|
我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
E/ W7 C3 X& ?% d5 W! C( s2 I; y4 u因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小, [/ m& I8 b) G; I1 s2 M3 q
: m, u" S) L. h) e/ R
在這個流血競爭的時代2 V H8 Y' d& U& E4 i( G6 A
大家都希望能把東西賣出去賺錢# | P8 K5 s0 ]7 r) {: l
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡1 h' `2 U- m4 I- ]/ W/ U
希望能和競爭對手能有所區分
/ y# \! T5 a+ X7 N) F) r+ x* Q如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
/ X7 Q" Q4 Z1 j6 P你覺得客戶會挑哪一個
; a4 J$ W/ ~4 {4 w( ^: E( J4 @/ k5 s- H0 |' `
但是對我們RD和製造端就累了: v; T- F" C4 {% M0 U' x
circuit更複雜
5 X+ {) I' T3 d7 i: l% \- n8 Ychip也更大
' z g1 [$ ^ r4 R0 p1 |" d製程良率下降. v0 V! S: M; |! [. E% v9 ^
測試時間也會變更長
0 o. D4 W$ Q4 G. ?不過maybe售價會高一點點啦6 P! D3 O k' y* j
5 Q4 ^. P2 l, x$ W) ?$ a% o) `: I不過事情都是一體兩面的
, A' i& Z3 H: p$ s; g& [circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
7 I9 k8 c/ X3 K; ?* jchip也更大 --> FAB研發更先進製程
! c7 e0 N+ }- M$ C9 @& I1 m) }製程良率下降 --> wafer使用量更多
V2 E: x; X2 Q2 o4 V8 C測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多( ]# S+ e$ K0 z) O, |
( q0 M% }7 T- |7 |% n3 S
其實大家都有好處的啦
, O/ M- C2 q/ ]2 \$ z( H& h; c+ t但不是所有東西都能整合在一起2 {+ p9 @$ u7 v& _
如RF,flash,power mos...." C0 ]/ `9 ~; J# b g! K9 k) L
硬要整在一起會出問題的! K, n# \$ w2 c
所以我覺得不一定吧 |
|