台灣新思歡慶二十周年、與在地夥伴共創雙贏

amatom

(台北訊)  面對全球化競爭，半導體產業重移向亞洲，台灣的廠商如何善用既有優勢開創新局? 新思科技總裁暨營運長志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan)近日指出，半導體產業重心逐漸往亞太地區移動，對台灣帶來的是機會及挑戰，本地廠商應善用既有優勢，積極尋求在全球市場中的差異化發展，才能在激烈的全球化競爭環境中，找到自己的定位並成為贏家。

陳志寬為全球半導體產業最具影響力的領袖之一，對全球市場的策略布局有獨到見解，他也是台灣多年的友人，曾針對台灣的半導體產業發展方向與策略，改善智慧財產權保護等議題，多次向政府提出建言。而為了慶祝台灣新思科技(Synopsys Taiwan) 成立20周年，陳志寬別於最近訪台，並於六月十五日與台灣新科技董事總經理葉瑞斌邀請媒體茶敘，共探討當前產業發展的相關議題，為產業發獻策。

陳志寬表示: 「台灣由於半導體體產業的基礎深厚，其中晶圓代工業名列球第一，IC設計業全球排名第二(僅次於美國) ，而IC封裝業全球排名也是第一，所以在承接先進IC設計的經驗及能量上，站在絕佳的位置。此外，台灣的半導體產業架構完整且深具創新研發能力，成本管理績效很好，對市場需求具有彈性及反應速度快等，相當具有產業發展的優勢。」
1 b+ k7 {0 I, y3 D, `4 ~
+ P$ M6 A9 T6 U- q' A0 y4 }隨著大陸、印度及其他東南亞國家的加入競爭，以往以低成本迅速切入市場的做法已不再是台灣廠商的優勢。所以，陳志寬認為，面對全球化競爭，企業應該具有國際化的思維，提升市場經營的格局與視野，並學習如何以組織文化將各種優秀人才納為企業所用，並致力於創新的研發，發展高附加價值且不易被取代的知識密集產業，共同發揮目前的產業優勢，才能一起創造新局。

amatom

葉瑞斌也補充說明，台灣半導體產業以特有的上下游垂直分工的方式獨步全球，產業鏈架構完整、專業分工配合度高、產業群聚效果顯著及週邊支援產業完善，更是台灣產業發展的優勢所在; 未來如何善用在台灣、矽谷及中國大陸所連結起來的「矽三角」關係，並在其尋求人才、資金及技術串聯的最大利基，是台灣廠商客不容緩的課題。
$ a1 L# w" L2 Y0 J
Synopsys一直是台灣半導體產業的重要策略伴，它配合政府產業發展的政策，於2004年在台灣成立研發中心，截至2010年為止，該公司已在台灣投入超過新台幣14億元的經費，培育出150多位的研發人才，並推動多項與大學校院合作研究案等產學互動交流，提升半導體設計軟體的研發能量，與在地夥伴共創雙贏。而由於成效良好，經濟部特別於2010年11月頒發「研發創新夥伴獎(R&D Innovation Partner Award)」，表揚新思科技對促台灣電子與資訊產業發展的卓越貢獻。
% Y% o) c5 s& o2 Y0 H( z- K
" i" j" a" i( e* W" ^# f8 H9 H今(2011)年適逢台灣新思科技成立20周。葉瑞斌強調，Synopsys自1991年成立台灣新思科技以來，不斷引進先進術協助產業升級，與台灣IC設計產一起成長與茁壯; 並在企業經營之，培育半導體設計軟體人才，推動與產官研各界之先進技術合作與交流，且持續關弱勢族群的科學教育，有效提升台灣的研能量，善盡企業公民的責任。
$ m; M7 w2 {" M: r4 |+ L
為慶祝20年這個重要里程碑，該公司於本月中旬舉產業高峰會，預計將有超過兩百位產官學界人士參與交流，共同探討產業發展趨勢此外，該公司於本年度期間，還規劃有捐、捐發票及捐贈電腦給偏遠學校，並發動百多位員工及其眷屬參與「百萬森林在台、種樹救地球」活動等，鼓勵員工以投入區關懷與公益活動的方式，來慶祝公司的日。

tk02561

新思科技(Synopsys)推出業界第一個系統級模型入口網站  TLMCentral提供超過600個系統級模型 可加速虛擬原型建造的開發速度
: C, g$ \6 T% J+ W9 ^/ Z
9 o+ q' V+ B% ]4 X8 @; T0 E (台北訊) 全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日發表業界第一個針對使用轉換層級模型(transaction-level model，TLM)技術所建立的入口網站─TLMCentral，該網站集結來自半導體IP大廠、軟體工具廠商、服務公司及大學所提供之免費及商用的一般SoC元件系統層級模型的相關資訊。TLMCentral乃一可加速虛擬原型建造開發的開放入口平台，免費提供給轉換層級模型的開發者及用戶使用。
  N# b0 ]7 a1 f" b6 B4 Q
www.TLMCentral.com提供以下內容:
, O; s% g% ]# \/ K/ S% j" o8 \-        列有超過600個處理器、介面及互聯(interconnect)IP等一般SoC基礎區塊(building block)的系統層級模型
7 \- D0 M( ?; {1 k-        由領導IP廠商、軟體工具商、服務公司、顧問及大學所組成的廣大社群，提供來自全球專業的模型支援
-        可藉由集中的線上資源搭配直覺式搜尋功能，尋找相關模型、產業動態、論壇及部落格內容

  b5 r  P% Y4 _# Z透過提升設計的抽象層級(level of abstraction)，轉換層級模型能提升設計人員的生產力。TLM主要用於虛擬原型建造， 可以讓設計人員加速軟體設計時程達九個月，同時能大幅改善其軟體開發、軟硬體整合及系統驗證的效率。轉換層級模型也能顯著提升架構(architecture)設計及SoC驗證的效能，且所有TLMCentral提供的模型亦可運用於實際的案例上。

tk02561

安謀國際(ARM)行銷執行副總裁Lance Howarth表示：「ARM的主要策略之一是藉由參與業界的計畫以加速產品開發週期，並進一步提升自身架構的創新速度，而TLMCentral的發表與上述的理念是完全一致的。透過將ARM Fast Model置於TLMCentral平台上，我們想要協助設計人員有效率地取得轉換模型及相關支援，以便能更快速建置虛擬原型及提早進行軟體開發。」

德州儀器(TI)工程經理Amit Nene表示：「我們藉由提供高品質互連(interoperable)模型，TLMCentral將可解決目前虛擬平台產業鏈的斷層。而德儀受惠於本身在虛擬平台上的投資，我們也樂見利用TLMCentral的資源平台縮短上市時程。」
+ C2 ^' @/ y; j& H/ g
% b4 R5 R% D1 Q半導體及電子產品的軟體內容推陳出新，促進了採用虛擬原型建造的需求，而這也讓軟體開發得以提前進行、且較傳統方式花用更少的資源與時間便能完成。在此之前，由於缺少來自第三方轉換層級模型的統一資源，虛擬原型建造的開發人員經常得重新建立先前早已開發過的模型。透過線上機制提供多達600個應用於整體產業的免費和商用系統層級模型，TLMCentral可大幅改善開發虛擬模型建造的效率。
2 @+ {6 K3 `) t/ x# P" A2 U
, N* [7 F4 a% u利用直覺式搜尋介面，設計人員可針對其設計組塊(design blocks)依不同速度及準確性等級快速找到對應模型。這些模型提供者來自安謀國際、Arteris、CEVA、 MIPS、Sonics、新思科技、Tensilica 及 Vivante等世界IP大廠、HCL Technologies和Kasura等主流的服務公司，以及頂尖的研究機構，包括工研院和德國亞亨大學(RWTH Aachen University)等等。此外，TLMCentral亦提供產業消息、論壇及部落格內容以維繫TLM社群的連結。

tk02561

VDC嵌入式軟硬體部副總裁Chris Rommel認為，嵌入式軟體市場的開發長久以來受惠於產業界的群策群力，而TLMCentral便是其中一例。為了成功，整個產業不應只聚焦在模型上，同時也該專注於轉換層級模型方法論(methodology)及社群參與等面向上。「我們認為該平台所提供的論壇互動內容以及各家廠商的初步支援，皆有利於這個方向的發展。」
* E9 q* F4 ^/ _. v+ M0 `3 y
  c% D) v# d' F; E- @! |Open SystemC Initiative 組織的主席Eric Lish表示：「OSCI TLM-2.0為業界廣納的標準，而該開放式的入口平台讓那些採用我們標準的模型開發、推廣及採用過程更加容易。我們樂見這項模型建置者與用戶間的合作，如此可促進TLM產業生態鏈的發展與精進。」
1 t* r! h. f& s9 v" }$ {- w
7 {& |% R8 Y* Z9 n1 d- {新思科技IP及系統事業群資深副總裁暨總經理Joachim Kunkel表示：「TLMCentral代表著系統層級社群邁向重要里程碑，該平台目前已提供超過600個參考模型，這對整體的產業發展是一個良好的開始。TLMCentral 提供立即且整合的模型、資訊及專業內容的取得管道，可為任何想要加速其原型建造開發、或推廣所設計模型的業者，帶來立即的價值。」

tk02561

安謀國際與新思科技簽署ARM Cortex處理器模型協定 雙方將合作開發更快速的ARM Cortex™處理器模型

; X1 L) i5 C" l; }(台北訊) 新思科技(Synopsys)與安謀國際(ARM)近日宣布一項授權協定，新思科技可搭配銷售ARM的  Fast Models並開發ARM Cortex系列處理器(processors)的模型(models)。針對以ARM技術為主的設計，透過使用ARM的模型搭配新思科技的DesignWare® TLM、SystemC TLM程式庫及VirtualizerTM工具組進行虛擬原型的建造，設計人員可加速嵌入式軟體開發達九個月。ARM Fast Model及其轉換層級模型(Transaction-level model，TLM)皆已列在最新上線的TLMCentral網路平台中。

安謀國際系統設計部執行副總裁John Cornish表示：「有了ARM Fast Model以及用於虛擬原型建造的安謀軟體工具及新思解決方案，設計人員可大幅提升以ARM技術為基礎的SoC開發能力。而對於那些使用新思技術加速軟體開發的安謀合作夥伴而言，新思科技整合ARM Fast Model的能力已為他們帶來極大的助益。這項新的協定除包括安謀與新思的新一代產品外，也能為雙方客戶帶來強化的軟硬體驗證效能。」

tk02561

工具組及各式轉換層級模型的結合，將協助設計團隊更快速地建置與部署虛擬原型。這項協議允許新思科技搭售已經過安謀驗證的Cortex處理器之ARM Fast Model，這包含TrustZone®和 Vector Floating Point (VFP)等先進的ARM技術模型。而除了Virtualizer工具組的 先進除錯及分析能力外，設計人員也可利用這些模型的效能優勢並最先享有該模型的使用權，這將加速虛擬原型的建造開發過程，讓他們在實體矽晶完成前的12個月，就能開始進行軟體設計。
% r' ?; A# W# S! p  a, d
新思科技用於開發快速ARM處理器模型的技術，提供設計人員在設計初期較RTL模擬(simulation)或仿真模擬(emulation) 更為快速的解決方式。新思科技所開發的快速模型提供複雜系統效能優化所需的時序(timing)準確性，同時也為執行複雜軟體應用(包括那些在多核心平台上運作的應用)提供最適速度。

新思科技IP及系統事業群資深副總裁暨總經理Joachim Kunkel表示：「SoC設計人員漸漸轉向多核心實作(multicore implementations)以求達到效能目標，而這也讓軟體的開發及測試日趨複雜多工。與安謀簽署的這項協定可擴展我們的系統層級模擬解決方案，就以ARM技術為基礎的最新設計而言，此舉也讓新思成為該虛擬原型建造工具、模型及服務的領導廠商，而雙方共有客戶將藉此提前進行軟體開發並大幅提升設計效率。」