TPCA將於30、31日舉行產業巡迴研討會

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由台灣電路板協會(TPCA)舉辦的2008年兩岸PCB/SMT產業巡迴研討會台灣場次，將於7月30日及31日假元智大學舉行，本次活動協辦單位為元智大學工業工程與管理學系。

電路板協會將邀請國內產學研發的專精機構工研院專家學者，針對國內的電子零組件公司與相關從業人員，發表新技術產值預測，新材料投資潛力，並且勾勒出相關產業的終端應用產品發展曲線，這些新品投資機會包含PND、BD、Smart Phone和LED，並比較各產品的未來優勢與背後風險。此外針對先進的內藏基板與材料技術，也提出深入而精闢的分析。

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整合電路板展、電子組裝展與綠色技術展的TPCA SHOW系列展與技術聯合研討會，即將於10月22日起一連三天，在台北南港展覽館舉行。

今年TPCA Show 2008將以電路板（PCB）與電子組裝（SMT）為根本，綠色科技為主題，期望透過與綠色產業生產製程相關之各項環保設備與材料、各項資源回收與再生之供應鏈共同合作，提升電路板與電子組裝產業在製程上進行環境改善或使用效率。

2007年TPCA Show正式與經濟日報主辦的SMT表面黏著技術展合併，展覽規模再度刷新歷史紀錄。2008年加入首度舉辦的綠色技術國際展覽會，預計將達34,500平方公尺。主辦單位預計會有超過9 萬人次到場參觀。

TPCA Show 2008展覽內容共分為電路板區；電路板用原物料、化學品區；電路板用乾濕製程設備區；電路板檢測設備區；電子組裝之SMT設備、材料、化學品、耗材區；SMT測試及檢測設備、插件組裝設備、材料區；半導體生產設備及材料；FPD生產設備及材料；環保設備及材料製造區；資源再生產品製造業區；環保技術服務區區等11大類。主辦單位為服務參展廠商及參觀者，於中壢及桃園兩家家樂福 前安排免費接駁車。

今年主辦單位在展覽會場除了展覽活動外，更規劃PCB綠色趨勢技術主題展示區、工業局綠色產業全方位輔導計畫展示區、及建構綠色產業專業育成網絡計畫區。另外，以豐富圖片、簡短的文字來展示「台灣之美－高山湖泊主題館」。此外，展館內還有廠商新產品發表會、歡迎晚宴、happy hour、PCB優秀論文獎等活動。

由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會（SMTA）與台灣電路板協會（TPCA）共同主辦之「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」，將與展會同步舉行。今年在兩大研討會的合併的效應下，共募集國內外論文221篇，是現今台灣電子產業規模最大之技術研討會活動。

今年IMPACT &EMAP聯合研討會將台灣電路板國際展覽、電子組裝國際展覽、綠色科技國際展覽等三大主題做首次串連。主辦單位也將於第三天評選出業界優秀論文獎與學生優秀論文獎，並頒發獎金。研討會即日期開放線上註冊系統，詳細資料請參考官方活動網站（http://www.impact-emap.org）；報名優惠活動至9月30日截止。