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樓主 |
發表於 2009-6-12 19:52:37
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過去鋰電池保護元件多由日系大廠壟斷,隨著日圓升值,使用手機用鋰電池生產基地由日本轉向韓國及中國大陸,聚鼎亦開發出比原主流ALD產品低90%阻抗的SLD材料,重新切入市場;今年繼韓國、中國大陸兩家國際大廠取得認證出貨後,更新增美系及國內智慧型手機大廠客戶,月出貨量亦由年初的3、400萬顆,成長至6、700萬顆,第三季更將成長至1000萬顆,全球市佔率約達10%,排名第2。此外,電動車用之鋰電池ALD、SLD聚鼎亦已導入國內及中國大陸業者,合計今年電池用之保護元件約可佔總營收25至30%;明年希望倍增。
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聚鼎科技執行長朱復華表示,因應節能趨勢,聚鼎另已開發出TCB散熱基板材料,可應用於LED高瓦數照明和背光模組,隨著LED取代傳統照明,以及桌上型顯示器、液晶TV將採用LED作為主背光源,聚鼎TCB散熱材料市場潛力無限。聚鼎現階段已有純基板出貨給國內PCB廠,國外則交由策略合作伙伴散熱材料大廠DENKA負責,今年首度推出預估可貢獻5%之營收。 M! v$ H7 K1 _& {5 C
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除了熱敏電阻、散熱材料及過電壓保護元件外,聚鼎另一核心技術為抗電磁干擾EMI材料,以美系智慧型手機大廠為例,過去的Speaker皆用金屬殼,現在採用聚鼎整合元件,體積小且抗電磁波EMI效能佳,去年出貨量約800多萬顆,今年光5、6月份就達一億顆,未來在MP3及高階音響皆可導入,全年預估可佔營收比2至3%。聚鼎另一潛力新產品為USB3.0傳輸保護元件,二個Port就要使用一顆,隨著PC、手機、家電、汽車相關USB3.0廣泛應用,聚鼎業績亦將水漲船高;預估在新舊產品發酵下,聚鼎第二季業績將較第一季成長3至4成,上下年業績比約45:55,全年業績成長可期。 |
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