意法半導體晶片升級為先進的45nm CMOS 射頻技術

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ST推出的新影像感測器將手機相機的景深拉近到15公分至無限遠

! Z* a+ s( ^% a& Z  l台北訊，2009年2月23日 ──全球CMOS影像技術的領導者意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM)推出市場上首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF) 功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 ST最新的影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組，而且結合非常優異的圖像銳利度和使用者體驗，同時還兼具尺寸和成本的優勢，提供了取代自動對焦相機模組的聰明選擇。
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VD6853和VD6803是具備整合型EDoF功能的315萬像素高性能CMOS影像感測器。 內建的EDoF與ST最先進的1.75 um像素技術的完美結合，使相機在近至15 cm的對焦距離內可獲得優異的影像品質，擴展了相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。 ST的新CMOS影像感測器還內建圖像增強過濾器，包括4-channel暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，並即時 (on-the-fly)消除壞點，確保畫質的最佳化，及降低相機調整的複雜性。除用於手機外，這兩款感測器還可用於如筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用，解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難，。
" @7 ?. |- X" W+ x) F# i6 b, z% `「自動對焦解決方案的優點是圖像銳利及豐富的使用者體驗；而固定焦距相機模組具有尺寸、成本和可靠性等優點，我們最新的感測器巧妙地整合了這兩大解決方案的優點。」意法半導體感測器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，「這些產品符合相機手機製造商對性能和成本的嚴格要求，特別適用於未來的晶圓級(wafer-scale)鏡頭和組裝技術。」


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除了COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片封裝，新感測器並可搭載ST的矽穿孔（Throough Silicon Via, TSV）晶圓級封裝，這種封裝除可製造標準的相機模組，亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回銲式相機模組可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案，更節省成本、空間和時間。

ST的新影像感測器採用傳統的10位元並行界面(VD6803)或CCP2串行界面(VD6853)，相容於市場上大多數主要的整合型影像信號處理器的基頻處理器和應用處理器。 如與SMIA相容的VD6853可完全與ST的影像處理器(STV0986) 相搭配，讓手機、PDA、遊戲機和其它行動應用具有獨立的數位相機功能。
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/ S% s) f# ^$ j  b工程樣品和演示工具組現已供應中，預計2009年3季開始量產，
+ ^% ?5 \3 z. Z: rVD6803和VD6853提供兩種封裝選擇︰COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片和TSV (矽通孔)晶圓級封裝。

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意法半導體（ST）單晶片界面IC讓內建插卡槽功能的手機更纖薄

EMIF06-mSD02N16縮小 35mm2電子界面至 1.2x3.5mm面積

: ]; r. r5 {3 W7 M/ s3 C台北訊，2009年3月16日 -
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽*。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小。
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SD卡槽的濾波和保護電路在印刷電路板上大約占35mm2的面積，而1.2 x 3.5mm大小的EMIF06-mSD02N16 可將這個面積縮小 88%，有助於研發人員解決PCB的尺寸問題。新產品在單晶片上整合電磁干擾（EMI）濾波、靜電放電（ESD）保護和pull-up電阻等插卡界面所需的全部電路。並且支援電子和機械兩種插卡檢測方式，為手機研發工程師提供了最高的靈活性。EMIF06-mSD02N16的粘貼安裝高度非常低，只有0.5mm，是超薄手機設計的理想選擇。該產品同時還是目前市面上最小且整合度最高的SD卡界面IC，
支援標準SD以及MiniSD和MicroSD記憶卡，還能為ultra –mobile PC和數位相機等可攜式設備節省空間。
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* H$ `1 K# M' a- k/ j對新一代手機而言，可移動儲存裝置是一項令人興奮的功能，使用者透過儲存裝置可以下載，傳送和分享媒體，訂購電子書等內容。SD卡已成為手機和其它消費性電子平台的主要記憶卡，
根據市調公司iSupply的預測，2010年後，MiniSD 和MicroSD在插卡槽市場的市佔率將達到 90%。此外，SD卡協會最近擴大其標準的藍圖，發佈嵌入式SD卡技術標準，將使可移動和嵌入式儲存裝置可以共用一個界面，促使系統設計更為簡化。

9 M0 K' I/ b5 ^8 \7 s$ `+ _) ~EMIF06-mSD02N16能夠讓手機供應商和使用者受益於SD標準的強大市場影響力。現已供貨中。

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意法半導體（ST）與Stollmann攜手提供NFC完整解決方案

Stollmann以NFC軟體支援意法半導體的 ST21NFCA晶片

【台北訊，2009年8月4日】安全IC的全球領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與全球知名的通訊協定軟體供應商Stollmann宣佈合作協定，雙方將共同為市場領先的手機廠商和行動消費性電子廠商提供近距離無線通訊（Near Field Communication；NFC）介面的完整軟硬體解決方案。
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NFC是一項快速成長的無線連接技術，可用於包括手機在內的各種消費性電子產品，實現安全、快速的近距離數據無線傳輸服務，如付款和交通票務應用。意法半導體的NFC晶片與Stollmann的NFC軟體堆疊已有樣品可供主要客戶測試，並提供符合包括NFC論壇技術規範的NFC標準的全部應用編寫程式介面（ Application Programming Interface
；API）和實作技術。

意法半導體數位安全存取（Digital Secure Access ；DSA）產品事業部電信和NFC應用行銷經理Laurent Degauque表示：「 Stollman以豐富的連接軟體開發經驗著稱。這項重要的合作案將為意法半導體的客戶提供符合所有相關標準、完整且可立即使用的NFC解決方案。」

3 t; N0 L. J9 P' d# E. ]Stollmann公司總監Christian Luhrs表示：「與意法半導體的合作是 Stollmann公司及NFC軟體解決方案發展過程中的重要里程碑。作為非接觸式晶片的領導廠商和市場領先的協定堆疊供應商，意法半導體與Stollmann透過結合雙方的優勢，很快就會看到營運業者和消費者採用配備NFC功能的手機等行動設備。」
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在這個合作協定架構內，Stollmann為意法半導體的NFC晶片特性調整包含Java JSR-257 API 的可攜式NFC軟體，包括意法半導體將支援的延伸功能。意法半導體的 ST21NFCA晶片可支援非接觸式智慧卡和RFID電子標籤，以及擴展的有線介面和普遍使用的協定格式。這些介面包括含有ETSI HCI的I2C和SPI介面，以及安全元件（Secure Element；SE）的單線連接協議（Single Wire Protocol；SWP）介面。
, s2 t1 ~, ]1 ^這款晶片可支援如點對點、讀卡機以及仿真模擬的所有NFC模式。
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+ V& J" v# D' TStollmann的協定堆疊有助於實現NDEF和RTD格式的NFC通訊，可支援直接存取現有的非接觸式智慧卡和RFID電子標籤。NFaCe+ API可輕鬆存取任何類型的智慧卡。系統也可以調整適應如PCSC的現有介面。協定堆疊在開發過程中已考慮到向不同的平台移植的問題。Stollmann提供針對Java平台的JSR-257實作技術，適用於手機等行動設備，並可支援傳統設備的延伸功能。