SEMICON Taiwan 2009 推出MEMS 創新技術展覽專區

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MEMS 元件市場上看80億美元    設備材料商機超過12.5億

Wii遊戲機、iPhone智慧型手機、小筆電等3C商品所掀起的「虛實並存」、「智慧生活」旋風讓半導體業界再次吹起MEMS熱潮，估計MEMS元件市場到2012年將上看80億美元! 而為了讓上下游業者交流MEMS的創新技術與應用，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 於今年的SEMICON Taiwan (國際半導體展)中首次推出「MEMS創新技術展覽專區」，整合MEMS博物館的應用產品展示、MEMS創新技術趨勢論壇及創新技術發表會，希望為半導體業者找出新商機! 而這也是SEMICON Taiwan 舉辦14年來，第一次規劃主題區，不僅將為展覽加入新元素，也預料將帶入更多跨領域的參觀人潮。

根據iSuppli的數據，至2012年止，全球MEMS元件市場將達到80億美元以上。隨著遊戲機、手機、無線裝置和生物醫學用品逐漸成為生活中不可或缺的一部份，MEMS的多元應用以及其所蘊含的龐大商機，儼然讓MEMS成為半導體產業一顆閃亮之星! Yole Developpment的市場報告進一步指出，待景氣復甦後，MEMS相關設備市場將可望超過6.5億美元，而材料市場亦可達到6億美元!
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7 k+ o5 S2 j5 ~' z面對世界各國對加速器、陀螺儀、麥克風的龐大需求，許多台灣的半導體製造商和設備材料供應商也都看好這個商機。而為了幫助更多業者了解MEMS的技術和應用，SEMI日前邀請MEMS技術的兩位專家：工研院副院長李世光和亞太優勢微系統董事長林敏雄加入SEMI台灣IC委員會，同時與工研院微系統科技中心合作，首次在SEMICON Taiwan展期間規劃「MEMS創新技術展覽專區」。預計於9月30日~10月2日在世貿一館展出最新應用與技術趨勢。

3 e0 i7 K0 |; `) S( r- \8 W1 r! {& CSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在傾聽廠商和參觀者的聲音後，SEMI首次嘗試在SEMICON Taiwan 期間規劃主題區，並希望借重工研院微系統科技中心的專業技術背景，用整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式讓相關業者和有興趣投入MEMS產業的菁英，能在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，拓展商機，並創造市場上更多對MEMS技術和應用的需求。」
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, w! K& W+ @4 e! ^; DSEMICON Taiwan 2009 「MEMS創新技術展覽專區」特色如下:
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6 _! G: d2 e0 FŸMEMS 博物館：情境模擬客廳將展示微系統應用產品，從手機、遊戲機、汽車三大熱門主題出發，連接技術面與應用面，勾勒未來智慧生活藍圖。期間每天安排定時導覽，詳盡介紹MEMS應用元件與技術。目前已經參與的企業包括: OMRON、Suss MicroTec、Zimmerman中美科學 、APIC、AHEAD Opto 華錦光學、Hsin Yang、Applied Microstructure等。

ŸMEMS 創新技術趨勢論壇：邀請工研院副院長李世光、OMRON、Wacoh Corporation、SiTime、Suss MicroTec，以及TSMC、APM、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題。
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9 ~, ]( T; }7 v3 NŸ創新技術發表會：提供MEMS裝置與技術解決方案，剖析微系統技術原理及技術發展現況 。
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! q: R1 W3 p* c7 i8 r詳細參展與展覽資訊請參閱: www.semicontaiwan.org

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SEMICON West 2009規劃MEMS系列論壇

7月14-16日  舊金山Moscone Center

MEMS熱潮已經在產業間蔓延! 即將於7月14-16日開展的SEMICON West 2009中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)也精心規劃了一連三天的系列論壇，邀請MEMS產業聯盟MIG(MEMS Industry Group)、研究單位Yole Developpment、以及Dalsa Semiconductor、Kionix、Pixtronix、Air Products…等企業組織與研究單位，從不同的面向與角度，為想要進入市場的設備材料和終端應用的相關業者完整剖析搶佔MEMS市場商機的成功要素，以及企業提高獲利的致勝策略!

* B7 C# A0 p/ a+ I7月13日的「Insider’s Guide to Business Strategy for the MEMS Industry」論壇中，MIG(MEMS Industry Group)以一個MEMS產業經營者的角度，完整剖析MEMS成功獲利的要件，與會者將可清楚了解中大型公司如何在現今的經濟環境下保有競爭力。該論壇也將以市場研究數據、企業深入訪談為依據，一一闡述與分析業界成功與失敗的實際案例。
課程資料: http://www.memsindustrygroup.org/i4a/pages/index.cfm?pageid=3446

7月14日的「Opportunity in MEMS」論壇，則以MEMS的應用研討多方切入各種市場的挑戰與機會，從設備、零組件廠商的角度、到代工廠的看法，以及MEMS感應器、RF-MEMS、生醫層面的應用等，從各個面向展現MEMS多元應用的無限潛能與魔力。而由於封裝設計和製造時的氣密性(hermeticity)將影響MEMS產品在商品化時的功能性和可靠度，因此在14日下午的「Hermetic MEMS Packaging Workshop」座談會中，SEMI也將分享最新的公佈的MS8-0309標準文件，並對未來的技術發展作深入探討。
研討會資料: http://www.semiconwest.org/Progr ... 8977?parent=yes&;parentId=5

7月15日的「Strategies to improve profits in MEMS」論壇，則將從製造流程的角度，分析如何選用不同的設計、製程及相關標準來提高獲利，提供業者獲利的致勝策略。
9 S, a6 }4 P8 w9 ^2 M/ B( b+ Q' z研討會資料: http://www.semiconwest.org/Progr ... 9518?parentId=5&;parent=yes&linkval=Extreme%20MEMS

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SEMICON West創新推出「極限電子主題展」

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聚焦MEMS、高亮度LED、軟性電子、奈米電子

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) E3 p/ J% J7 a9 }: \由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)所舉辦的SEMICON West 國際半導體展今天(14日)起在美國舊金山展出三天，其中全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」成為今年最亮眼的焦點。這個創新的主題規劃，結合展覽、線上及現場的產業交流，以及系列論壇等多元活動，聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場，由產業領袖、市場分析師和技術專家深入探討市場趨勢、技術創新，以及這些以晶圓和薄膜技術為基礎的產品在成功量產時，所需要的新材料和致程技術。已經報名的參觀者就包括超過4,000名研發工程師、4,500名製造生產經理，以及超過6,000名來自全球頂尖技術公司的資深經理人，預計展出三天將吸引超過15,000名業界精英參與，快速串聯這些新興市場的技術、解決方案和採購決策。

$ p: F# O; S( f! RSEMI 全球展覽與行銷副總裁 Tom Morrow表示：「在不景氣中，這些新興技術是能擴大和加速傳統半導體市場成長的重要驅動力。MEMS、高亮度LED和軟性電子的客戶都希望尋找創新的技術解決方案和適當的合作夥伴來將理論和實務整合，更快量產並達到經濟規模。」為了促進新興產業蓬勃發展，SEMI今年在展覽、會議、參觀者行銷之外，更特別特過facebook和Twitter等媒體經營社群，來協助產業和展商接觸更多客戶，更加強與各新興領域的媒體及協會合作，希望極力提高媒體曝光度和影響力。
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( g& C' k1 K, D8 F) K以下為今年「極限電子主題展」的五大主題內容：

* H' k/ Y; P/ ~7 ^% Y  i/ O' W·「MEMS新機會」：從車用電子、生化醫療和手持電子等熱門MEMS終端應用，以及YOLE Development的最新MEMS市場報告，剖析MEMS市場和設備、材料供應商的機會與挑戰。
- s6 k* K, }  D! x4 Z8 O·「MEMS致勝策略」：由產業領袖從CMOS代工、IDM等製造流程的角度，分析如何選用不同的設計、製程及相關標準來提高獲利，提供業者獲利的致勝策略。
7 |2 E4 u# L" g, k5 w( P·「降低高亮度LED製造成本」：探討如何提升高亮度LED效能、擴大市場和創新技術
·「印刷和軟性電子商品的製造技術」：探討優化軟性電子製造技術的創新方法
·「奈米電子的新應用」：提供運用奈米材料和製程的新商品發展動態

SEMICON West 的「極限電子主題展」主要由Applied Materials贊助。有興趣的人士也可以登錄SEMICON West參觀者，並免費瀏覽「極限電子主題展」的線上社群 www.semiconwest.org

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MEMS 旋風再起
0 K6 Z1 j# ]$ _5 j" w從「極限電子主題展」的五大主題中，可以發現業界再次括起MEMS旋風，SEMI更在SEMICON West 開展前一天舉辦「Insider’s Guide to Business Strategy for the MEMS Industry」論壇，邀請MIG(MEMS Industry Group)以MEMS產業經營者的角度，完整剖析MEMS成功獲利的要件。而另一方面，由於封裝設計和製造時的氣密性(hermeticity)將影響MEMS產品在商品化時的功能性和可靠度，因此SEMI也在14日下午的「Hermetic MEMS Packaging Workshop」座談會中，公佈最新的MS8-0309標準文件，並深入探討未來的技術發展。
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而除了北美，SEMI也進一步規劃在今年9月30日~10月2日於台北展出的SEMICON Taiwan 國際半導體展中推出「MEMS創新技術展覽專區」。SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI首次嘗試在SEMICON Taiwan 期間規劃主題區，希望借重工研院微系統科技中心的專業技術背景，整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇，讓相關業者快速了解技術與商品發展趨勢，連結上下游廠商、拓展商機，並創造市場上更多對MEMS技術和應用的需求。」

/ V. A8 F6 Y( J) p- p8 QSEMICON Taiwan 2009 「MEMS創新技術展覽專區」特色如下:

ŸMEMS 博物館：情境模擬客廳將展示微系統應用產品，從手機、遊戲機、汽車三大熱門主題出發，連接技術面與應用面，勾勒未來智慧生活藍圖。期間每天安排定時導覽，詳盡介紹MEMS應用元件與技術。目前已經參與的企業包括: OMRON、Suss MicroTec、Zimmerman中美科學 、APIC、AHEAD Opto 華錦光學、Hsin Yang、Applied Microstructure等。
6 f" @1 G: n* m9 k+ l* jŸMEMS 創新技術趨勢論壇：邀請工研院副院長李世光、OMRON、Wacoh Corporation、SiTime、Suss MicroTec，以及TSMC、APM、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題。
Ÿ創新技術發表會：提供MEMS裝置與技術解決方案，剖析微系統技術原理及技術發展現況 。

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日月光、京元電、矽品台灣三大封測大廠齊聚「SEMI 台灣封裝測試委員會」SEMICON Taiwan推出「測試封裝前瞻科技專區」與「3D IC前瞻科技趨勢論壇」
盼以系統級封裝打造台灣經驗新典範

, a1 a9 x0 A' }. |6 k5 ^! Y) Y在SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的2009年第二次「SEMI 台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範。同時，委員會也精心策劃「3D IC 前瞻科技趨勢論壇」，將搭配今年SEMICON Taiwan首次推出的「封裝測試前瞻科技專區」和「3D IC博物館」，以深入淺出的方式，完整呈現台灣封測優勢。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「台灣的封測技術居全球之冠，三大廠合併市佔率高達60%以上，我們很高興看到台灣半導體封測產業的三大巨頭都加入SEMI台灣封裝測試委員會，共同促進產業發展。作為產業的發聲筒和交流平台，SEMI將持續透過展覽會議、標準制定與媒體宣傳，幫助本地業者將台灣優勢行銷國際，另一方面，SEMI也將積極協助國外業者與台灣政府溝通，了解本地政策，進而增加其在台投資與服務。」

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。擔任SEMI台灣封裝測試委員會主席的日月光集團總經理唐和明表示：「台灣擁有全球最佳的半導體產業聚落，且屢屢在國際市場立下典範，我們期許透過3D IC的技術創新與差異化，能讓台灣在全球測試產業寫下新頁!」

京元電子總經理粱明成也指出：「成本是所有業者的共通問題，透過 SEMI的平台，我們得以和同業及設備材料供應商討論技術創新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的測試標準，合作的意義大於競爭。」

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SEMICON Taiwan 首推「封裝測試前瞻科技專區」與 「3D IC 前瞻科技論壇」
3 _; d9 ^4 s- M$ o5 ?1 \唐和明指出：「半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」優異的研發和製造能力，讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗，而3D IC的興起則指出了台灣半導體產業未來的發展方向。因此SEMICON Taiwan 2009特別推出「封裝測試前瞻科技專區」，呈現最新3D IC技術和相關製程解決方案，並邀請日月光集團總經理唐和明、蔚華科技董事長暨總經理許宗賢、工研院電子與光電研究所所長詹益仁、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy等公司高階主管，深入探討封裝測試技術趨勢! 透過技術展示與發表，以及趨勢論壇，幫助上下游業者進行交流，共同找出降低成本的解決方案，創造新優勢!

( E* a' H4 e/ z$ X$ K& k; F成立四大工作小組，加強與政府及國際溝通
此外，本次會中決議在其下成立四大工作小組：

•測試委員會(Test Committee)：由蔚華科技主持，將代表台灣與美國CAST(Collaborative Alliance for Semiconductor Test,半導體測試聯盟)溝通，聚焦於提高測試設備利用率、降低成本、技術標準化，以及提高測試相關研發投資回收等產業共通議題。
•政府溝通委員會 (Government Liaison Committee) ：由致茂與SUSS MicroTec主持，定期與政府產業發展相關單位溝通，並提供業者相關投資與研發補助等政策資訊。
( x2 [5 I* C8 x: X$ D( q( b•封裝委員會(Packaging Committee)：由日月光主持，針對3D IC 系統級封裝技術之相關解決方案與供應商進行討論，致力於創新技術、降低成本。
" a+ d7 F  U8 `2 t材料委員會(Materials Committee)：由杜邦與Namics主持，著眼於幫助使用者降低成本、提高技術優勢。

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關於SEMI Taiwan Packaging & Testing Committee (SEMI 台灣封裝測試委員會)
SEMI Taiwan封裝測試委員會成立於2001年，由頎邦科技董事長吳非艱先生擔任首任主席，現任主席則是日月光集團總經理暨研發長唐和明博士。2009年委員會名單如下：
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姓名	職稱	公司
唐和明 (主席)	總經理暨研發長 0 K8 v& S, N0 ?) b: F; }	日月光集團 8 e/ d6 x! t1 f' ^
傅勝利 (副主席) 3 G5 Y- o9 W9 T, B( U: g4 Y3 P	校長 7 e" i8 k& V. R/ G$ L+ u	義守大學 + z9 y9 V6 F8 T& n. h9 t% o9 X
梁明成 ' d7 m  ?  p" t2 E8 A- X2 l	總經理 % v$ e' A/ X9 _2 y	京元電子股份有限公司
陳建安	副總經理	矽品精密工業股份有限公司
蔡祺文	總經理 ( }* f0 `, _4 X# G# ]) L  i	矽品精密工業股份有限公司 3 N5 w8 O7 l+ H0 z& ~# e3 `
秦曉隆	技術總監暨副董事長 , ]) s, _7 x# D& F) \' v- w	欣銓科技股份有限公司
林義隆	副總	福雷電子
吳非艱 + |% R0 i# I. ?+ Z; p8 o	董事長 9 c+ D; Q- N$ p$ L. g2 ?	頎邦科技股份有限公司 - G. Y. d' C6 e+ e- F( R
何信芳 ! j* B8 \# Q3 x	經理   {8 j( \' m9 C	南亞電路板股份有限公司
黃欽明	董事長兼總經理 ( {% }) N- B) |- l% m	致茂電子股份有限公司 ; F3 \  ?7 j) H* j" m
林誠偉	總裁	台灣杜邦股份有限公司
賴建明	總經理 ! E6 X( _* z9 g* e/ U	豪勉科技股份有限公司
黄文斌 ; Z+ U6 Q4 `" b* v& c) ?! }% A	副總 - S5 S6 ]6 c# {" m/ B+ V	Kulicke & Soffa Industries Inc.
小田嶋　壽信 & K8 J8 f. q( v. x6 d: _	President	Namics Corporation
許宗賢	董事長暨總經理 8 }' Z( \: {: l4 L* M	蔚華科技股份有限公司
西格特 ; ]7 ~: D% ?0 w4 i  _  d( S, N% _	總經理	Suss MicroTec
魏錫淵	副總裁暨總經理 ! x8 a) |, N! @3 O( q7 w- l	Teradyne美商泰瑞達台灣分公司 3 V4 y  N5 r3 q
岡田 博和 0 I9 L% U( V) |3 M! Z" h	Director & Senior Executive Officer	TOWA株式会社
陳瑞銘 9 v# M+ Z1 C, X$ T	總經理	Verigy惠瑞捷台灣分公司 ( D& Z3 {5 k2 V" M
林光隆 ! Y0 e" \% r" t( N	教授	國立成功大學

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ASE、欣銓、IBM、Gartner、AVIZA、Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide齊聚技術論壇
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$ E2 A5 f. G/ T  QSEMICON Taiwan 2009(國際半導體展)即將於9月30日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI (國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、Gartner 研究副總裁Jim Walker、工研院電光所所長詹益仁、工研院系統晶片科技中心主任吳誠文、DCG執行長Israel Niv博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等公司高階主管，深入前瞻封裝測試技術趨勢，以及3D IC相關封測與驗證的技術發展。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。日月光集團研發中心總經理唐和明指出：「半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「優異的研發和製造能力，讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗，而3D IC則指出了台灣半導體產業未來一大發展方向。因此SEMICON Taiwan 今年首度推出「封裝測試前瞻科技展覽專區」，並以封裝測試為主題，規劃「3D IC前瞻科技論壇」與「封測與驗證論壇」兩大論壇，希望協助產業精英了解封裝測試最新技術趨勢和相關製程解決方案，讓台灣經驗繼續在國際發光!」
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「封裝測試前瞻科技展覽專區」三大特色
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, i% K8 u9 \- K. r: B5 D5 a3D IC 博物館 –全方位認識3D IC
含括國內主要業者，藉由文字說明、圖像輔助、教學等方式呈現，詳盡介紹3DIC的應用發展及技術趨勢。

( g, \' x- r5 A. v' z5 ?3 Z創新技術發表會 – 迅速掌握最新技術
1 D, X" u4 x: g& q% R由好德科技、HILEVEL、BucklingBeam Solutions等多家公司深入介紹先進封裝測試技術解決方案，讓業者即時掌握各大參展公司第一手創新技術資訊。
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  r3 e! v! }; _! U國際論壇—掌握未來．預見下一個兆元產業
規劃「3D IC前瞻科技論壇」與「封測與驗證論壇」兩大論壇，詳細議程請參考網站: www.semicontaiwan.org

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【台北訊】國際半導體設備材料產業協會（SEMI）在「SEMICON Taiwan」和「PV Taiwan」期間舉行兩場相關研討會，分別探討EHS的挑戰與解決方案，及太陽能電池、模組與系統效能的相關標準，協助台灣太陽能業者了解全球太陽光電相關標準。

台灣是全球第四大太陽能電池產地，著重國際外銷市場，而太陽能電池的外觀多是客製化製造，成本較高，因此及早參與並了解國際產業技術標準的制定與動向刻不容緩。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，「為促進上下游廠商整合，以降低整體生產成本，SEMI將聚焦太陽能電池規格、多晶矽材料檢測、太陽光電設備介面標準等三大方向，計畫2010 年推動太陽能電池外觀檢定標準（Cell Appearance）草案在全球標準委員會中投票通過。使得台灣業者能掌握國際產業標準發展情況，進一步協助國內廠商在太陽光電產業標準制訂上取得一席之地，展現優勢及競爭力。」
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7 {9 v' g3 L, N# a) y3 q; O6 KSEMI台灣PV國際產業技術標準委員會聯合主席陳榮顯博士表示，「PV產業的相關標準仍有許多發展的空間，台灣廠商得以藉由SEMI這個國際平台，參與標準的訂定，表達更多的意見。」他認為，台灣以設備與材料的使用者角度，對於未來標準的實用性與適用性，可以提供寶貴的觀點與意見。
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8 D: V' I! f7 P7 n4 y* `2 P10月1日的「太陽光電產業的EHS挑戰與解決方案」研討會。屬於綠色產業的PV產業該如何減少有毒氣體的排放和物料回收，以達到真正的環保與環境永續。10月9日的「2009 SEMI 太陽光電國際產業技術標準研討會」，邀請歐洲、美國及台灣的產業專家，在SEMI國際產業技術標準平台上所推動的太陽光電產業標準來作介紹與說明。

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設備市場將達23.7億美元，材料市場將達64.8億美元

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2010年台灣晶圓廠資本支出全球第二

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根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今日在SEMICON Taiwan記者會中所公佈的數據顯示，隨著景氣回溫，全球半導體裝置出貨狀況從今年第一季觸底反彈，全球晶圓廠的產能利用率也從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。此外，根據SEMI八月份北美半導體Book-to-Bill訂單出貨報告，半導體訂單狀況已經連續五個月回升，B/B Ratio並連續兩個月站上1，SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將帶動全球設備市場回復榮景。
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" V$ z. s5 z& a( g/ ]+ x( W! o從產能的角度來看，記憶體佔所有晶圓廠裝機產能的比重最高，然而其成長率已從2002~2007年的兩位數成長，到2009年呈現-5~6%的衰退，預估到2010年將可恢復4-5%的成長。儘管全球記憶體產業去年因市場需求與平均銷售價格(ASP)疲軟，而面臨重新洗牌的窘境，不過，隨著市場的供需趨於平衡，記憶體廠商將開始積極在製程上投資。再者，由於iPod和智慧型手機等終端應用市場需求持續擴張，部分記憶體公司像旺宏，即躍居全球第四大NOR Flash公司，並於近日即宣布調高財測並增加投資。

( d/ t- h2 N0 ~& y) k8 G旺宏電子副總經理潘文森指出:「台灣NOR Flash廠商在全球市場中的機會點在於成本控制及彈性調度 上，因此，自主研發和自有產能，成為台灣廠商求生存的基本條件。」旺宏表示，日前宣布擴產計劃，是預見客戶及市場需求所進行的投資規劃，預計2011年正式上線，初步規劃第一期投資金額約100~200億台幣。
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而根據SEMI全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠的總支出（包含廠房建置、設備採買及安裝）將由今年第二季的谷底，逐季攀升，預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示:「 2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。」
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5 l  j, v" c- S若從產品類別來看，晶圓廠在前段製程設備的投資金額在今年僅有104.2億美元，預估明年可達到154.3億美元，而在後段封測組裝設備的投資金額2009年為27.4億美元，預估明年為38.8億美元。若以區域市場來看，台灣今年的設備投資金額全球第三，達23.7億美元，預估明年投資金額將成長到35.6億美元。
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; C: a( P  R! g9 Z) Z2 H: m+ A在全球半導體材料市場方面，預估2009年整體市場將衰退15~20%，僅達370億美元。其中，台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。

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半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」9/30登場

首推技術專區聚焦MEMS、3D IC發展 8大論壇同期開講   預計吸引20,000人觀展

" R' B2 y, G$ m$ ~由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的「SEMICON Taiwan 2009
國際半導體展」9月30日起於台北世貿一館盛大展出，總計有包括來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出超過1,000個攤位。展期間首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，豐富的活動內容預估將吸引超過20,000人，近 40,000人次觀展。
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隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「先進技術的發展始終與生活應用相關。觀察到iPhone和Wii等強調互動式且越來越輕薄多工的消費電子即將驅動MEMS及3D IC封裝測試技術的市場發展，SEMI秉持產業創新、教育市場的理念，特別在今年SEMICON Taiwan中，和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」

jiming

三大展覽專區  放眼產業新契機

ŸMEMS創新技術展覽專區
首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。
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Ÿ封裝測試前瞻技術展覽專區
「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。

4 f9 s4 z% l5 N/ x! R( X7 e9 ~Ÿ海峽兩岸展覽專區
為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。
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jiming

八大論壇與創新技術發表會  前瞻最新技術趨勢與解決方案

面對半導體產業的景氣回春，SEMICON Taiwan今年特別邀請華爾街日報票選「2008 Best of the Street」高盛證券半導體首席分析師呂東風，以及Morgan Stanley、Gartner、SEMI的高階主管，針對半導體應用、製造、設備與材料及DRAM市場之產業展望與市場現況，在9月30日的「半導體市場趨勢論壇」中詳盡剖析。
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而9月30日下午的「IC 高峰論壇」特別邀請比利時研究機構IMEC資深副總裁暨台灣區執行長Prof. Roger De Keersmaecker、Synopsys資深副總裁暨SNPS Silicon Engineering Group總經理Dr. Howard Ko、ASML全球策略行銷副總裁Mr. Peter Jenkins,以及Cadence資深副總裁暨CSO—Dr. Charlie Huang來台,為你勾勒全球半導體產業發展前景,以及SoC、IC設計、微影技術等影響高階製程甚鉅的技術發展藍圖。
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6 Q! m! c5 k- `# |, J工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。
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日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 因次，本次「3D IC前瞻科技論壇」將邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。
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SEMICON Taiwan的主題論壇尚包括:
10月1日的PV EHS 產業技術標準論壇、CMP論壇、以及10月2日的eManufacturing論壇等，歡迎上網查詢www.semicontaiwan.org

jiming

首創MEMS 和封裝測試創新技術發表會
在今年度特別推出的「MEMS創新技術展覽專區」與「封裝測試前瞻科技展覽專區」中，SEMI更精心規劃了創新技術發表會，為觀展者提供一個快速了解MEMS與3D IC技術與解決方案的最佳平台，每場次之創新技術發表會前10名入場者，還可獲得精美小禮!
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8 [5 ]; @  T( C% q7 Z  p. iMEMS 創新技術發表會 【攤位編號: 2312】
9 {3 [+ h( M% H來自冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商所提供MEMS相關的技術與解決方案，分享成功案例以協助提升製程效率、降低生產成本。
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, i( y. |6 O5 K封裝測試前瞻科技 創新技術發表會【攤位編號: 944】
- o; S5 j: J$ u美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。

, W- P" v* Q* q. u3 S$ e三大聯誼活動  活絡產業交流
除了展覽與國際論壇之外，SEMI是把握這個年度全球菁英匯集的好機會，為與會者舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、科技領袖酒會，以及10月10日集合半導體與太陽光電產業精英的高爾夫聯誼賽，希望用多元的方式為產業中的高階經理人、工程師、採購人員…等專業人士創造更多交流與聯誼的機會。

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「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」 盛大開幕    MEMS、3D IC成亮點
日月光、京元電、南茂、矽品 、英飛凌、樓氏電子、意法半導體齊聚勾勒產業應用與技術趨勢
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* j1 X1 F1 C- h/ Q3 y' o6 o( J2 J5 \由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體
展」今日起於台北世貿一館盛大展出，包括日月光集團研發中心總經理唐和明、旺宏
1 d& q' E" _4 A6 s* \3 o  L& n% v電子副總潘文森、Edwards 韓國董事長JC Kim、漢民科技董事長黃民奇均蒞臨剪
. G+ w1 s" j6 O+ _& o  y2 n9 ~綵，表示對於該展的重視。Yole Development 在研討會中樂觀預估明年的MEMS市場規
模可達100億美元，讓MEMS和3D IC技術成為今年的展覽亮點。經濟部工業局金屬機電
, Y$ r4 ?% {9 d* x0 c, L* U組組長邱求慧和多為業界代表也在開幕結束後特別造訪「MEMS 創新技術展覽專區」和
「封裝測試前瞻技術展覽專區」，與日月光、京元電等業者，深入了解技術發展走勢。
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先進技術的發展始終與生活應用相關。觀察到iPhone和Wii等強調互動式的消費電子即
7 h6 w( s! e; A5 H8 R將驅動MEMS及3D IC封裝測試技術的市場發展，SEMI秉持產業創新、教育市場的理
. x/ _6 z5 o9 l3 p' |念，特別在今年SEMICON Taiwan中，和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主
! K) U; {* d2 h, c: z題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。SEMI台灣暨東
南亞區總裁曹世輪指出:整合博物館、應用產品展示、創新技術發表會及技術論壇，我
們希望藉由四合一的產業聚焦，發現MEMS無窮潛力!

0 f) x' P; b% h4 q) W0 ]3 Q% y在「MEMS創新技術展覽專區」中，展出家庭醫療護照、照護機器人、電視遊戲搖
桿、無線感知平台等許多生活應用，吸引許多參觀者駐足。工研院南分院微系統中心
) ]4 F2 ^3 P  h( b* {: A副主任朱俊勳指出：「MEMS集合了光、機、電、材的特性，不僅可以透過氣體或速度
% X+ t; r1 s0 W6 k等對環境作出反應，也可以和人互動，是幫助台灣產業提升產品價值的重要關鍵技術。」

「封裝測試前瞻科技展覽專區」中，由日月光和京元電子展出封裝測試技術和產業的
# T7 U( i: j' r- I( V6 p$ M/ D/ O1 H發展歷程與重要新技術進程。日月光集團是全球最大半導體封裝測試公司，於今年的
3 U! ~, x4 V2 I- T, H; I+ X0 X國際半導體展的「封裝測試前瞻科技展覽專區」中首度展出，專區中展示晶片發展的
% k  n/ J5 f% v/ s" w$ h: ]演進與日月光技術發展的歷程，為符合市場成本、性能、多功能與趨勢的需求，呈現
各種封裝的實體展示，其中也說明銅線打線的特性與集團目前應用技術的解決方
+ q' o' D" u; [" ?案，參訪者可以清楚了解晶片的發展技術與日月光完整的一元化服務。

配合兩個專區，SEMI更精心規劃了創新技術發表會，為觀展者提供一個快速了解MEMS
/ l" W: G3 K/ c8 R' Z) {6 H0 S: @與3D IC技術與解決方案的最佳平台，每場次之創新技術發表會前10名入場者，還可獲
' U/ ], s$ |& a3 K6 v- s得精美小禮!

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MEMS創新科技展覽專區
MEMS博物館

1 j( _1 T% m* s- J2 e6 K由ADI、Bosch、交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體展出生活應用產品、大事紀、市場趨勢等。
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MEMS Forum

8 l4 A- |% C4 `# p- ?( ]- ?2 B主講公司有來自亞太優勢、工研院、ORMON、Suss MicroTech、Solidus Technologies、Wacoh、Yole Development 的高階主管。

創新技術發表會【攤位編號: 2312】
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+ v0 F2 x' x  r來自冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣
* N" S: a9 T* U4 l: j8 x體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test
( K0 W* p: A* t: ]. F, F  m+ `Equipment、XACTIX等多家廠商所提供MEMS相關的技術與解決方案，分享成功案例以協
3 c- k+ G( m* c( }- U7 [' l9 d+ |助提升製程效率、降低生產成本。
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' O4 \% Q. ^6 W& [. R封裝測試前瞻技術展覽專區
由台灣前三大重要封測公司完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。主要展出和演講公司如下 :

3D IC 博物館 : 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心
3D IC 論壇: 日月光, 智原, 工研院, Air Liquide, AVIZA, Gartner, IBM, KLA-Tencor, Verigy

( i. u, K8 u. C0 v) f' j' b7 K測試驗證論壇 : 日月光, 欣銓, DCG, Verigy

創新技術發表會【攤位編號: 944】 美商暐貰科技(AVIZA)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。

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三星、日月光等大廠齊聚SEMICON  樂觀展望半導體新契機

隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，上週在首爾舉行的SEMICON國際半導體展的會場相當熱絡，吸引近30,000人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。三星電子資深副總裁Joo-Tai Moon博士在演講中指出：「全球各地電子、電腦產品需求一片熱絡，因此半導體市場前景無論短期或長期都會有不錯的表現。成長力道尤其來自亞太地區，預估至2011年底前將會消費全球70%的晶片產出。」

兆位元時代來臨！
十年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G的電影下載… Joo-Tai Moon博士以「矽工業未來的挑戰與機會」為題，描繪出半導體產業的新興氣象，並指出「兆位元時代即將來臨」。全球網路流量正以每兩年翻倍的速度成長，因此每2~3年，就會有新的硬體、軟體和作業系統打造新一代資訊平台的需求產生。迎接兆位元時代將是史無前例的解決方案大整合(solution convergence)，廣播娛樂、通訊、網路、電腦等產業的實際需求將合為一體，消費者可以期待相關科技的跨界演出。業者必須能夠整合多功能，並符合消費者需求才能勝出。
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9 v4 s9 [8 m/ W% |" l4 m& D' o: a新挑戰、新機會
隨著各種電子產品和應用服務推陳出新和開發中國家的消費性需求日漸成長，三星和日月光都預見未來的科技創新將帶來令人振奮的新商機。其中，醫療照護和機器人是共同被關注的焦點應用，各種生醫晶片技術可望加速醫療普及，而隨著聲音辨識和感測技術的進步，如果再加進空間視覺處理和人工智慧，機器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。此外，車用電子市場在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智慧型運輸系統結合先進安全設計，以及新一代的資訊娛樂和交通監控等應用上。

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而區域消費力的消長也將帶來新的機會，ASE營運長吳田玉引用Credit Suisse的資料指出，中國消費力的崛起有可能產生新的Fortune 500名單。他也提醒業者必須要能適應當地的產業生態(ecosystem)。

Joo-Tai Moon博士表示EUV微影技術將領導半導體產業在「終極微縮世代」(extreme shrink era)的發展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的雙圖案(double patterning)曝光技術就會製做出10nm以下的深奈米元件。記憶體技術目前受到的限制可以則運用3D結構克服，例如新的電荷擷取快閃記憶體(charge trap flash, CTF)。而他也預估從目前的多晶片堆疊技術繼續發展，至2013年將達成多晶圓堆疊技術，到2018年則可望出現多層材料結構堆疊技術。微機電(MEMS)技術與系統整合也將開花結果。
8 d  Y8 g4 c9 q9 O2 m此外，Joo-Tai Moon博士更預測PRAM (phase change memory)、OXRAM (oxide-based memory)、STT-MRAM (electro-resistant magneto-tunnel affect)，以及polymer memories都有機會降低成本與提高效能，而成為記憶體技術的明日之星。至於半導體廠何時跨入十八吋(450mm)晶圓技術的問題，Joo-Tai Moon博士表示，現在的十二吋(300mm)晶圓技術到了2015年就會不符合經濟效益。
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# ]5 t; K3 @+ n3 o* |" n半導體產業回暖，大廠紛紛回展，即將在上海舉行的SEMICON China參展狀況也相當熱絡，而9月的SEMICON Taiwan今年則推出六大技術展覽專區，包括MEMS、3D IC、Green Manufacturing、III-V族半導體、AOI、CMP等熱門主題，此外尚有國家館和海峽兩岸專區，欲了解相關內容，請參閱www.semicontaiwan.org

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【新竹訊】隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，在首爾舉行的「SEMICON（國際半導體展）」吸引近三萬人觀展，三星、日月光更到場進行開幕演講，會場充滿對未來景氣樂觀氣氛。

三星電子資深副總裁Joo-Tai Moon博士在演講中指出，「全球各地電子、電腦產品需求一片熱絡，因此半導體市場前景無論短期或長期都會有不錯的表現。成長力道尤其來自亞太地區，預估至2011年底前將會消費全球70％的晶片產出。」
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: v9 q" p4 I# F# s& d3 c! @2 G& m十年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G 的電影下載。Joo-Tai Moon以「矽工業未來的挑戰與機會」為題，描繪出半導體產業的新興氣象，並指出「兆位元時代即將來臨」。廣播娛樂、通訊、網路、電腦等產業的實際需求將合為一體，唯有整合多功能，並符合消費者需求者才能勝出。

atitizz

隨著各種電子產品和應用服務推陳出新和開發中國家的消費性需求日漸成長，三星和日月光都預見未來的科技創新將帶來令人振奮的新商機。其中，醫療照護和機器人是共同被關注的焦點應用，各種生醫晶片技術可望加速醫療普及，而隨著聲音辨識和感測技術的進步，如果再加進空間視覺處理和人工智慧，機器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。此外，車用電子市場在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智慧型運輸系統結合先進安全設計，及新一代的資訊娛樂和交通監控等應用上。
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而區域消費力的消長也將帶來新的機會，ASE營運長吳田玉引用Credit Suisse的資料指出，中國消費力的崛起有可能產生新的Fortune 500名單。他也提醒業者必須要能適應當地的產業生態（ecosystem）。
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Joo-Tai Moon預測，PRAM、OXRAM、STT-MRAM，及polymer memories都有機會降低成本與提高效能，而成為記憶體技術的明日之星。至於半導體廠何時跨入18吋（450mm）晶圓技術的問題，他表示，現在的12吋（300mm）晶圓技術到2015 年就會不符合經濟效益。