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SanDisk的iNAND嵌入式快閃記憶體使開發功能強大的超薄行動裝置成為可能 * b- _, `( }2 K* b8 m7 b( o/ q' Y
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•SanDisk iNAND和iNAND Ultra e.MMC設備以緊湊的12毫米 x 16毫米封裝形式提供多達64GB的儲存容量 6 c7 `4 p' T5 i- _' z* B
•為更薄的行動設計引進更薄的封裝,厚度僅有1.0毫米——相當於大約10張紙的厚度
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: L& ]% O0 l% e- X. u, q! F西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--世界行動通訊大會——全球快閃記憶體領導廠商SanDisk(那斯達克代碼:SNDK)今天宣佈,推出下一代iNAND™和iNAND Ultra™嵌入式快閃碟(Embedded Flash Drive, EFD),具有體積更小,更薄的外形特點。封裝形式為11.5毫米× 13毫米 x 1毫米,SanDisk的新型iNAND和iNAND Ultra e.MMC產品支援對更薄、更小巧的智慧手機和平板電腦設計不斷成長的需求。世界行動通訊大會的與會者可造訪SanDisk位於P8展覽館的8B91攤位。3 Y, F4 t( l- E! U# h4 a
' b# P; w W- K5 H9 r" ?% a, t8 MSanDisk採用先進的24nm 下一代NAND快閃記憶體晶片,縮小了iNAND的封裝尺寸,這比以前的版本都要緊湊,並且使用先進的封裝技術,降低其iNAND封裝的高度。iNAND EFD採用SanDisk的3-bits-per-cell(X3)NAND快閃記憶體技術,而iNAND Ultra EFD採用SanDisk的2-bits-per-cell(MLC)NAND快閃記憶體技術。
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SanDisk嵌入式業務部副總裁Amir Lehr 表示:「對於智慧手機和平板電腦而言,一毫米的厚度都是很重要的。設計師不斷尋找新的方法,設計出盡可能小而薄的行動裝置。為了滿足這種需求,SanDisk先進的NAND製程和封裝技術使我們可以在更小、更薄的封裝尺寸中裝入更多的儲存容量。與此同時,OEM廠商也可以設計出更小巧的設備,同時騰出寶貴的空間用於其他需要,如更大的電池。」 |
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