恩智浦半導體宣布在台成立其亞洲首座積體電路分析中心

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設計人才又有一處可以大展長才之處!? 不知他們展開徵才行動了沒？
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首創封測廠設置IC分析團隊並著眼高階封測產品分析，藉以滿足亞洲地區的客戶需求與服務

【台北訊，2007年01月22日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)今日宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作，進行失效IC分析，以加速對亞洲客戶的服務；同時，恩智浦看好台灣地區半導體IC設計能力，亦將於台北設立產品測試設計團隊，針對亞洲客戶高度需求的數位家庭與行動通訊產品進行相關開發。恩智浦預計將投資約2億新台幣，用以延攬人才並在既有封測廠內擴充高階分析儀器與設備，建立此一分析中心與產品測試設計團隊，預計2007年此中心將擴充至150位高階半導體設計與分析人員以加強對於亞洲區業務的支援。

$ o  o0 L9 z- |' X恩智浦台灣區總裁呂學正先生表示：「恩智浦在台灣培養封裝測試的人才已有數十年耕耘歷程，並且以實際行動提升台灣在全球市場的戰略地位。我們的目標是要建立亞洲第一的積體電路分析中心。以高雄廠為中心，輔以恩智浦亞洲地區其他的衛星點，建立一個零時差的客戶服務網絡，同時也輔助亞洲其他廠區提升其產品分析能力。」呂學正進一步指出，「恩智浦選擇將亞洲地區的唯一一座積體電路分析中心設置在台灣，顯示恩智浦對亞洲市場長期耕耘的決心與承諾，也再度彰顯恩智浦肯定台灣半導體業的人才與素質，更為持續培育台灣高階專業人才奠定基石。」

近年亞洲地區的客戶在無線通訊及數位家庭相關產品的全球出貨量日益提升，恩智浦目前大約有66%的業務來自於亞洲地區。為了提升對亞洲區客戶的回應速度，台灣恩智浦高雄廠除了負責傳統IC的封裝測試之外，將複製歐洲晶圓廠的積體電路分析能力，以新成立的團隊帶領高雄廠區轉型進入封裝業的高階產品分析以及IC產品的應用開發，藉以加速客戶的產品量產與上市時程，有效節省產品開發成本、提高產品良率，將有助於恩智浦與客戶在產品開發上的業務合作。
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積體電路分析中心初步將由10位高階工程師所組成的菁英團隊領軍，台北的產品測試設計團隊也將延攬百餘位設計人才。為了提升該中心人員的專業能力，其中的核心專業人士已於歐洲接受兩年以上的訓練，藉此移植歐洲分析研究中心的技術進入亞洲。同時，此中心亦將投資精密先進的分析設備，如場發射掃瞄式顯微鏡、雙束型聚焦離子束系統以及雷射光束誘發阻抗變化偵測儀、以及3D X-ray 分析系統等，並且升級軟體與硬體設備，以完成此中心作為恩智浦亞洲產品分析研究最高等級的準備。

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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以創新科技保持於大中華市場領先地位

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展望2008 大中華區市場將有更卓越的營運和成長

$ w( L9 q1 u/ L3 S+ G) Z【台北訊，2007年12月12日】–恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）於今日發表2007年企業整體成長表現與2008年業務成長策略。為鞏固市場領導地位與擴展市佔率，恩智浦在2007年大力推動業務更新計畫，內容包括研發投資、強化產品組合、增加企業伙伴合作與併購方面的活動。截至目前為止，近三分之一的恩智浦整體營收來自於大中華區，而恩智浦期許2008年在大中華區達成兩位數成長的目標。

根據Gartner的市場報告，2007年大中華區半導體市場的整體出貨量佔全球的35%，儼然成為全球半導體市場十分重要的戰略重鎮，預估2011年將提升至40%。恩智浦自皇家飛利浦體系獨立出來後即大幅增加投資，以拓展大中華區的市佔率與營運規模。首先在創新技術面，過去一年來恩智浦共計發表超過500款創新產品。此外，恩智浦持續領先同業，與大中華區的企業夥伴加強合作，包括在台灣參與推廣行動悠遊Easy-Mo計畫；另外，在中國與三星和北京天�科技有限公司(T3G)聯合推出全球首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM 雙模手機。其他的投資案包括東莞廠的五期投資案，建立了全球最大的離散製造（discrete manufacturing）流程。而收購Silicon Laboratories行動通訊部門，證明恩智浦在產品組合方面的策略奏效。除此之外，恩智浦今年與日月光半導體在蘇州合資設立晶片封裝測試廠，以服務國際與當地市場客戶。從亞洲地區兩大測試中心的成立─高雄的「高階積體電路分析中心」與蘇州的「全球電視訊號測試實驗室」，也可看出恩智浦持續致力於當地市場的研發與大力投入。
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恩智浦預測2008年大中華區半導體產業供應鏈將受到多項加速成長因素影響，包括中國自訂的3G標準、數位電視廣播的推出以及2008年的北京奧運。在手機市場領域，低階、中階與高階手機的強勁需求，將帶動市場的穩定成長。TD-SCDMA將是中國下一代的關鍵手機發展技術；具備全球定位系統（GPS）的手機，將更具重要性。針對智慧型辨識技術，來自大眾交通工具基礎設施、電子錢包、物流與動物監控的市場需求，將提供穩定的長期成長動能。而在汽車電子領域，車用網路的通訊協定將促成更多汽車精密科技的問世，車用資訊娛樂也將持續深入大眾市場。

) I6 E( M0 P5 @; u恩智浦半導體大中華區的執行長葉昱良先生表示：「結合各個市場在成長動力與市場趨勢的潛力，恩智浦將持續以六大產業為重心：行動通訊、個人娛樂、數位家庭、汽車電子、智慧辨識與多重市場半導體。在這些重點市場上，我們不斷地追求創新與卓越成就，同時，恩智浦也將繼續深耕合作夥伴關係、強化現有產品組合，並且不斷推動成功的資產輕量化策略。我們相信公司目前在大中華市場營運與市佔率方面的領導地位，將因這些努力而更形穩固。」
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恩智浦第三次併購為產品組合增添全球定位系統(GPS)  拓展行動通訊領域的領導地位

" f% _% v! Y" f1 @" }+ x! o7 d) {【臺北訊，2007年12月21日】──恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈併購GloNav 公司。GloNav公司是一家美國的無晶圓半導體公司，為全球定位系統（GPS）及其它衛星導航系統提供單晶片解決方案。恩智浦將為此次併購支付8,500萬美元，並視情況追加可達2,500萬美元的現金，這將取決於今後兩年GloNav的營業收入與產品發展狀況。透過此次併購恩智浦可快速進軍已被廣泛認可的GPS產品與技術市場。本次併購預計會在 2008 年第一季完成，具體時間將取決於相關監督機構的核准。
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恩智浦半導體執行長萬豪敦(Frans van Houten)先生表示︰「這是恩智浦今年以來為加強行動通訊與個人娛樂事業部完成的第二起重要收購，這將使互補性的技術快速的增加到我們現有的產品組合中，滿足客戶對創新產品的需求。恩智浦是行動系統解決方案領域的領導者，GloNav的 GPS專業知識結合恩智浦在FM收音、藍牙、USB與NFC的領先技術，將大大擴展我們在手機市場提供連接性解決方案的產品範圍。」

0 T. I8 _( S' w預計到2010年，將會有約40%（約5.6 億台）的手機具有GPS功能。萬豪敦補充︰「我們已經把手機變成一個多媒體皮夾，很自然的，我們也希望可以輕鬆的把手機當作導航工具以及利用手機來尋找當地的商店與服務。整合GPS後，我們可以創造出更多有趣而生動的功能，讓手機的應用更豐富。」
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GloNav執行長Bill McLean表示︰「成為恩智浦的一員使我們達到企業創新所需的規模，同時進一步開發新市場和新客戶，以拓展GPS龐大的潛在市場，。恩智浦的行動系統解決方案採用全球最為頂尖的科技，對於加入這樣一個領先全球的公司，我們的工程師們都非常興奮。我們將可以接觸恩智浦優異的客戶群，包括所有領先的手機與設備製造商。」
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GloNav在美國、英國、愛爾蘭和台灣有大約50名員工和約聘人員。他們將加入恩智浦的行動通訊與個人娛樂事業部。

GloNav擁有一個重要的智慧財產權組合，在矽基片GPS解決方案領域有超過20年的技術累積。透過這次併購，恩智浦公司將獲得GloNav的單晶片及90nm技術，進而在快速成長的個人導航設備與手機GPS市場上獲得強勁的發展，並進一步加強自己為手機客戶提供功能豐富的整合行動解決方案能力。