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開放式創新的合作平台
工研院與資策會擴大九項合作 攜手進軍國際 共創產業新契機3 q- N1 J0 O+ v2 {! k, x; y
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為儲備產業競爭力,開創下一波產業榮景,工研院與資策會雙方達成九項議題合作共識,並在過去合作的基礎上,透過開放式創新的合作平台,雙方將進行人員合聘、專利共用,並藉由技術合作與先導試驗,共同進軍國際,以帶領產業站上國際舞台,為產業開創新契機。
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此次由工研院董事長張進福、院長李鍾熙,及資策會董事長陳瑞隆、執行長柯志昇和雙方各部門主管齊聚一堂,一起研擬未來合作之九項議題,期許積極推動兩岸共通標準、拓展RFID國際市場、整合寬頻無線產業技術、運用智慧生活科技與落實產業化等。
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工研院董事長張進福表示,工研院與資策會合作多年,雙方在資通訊領域已有多項具體成果,未來,在開放式創新的平台下,將持續強化人員交流及合聘、建立IP分享機制(IP Pool)、專利共用平台,結合雙方的技術能量與產業經驗,積極擴展科技產業的國際業務,帶領台灣產業邁向國際化、全球化,為產業創造更大的效益。 `1 i* p. J8 [3 Y* v$ Y1 k/ ^
, V' ^/ ?# w% K8 c資策會董事長陳瑞隆指出,積極拓展國際業務是未來雙方推動的主要策略,以WiMAX產業為例來說,目前台灣已具備參與制訂WiMAX標準的資格,廠商也具備一定之研發能量,未來將可協助新興國家如東南亞、中東及南美地區WiMAX的佈建與推展,協助國內產業拓展國際市場。此外,也將積極推動智慧電網先進電表,建立分散式能源管理軟體產業,加速我國數位家電與新興服務產業的發展,預估未來加值服務產值可達200億元以上。
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工研院與資策會是產業研究與政府智庫的重要幕僚,未來,雙方將共同執行智慧生活科技運用推動(i236)、兩岸產業交流、2015台灣產業願景與發展、科技化服務、無線寬頻服務應用等產業調查與推動策略研究,協助政府部門研擬規劃資通訊產業相關發展政策,積極帶動產業發展、進軍國際舞台。 |
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