ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？

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SAMSUNG:

Samsung 數位媒體與通訊(DMC)研發中心副總經理Kyungho Kim博士指出：「Samsung的LTE數據機設計技術獨家全球，率先推出業界首款商用LTE數據機。Samsung此款『Kalmia & Broom』數據機採用ARM Cortex處理器，提供各種必要功能，實現用戶對下一代通訊解決方案的期待。Samsung與ARM合作發展 2.5G、3G及目前的4G LTE技術，成果豐碩，他們的專業能力和創新技術完全符合我們的需求。」
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# q+ q, @$ J4 w' ?XINCOMM (合肥東芯通信)：
Xincomm執行長唐相國表示：「Xincomm體認到新一代無線通訊技術的市場潛力，尤其在TDD/FDD-LTE技術方面。我們將持續開發 LTE基頻晶片組，並努力成為全球通訊半導體的領導者，在此過程中，ARM是Xincomm征服市場的不可或缺的重要夥伴。」
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MARVELL:
Marvell行動通訊行銷部副總 Gordon Grigor指出：「Marvell很榮幸能與 ARM合作，結合高效能、低功耗的技術特長與LTE高頻寬、低延遲的特性，攜手推動行動運算技術的發展。Marvell成功協助ARM成為行動裝置不可或缺的配備，並且致力加速擴展ARM產品的商業運用範疇。我們的LTE和TD-LTE產品能夠充分發揮 ARM產品的效益，滿足現在與未來行動通訊使用者的需求。」

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COGNOVO：
Cognovo創辦人兼業務行銷部副總Charles Sturman指出：「企業紛紛部署LTE技術，以解決消費者對行動寬頻內容日趨迫切的需求。寬頻建置速度加快的現象，促使無線裝置必須提升內建處理器的效能。ARM能解決實際產品控制與應用處理功能強化的挑戰，如Cortex-R系列等，而與 ARM密切合作的Cognovo將能以我們的數據機運算引擎，用更低成本更快完成寬頻建置，滿足下一代無線數據機的需求。」

ST-ERICSSON:
ST-Ericsson生態系統暨研究主管Björn Ekelund指出：「歷經多年的開發後，ST-Ericsson現在已經有能力提供領先市場的LTE解決方案，由此可見我們LTE研發的領先和技術的穩健度。由於ARM等技術夥伴的鼎力相助，以及營運商、裝置製造商和ODM廠商的大力支持，使我們能夠從容因應市場日益強烈的需求，滿足用戶透過智慧手機、平板電腦和筆記型電腦連接世界上最快無線網路的想望。」

聯發科MEDIATEK :
( r% n. c5 \0 D, j  H聯發科總經理謝清江表示：「聯發科持續投入3G和4G無線技術的創新，陸續推出TD-SCDMA和TD-LTE等嶄新技術，證明我們協助使用者與全世界接軌的一貫努力。身為全球首屈一指的無線通訊解決方案供應商，我們在全球連線需求日增，資訊傳輸速度與存取方式不斷進化中看到了龐大的可能性。ARM等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。」

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INTEL MOBILE COMMUNICATION:
7 Z; ?7 @$ {% F. h; YIntel Mobile Communication 總裁Hermann Eul博士表示: 「Intel Mobile Communication與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。隨著我們邁入行動通訊科技的新時代，Intel Mobile Communication已經準備好要打造未來數據機創新標準，在此ARM也將持續與我們合作。我們認為，OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器，並隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。」
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BROADCOM:
Broadcom Corporation執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示: 「身為替有線及無線通訊產業提供半導體解決方案的全球領導廠商，Broadcom所提供的無線連網解決方案種類業界無人能及，是今日連網生活的幕後推手。從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術(NFC)，Broadcom的創新平台能幫助我們的OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。我們也期待持續與ARM技術的合作將能透過市場領先的無線通訊解決方案，繼續推動 「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」
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0 s2 E: V! P$ M" K4 EARM最新LTE技術發展藍圖：全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 多核心處理器
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* s: _' x% R, ?0 \3 _' h+ [# h, bARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求，同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外，ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應長時間運作所需。

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恩智浦半導體LPC1200工業控制系列 擴大ARM Cortex-M0微控制產品組合
, [3 c. c( M( N) I0 T6 n: W- V. {高達50種Flash與SRAM容量選擇及針對節能控制和設備最佳化的可配置週邊設備


【臺北訊，2011年2月23日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出以ARM® Cortex™-M0處理器為基礎的LPC1200工業控制系列。LPC1200拓展恩智浦32位元ARM微控制器的產品範圍，適用於工業與家用自動化領域等廣泛的工業應用，如白色家電、馬達控制、功率轉換和電源等。藉由提供多樣的快閃記憶體容量選擇，該系列同時拓展恩智浦Cortex-M0微控制器產品組合。LPC1200的使用者可按其需求選擇快閃記憶體容量，範圍從32KB到128KB，其增量為8KB。

; B  X+ c, o7 U以靈活性和客製化為出發點所設計的LPC1200產品平台符合多項節能系統和電源管理需求。例如新型洗衣機中，LPC1200可作為簡易的整合式節能解決方案用以控制馬達系統、處理使用者介面、監控系統功耗以及管理off-board通訊。其高電流GPIO無需使用外部電晶體即可直接控制TRIAC，可同時降低尺寸和成本。
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節能智慧設備領導廠商Indesit Company創新設計部經理Stefano Frattesi表示：「我們很高興與恩智浦共同制定LPC1200的技術規格。Cortex-M0 32位元處理器的強大性能與LPC1200微控制器的新功能將為新一代白色家電打造符合未來發展的創新平台，並持續改進穩健性和可靠性。」
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" Z) L0 n" L8 P' X2 T1 m恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品總經理Geoff Lees表示：「LPC1200是令人讚歎的工業控制系統設計解決方案。Cortex-M0處理器與可配置週邊設備的完美結合是任何傳統8位元系統皆無法比擬的。」

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針對智慧設備和白色家電所設計
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) L% c& D: d( s8 W$ F1 f) \+ ^在未來的節能智慧裝置設計中，CPU除管理使用者介面和控制外，亦需驅動多個馬達系統，並持續測量電流和電壓以精準計算主動功率。LPC1200系列在CoreMark™ CPU性能基準測試中取得超過45分的高分，相當於1.51/MHz，可符合此類嚴格的系統要求。

高容量應用中，藉由中斷控制器、DMA子系統、on-chip週邊設備和GPIO之間靈活的互連功能，LPC1200平台為各種工業控制需求迅速提供特定應用解決方案( application-specific solutions, ASSP）。無需CPU介入，LPC1200藉由識別外部和內部事件並執行預先定義任務可大幅降低CPU負載，使CPU維持更長的斷電模式。
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大幅增加靈活度、效率和穩健性

恩智浦LPC1200提供超過50種的快閃記憶體和SRAM記憶體組合，為設計人員帶來高度靈活性，使其可在相同尺寸內達到功能與產品成本最佳化。此外，較小的512位元快閃記憶體擦除磁區帶來多項設計益處，如更精細的EEPROM模擬，支援從任意串列介面啟動載入，透過減少對on-chip RAM緩衝的要求，為in-field編程帶來更多便利。

9 a: q1 V/ n0 g2 P, n$ W0 M藉由ARM Cortex-M0 v6-M 16位元Thumb指令集，LPC1200的代碼密度較執行一般任務常用的8/16位元微控制器高出達50%。Cortex-M0的高效率亦有助於LPC1200在相似應用中達成更低的平均功耗。此外，恩智浦獨特的SRAM架構使LPC1200可自動將每個2KB的低功耗儲存區塊設為最低功耗模式，將功耗降至最低。   
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' _  g% C/ e" B# T, H特別針對可靠性和穩健性而設計的LPC1200，通過Langer EMV-Technik GmbH根據IEC61697-1進行的電氣快速瞬變（Electrical Fast Transient, EFT）測試，並評定為高抗擾度等級。靜電釋放（Electrostatic Discharge, ESD）保護評定為8kV。

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6 B2 j0 z3 N+ L8 A) H創新的工業控制週邊設備

  P- w  C/ ^' ~& |! rLPC1200提供特別針對設備和工業設計需求所設計的全套週邊設備：  
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配備獨立內部振盪器源的視窗式監視計時器 (Windowed Watchdog Timer)，該設計符合IEC 60730 B級白色家電安全規範
所有GPIO引腳均配置可編程數位濾波器，大幅改善控制工業應用的訊號完整性
% E: V0 ~) s/ D2 u/ w4 K具備快速模式增強功能的I2C匯流排，其驅動能力為一般I2C I/O的10倍，在相同匯流排上可支援達兩倍的元件，同時延長有效傳輸距離
針對Cortex-M0的ROM型除法庫(divide library)，其算術性能較軟體型除法庫高出數倍，並具備高度穩定的週期時間及更低的快閃記憶體代碼數量
- v' B  a9 P, @* p" M/ T具備32級基準電壓、邊沿(edge)與電平檢測以及輸出回饋迴路的雙模擬比較器，支援單穩、非穩及簡易設置/重設等多種狀態
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LPC1200擴大恩智浦Cortex-M0微控制器產品組合範圍，提供高達55個GPIO、多重計時器/串列通道和新型onboard週邊設備，包括RTC、DMA、CRC以及1%精確度的內部振盪器提供產生傳輸速率所需的精確度。即將推出的LPC1200衍生產品將包含整合式40x4分段顯示驅動器等新增功能。

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上市時間

LPC1200工業控制系列目前可提供6種快閃記憶體尺寸，包含32 KB、48 KB、64 KB、80 KB、96 KB和128 KB，採用48LQFP和64LQFP兩種封裝。相同尺寸內的元件具完全相同的週邊設備，且引腳完全相容。整合式分段顯示驅動器產品將於今年第二季以LQFP100封裝形式上市。

作為其智慧設備展示之一，恩智浦將於本週在中國深圳舉行的國際積體電路研討會暨展覽會（IIC China，2E01展位）以及於2011年3月1-3日在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式系統專業展（Embedded World，12-218展位）上展出LPC1200。

所有恩智浦Cortex-M微控制器均向上相容二進位並具備所有單一開發工具鏈的優勢。使用者可以輕易地在Cortex-M0和Cortex-M3之間移植設計。

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ARM推出KEIL MDK-PROFESSIONAL套件，擴充Cortex-M系列處理器軟體開發工具組
更優化的開發環境能為跨廠商矽晶片產品提供周延支援

# ]2 t" B: z9 L# j# u2 I; ~針對採用ARM® Cortex™-M系列處理器的微控制器，ARM日前宣佈推出Keil™ MDK-Professional軟體開發環境，為所有採用Cortex-M系列處理器的矽晶片廠商提供支援。
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目前許多矽晶片龍頭廠商在ARM架構下為微控制器產品進行標準化，採用ARM Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4處理器架構的裝置也在業界日益受到歡迎。同時，開發商對於跨矽晶片供應商產品支援的需求也日漸增加。MDK-Professional支援多種來自不同矽晶片廠商的微控制器，並幫助嵌入式軟體成功的移轉至最適合應用需求的Cortex-M系列處理器裝置。

MDK-Professional是專為開發微控制器應用所設計，並將ARM C/C++編譯器與Keil RTX即時作業系統及中介軟體函式庫結合。所有的工具都整合了µVision集成開發環境，包括專案管理、編輯、以及除錯器等，全數整合成單一簡便易用的開發環境。ARM C/C++編譯器為嵌入式軟體開發商提供了可觀的編碼長度與效能優勢，同時，MDK-Professional也可以用於GNU GCC 編譯器。

Keil RTX採用進階Cortex-M系列處理器功能，是一種記憶體佔用量極低的確定性即時作業系統。MDK-Professional內容包括一個能彈性調整的檔案系統，以及可供乙太網路 (TCP/IP)、USB以及CAN週邊使用的中介軟體。

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其中TCP網路套裝提供多重網路協定以及其他多種應用，如HTTP、Telnet與FTP伺服器。USB週邊由USB裝置與USB Host使用的通訊協定組所支援，同時還有數個標準驅動程式類別。另外還有大量為各種微控制器所設置的應用範本，幫助使用者在開發產品時迅速上手。
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除此之外，MDK-Professional可搭配ULINKpro除錯及追溯轉接器，支援動態除錯及執行中程式分析。ULINKpro使用串流追溯來紀錄每一個被執行的Cortex-M指令，為應用程式優化與驗證提供執行分析(execution profiling)以及完整的程式碼覆蓋(code coverage)資訊。

, B4 D' t: ^8 _# P4 m( UARM的MCU工具部門總監 Reinhard Keil表示：「MDK-Professional將Keil MDK工具組的成功特色再延伸。透過MDK-Professional，我們能運用Keil RTX RTOS、中介軟體以及ARM C/C++ 編譯器產業領先的編碼效率等要件，來提升採用Cortex-M系列處理器的嵌入式應用程式的效能。」

如何取得

MDK-Professional 目前已經發行，可透過Keil直營或配銷通路(www.keil.com/distis)訂購。為推廣新品，凡於2011年9月30日前出貨的MDK-Professional，均免費附贈一組ULINKpro除錯及追溯轉接器。

簡裝版的Keil MDK--- MDK-Lite可自www.keil.com/demo下載。

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全方位授權協議涵蓋ARM® Cortex-A15 MPCore™、ARM® Mali™-T604 GPU等最新半導體 IP將強化ARM與 LG電子的策略夥伴關係
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: r2 D- R' Y$ ~+ j; R- bARM今日宣佈與LG電子（LG Electronics）合作，針對高效能低耗電的ARM® Cortex™處理器與ARM® Mali™繪圖處理器系列產品達成一項新的授權協議，授權項目涵蓋Cortex-A15 MPCore 與Cortex-A9 MPCore多核心處理器，以及ARM Mali-T604 繪圖處理器（GPU）、ARM CoreLink™ 互連(interconnect)與系統IP。這項大範圍的授權協議，不但可強化LG電子在技術領域已然領先之地位，亦可帶動該公司數位電視、機上盒（STB）、行動電話、平板電腦與智慧電網（smart grid）相關應用的平台策略。
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LG電子副總裁暨系統IC中心負責人Boik Sohn表示：「多年來LG電子與ARM的合作關係，為公司整體業務帶來相當可觀的價值。此外，ARM的生態系統也提供LG電子眾多合作夥伴，協助公司實現產品差異化。」「ARM處理器解決方案所具有的擴充性，結合軟體生態系統後不但有利於開放性智慧平台系統的開發，也能提升連線能力（connectivity）與網路互動。這項新的授權協議將提供LG電子次世代處理器技術，讓我們持續在智慧數位電視、智慧手機等螢幕控制連網裝置領域維持領先，並帶動公司的平台策略發展。」
7 Y9 y* w! \" m
自1995年首次獲得ARM技術授權後，LG電子已將ARM處理器導入手機、數位電視等各式系列產品。

  |" B$ z8 b: ?$ ^' xARM行銷部門執行副總裁Ian Drew則指出：「透過跟技術領先的業者合作, 如LG電子，有助ARM在家用與行動運算等關鍵市場，開發出最先進、能源效率最高的處理器。而LG電子在獲得ARM最新IP授權後，不僅可在技術方面立於不敗之地，同時也能帶動顯示技術與智慧聯網裝置領域的不斷創新。」

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海思半導體獲ARM技術授權用於創新的3G/4G基地台、網路基礎架構及行動運算相關應用
最新ARM®智慧財產 (IP) 提供創新的多核心技術平台，協助海思半導體掌握全球市場商機
  {$ N" h7 x9 _$ h3 |
8 m2 }/ r  ]* Z" T( {  \) e. RARM日前宣布，ASIC暨通訊網路與數位媒體解決方案領導大廠海思半導體 (HiSilicon)，已將一系列ARM IP授權用於3G/4G基地台、網路基礎架構、行動運算及電源管理應用。這項協議的授權範圍廣泛，涵蓋高效節能的ARM Cortex™-A15 MPCore™處理器、ARM CoreLink™ CCI-400 高速緩存一致性互聯(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及 ARM Cortex - M3處理器。
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8 }' Q- h2 D0 p3 x% O取得最新的ARM IP，加上先前已獲授權的ARM Cortex - A9，將為海思半導體帶來創新的多核心技術平台，並有助於海思半導體推出富競爭力的解決方案，範圍涵蓋ASSP與ASIC產品，充分掌握全球市場商機。

% Z; p* x8 ]: U6 W9 g「過去 20年，海思半導體一直致力於為全球各地客戶提供富競爭力的創新ASIC。為了達到這個目標，我們需要一個創新的、可擴充的平台，才有辦法脫穎而出打敗競爭對手，」海思半導體副總裁何庭波表示。「與 ARM合作多年，海思半導體已有能力開發這樣的平台，並使我們成為無線與網路基礎架構以及數位媒體解決方案的全球供應商。這次簽訂的最新協議將讓我們能使用最新的ARM IP來滿足客戶需求。」

身為ARM的合作夥伴，海思半導體亦受惠於ARM Connected Community®的社群力量。這是一個致力於為世界各地ARM架構客戶提供最佳化解決方案的全球網絡，成員超過850家企業。

amatom

「過去5年，ARM不斷增加對中國的投入，為的就是協助和支援像海思半導體這樣的重要合作夥伴進行創新，」ARM中國總經理吳雄昂表示。 「多年來，我們一直持續與海思半導體與華為共同合作，開發基於ARM技術的平台。這樣的合作關係推動了眾多應用領域內使用ARM IP進行創新，像是消費性多媒體、機上盒以及網路基礎架構，不勝枚舉。海思半導體成功推出業界首款八核心ARM Cortex - A9網路系統單晶片(SoC)，就是ARM合作夥伴 創新的最佳範例。」

關於 海思半導體
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6 W" D- T) T& T7 ^" u海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思半導體的產品涵蓋無線網路、通訊網路及數字媒體等領域的芯片及解决方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已經推出網路監控晶片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解决方案。
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& j4 ?, Y4 R. z9 M: b0 |( U多年的技術累積使海思半導體掌握了國際一流的IC設與驗證技術，擁有先進的EDA設計平台、開發流程和規範。海思半導體並已成功開發出100多款自主知識產權的晶片，共申請專利500多項。海思與美國、日本、歐洲及國內的業界建立了良好的戰略伙伴關係，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。經歷17年的發展與累積，海思半導體致力於為客戶提供品質好、服務優、快速響應客户需求的芯片及解决方案，持續為客戶創造價值。更多海思半導體資訊請至：www.HiSilicon.com

jokey075

學習的是一輩子的事，不管是不是當工程師，即使日後當上專案主管，仍然需要不斷的學習

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AppliedMicro推出全球首款結合了運算效能與低功耗的64位元ARM架構處理器，使雲端運算恢復活力
憑藉能夠以3GHz速度擴展至128核心的架構，X-Gene™系統單競片伺服器以不到原有解決方案一半的功耗和成本滿足了雲端運算需求
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6 X3 l) r; c" _8 f5 ]' p(20111028 18:41:54)Applied Micro Circuits Corporation（那斯達克股票代碼：AMCC，簡稱AppliedMicro）今天宣佈推出X-Gene™，這是一款適用於下一代雲端運算、無線基礎架構、企業網路、儲存和安全應用的全球首款64位元ARM架構處理器。X-Gene多核心處理器採用執行速度高達3.0 GHz的高效能ARMv8核心，將以相當於原有解決方案的小部分功耗和成本提供卓越效能。憑藉無與倫比的單線螺紋效能、全面的CPU和I/O虛擬化以及支援系統單晶片系統的無黏接多重處理，X-Gene將使AppliedMicro定義下一代雲端運算。
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當前運算、記憶體、儲存和網路元件之間出現根本性失衡的系統主導了數十億美元規模的雲端運算伺服器市場。由於對最大CPU效能的無止境追求，這些失衡的元件既耗電又耗錢。透過以更簡練的方法最佳化系統來使伺服器成本、功耗和複雜性降低超過50%，AppliedMicro的解決方案改變了這一範式。AppliedMicro的新型處理器將部署包含新ARM 64位元指令集的ARMv8架構，以提供全球首款將運算、網路和伺服器元件整合進一個單獨空間的「系統單晶片伺服器」。

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AppliedMicro總裁兼執行長Paramesh Gopi博士表示：「由於社交媒體和雲端運算應用的激增，資料中心的當前擴展軌跡將繼續加速。透過提供全球首款64位元ARM架構處理器，我們使網路與雲端運算和環境責任實現了平衡。我們的下一代多核心系統單晶片將帶來節能效能的新紀元，在受限電源中不會使電力耗盡。因此，AppliedMicro成為了該產業最熱門成長動力之一的更加全面的雲端運算技術提供商。」

! j/ L, |+ [, A7 k. L; ?/ h% o9 pLinley Group首席分析師Linley Gwennap表示：「全球的資料中心合計消耗近1.5%的電力總產量，並且每年在為這些資料中心的伺服器供電方面花費近445億美元。鑑於資料中心使用的成長預期和發電的成長前景，這種軌跡是不可持續的。依據高能效的全新資料中心開發模式無疑將會幫助資料中心隨著未來需求的成長實現較實際的擴張。」

AppliedMicro最初的ARM系統單晶片設計將透過一種可以顯著提高系統利用率的易用型軟體架構針對雲端伺服器系統進行最佳化。AppliedMicro已經為ARMv8 64位元ISA部署了精密的微體系結構，並對其進行了最佳化，以提供最高效能，同時維持與ARM技術相關的功耗和成本。這種系統單晶片伺服器將整合AppliedMicro的ARMv8 64位元核心的多個拷貝和一種高效能百萬位元相關構造與系統單晶片10-Gigabit LAN、儲存和WAN實體層IP以及一種每秒100-Gigabit插槽內通訊介面，以便將一致性拓展至多晶片配置。系統單晶片設計整合了伺服器級動態功耗管理，以便在閒置狀態時能夠充分減少功耗，同時實現最佳效能和回應速度，並能夠配置熱功耗（TDP）以滿足各種系統要求。這種技術使系統單晶片能夠實現低於300mW的空前待機功耗。

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X-Gene在雲端伺服器系統設計中的空前系統單晶片整合水準可以減少晶片數量，同時還可以消除高耗電的介面。此外，X-Gene平台的設計還包含了伺服器領域所需的可靠性、可利用性和適用性。

5 h+ }. A/ P  K; x/ L$ bARM行銷執行副總裁Lance Howarth表示：「我們很高興與AppliedMicro合作，該公司較早部署了採用64位元ARM架構的解決方案。隨著雲端運算繼續重新定義高階運算工作，AppliedMicro的系統單晶片伺服器等高度整合的解決方案將使新一代高效率伺服器解決方案的功耗、效能和價格實現最佳平衡。」
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$ V9 e0 L) D( ]! X' oAppliedMicro的新型處理器系列將利用已經大規模安裝的ARM軟體和硬體生態系統，並像其先前的32位元版本一樣吸引開放原始碼軟體社群。伺服器級的開放原始碼作業系統在生產時將獲得全面支援。

AppliedMicro的X-Gene系統單晶片伺服器設備的首批樣品預計將於2012年下半年推出，並且將在臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）生產。
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AppliedMicro概況
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AppliedMicro是為電話公司、企業、資料中心、消費者和SMB應用提供節能型運算解決方案的全球領導者。AppliedMicro在高速連接和高效能嵌入處理領域擁有30年的創新者經驗，採用專利系統單晶片提供節能產品，這些產品能夠在不影響效能的情況下降低多達40%的功耗。AppliedMicro的公司總部位於加州桑尼維爾。銷售和工程辦事處遍佈世界各地。欲瞭解有關AppliedMicro的更多資訊，請瀏覽該公司的網站http://www.apm.com。

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安謀（ARM）27日公布最新ARMv8架構的技術細節，是第一個內含64位元指令集的ARM架構。ARMv8擴充了ARM架構，以建構Cortex™-A9、Cortex-A15等業界領先處理器核心的32位元ARMv7架構為基礎，擁抱64位元處理技術並延伸虛擬定址功能。
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ARM架構具有涵蓋各式電子裝置與設備的獨特能力，從小型的感測器到大規模基礎建設設備均可。以業界標準的32位元ARM架構為基礎，最新推出的ARMv8架構能擴充ARM處理器解決方案，使其適用於有虛擬定址及64位元資料處理需求的消費與企業端應用。
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" R, @" H3 s' a; h2 \( H. x  V: MARMv8架構由AArch64與AArch32兩大執行狀態組成。AArch64執行狀態針對64位元處理推出最新指令集A64。AArch32執行狀態則支援既有的ARM指令集。現有ARMv7架構所涵蓋的TrustZone®、虛擬化及NEON™先進單指令多資料（SIMD）等主要功能特點，ARMv8架構也都予以保留或擴充。

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ARM技術長Mike Muller表示：「隨著全球連網程度日深，32位元處理市場的持續擴大並進化，為32位元ARMv7處理器在嵌入式、即時處理與開放式應用平台創造了新的機會。我們相信ARMv8架構能讓ARM合作夥伴在32位元應用市場持續成長，並且為64位元處理市場帶來更多元、創新與節能的解決方案。」
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3 v" {* r# T* Z9 W為了支援ARMv8架構推出，ARM正致力於建立一個健全的64位元指令集設計支援生態系統。支援ARMv8的ARM編譯器與Fast Models，已開放主要的生態系統合作夥伴選用。針對各種開放原始碼作業系統、應用產品與第三方工具的初期支援技術，也已進入開發階段。在ARM合作夥伴攜手合作下，將加速64位元生態系統開發，進而擴充現有的全方位生態系統，並支援現今日市場上各種內建ARMv7架構的裝置。

  p; Q& a; ?1 Q) X9 E微軟（Microsoft）總經理KD Hallman則指出：「對微軟來說，ARM是個重要夥伴。ARM進化到支援64位元架構的階段，對ARM與整個ARM生態系統來說都具有重大意義。我們期盼能見證這項技術強化未來ARM解決方案的潛力。」

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NVIDIA資深副總裁Dan Vivoli認為：「NVIDIA在節能與高效能處理方面的領先地位，與ARMv8架構結合後，將為各種運算裝置，從手機至超級電腦等，帶來改變遊戲規則的重大突破。」

* Y2 z* e6 O% Z7 w% bAppliedMicro副總裁暨處理器事業部門總經理Vinay Ravuri則說：「目前社交媒體與雲端運算的爆炸性成長，未來將持續帶動資料中心的加速成長，如何使用節能解決方案處理大量增加的資料將是重要關鍵。而 ARM64位元架構在效率、節能與擴充成本間取得完美平衡，能滿足上述不斷成長的需求。我們很高興能成為首批導入ARMv8架構解決方案的合作夥伴。」
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ARMv8架構將能推進與ARM架構裝置的發展，進而能跨領域的將32位元與64位元應用之優點極大化。64位元運算的節能優勢，也將藉此導入高端伺服器與運算等新興應用，並透過一致性的架構，針對既有軟體提供回溯相容性與移轉能力。
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ARM已開始向授權合作夥伴，提供全方位的ARMv8架構規格，並預計於2012年推出ARMv8架構處理器產品。消費用與企業用原型系統則可望於2014年推出。

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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 ARM矽智財(IP)協助芯原提供高品質「從設計到晶片」設計服務，為客戶降低成本並縮短上市時間

ARM與世界級IC設計代工廠及客製化晶片解決方案供應商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co., Ltd.) 今日宣佈，芯原已獲得一系列ARM® 知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex™ 處理器和 ARM Mali™繪圖處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan® Physical IP。取得廣泛的ARM矽智財(IP)授權將協助芯原提供以高差異化平台為基礎的系統單晶片設計與turn-key服務，特別是能為客戶針對行動運算、智慧電視、雲端運算及物聯網等關鍵市場，提供芯原的「從設計到晶片」服務。

透過使用最新的ARM IP於其系統單晶片平台中，芯原將能為客戶降低成本並縮短上市時間，同時保證高品質的系統單晶片解決方案。此項協議內容包括芯原獲得搭配Artisan®處理器優化方案（Artisan® Processor Optimization Packs）的Cortex-A9 MPCore™、Cortex-A8、Cortex-A5處理器以及ARM Mali-400 MP繪圖處理器。此外，芯原也針對嵌入式應用取得Cortex-R4 、Cortex-M0 與Cortex-M3 處理器授權。
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「我們的客戶需要的是極具時間與成本效益的的高品質客製化晶片解決方案。」芯原總裁暨執行長戴偉民表示。「此項協議可讓芯原的客戶採用ARM廣泛的IP系列。芯原的系統單晶片平台及世界級設計能力可讓我們發揮所授權之ARM核心的效能潛力及節能優勢，為不同消費市場提供不同的客製化晶片解決方案。」