2021/12/02、12/03~晶圓機器人與奈米定位平台用於晶圓檢測

SophieWeng@G

台灣重要的晶圓代工產業全球第一，持續推動對半導體技術的進步與高階需求，在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下，預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多，因此對於後續半導體產業發展而言，先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進，並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。
本課程針對半導體自動化趨勢及案例分享、晶圓機器人、晶圓檢測設備整合實務及精密檢測定位平台介紹與應用案例分享。期待學員對整體半導體及晶圓應用有一完整的了解。

• 計畫名稱：工業機產業同規共軌暨品質長效數位化計畫--產業人才培育與產業交流
• 主辦單位：經濟部工業局
• 開課單位：社團法人台灣智慧自動化與機器人協會
• 開課時間：2021/12/02~12/03 09:30~16:30，共計12小時
• 開課地點：工研院產業學院台中學習中心(台中市西屯區中科路6號)
• 課程費用：學員負擔5000元 / 政府負擔5000元
• 聯絡窗口：04-23581866 鄭小姐
• 報名網址：https://www.tairoa.org.tw/training/tgSignUp.aspx?CourseId=267
• 課程表&講者：