IC設計的產品策略三部曲何者為重？

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根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，單晶片技術的整合帶動了STB成本的逐步降低，也使得國內業者有機會藉由單晶片低成本方案進入中國大陸、韓國等市場。而在，「單晶片技術整合、成本控制、進軍低階/新興市場」的產品策略三部曲之下，國內業者也可望進一步搶佔更多的市場商機，如手機、數位電視(DTV)、機上盒(STB)市場等。
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) N! D9 u2 L4 e  O( u在這產品策略三部曲中，如果難以，也無法兼顧，台灣IC設計公司會以何者為重呢？哪位大大願意拋磚引玉，現身說法？