確信電子發表經特別設計的ALPHA® PoP-959 無鉛錫膏

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確信電子 (Cookson Electronics) 發表全新的 ALPHA® PoP-959 免清洗無鉛錫膏。這款錫膏經過特別設計，可提供可重複性高的錫膏量，以因應層疊封裝 (package on package, PoP) 組裝製程所帶來的挑戰，從而在協助提高產量和良率的同時，還能把昂貴的返修工作 (rework) 和廢料 (scrap) 減到最少。

為了滿足先進電子設備對高密度和記憶體/邏輯選項的需求，許多組裝廠商都在對層疊封裝 (PoP) 技術進行評估。PoP 組裝製程能讓每一單位的電路板面積加入更多的電子功能，從而實現成本低的產品記憶體客製化及靈活性高的生產。

4 Z: b' S# I5 @: Y" p1 T6 A確信電子全球產品經理 Mitch Holtzer 表示：“與PoP 助焊劑不同，ALPHA® PoP 959錫膏提供了助焊劑和錫粉，能有效地把回流步驟中與非平面處理器/記憶體組合有關的缺陷減到最少。採用該錫膏可以藉由橋接間隙，協助降低已知良好記憶體器件 (known good memory device) 焊接到已知良好處理器封裝時所造成的高成本缺陷之數目，而單獨使用PoP助焊劑是無法達到這樣的效果的。”

ALPHA® PoP-959是經過特別設計，可為晶片級 (Chip Scale, CSP) 記憶體封裝提供重複性高的錫膏量，以便將昂貴的返修工作和廢料減至最少，並同時提供與PoP 浸漬應用設備 (PoP dip application equipment) 相關的耐剪切能力。即使在至少24小時經常遭受高剪切力的情況下，ALPHA® PoP 959 仍能保持其流變能力 (rheology)。這意味著在一般的 PoP 浸漬應用中可獲得高度可重製的 (reproducible) 錫膏量，從而減少缺陷、提高良率和減少廢料。ALPHA® PoP-959是免清洗的無鉛錫膏，藉由超細錫粉及助焊劑物理性能的優化，讓它適用於150-300µ 的偏移晶片級封裝，而且其殘留物清澈、無色，電阻率極高。

7 W7 v8 V+ `% L2 [. E& @5 p) C" b關於確信電子組裝材料部
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2 \+ w. ?! X+ f+ ?! f確信電子組裝材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 為確信電子集團的附屬公司，是開發、製造和銷售電子組裝製程用創新材料的全球領先供應商，在遍及美洲、歐洲和亞太地區的50個地點設有經營機構。確信電子組裝材料部提供各種焊膏、網板、刮刀、網板及PCB清洗劑、焊條、有芯焊絲、波峰焊劑以及 SMD貼裝膠。確信電子半導體封裝部在半導體封裝 EMC 和聚合材料領域處於領先地位。另外，確信也提供用於太陽能市場的產品，幫助降低生產成本、提高產量和良率。自1872成立以來，確信電子集團一直致力於開發和製造最高品質的焊接材料。這一傳統通過產品創新延續至今，其中包括環保型無鉛電子組裝產品系列。要瞭解更多資訊，請造訪網站：www.alpha.cooksonelectronics.com。

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