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創新園區,無限商機 「2009 SIPP創新推動成果發表暨廠商說明會」
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$ v7 H, N6 ^5 h# b, \$ Z3 h) A0 X. }科學園區管理局於97年12月11日上午10點至12點假科學工業園區「矽導竹科研發中心」一樓大廳,舉行「2009 SIPP創新推動成果發表暨廠商說明會」,說明會敬邀 蕭副總統親臨致詞,並由交通大學執行「SIPP計畫」團隊介紹全球首座凝聚前瞻SoC整體環構之創新知識科技示範園區暨感測元件與台灣核心處理器整合之新興「 感心產品」,同時,廣邀園區廠商成立研發聯盟,啟動以『創新加值異質整合平台』進軍全球。
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另,當日下午,SIPP計畫邀請Cadence歐洲公司SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator 設計團隊共同主持雙方合作全球首次發表之Mixed signal/MEMS CMOS設計流程技術研討會。 , s: m& k& o; R+ {
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配合政府『創新研發中心』、『高附加價值製造中心』建置及新興產業推動,由科學園區管理局規劃前瞻SoC 產品設計服務技術研發計畫(SIPP-SoC Innovative Product Partnership),獲行政院科發基金補助經費,以新竹科學工業園區推動晶圓製造與SoC設計者緊密結合之高附加價值新興產業,成功建置『矽導竹科研發中心』成為全球首座凝聚前瞻SoC整體環構及廠商進駐之創新知識科技示範園區,協助異質產業結盟創新。
( w) f7 B; E' k2 T" @! B: W同時,為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計,SIPP計畫推動整合感測元件與核心處理器之Mixed signal/MEMS CMOS感心產品,其中 Mixed signal/MEMS CMOS計畫由清華大學奈微所所長范龍生教授指導,與Cadence歐洲團隊跨國合作,成功建立全世界第一個結合跨領域整合之Mixed signal/MEMS CMOS設計流程。成果發表會將與來賓分享,期望邀請廠商加入2009 SIPP 計畫;為新興產業注入感心,啟動創新加值新契機;為優勢產業開闢藍海,啟動異質整合新時代。 . h$ N5 `& u" q+ g6 j
1. 2009 SIPP創新推動成果發表主題內容
7 c* R* c) I' U! @ u 矽導竹科研發中心創新知識經濟推動成果
/ O/ y* K% H, k9 [; C- _3 d. Z u SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS Platform Integrator
/ G3 b2 K. M4 d& F8 j; W- t# su 前瞻SoC自動化設計流程 ' x1 X- Z; t6 }2 Q L0 z
u 感心產品聯盟推動
! h. P3 s. ]6 P* }, l- J2. Mixed signal/MEMS CMOS Flow技術研討會主題內容 (Cadence歐洲技術團隊) ; z; k! g: N' R; z6 w2 }
u SIPP SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator 0 y: R$ y+ U, ]
u SIPP SIMPLI AMS-MEMS co-design flow
) `/ w C+ L8 G: M t u SIPP SIMPLI MEMS design sub flow |
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