飛思卡爾的雙核心處理器簡化了以Linux®作業系統為基礎的嵌入式設計 & I2 O& N. j, o5 t. V
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Power Architecture™處理器,加上mobileGT ® Linux入門套件,其設計可以降低工業化應用的成本、並加速上市時間
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2008年4月14日美國加州聖荷西報導(嵌入式系統會議)-飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture™技術處理器,推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT®系列處理器的最新成員,其設計可以簡化內含嵌入式Linux®作業系統之產品的開發、並降低工業用與消費性應用的功率需求和系統成本。3 d4 f* M5 W- F: W) v' A' u
' @# b2 W' A# m1 J& Q) g4 C; H1 ^8 AMPC5123是目前廣受歡迎的MPC5200處理器的次世代後繼者,它結合了速率可達400 MHz的Power Architecture e300核心以及先進的多媒體輔助處理器,可創造出絕佳的處理器效能。MPC5123裝置是以飛思卡爾最先進的90奈米低功率CMOS技術所製造,其設計最適於成本緊縮,但需要高效能、多媒體功能以及多樣化連線選擇的應用。 - t6 w- L1 [( D* c1 e' |
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MPC5123處理器附帶了一套價格低廉、以Linux® OS為基礎的入門套件,專為協助研發人員降低成本及應用複雜度而設計。MPC5123裝置主要的應用範疇包含了工廠自動化系統、顯示牆、儀表及儀器等裝置、銷售點系統(POS)、功率計量、醫療監控以及其它工業或科學應用。此外,MPC5123還為次世代的車用資訊通訊及導航系統提供了理想的解決方案。
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( [% I. A) G7 c4 m, p+ Z; b飛思卡爾的資訊娛樂、多媒體與資訊通訊營運經理Mike Bryars指出:「工業用與嵌入式系統的開發人員都在尋求性能卓越、但是成本較低廉的處理器,同時必須要具有豐富的週邊,以便降低材料成本、並迅速上市。MPC5123處理器不僅能因應這些設計上的挑戰,還附有價廉物美的入門套件、以及飛思卡爾的mobileGT Linux OS BSP,最適合簡化並降低應用開發成本。」0 u; G2 D2 G1 I) b3 @1 b
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MPC5123處理器的高度整合,有助於降低系統設計成本,並提升各種一般嵌入式應用的彈性。該裝置的電路板套件內所附的單晶片週邊,計有10/100的乙太網路、PCI、SATA、PATA、兩組USB 2.0 On-The-Go (OTG)模組和內建的高速
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PHY、四組CAN模組以及12組可程式的串列控制器。內建於晶片的顯示控制器,亦提供最經濟的液晶/薄膜電晶體(LCD/TFT)顯示支援。該裝置的128Kbyte單晶片SRAM及大量的嵌入式記憶體緩衝,均有助於平衡系統效能及系統匯流排吞吐量,同時並降低延滯現象。[法務註記:公開出版前請先驗證現有資訊,並確認所有特色均為本產品所有。]% l8 t7 `( {0 n5 [
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使用Linux作業系統的mobileGT®入門套件6 X, ]! S1 m$ Q) U3 H8 d
MPC5123處理器具備最超值的入門套件,該套件內含一套專為MPC5123處理器所設計的Linux®作業系統電路板支援套件(board support package,BSP)。飛思卡爾的mobileGT Linux軟體內含有功能完備的Linux開放原始碼映像及原始碼、一套開放原始碼工具鏈、以及設計文件。軟體係與Genesi共同研製,Genesi是一家專為32位元嵌入式市場提供開放原始碼平台的頂尖供應商。[法務註記:請先取得Genesi允許,再使用其產品的相關參考內容。]
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Genesi美國公司總經理Bill Buck表示:「飛思卡爾的單晶片型主機板,有助於重新界定32位元嵌入式市場,並為開放式用戶網路電腦建立全新的市場標準。我們和飛思卡爾在MPC5123元件上的合作,可以為使用Power Architecture技術的嵌入式系統提供強大、超值的處理平台,讓逐漸壯大的開放原始碼開發社群能從中獲益。」[法務註記:所有引用第三方的發言,例如Genesi的Bill Buck之陳述,都應先取得許可。]+ z/ K1 l1 ~4 L. Q2 J- [3 Z
A5 R! e" p6 [+ V) ~2 jMPC5123處理器平台的背後還有日益豐富的生態統開發工具(ecosystem of development tool)、中介軟體及即時作業系統(RTOS)做為奧援。
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$ P5 U- z6 U# H5 b" S% IMPC5123產品特色[法務註記:公開出版前請先驗證現有資訊,並確認所有特色均為本產品所有。]
1 x+ ]* `: n6 M·e300核心
2 d1 O: A# r8 B! P# k/ Jo以Power Architecture技術為基礎- p5 J7 ~- v- b* u5 k" j
o32KB的指令快取及32KB的資料快取& ]: e" k2 s \8 _" A/ u
o雙精度浮點單元及雙重整數單元, s7 ` I4 `( h2 L! C
o最高400 MHz的效能,具備800 MIPS( L5 `# w/ V# ?& E6 i
·其使用者可程式的32位元RISC多媒體核心之運作速率可達200 MHz; \- ?9 d+ r6 k4 y4 }
·內建顯示控制器,可支援最高720p (1280x720)及WXGA (1366x768)的解析度; m+ {5 S% V5 z. W9 m
·12組可程式的串列控制器,支援UART、SPI、AC97、I2S2 a+ I4 H$ H; y. p6 p! Q
·SDRAM DDR-I/DDR-II/mobileDDR記憶體控制器
5 y8 }( U# S# x8 q. u·10/100 Fast Ethernet媒體存取控制器(MAC)
; Y2 Q g7 [1 E·三組I2Cs
5 r9 _, |) L/ u' N S+ {$ @& P·PCI 2.3介面7 Z* F* u. `8 `; ?. L' g7 S
·雙重USB 2.0 On-the-Go (OTG)控制器,內建高速PHY: _. E' W3 r+ e; @% S4 Y
·串列高階附掛技術(advanced technology attachment,SATA)控制器# V) Q& `0 F1 j6 p2 O; D9 U! e: I
·並列先進附掛技術(advanced technology attachment,PATA)控制器
' @ R& _& C3 T: r* S: ^2 i·四組CAN 2.0A/B模組3 a. N5 a. u' R6 v8 \
·64通道智慧型DMA I/O控制器2 @; }% {+ p- b4 t
·Sony/Phillips數位介面格式(S/PDIF)串列音效界面$ w6 S6 @- j/ p! ?7 t$ U
·安全數位主機控制器(SDHC),支援MMC/SD/SDIO協定
4 N8 `( Q( C' Q/ X' A0 Q- J·27x27毫米 – 1毫米間距的516接腳PBGA封裝
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價格與取得方式2 B+ ~' p8 y& Z- S
MPC5123處理器之樣品預計於2008第三季尾聲時問世。MPC5123每批以10,000顆計的建議售價為每顆美金$20.00。MPC5123處理器隨附開發套件的預計售價則為美金$199。% `5 P$ t, L4 q v' [
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