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國際電子構裝與電路板專業展覽及研討會10月22-24日台北南港展覽館登場 1,634個攤位 197篇論文發表 雙雙刷新紀錄
TPCA Show 2008將於10月22-24日首度在台北南港展覽館擴大舉辦,今年主辦單位首度將電路板、電子組裝與綠色科技等三大主題做串連,展覽內容除了電路板與電子組裝外,另針對環保議題,規劃PCB綠色趨勢技術主題展示區、工業局綠色產業全方位輔導計畫展示區及綠色產業專業育成網路計畫區等,希望透過與綠色產業生產製程、資源回收與再生之供應鏈之合作,提升電路板與電子組裝產業在製程上之環保與效率。
今年參展商共計357家,攤位數更高達1,634個,刷新TPCA Show新紀錄,預計將吸引來自全球上下游業者90,000人次到場參觀。開幕典禮將於10月22日上午於南港展覽館1樓盛大舉辦。
另外,結合TPCA Show,由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference),亦於同時舉辦。在兩大研討會的加持下,共計有197篇國內外論文發表,含括電子材料、封裝、組裝及電路板,論文來自國內外大廠如台積電、Amkor、Samsung、Hitachi Chemical、緯創、華為等企業與各學術與研究機構共同投稿的論文。另外,今年精心安排了日月光(封裝與材料技術)、矽品(封裝與材料技術)、南茂(封裝與測試技術)、南亞電路板(載板及材料)、杜邦(電子材料技術)、工研院(3D IC技術)等企業,將於會中發表台灣標竿企業的領先技術講座。
研討會開幕典禮將邀請在電子構裝業執牛耳的Yutake Tsukada(JIEP)演講“Printed Electronics”及Charles E. Bauer (TechLead Corporation)博士演說“Changing the Face of Electronics”,提供會員最新的印刷電子技術。 |
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