穿矽銲墊連結技術 打造晶圓級凹槽

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每年在手機、汽車以及電腦產業都有超過十億個固態影像感測器被大量運用，然而，當固態影像感測器朝向更高圖元解析度與更小圖元尺寸發展時，良率卻受到衝擊；此外，相機模組在組裝過程中的物理性污染，也會降低良率。因此，封裝半導體晶粒逐漸成為在業界中被廣泛採用的方案。而晶圓級技術在製程上具備經濟效益，成為較佳的解決方案。
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晶圓級封裝較具挑戰性的層面之一，就是內部連結設計。在頂部、側面、底部接點三種選擇中，底部接點最具吸引力，因為它能使影像感測晶粒能正面朝上，以配合相機模組組裝所需的方向。由於高解析度影像感測器越來越需要高密度銲接墊，因此和銲墊相容的穿矽技術(Through Silicon Vias，TSV)也隨之受到注目，然而，這項技術在價格與可靠性方面，尚未有很好的表現。
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, G1 I; [* m7 i/ ?) v( i1 S製造固態影像感測器的晶圓級凹槽(Cavity)封裝技術封裝技術運用創新的連結技術，貫穿矽晶層直接連結至晶粒銲墊；小巧的尺寸與連結的位置，讓封裝背面可支援球閘陣列封裝介面，使後續的封裝相容於表面黏著組裝製程。較特別的是，這種封裝材料源自於汽車產業，業者透過大量生產而成本低廉。封裝後的影像感測器有了大幅的進步，可同時在封裝與電路板層面滿足汽車產業對可靠度的嚴格需求。