9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 8 A% B$ Y3 J1 H	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 0 \# I, W. H1 R) b8 Y# M -Leadframe構裝結構與設計 4 t) R: E+ J2 L. C -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 ; B7 k/ C( g0 B1 [1 m+ z -應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 ) o5 B2 a, f8 i, t2. 運用於構裝之量測與模擬技術 & y) z3 ~) L$ u1 l6 L2 T, v-電路模擬與電磁模擬技術介紹 ; \5 t4 y" l g. @0 O-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 & A: A7 l: A h! M -時域量測技術與轉換 / H% [4 ^9 V* h* D+ Q 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 9 `8 ]/ p3 `6 ~( ~/ T2 R5 J-構裝線路特性阻抗設計與控制 : R7 W) E2 x: n8 u( t-基板線路佈線與寄生效應模擬 3 c- } `' U3 F( }! B4 e& R9 [, t-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 - L2 z2 R& G/ D w: p 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 8 A% B$ Y3 J1 H
講師	吳松茂老師 1 M( A$ K9 R2 j/ x1 \| 學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 2 J; s2 ^( }8 M" a' O4 x 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 / W% B, v9 [' Q# ]# Z! n/ H- a& t 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】