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翔名半導體機台零件 邁向全球最大廠
【新竹訊】台灣最大的半導體零件製造商翔名科技(8091),新年度立下更遠大的目標,將以成為全球最大半導體零件製造商為努力方向。
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翔名目前以半導體擴散爐、離子佈植機的離子源關鍵零組件的主力產品,董事長吳宗豐表示,朝向多角化發展是登上全球最大廠的必要手段;未來,蝕刻機、化學氣相沈積、薄膜濺鍍機等設備之零件,都將列為發展目標。
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U* d' u6 L! [+ c( L3 ]5 C }, c翔名主要的產品採用鎢、鉬、鉭及石墨等高硬度原料,經精密加工製成,去年起低調佈局矽元件製造,現正著手建置機台,技術方面則與德國某大廠合作,下半年開始生產後,將對營收產生貢獻。
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應用於半導體製程段的矽元件,矽純度的要求達到12個9,比半導體外部元件及太陽能的等級更高;國內矽材料供應商有中德及小松,由於材質特性硬且脆,在進行切割、研磨及鑽孔等加工程序時,如何避免碎裂,是最大的挑戰。 |
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