2010年第三季我國半導體產業回顧與展望

amatom · 發表於 2010-11-22 16:45:03

( q" \+ f& U7 @1 t1 J志超藉由收購宇環以跨入軟板事業

光電板廠志超科技繼入主統盟電子及聯華集團投資的廣東祥豐電子之後，志超科技在8月宣布收購宇環51%股權。

宇環擁有軟板以及內外層壓合製造技術，志超科技在光電板以及LED Light Bar則需要軟板產品的輔助，在硬板部分也要用到內外層壓合製程，因此在收購完成之後，將可以達到互補之綜效。

光電板相關營收比重超過9成的志超科技，在面板產品已確定將大量採用LED Lighting Bar及進行LED TV薄型化的趨勢之下，為保有公司在市場的競爭力，藉由收購擁有軟板技術的宇環，持續強化技術、客戶資源、原物料採購等各營運面之整合，發揮整體效率來提昇產品供應的優勢，以迎接薄型化TV的世代來臨。

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* F8 O0 C# V5 ?順達合併加百裕發揮綜效

2010/08/05 順達科技與加百裕共同宣布合併，以1.7股加百裕換發順達1股進行合併，順達科為存續公司。

順達與加百裕合併後，合計筆記型電腦電池組年出貨量可達3,000萬顆，佔台灣市佔率約為40%，新普則仍以52%居台灣龍頭廠商。至於新順達科全球市佔率則拉高至16%。

加百裕下游客戶主要為華碩、HP、Lenovo與Samsung，至於順達科的客戶則為HP、DELL、Apple等，雙方共同客戶只有HP一家廠商，因此二家公司合併之後，可收到客戶數最大化的合併效果。上游電池芯採購則集中於SONY、SDI及LGC，可取得較佳之議價優勢。

由於筆記型電腦廠商習慣將訂單分散至不同之電池模組供應商，因此除非像順達與加百裕客戶重疊度低之二家廠商，否則即使合併也不容易發生合併後客戶群1+1>=2之情形，反而可能迫使客戶轉單。所以未來應難再見到台灣電池模組廠之合併案。

amatom · 發表於 2010-11-22 16:45:44

一、/ N- c0 J! j* T2 L5 _6 m
第三季重大事件分析：

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新興產品應用帶動被動元件廠找到新出海口

事件

2010 第三季終端產品如NB、PC、LCD TV等領域需求衰退呈現旺季不旺，終端客戶調整庫存下修訂單與出貨量，使上游的NB被動元件業者面臨庫存增加的壓力。

影響分析

被動元件業者受到NB等消費性電子產品客戶，拉貨力道不如預期，為降低終端產品需求不振而導致庫存增加、產品價格鬆動的風險，開始擴大應用布局，其中受惠於Apple的iPhone 4G熱賣，掀起智慧型手機潮流，另LCD TV轉LED TV、下世代NB－平板電腦對於電阻、電容等被動元件產品需求量大增，成為被動元件廠商新的獲利來源。

未來展望

除了在消費性電子產品升級後對於被動元件用量翻倍外，Intel於2011年第一季將推新晶片組，合約市場中DDR3將100%取代DDR2、USB 2.0轉換USB 3.0、加上LED照明市場需要高功率電阻、電容，這些新興產品應用將有助於提升被動元件業者的成長，進而拉近與日本大廠的差距。

amatom · 發表於 2010-11-22 16:46:07

(二) 連接器廠積極布局車電、綠能與醫電

事件

2010 第三季廣達、仁寶、和碩等NB代工大廠，因旺季不旺與鴻海切入NB代工效應發酵下，導致代工毛利率分別跌至3.7%、3.8%、3.2%，系統業者為控制成本避免獲利能力進一步惡化，逐步將價格壓力轉嫁至上游供應商，使上游的NB連接器零組件業者面臨更大的降價壓力。

影響分析

NB連接器業者為抵抗下游產品毛利日低的壓力，開始擴大應用布局以分散風險，如宏致電子宣佈切入平板電腦與汽車連接器，正崴搶進微軟Kinect體感遊戲機連接器…等策略，皆是企圖透過及早布局新興應用以提高自身獲利能力。

未來展望

展望未來，可以預見產品技術能力強與市場佔有率高的國內連接器大廠，將率先布局各項高階應用，除前述4C產品，包括電動車/油電混合車、太陽能電池模組、工業設備、LED、醫療器材…等高附加價值應用產品，以進一步強化競爭力，拉近與歐美日大廠的差距。

二、未來展望：

雖然新興市場帶動全球經濟，但預期第四季之消費需求仍屬於疲弱，預計2010年第四季我國電子零組件產業將呈現些微下滑，預估2010年第四季我國電子零組件產值將達新台幣1,650億元。

2010第四季市場成長驅動因素包括：Win Phone 7智慧手機問世、微軟Xbox Kinect、iPad-like平板電腦等新產品。

全年展望部分，2010年可以說是電子零組件產業恢復健康成長的一年，預估2010整體電子零組件產值將會比2009年成長25%，達到新台幣7,995億元的市場規模。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:15:05

工研院IEK ITIS計畫

一、第四季及2010年全年產業概況

根據WSTS統計，10Q4全球半導體市場銷售值達755億美元，較上季(10Q3)衰退4.0%，較去年同期(09Q4)成長12.2%；銷售量達1,633億顆，較上季(10Q3)衰退5.4%，較去年同期(09Q4)成長5.4%；ASP為0.462美元，較上季(10Q3)成長1.5%，較去年同期(09Q4)成長6.4%。

2010年全球半導體市場全年總銷售值達2,983億美元，較2009年成長31.8%；總銷售量達6,615億顆，較2009年成長25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長5.5%。

10Q4美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q3)衰退4.5%，較去年同期(09Q4) 成長19.3%；日本半導體市場銷售值達119億美元，較上季(10Q3)衰退5.3%，較去年同期(09Q4) 成長9.8%；歐洲半導體市場銷售值達99億美元，較上季(10Q3)成長2.1%，較去年同期(09Q4) 成長12.1%；亞洲區半導體市場銷售值達399億美元，較上季(10Q3)衰退4.9%，較去年同期(09Q4) 成長10.6%。

2010年美國半導體市場總銷售值達537億美元，較2009年成長39.3%；日本半導體市場銷售值達466億美元，較2009年成長21.6%；歐洲半導體市場銷售值達381億美元，較2009年成長27.4%；亞洲區半導體市場銷售值達1,600億美元，較2009年成長33.8%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為0.90，創2009年6月以來新低，已連續三個月低於1。12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意願並未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大，台積電今年資本支出高於去年的59億美元，全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元，是半導體產業今年投資意願最高的族群。SEMI總裁暨執行長梅爾（Stanley T. Myers）表示，北美半導體設備商的接單持續穩定，去年12月設備訂單仍在成長軌跡，半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續成長。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:15:57

2010年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,270億元，較上季(10Q3)衰退10.7%，較去年同期(09Q4)成長13.0%。其中設計業產值為新台幣1,039億元，較上季(10Q3)衰退13.6%，較去年同期(09Q4)成長0.4%；製造業為新台幣2,094億元，較上季(10Q3)衰退13.8%，較去年同期(09Q4)成長10.9%；封裝業為新台幣785億元，較上季(10Q3)衰退1.3%，較去年同期(09Q4)成長32.4%；測試業為新台幣352億元，較上季(10Q3)衰退0.8%，較去年同期(09Q4)成長33.8%。

首先觀察IC設計業，2010Q4由於電子產品已逐漸步入傳統淡季，再加上歐美地區暴風雪重創聖誕節買氣，以及新台幣大幅升值等因素影響，造成國內IC設計業面臨明顯的季節性衰退。國內IC設計廠商持續面臨消化庫存壓力，特別是電腦及週邊IC、2G/2.5G手機基頻晶片等，營收表現遠不如預期。2010Q4台灣IC設計業產值達新台幣1,039億元，較2010Q3衰退13.6%。

2010Q4在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為晨星於12月24日在台掛牌上市，並正式跨入3G、智慧型手機晶片領域。晨星主要的產品包括電視晶片、顯示器晶片、2G/2.5G手機晶片，目前積極跨入3G、智慧型手機等晶片開發。在3G產品方面，計劃先推出中國大陸規格TD-SCDMA，接著再推全球主流規格WCDMA，相關產品將於2011上半年完成開發。至於智慧型手機方面，則計劃先參與Andriod平台的設計，再挑選適合時間點推出。晨星手機晶片主要以大陸山寨市場為主，其最大的競爭對手就是聯發科。聯發科已在大陸2G/2.5G手機晶片市場上佔有半壁江山，而且3G、智慧型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智慧型手機晶片才剛起步，未來與聯發科的競爭可能仍須有一段路要走。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:16:29

而在IC製造業的部分，2010Q4雖然步入傳統淡季，然12吋晶圓廠產能依舊吃緊，加上國際IDM大廠淡出半導體製造的趨勢愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業淡季效應不明顯的有利環境，因此晶圓代工業產值達到1,484億新台幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長17.7%。2010Q4因DRAM產業供過於求，ASP大幅下跌，且在總體製程技術落後韓廠的情況下，成本競爭壓力大增，在避免虧損擴大下進行減產，使以DRAM為主IC製造業自有產品產值為610億新台幣，較上季大幅下滑31.5%，較去年同期下滑2.7%。因此，2010Q4台灣IC製造業產值達到2,094億新台幣，較2010Q3衰退13.8%，較去年同期成長10.9%。

2010Q4在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為台積電將代工Toshiba 40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣佈旗下系統晶片事業部進行組織重整，2011年將切割為邏輯系統晶片事業部及類比影像IC事業部等二大事業單位，並自2011年起將擴大先進製程委外代工，包括台積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠。Toshiba為2010年全球第三大半導體公司，主要產品線為NAND Flash及系統晶片，Toshiba決定除了NAND Flash外，其餘的系統晶片產品線進行聚焦及晶片製造的委外代工，這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演，對台灣的晶圓代工產業來說是巨大的商機，應加緊進行產能的建置，迎接 IDM擴大釋單的利多。

最後，在IC封測業的部分，2010Q4雖然通訊市場需求仍持續強勁，但受到季節性影響，部分消費電子、網路市場客戶需求轉淡，以及金價波動和新台幣匯率勁揚等因素，使得2010Q4台灣封裝業營收呈現持平表現。因此，2010Q4台灣封裝產值為785億新台幣，較2010Q3微幅下滑1.3%，較去年同期成長32.4%；測試業產值為352億新台幣，較2010Q3微幅下滑0.8%，較去年同期成長33.8%。2010Q4整體封測產業因受惠通訊市場出貨仍強勁，較2010Q3僅小幅衰退1.1%，為總體IC產業裡表現最佳之次產業。

2010Q4在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光增資以低腳數為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業務，是日月光在大陸投資佈局中，最大的類比IC封測據點，目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。日月光2011年將以三大成長動能搶市，其中一項即為低腳數的分離式元件市場，日月光低腳數封裝2009年佔整體營收比重僅2~3%，預計2010年將提高到10%，2011年的市佔率將有機會進一步成長。低腳數產品主要應用在電源管理IC，是成長最快的領域，雖然在初期分離式元件毛利率會較低，但隨著分離式元件數量增加，將有助於提振毛利率，預計低腳數產品將替日月光挹注2011年成長動能。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:19:14

2010年台灣IC產業產值達17,686億元，較2009年大幅成長41.5 %，優於全球半導體成長率31.8%。其中設計業產值為4,548億新台幣，較2009年成長17.9%；製造業為8,841億新台幣，較2009年成長53.3%；封裝業為2,970億新台幣，較2009年成長48.8%；測試業為1,327億新台幣，較2009年成長51.5%。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:20:29

二、第四季重大事件分析

1.中國大陸「三網融合」商機啟動
中國大陸正式決定開始加速推動電視網、電信網、互聯網等「三網融合」，滿足未來手機、電視、電腦等各種上網應用需求，隨時隨地實現全數位化生活。「三網融合」將帶動中國大陸網路建設、行動終端、內容與應用服務產業的發展，整體建設高達6,880億人民幣。

「三網融合」趨勢將衍生出多樣化終端產品的需求，包括電腦、手機、電視等不同終端將共同往增加聯網能力、提升運算能力、與增添創新人機介面等方向融合。「三網融合」市場商機具有本土性，中國大陸系統商具有優勢，將可優先掌握終端產品標準與規格，台灣IC設計業者如何抓住「三網融合」趨勢與商機，實是重要議題。

2.Intel揮軍晶圓代工業
Intel與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，市場認為英特爾有意進軍晶圓代工領域，恐將撼動台積電龍頭地位。Intel與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴展CPU以外的製造實力，以面對將來可能的商機。

Achronix初期的訂單對Intel的營收貢獻不到1%，然而晶圓代工業的市場大餅除了已吸引全球第一大記憶體公司Samsung外，也讓全球最大邏輯晶片半導體公司Intel感到心動。台灣晶圓代工產業面對全球半導體前兩大公司Intel、Samsung對晶圓代工市場的高昂興趣，必須提高警覺，不斷強化技術、產能、及服務能力。

3.Intel投資10億美元於越南胡志明設封測廠
全球最大晶片龍頭Intel在越南胡志明市的封測廠在10月29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是Intel旗下最大的封測廠，該廠房佔地4.5萬平方公尺。Intel是第1個投資越南的科技廠商，這座廠房是越南最大的生產廠房，預計可以僱用4,000名員工，將培養強健的數位工作人力，讓東南亞的消費者以及企業更容易取得科技。
Intel在越南建廠顯示「越南產業發展開始朝向精密製造業」，象徵越南在越趨成熟製造業的產業鏈中向上提升。Intel的一舉一動向來吸引其他業者跟進，無疑提振業界對越南的投資信心，未來越南將獲得更多國際大廠青睞。對國際化的公司而言，越南的優勢在於勞動成本低於中國大陸，又鄰近大陸市場，並積極參與區域貿易協定等，越南是大陸以外可分散風險的選擇之一。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:21:37

三、未來展望

1.季展望：預估2011年第一季衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應；晶圓代工渴望維持持平表現。
受到淡季效應影響，加上第一季工作天數減少以及新台幣兌美元仍面臨升值壓力，預估台灣半導體產業2011Q1將較上季衰退5.8% 。
台灣晶圓代工產業第1季的產能利用率，受惠智慧型手機、平板電腦晶片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工，使得高階製程產能持續滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水準。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現。

表二、台灣晶圓雙雄2011年第1季產能利用率

11Q1產能利用率(e)	台積電	聯電
高階製程部分	滿載	滿載
整體	>90%	>90%

資料來源：Gartner;工研院IEK ITIS計畫(2011/02)

2.台灣半導體各次產業2011Q1及全年展望
IC設計業部分，2011Q1由於歐美市場買氣前景仍然不明，國內IC設計業仍將持續處於庫存調整階段。雖然新興產品如平板電腦、智慧型手機等商機可望逐漸顯現，但對帶動國內IC設計業者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1台灣IC設計業營收為1,003億台幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台灣IC設計業預估營收為4,847億台幣，年成長6.6%。

在IC製造業部分，預估2011Q1台灣IC製造業產值達1,955億新台幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業因高階製程持續滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產業ASP已出現止跌反彈現象，但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,627億元，年成長率達8.9%。
最後，在IC封測業部分，2011Q1受到淡季影響，消費性電子產品需求下滑，加上匯率因素和工作數減少，預估2011Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。

mister_liu · 發表於 2011-8-16 13:55:55

工研院IEK ITIS計畫半導體研究部

一、第二季半導體產業概況

2011年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,183億元，僅較2011年第一季成長4.5%。最大原因是(1)美國及日本經濟復甦緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機；(2)PC/NB、傳統手機等遞延需求並未出現；(3)新台幣持續升值。整體而言，台灣IC產業經過連續2季衰退之後，已有觸底反彈跡象。其中，IC設計業反彈幅度最大(成長6.3%)，而IC測試業幅度最小(僅成長2.1%)。

首先觀察IC設計業，由於全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中國大陸政策上打壓白牌手機而壓抑出貨，國內相關業者營收表現平平。然而，由於全球Apple產品(如iPhone、iPad等)持續熱賣，以及全球PC大廠陸續推出iPad-like產品，帶動國內智慧手持裝置晶片出貨成長，如觸控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相機感測及控制晶片等。整體而言，2011年第二季台灣IC設計業產值為新台幣995億元，較2011年第一季成長6.3%，略高於原先第一季6.0%的預期。

在IC製造業方面，由於日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數上揚，產能也不再滿載。2011年第二季產值僅較上季成長4.2%，而較去年同期成長2.4%。再者，在自有產品方面，除了茂德營收下滑幅度超過二成外，其餘的Memory或IDM公司都呈現持平到一成左右的季成長率表現。由於2011年第二季DRAM價格持續探底，不利台灣廠商的獲利及營收表現，也帶來莫大的營運壓力。預估包含Memory及IDM的IC製造業產值將較上季成長5.8%，而較去年同期大幅下滑29.5%。

最後，在IC封測業的部分，2011年第二季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之後，許多客戶都有超額下單(overbooking)情況發生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上金價又創新高，以及新台幣匯率走揚吃掉營收，使得台灣封測產業2011年第二季營收不如預期，僅小幅成長。預估2011年第二季台灣封裝產值為763億新台幣，較上季小幅成長3.0%。2011年第二季台灣測試業產值為339億新台幣，較上季小幅成長2.1%。

mister_liu · 發表於 2011-8-16 13:56:49

二、第二季重大事件分析

1.聯發科繼Broadcom之後成功推出四合一晶片，目標鎖定中國大陸及新興國家市場
聯發科購併雷凌之後，整合雙方無線寬頻網路技術，推出Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。預定2011年第三季開始出貨，主打中國大陸本土品牌智慧型手機市場。
聯發科是全球僅次於Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC設計業者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入Apple供應鏈(含iPhone、iPad)，而且也取得大多數國際品牌大廠的智慧型手機、平板電腦訂單。聯發科切入國際品牌大廠機會可能不高。由於聯發科擁有ARM與MIPS授權CPU IP，再加上併購雷凌。整個晶片技術含蓋從AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片一應俱全。未來聯發科可能將會循2G/2.5G手機成功模式，採用公板設計，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周邊晶片，並設計優先搭載Android作業系統，快速切入中國大陸及新興國家市場。未來不僅應用在智慧型手機，也將跨入平板電腦。但能否成功，仍須持續觀察

mister_liu · 發表於 2011-8-16 13:57:42

2.威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4G LTE智慧型手機採用
Samsung首款4G LTE智慧型手機「DROID Charge」CDMA晶片組，選擇威盛轉投資的威睿電通(Via Telecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市場的主導地位首度遭受挑戰。

目前全球二大CDMA基頻晶片供應商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直獨霸全球及美國等國際品牌CDMA基頻晶片市場，而威睿則專攻包括華為在內的中國大陸品牌及白牌市場，市場區隔明顯。

Samsung是全球2G/3G手機領導廠商，CDMA手機以Qualcomm晶片為主。此次4G LTE手機，威睿打入Samsung供應鏈，將打破長期以來Samsung CDMA基頻晶片被Qualcomm壟斷局面。對於未來整個4G LTE基頻晶片產業生態將會造成影響。威睿電通進入Samsung供應鏈，有機會由中國大陸白牌市場跨入品牌市場，更可借力跨入包括美、韓等國際市場。對於威睿電通而言，是一次難得機會。

3. 「十二五」中國大陸IC設計業規模將擴大一倍，超過100億美元
雖然現階段中國大陸晶片關鍵技術仍多掌握在國際大廠手上，不過，中國大陸IC設計業者技術實力已見明顯進步。許多國際品牌大廠，如Dell、Microsoft、Apple等，均有採用相關行動晶片解決方案(如展訊、格科微等)。由於「十二五」新一代資訊技術戰略產業發展主軸圍繞行動通訊技術相關應用，對於中國大陸晶片業者而言，可望取得絕佳發展契機。預估中國大陸IC設計產業在2011~2015年期間可望保持2字頭的成長率，目標2015年產值規模將達107億美元，占全球比重大幅提升至12.5%。

過去「十一五」(2006~2010年)期間中國大陸IC設計業產值年成長率高達24%，2010年約50億美元。未來「十二五」期間在「新18號文」政策加大扶持力道下，年成長率超越過去水準可能性大。而且，中國大陸半導體優惠政策持續加碼，但台灣卻逐漸取消，兩岸獎勵措施差距擴大。兩岸IC設計業在產業規模、研發水準、設計技術(45nm)等方面的差距已有縮小趨勢。

2010年台灣IC設計業產值152億美元，過去五年CAGR約9.8%，預估未來五年CAGR約7%。以此趨勢來看，很有可能，未來6-7年(約2017年)中國大陸IC設計業產值將超越台灣，躍居全球第二大，兩岸IC設計業在全球版圖將出現消長，值得注意。

mister_liu · 發表於 2011-8-16 13:58:15

三、未來展望
1. 2011年第三季展望：2011年第三季台灣半導體產業微幅下滑，為4,138億新台幣，較第二季衰退1.1%

在IC設計業方面，雖然國內IC設計業已經歷了近半年的庫存去化，但目前看來，整個PC/NB、傳統手機等遞延需求並未如預期出現，而Intel也下修CPU出貨量預估，旺季效應可能不如以往。預估2011年第三季產值為1,084億台幣，季成長僅9%。

在IC製造業方面，由於晶圓代工需求可能不如預期，預估將下滑8.7%。包括DRAM在內的IDM產業，由於DRAM ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第三季將下滑7.9%。預估台灣IC製造業整體產值2011年第三季為1,909億新台幣，較2011年第二季下滑8.5%。

在IC封測業方面，將呈現7月8月探底，9月回升態勢，第三季上旬仍有庫存修正壓力，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。雖然手機大廠開始準備大陸十一長假及年底歐美聖誕節旺季需求，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。第三季封測廠確定旺季不旺，預估2011年第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣795億和350億元，較2011年第二季小幅成長4.2%和3.2%。

整體而言，2011年第三季台灣半導體產業為4,138億新台幣，較第二季小幅衰退1.1%。

mister_liu · 發表於 2011-8-16 13:58:21

2.2011全年展望：台灣半導體產業為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%
在IC設計業部分，雖然中國大陸白牌市場及非Apple陣營的智慧手持裝置晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)表現不錯，但由於下半年PC/NB晶片需求確定「旺季不旺」，預估2011全年衰退8.7%，產值為4,154億台幣。

在IC製造業部分，預估台灣IC製造產業的產值達新台幣8,019億元，衰退9.3%。

在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,104億和1,376億，僅較2010年成長4.5%和3.7%。

整體而言，2011全年台灣半導體產業將小幅下滑，產值為16,653億新台幣，較2010年衰退5.8%。

globe0968 · 發表於 2011-8-17 13:46:09

工研院IEK ITIS計畫楊心貝產業分析師

一、2011年第二季通訊產業概況

受惠於國際市場投資意願與個人行動裝置之發展，帶動網通設備在2011年第二季的表現。個人行動裝置市場仍是以手機產品為主要成長動能，而第二季起廠商開始推出雙核心或不同作業系統之產品來吸引消費者。因此整體通訊設備產業在在2011年第二季之產值為2,758億新台幣，較2011年第一季成長16%，較2010年第二季成長約43%。

我國通訊服務發展狀況有賴智慧型產品之發展帶動行動服務營收，故2011年第二季通訊服務產值約為958億新台幣，較上季小幅成長0.8%，較2010年第二季成長3.9%。
2011年第二季我國通訊產業設備與服務合計產值約為3,716億新台幣，較2011年第一季成長11.7%，較2010年第二季成長近30.4%。

在網路通訊設備部分，以Switch產品來看，受到北美地區零售和企業恢復採購投資意願，新興國家持續進行國內寬頻網路佈建，以及雲端運算概念風行帶動資料中心交換器需求浮現，歐美品牌客戶下單持續，帶動我國第二季Ethernet LAN Switch產業產值達到148億新台幣，較第一季成長17.92%。另外，由於第一季零售端WLAN AP/Router仍有庫存，故減少了第二季的訂單量，使得第二季我國WLAN AP/Router出貨量較第一季下滑10%，且受到產品單價持續下滑影響，2011年第二季我國WLAN AP/Router產值為71.8億新台幣，較第一季下滑10%。WLAN NIC部分，雖然NB對於WLAN模組需求小幅衰退，所幸電視和智慧型手機內建WLAN比重提高，適時彌補NB所造成的衰退幅度，故總計2011年第二季WLAN NIC產值為114億新台幣，與第一季相當。在Cable CPE方面，受到第一季DSL CPE產業仍處於庫存消化階段，再加上第二季為產業傳統籌備新開標案期間，淡季效應明顯，我國第二季 DSL CPE產值為110.4億新台幣，較第一季微幅下滑8%。2011年第二季我國網路通訊設備產值為810億新台幣，較2011第一季成長9.6%，較2010年第二季微幅下跌0.9%。

globe0968 · 發表於 2011-8-17 13:46:56

在個人行動裝置-在手機部份，宏達電佈局已久的海外市場已逐漸明朗，多款智慧型手機在美國熱銷，並持續推出新款智慧型手機。宏達電多款智慧型手機分別為美國四大電信業者的暢銷機種，此外第二季再推出兩款旗艦新機以持續宏達電智慧型手機在美暢銷熱潮，此兩款新款分別為與Sprint合作的裸視3D手機EVO 3D及與T-mobile合作的超級多媒體手機Sensation，因此帶動宏達電第二季產量較第一季成長許多。此外摩托羅拉多款功能型手機密集在第二季出貨，且，其訂單由我國ODM廠商承接，我國手機產業因此受惠；2011年第二季手機市場產值為1,647億新台幣，較2011第一季上漲17.4%，較2010年第二季則大幅成長了約115.4%。在GPS部份，暑假旅遊的帶動下，第二季常為GPS之旺季，因此銷售狀況常較第一季有大幅成長，然而在智慧型手機之成長動力強勁的影響下，GPS產業之產值雖較第一季成長，但與去年同期相比之下，其成長力道仍顯遜色，2011年第二季我國GPS產值為290億新台幣，較上季成長30.1%；較去年同期下跌約13.4％。2011年第二季我國個人行動裝置產值為1,948億新台幣，較上季成長近19%，較2010年同期成長約75.3%。

在通訊服務方面，行動上網服務大幅成長，致行動加值佔行動服務營收比重提高，其主要原因來自智慧型手機與平板電腦的熱銷，帶動了用戶對於行動上網服務之使用率，因此行動加值服務佔行動服務之營收比重不斷提高，也提升了營收成效；故2011年第二季行動營收為583億新台幣，較上季成長0.8%；而固網營收則為374億新台幣，較上季成長0.5%；2011年第二季我國整體通訊服務產值為958億新台幣，較上季成長0.8%，較2010同期成長約3.9%。

二、2011年第二季通訊產業重大事件分析
1. Qualcomm Atheros與Freescale Semiconductor 共同合作推出高整合度Wi-Fi模組AR4100，鎖定M2M市場
Qualcomm Atheros與Freescale Semiconductor 共同合作推出高整合度Wi-Fi模組AR4100，除可提供長距離傳輸外，也將耗電量降至最低。此款整合晶片將針對智慧電網、智慧家庭、安全防護、建築自動化、遠端醫療照護及其他M2M應用。Qualcomm Atheros發現許多潛在客戶，都因為缺少適用於M2M應用標準的全球通用低成本模組化解決方案，因而放緩M2M應用服務的投資，然Qualcomm Atheros提供以Wi-Fi為基礎的創新解決方案，能夠以極小的尺寸提供優異的效能，僅需極低的耗電量及成本，且Wi-Fi為目前滲透於各種裝置最高的技術之一，倘若Wi-Fi能夠大量用於M2M中，將可為Wi-Fi產業創造另一波成長動力。

globe0968 · 發表於 2011-8-17 13:47:14

2. 宏達電積極佈局各項專利
宏達電近來積極地耕耘專利相關之動作，其中包含收購威盛旗下繪圖處理技術公司S3 Graphics全數股權。宏達電於2011年7月以3億美金取得S3 Graphics公司已發行股份，此收購案可同時獲得該公司之235件專利及申請中之專利，其中包括繪圖處理關鍵技術S3圖文壓縮技術。此收購案將再加強宏達電之專利佈局，尤其是在繪圖處理技術領域，亦可望藉由新收購專利以減少未來權利金的支出。此外，其亦於2011年4月以7,500萬美金取得ADC公司之82件無線通訊技術全球專利與14件專利申請案。其專利取得將有助於宏達電在未來4G手機之佈局，可減少因發生侵權而影響出貨的機會。

3. 遠傳廣達攜手，企業雲端服務上路
遠傳與廣達已於日期完成雲端架構中的運算服務面（Iaas）建置，針對不同需求的客戶量身訂作，推出經濟型、進階型、專業型運算服務產品。未來更將整合遠傳長期所累積的技術平台能力，與廣達深厚的軟硬體整合實力與製造經驗，共同推出平台面（PaaS）與應用面（SaaS）的雲端服務，協助客戶提升企業效能與競爭優勢。遠傳與廣達合作推出之四大優勢：專屬頻寬及強大運算效能、靈活的管理權限及高度系統安全、雲端服務快速申請/升級不用停機、智慧雲端應用服務具未來性。雲端服務是近年來在網路服務上最熱門之話題，企業除了不斷在規模自己的雲端服務平台外，背後的基礎架構更是推動雲動服務的重點。遠傳與廣達的合作將協助企業能更快速且更方便地規劃雲端服務。對遠傳來說，其也可增加對企業用戶之營收，相對於個人用戶之營收來源更加穩定

三、未來展望
在網路通訊設備的部份，受到上半年庫存回補影響，我國Ethernet LAN Switch產業第三季出貨小幅度之延緩拉貨現象，產值約達157.3億新台幣，較第二季小幅成長6%。在經過第二季庫存調整後，預估第三季零售市場對於WLAN AP/Router的訂單量將恢復正常供貨，故預估第三季WLAN AP/Router產值為89億新台幣，較第二季成長28%。開學潮來臨促使NB買氣提升，外加智慧型手機、電視、遊戲機等內建WLAN模組的需求逐季增加，故預估2011年第三季WLAN NIC產值為131億新台幣，將較第二季成長17.6%。受到第二季末歐洲等地電信營運商對於VDSL拉貨積極影響，VDSL轉換潮於第三季逐漸浮現，再加上部分ADSL電信營運商出貨積極，以及第三季為傳統DSL CPE產業於上半年接單後的出貨旺季，我國DSL CPE產業第三季產值來到134.1億新台幣，較第二季成長21.5%。預期我國網路通訊設備於2011年第三季產值可達910億新台幣，較第二季成長近12.4%。

globe0968 · 發表於 2011-8-17 13:47:23

而個人行動裝置的部份則有賴新作業系統的問市，如微軟將推出Mango作業系統，多家品牌智慧型手機廠商將會隨之推出搭載Mango作業系統之新款智慧型手機，其中包括我國廠商宏達電與宏碁。另外我國ODM廠商可望代工Nokia之Mango手機，亦將有助於提高我國智慧型手機產量。預期我國個人行動裝置設備於2011年第三季產值將達2,576億新台幣，較第二季成長32.2%。在通訊服務的部份，2011年下半年起的新機熱潮帶動用戶加入優惠資費方案，其中包含新款iPhone上市、HTC與Motorola已開始推出雙核心之智慧型手機、多款平板電腦不斷推出，預期我國通訊服務於2011年第三季產值將達972億新台幣，較第二季成長1.5%。估計2011年第三季我國通訊產業產值為4,458億新台幣，與2011年第二季相比上升20%，較2010年第三季亦提升約35.2%。

展望2011年，在Ethernet LAN Switch產業的部份，因北美企業換機需求持續不墜、雲端運算帶動資料中心風潮延燒、產品型態漸以10GbE以上產品為主流，以及領導品牌業者(如華為)持續釋出代工訂單等因素帶動下，產值將較2010年成長；我國DSL CPE產值表現，在下半年VDSL出貨升溫，以及中高階產品(如ADSL IAD、VDSL Router等)出貨比重持續提升的帶動下，產值可望小幅攀升。消費型電子產品(包括智慧型手機、平板電腦、藍光DVD、電視等)內建Wi-Fi比重增加，然而AP/Router與NIC之技術趨於成熟，造成價格下滑，因此WLAN產品於2011年整體成長幅度不大。預期我國網路通訊設備於2011年產值仍可達3,434億新台幣，較2010小幅成長1.7%。

在個人行動裝置的部份，2011年iOS、Android、Windows Phone與WebOS等智慧型手機作業系統紛紛推出新版本，預期將加速新款智慧型手機的推出，尤其在下半年新機款式將更多元；另外各家晶片商亦推出中低階智慧型手機晶片，中低階智慧型手機比重在2011年將會開始增加，我國代工廠商智慧型手機訂單可望因此受惠。以上因素使得我國智慧型手機出貨將持續成長，因而帶動我國整體手機產業產值提升。預期我國個人行動裝置於2011年全年產值可達7,578億新台幣，較2010年成長49.4%。

因市話撥打行動訂價權回歸市話端使固網營收增加，加上行動上網、寬頻升速、MOD、企客ICT及雲端業務之持續推動，可望抵銷訂價權回歸造成之行動營收的減少與資費調降的衝擊，預期我國通訊服務於2011年全年產值可達3,862億新台幣，較2010年成長3.5%。工研院IEK ITIS計畫預估我國通訊產業總產值將於2011年達1兆4,874億新台幣，較2010年成長22.1%。

tk02561 · 發表於 2011-8-19 10:25:18

工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師

一、2011年第二季產業概況
(一)整體產業概況

2011年第二季受到歐洲債信風暴延燒、美國公債上限膠局與失業問題、日本震後供應鏈部份原料短缺、新興市場通膨等各項總體經濟不利因素影響市場成長動能。中國大陸七月份製造業採購經理人指數(PMI)下滑至50.7，呈現連續四個月下滑，顯示製造業景氣趨緩。

傳統Notebook PC與小筆電持續受到平板電腦衝擊、功能手機逐步遭智慧手機侵蝕、平面電視換機潮趨緩導致傳統3C產品出貨表現不佳；相較之下，平板電腦、Smartphone、Smart TV、Kinect互動遊戲機等新3C智慧終端，反而逆勢向上，已逐漸成為支撐全球電子產業的主要動能。

整體而言，預估2011年第二季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,153億元，較上季成長7.59%，較去年同期成長0.71% 。

展望2011年第三季，除了預估iPhone5問市與平板電腦需求熱度不減，另外預計暑假過後返校需求帶動下，將推升我國電子零組件之產值規模。

tk02561 · 發表於 2011-8-19 10:26:06

(二)各細項產業概況
光電元件：
2011年第二季的成長力道不如預期，LED TV由於LED亮度增加使得使用晶粒顆數減少，表現較上季成長12.4%，但較去年同期衰退9.1%，產值為227.34億新台幣。
展望2011年第三季，LED TV背光模組市場仍不如預期樂觀，加上LED照明市場僅日本在強震過後限電的影響下緩步成長，其他地區並未出現需求成長趨勢，預估第三季整體產值較上一季成長8%，但是較去年第三季衰退3.5%。

被動元件：
6月的營收主要受到年中盤點影響，較5月衰退平均約2%~10%左右，但第二季表現仍呈現淡季不淡，除受惠於日震轉單效應，其中在鋁電產品因日系鋁電廠產量受限，台系鋁電廠表現優於其他被動元件廠商；整體而言，2011年第二季我國被動元件產值308億新台幣，較2011年第一季成長15.2%，但較去年同期衰退了1.1%。
展望第三季，由於NB、PC、手機和LCD TV整體消費性電子產品的需求仍未明朗，訂單能見度不明顯，且今年在原物料價格上漲的壓力下，導致成本增加，產值要大幅成長有限。然而第三季為電子產業傳統旺季，仍將繼續優於第二季，只有在成長幅度上會收斂在一成以內，因此，預估被動元件第三季表現約有9.7%成長，產值將達到338億新台幣，旺季效應不如往年。

印刷電路板：
我國PCB產業在平板電腦的市場放量擴大之下，使得HDI的市場需求上升，拉升了我國PCB產業第二季的產值上升6.86％，達到1,017.5億新台幣。
展望第三季，電子產品市場成長動能將侷限在智慧型手機和平板電腦，使得我國PCB產業第三季產值較上季約僅上升8.71％。

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