Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台

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Microsemi推出全球首款支援電信、乙太網路和OTN 時脈速率的SyncE時序元件 此系列產品擴展了Microsemi領先市場的通訊時序產品組合
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6 f' X) r: E# S$ E1 \" e6 c功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天發表全球首款單晶片、符合標準的同步乙太網路(SyncE)解決方案，無需採用額外的頻率轉換鎖相環(PLL)，就能在光學傳輸網路(OTN)通道上傳輸SyncE。新款ZL30153和ZL30154時序元件可支援乙太網路時脈速率和所有的OTN時脈速率。採用Microsemi為SyncE和OTN應用打造的單晶片解決方案，能讓電信設備製造商以單一網路支援多重服務，並降低時序解決方案的成本。

0 J( j- Q) w( V4 h* hMicrosemi執行副總裁暨通訊和醫療產品部門總經理Russ Garcia表示：「ZL30153和ZL30154是現今市場上最具靈活性、整合度最高的SyncE解決方案，也象徵著我們未來將持續開發業界領先產品的決心。我們承諾將投入必要資源，以進一步強化我們在時序產品市場的領先地位優勢，同時也會加速開發可樹立效能與可靠度新標準的多款通訊解決方案。」

: _& \# D7 ^: _5 r新的ZL30153和ZL30154 SyncE時序元件可支援靈活的輸入與輸出速率，並完全遵循SyncE標準。Microsemi的前一代SyncE解決方案以及目前市場上的競爭方案，都僅能支援電信和乙太網路時脈速率。兩款元件中內建的可程式數位PLL能與從1 Hz到750 MHz的任意時脈速率同步。這能讓每秒一脈衝(PPS)的全球定位系統(GPS)訊號直接作為輸入參考訊號之用。此外，可程式同步器還能產生從1 Hz到750 MHz的任意時脈速率。

" ~& z1 ^7 q& C+ G3 w, @; w9 rZL30154時序元件可為需要獨立發送和接收時序路徑的應用提供兩個獨立數位PLL，而ZL30153元件採用單個數位PLL進行時脈同步。兩款新元件都能以遠低於競爭方案的成本提供更高效能，而且僅需要一顆低成本的溫度控制石英震盪器(TCXO)就能完全符合ITU-T G.8262標準。

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Microsemi在Cisco Live倫敦展會上發表省電PoE (EEPoE) Midspan產品
業界首款綠色Midspan產品，可減少網路纜線一半的能量耗散
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 在Cisco Live倫敦展會上發表新款高效率乙太網路供電(PoE) 中跨(midspan)產品。與其他的midspan和PoE網路交換器相比，新款PoE裝置最多能減少網路纜線50%的能量消耗。Microsemi PowerDsine® PD-5524G EEPoE midspan符合IEEE802.3at 2009標準，能以與傳輸數據相同的標準CAT5纜線為IP攝影機、存取控制系統和精簡終端機等網路裝置提供30瓦的電源。
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/ J+ ]! m- \+ p% ?Microsemi副總裁暨類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「Microsemi在PoE技術的省電能力方面又實現一個重要里程碑。隨著越來越多的耗電裝置連接到網路上，透過先採用較小的內部電源供應，然後再以外部電源供應來增加來每埠容量的方式，我們的PD-5524G EEPoE midspan進一步拓展了我們PowerDsine系列產品的業界領先效率。客戶能最佳化其電源基礎架構，以盡可能取得最高效率，並能夠隨著需求的成長再增加電源供應。」
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4 W7 t& g: U4 k$ u5 A( L5 oMicrosemi的24埠PD-5524G midspan能減少50%的乙太網路纜線能量耗散， 若12埠裝置以全功率連續運作，相當於一年可節省240 KWh的能源。以平均電費$0.15/KWh計算，在16年的midspan產品生命週期中，總共可省下600美元。若採用PD-5524G midspan的PowerView Pro安全遠端電源管理功能，讓網路管理人員在下班、假日和週末期間監控供電裝置(PD)和它們的電源消耗，還能再節省更多能源。PowerView Pro排程器能將電源供應限制在工作日5天、每天12小時的週期，這樣每年可再省下300美元，亦即整個midspan產品生命週期可節省4800美元。

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PD-5524G midspan採用PD-9500G系列產品中的先進技術，透過以CAT5纜線中的四組雙絞線來傳送電源，可顯著降低功率耗散與能源消耗。PD-5524G midspan也是首款採用分散式電源架構的產品，能以較小的內部電源供應器滿足即時需求，然後再隨需求逐步增加Microsemi PowerDsine RPS 450單元或其它的外部交換式電源供應。這款midspan產品支援10/100/1000BaseT數據傳輸率，與IEEE802.3at標準相容，可更輕鬆地支援高功率裝置，如PTZ攝影機、WLAN存取點(AP)和精簡終端機。

, r9 ^+ I$ [+ i/ V, V% j, jMicrosemi公司PoE系統行銷總監Sani Ronen表示：「與目前市場上任何一款PoE解決方案相比，包括PoE交換器和PoE midspan，我們的EEPoE midspan產品可將每個鏈結的功率損失降低到2.25瓦。增加外部電源供應的能力不僅帶來電源可擴充性，還能在主要電源供應故障的情況下，提供備份重要連接埠的方法。多台PD-5524G midspan也能相互配置為midspan-to-midspan備份。」

Microsemi的PD-5524G EEPoE midspan可降低任何一款與網路相連、符合標準的PD裝置的功率消耗，包括新款PD和已經部署超過一億台的各種既有PD裝置。該公司的專利EEPoE技術也應用在PD70x0x IC中，具備四對線供電和其他可將功率損失、耗散和消耗降至最低的技巧，以實現更小巧、更省電的PD產品開發。Microsemi的EEPoE產品是其廣泛的兩對和四對線、標準和高功率PoE解決方案的一部分，包括PSE IC、分配器、以及從單一到24埠配置的網管與非網管型midspan產品，並具有安全遠端管理功能，支援IPv4和IPv6定址。
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Microsemi的PD-5524G EEPoE midspan產品現已開始量產，單價為1399美元起。

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Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達控制套件 解決方案包括SmartFusion評估套件和馬達控制子板套件
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣佈，新款馬達控制套件已經上市，可協助設計人員降低產品開發成本並加速產品上市時程。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion™評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。
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Microsemi獲獎的SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)結合了三個成功建置複雜馬達控制演算法的重要特性：嵌入式微控制器、可程式類比和現場可程式閘陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平台，以分隔軟體和硬體架構需求。
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SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作為系統層任務管理、演算法執行和系統連接性之用。板上可程式類比提供電壓、電流和溫度監控的完整感測與控制功能。快閃式FPGA邏輯用來執行硬體加速與數學協同處理。此外，運算/週期密集的演算法常式(routine)可被建置在FPGA內，能夠非常快速、有效地執行副程式。

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馬達控制套件介紹：
4 a1 S# j/ e9 t! z) D. e" p3 YMicrosemi SmartFusion評估套件的重要特性：

) q; I; B% m4 n) v% g4 X% G6 |•        A2F200M3F-FGG484ES元件
•        20萬個系統FPGA閘、256 KB快閃記憶體、64 KB SRAM，以及在FPGA架構和外部記憶體控制器中的額外分散式SRAM
2 W+ _& A/ k- g; B+ M/ M•        週邊包括乙太網路、DMA、I2C、UART、計時器、ADC、DAC和附加的類比資源
•        SPI-快閃記憶體與元件上SPI_0相連
•        以USB連接進行編程和除錯
. f9 [9 @1 b1 t•        以USB to UART與UART_0相連，可執行HyperTerminal範例
0 ^8 H( U6 F: ]; M/ u•        10/100乙太網路與晶片上MAC和外部PHY介接
•        來自Keil 或IAR 系統的RVI接口(header)支援應用程式編程和除錯
1 P& a3 H1 F+ H; x+ y2 w( C•        可支援子板的混合訊號接口

  G3 l8 N  ]' ^, w* ?3 F9 j6 j  V# g  iTRINAMIC馬達控制子板的重要特性：

•        BLDC和步進馬達為平行運作(需要兩個電源供應器)
/ e- K7 J% E% Q: K) k' b8 [) t•        霍爾(Hall)感測器介面、ABN編碼器介面
•        與SmartFusion類比IO和類比運算引擎(ACE)緊密相連
1 a+ u& B0 @; d- y, Y: f6 z5 m* q9 D5 y•        能透過排針存取混合訊號接口的所有訊號，以進行測試和量測
( W' c, H5 J1 g. o* n$ M  Z•        步進和BLDC模塊為獨立的電壓供應

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其它套件元件：
•        一個1.8°步進角度的步進馬達
- ?0 n; [' D  `% `& a•        一個具備霍爾感測器的無刷DC馬達
1 C# g, c" d* J6 E9 j•        一個配有萬用插座的可攜式桌上型電源供應器(24V/1A)
•        有設計範例可供下載
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價格與供應情況
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SmartFusion雙馬達控制套件現已開始接受訂購。兩套搭售的馬達控制套件定價為549美元。
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關於TRINAMIC

TRINAMIC馬達控制公司是一間提供高精密度馬達控制、馬達驅動IC和機電系統的無晶圓半導體公司，可滿足生物科技、醫療、儀器、印刷、機器人、以及其他數十種精密馬達控制應用與市場的OEM業者的需求。TRINAMIC公司總部位於德國漢堡，設計和銷售其IC板級和系統級模組與運動控制軟體至全球各地。這些模組結合了TRINAMIC的專用步進器和無刷控制與驅動器IC，以及該公司在設計自訂與現貨馬達控制解決方案領域的完整經驗。更多訊息，請瀏覽www.trinamic.com。

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Microsemi推出新封裝型式的耐輻射型「太空飛行」FPGA元件  RT ProASIC®3能以強韌的陶瓷封裝供應

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 今天宣佈，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航太應用理想材料。

Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類型元件中的首款產品，可為太空飛行硬體設計人員提供耐輻射、可程式、非揮發性邏輯的整合式解決方案。此元件適用於需要以高達350 MHz時脈速度運作和300萬個系統閘的低功率航太應用。此元件可在低功率應用的1.2V和效能導向設計的1.5V核心電壓之間運作。

RT ProASIC3 FPGA是以安全的快閃技術為基礎，可免於受到輻射引起的破壞性配置錯亂，並同時消除了額外的程式碼儲存需求。易於重新編程的FPGA能夠加快實現原型製作與設計驗證功能，以簡化產品開發工作。

0 X6 V! Z3 {" @7 [1 t4 f3 CMicrosemi已為要求嚴苛的航太應用提供解決方案超過40年之久，目前擁有150多項完全合格的產品。公司的標準化和客製化航太解決方案包括轉換器、可客製化系統單晶片(cSoC)解決方案、MOSFETS、整流器、切換式二極體、電晶體、DC-DC轉換器和齊納二極體等。

3 ?  G' _  i* S  y- ~5 i* l' `; d0 O採用CQ256封裝形式的RT ProASIC3 FPGA將於2012年四月起提供樣品，2012年六月前可正式供貨。

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Microsemi 60W IEEE 802.3at標準PoE Midspan系列新增24埠產品
為業界唯一同時支援新舊供電裝置，同時提升成本和功率效率的60W解決方案增添高密度選擇
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, _, a  Y1 ]( w5 R4 y# A功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈擴展旗下60 W乙太網路供電(PoE) 中跨(midspan)產品系列，立即提供24埠產品PD-9524G，將四對線纜供電和Gigabit傳輸的優勢擴展到更高密度的網路部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單埠、6埠和12埠產品相似，經由所有四對乙太網線纜傳送最高60W功率，能量耗散僅為傳統兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。

美高森美公司副總裁兼類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「現在，美高森美的客戶擁有從單埠至24埠的完整密度選擇，為範圍廣泛的供電裝置提供60W電源。其它任何60W供電方案不管採用何種介面技術，均無法提供相同的靈活性、低部署成本和出色效率，且同時支援新舊電源裝置的綜合特性。」
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/ R1 l% z$ g  s3 k& G4 _PD-9524G midspan採用與美高森美新近推出的PD-5524G midspan相同的省電PoE (EEPoE)技術，為功耗高達25.5W的裝置實現節能，同時符合IEE802.at-2009標準。除提高電源效率之外，美高森美的PD-95xxG midspan系列可讓使用者指定具有單一四對線檢測介面的供電裝置(PD)，從而改善網路部署的靈活性。其它的電源裝置解決方案需採用昂貴的雙PD介面，才能為PD提供60W功率，將引致成本過高的問題，尤其是在高密度網路安裝的場合。

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PD-9524G產品與美高森美的其它60W midspan相同，包括一個Gigabit介面，可更輕鬆地支援如Pan-Tilt-Zoom (PTZ)網路相機和精簡終端機等高功率裝置。還可導入IEEE 802.3at技術規範規定的雙事件分類，以用於連接裝置的通訊。PD-95xxG系列的所有成員均專為經由乙太網線纜為高功率網路裝置供電的應用而設計，無需連接外部AC電源。這些裝置還採用了支援所有舊式PoE裝置的專利供電技術，提供現時效率最高的解決方案。美高森美的擴展PD-95xxG系列，進一步加強對包括多種數目連接埠的網管與非網管型的midspan產品系列的陣容。

  ^  @; |6 b$ o9 v; z& W相容性試驗

* p/ H5 x2 ~7 t7 ]3 A9 A* R2 d美高森美最近完成PD-9501G、PD-9506G、PD-9512G和PD-9524G midspan與一家世界領先的電子產品廠商的網路監測器的相容性試驗。這種稱為「零終端機」(zero client) 的監測器包括一體化LED監測器，並且可用於PC-over-IP (PcoIP) 雲端運算顯示應用。這種最初設計由通用乙太網供電(UPoE)開關供電的零終端機，能夠與美高森美的PD-95xx midspan系列100%相容。

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Microsemi為行動多媒體和資料封包應用推出高整合度SyncE元件 單晶片線路卡元件整合雙DPLL和NCO

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 擴展其業界最大型的同步乙太網路(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列，推出適用於行動多媒體和電訊級乙太網路封包應用的單晶片ZL30150線路卡(line card) 元件。美高森美的ZL30150可為需要獨立發送和接收時序路徑的應用提供兩個整合式數位鎖相環 (digital phase lock loop，DPLL)，能夠支援多達四個輸入。新的線路卡元件還整合兩個數位控制振盪器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用於GSM、WCDMA和LTE應用的網路測量和控制系統。三家大型電訊設備製造商已經選擇ZL30150，用於下一代路由器和交換機。
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  Z# P0 |# U  p' B, P. J美高森美公司執行副總裁兼通訊及醫療產品部門總經理Russ Garcia表示：「隨著ZL30150加入到我們的產品系列中，我們現在可以提供一套從單一元件涵蓋到完整的硬體與軟體模組的SyncE和1588全面解決方案。ZL30150還容許電訊製造商使用其自己的軟體來定義NCO功能，從而實現產品差異化。」

ZL30150支援用於10GBASE-W和10GBASE-R的同步光纜乙太網路連接埠，這些應用需要多個頻率轉換通道來實現光纜介面與系統背板同步，以及將線路恢復時脈轉換後送往背板，以用於系統同步。
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; z) r& {8 \- i8 R" x7 |4 ]美高森美現可大批量供應ZL30150，同時為符合條件的客戶提供同步乙太網路時脈元件的其它資訊，包括全面的資料表和應用指南。若欲得知如何成為合格客戶，請與當地的美高森美業務代表聯繫。

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Microsemi推出用於有線和無線通訊應用的系統管理設計工具 主要特性包括管理多達64個電源軌和支援PMBus™

; ~4 p% K+ {# S2 [$ U, G( u% ^3 z功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出一套用於高可用性有線和無線通訊基礎設施的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合訊號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支援多達64個電源軌和混合類比與數位負載點(point-of-loads，POL)，以及建基於PMBus™的通訊。美高森美還提供了可用於Microsemi SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)解決方案的評估工具包，以快速評估產品功能。

! {/ d- h: q6 C2 S5 o+ }, b. i, g美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們新的功率管理解決方案經由整合通訊基礎設施應用所需的系統管理功能，明顯降低板級功率管理設計的成本和複雜程度。通訊市場越來越重視我們的技術組合的固有安全性和可靠性，使用我們的產品，可為設備帶來更多的價值，同時保護客戶的商譽。」
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美高森美全面的MPM 4.0功率管理解決方案包括圖像使用者介面，可以簡化複雜的高可用性系統中出現之通電次序(power sequencing)和電壓波動餘裕管理(margining)的可視化過程。此外，該解決方案支援細調、事件日誌和警報功能。MPM 4.0還包含一個具備所有原始檔案和韌體的參考設計，讓客戶將產品客製化，同時支援多個電源軌。

美高森美還提供一款加速初始設計測試和實驗的評估工具包，內裡包括具有單一事件效應(SEU)免疫能力，同時備有採用各種封裝的標準或軍用溫度範圍型款的SmartFusion cSoC元件。SmartFusion在單一元件中整合了FPGA、一個ARM Cortex™-M3處理器，以及可程式設計類比資源。這款工具包還包括Microsemi NX9415 3.3 V和LX9610 1.5 V穩壓器。其它特性包括：

•        支援多達64個通道
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•        用於數位POL的PMBus支援
( }8 F) V% W1 r4 ]* z•        用於類比POL的餘裕管理和細調

美高森美現可提供新型功率管理評估包DMPM-DC-KIT，價格為349美元。

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2 l+ g. W$ ^& j& u. l1 E) V
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出新一代1200V非貫穿型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的第一款產品。新的IGBT系列採用美高森美頂尖的Power MOS 8™技術，與競爭解決方案相比，整體開關和導通損耗顯著降低20%或以。這些IGBT元件主要針對焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等應用。

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美高森美新的離散元件產品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。這些元件可以獨立形式提供，或者與任何一款美高森美的FRED或碳化矽蕭特基(Schottky) 二極體組合封裝提供，以便簡化產品開發和製造。其它特性包括：
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' a+ p/ f# T, T& i( Y5 k•        閘極電荷(Qg) 比競爭產品顯著減少，提供更快的開關性能；
2 y3 T5 ?; e. a: ?5 m2 d•        硬體開關運作頻率高於80 KHz，達到更高效率的功率轉換；
•        易於並聯 (Vcesat之正溫度系數)，可提升高功率應用的可靠性；以及
) C# U: ^, f- M' k•        額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，為需要短路能力的應用提供可靠運作

2 }* e0 [6 z  `6 _6 y4 r6 V: d" {APT40GR120B電晶體採用TO-247封裝，APT40GR120S採用表面安裝D3 PAK封裝，APT40GR120B2D30則是T-MAX® 封裝元件，包含了一個採用美高森美的專有「DQ」系列低開關損耗、額定雪崩能量二極體技術製造的30A反向平行、超快速恢復二極體。
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美高森美新型NPT IGBT中的最初兩款產品具有以上全部特點，同時已經量產。

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Microsemi提供可用於極端溫度環境的FPGA和cSoC產品 可程式元件可在攝氏150至200度下運行
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' W2 Z! n% e) T7 L9 q功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈，其可程式閘陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現已具備在攝氏150至200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(down-hole drilling)產品、航太系統、航空電子設備，以及其它要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。
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) J- l3 r% y  A美高森美SoC產品部門市場行銷副總裁Paul Ekas表示：「這些元件在極熱和極冷的溫度下能夠十分可靠地運行，這對於石油勘探應用、航空航太和國防設備，以及其它用於嚴苛工作環境的產品來說，是不可或缺的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續致力提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴格的產業挑戰。」

4 ]1 m* |. k2 ]( h: P: _8 w下列美高森美產品現已提供極端工作溫度範圍型款：
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產品	技術	特點
SmartFusion® (A2F)	混合訊號(快閃型)	可重新程式
Fusion (AFS)	混合訊號(快閃型)	可重新程式
ProASIC®3 (A3P)	快閃型	可重新程式
IGLOO (AGL)	快閃型	可重新程式
ProASICPLUS ; u$ A" i+ i; V' H3 V+ j4 d(APA)	快閃型	可重新程式
SX-A	反熔絲型	一次性程式 6 i3 g0 s) u7 e0 |+ ]
MX	反熔絲型	一次性程式
ACT1, 2, 3	反熔絲型	一次性程式

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Microsemi新型封裝技術有助達成小型化可植入醫療器材
先進的晶片封裝技術將無線電模組占位面積減少75%
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( ^) y, L1 j" N' f/ C$ W( p" u/ @2 S/ t致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈，其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用於佩戴式醫療設備，如助聽器和智慧配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。
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% f. m8 A; \$ n8 w4 L) L美高森美突破性封裝技術，可將公司現有的可植入無線電模組的占位面積減少75%。小型化器材容許醫生使用微創手術，提升患者的舒適度，並且加快復原時間，同時可降低醫療保健成本。更小巧、更輕盈的無線醫療器材也為患者帶來了更大的行動性。

美高森美公司先進封裝業務和技術開發經理Martin McHugh表示：「這種內部晶片封裝技術的驗證符合我們客戶要求的參數，提供了推動小型無線醫療產品開發的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與我們業界領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，提供無線醫療保健監護。展望未來，我們計畫將小型化技術和無線電技術應用到智慧感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領域。」

關於ZL70102

" O( h' m8 R$ }/ n: t2 M: S美高森美的超低功率ZL70102收發器晶片支援資料速率十分高的RF連接，適用於可植入醫療通訊應用。該晶片的獨特設計，能夠實現快速傳輸患者健康狀況和器材性能的資料，而且僅對植入式器材的有效電池壽命產生微小的影響。ZL70102專為植入式醫療器材和基地台而設計，且可於402–405 MHz MICS頻段運行。產品支援包括使用2.45 GHz ISM頻段喚醒接收選項等多個低功率喚醒選擇，以用於超低功率運行接收器。

ranica

Microsemi發佈用於二級監視雷達航空應用的RF電晶體繼續擴展GaN on SiC產品組合
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. s9 z  }; c9 J; y# f" v功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈推出第一款用於高功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二級監視無線電 (secondary surveillance radio, SSR)應用的射頻(RF)電晶體的產品1011GN-700ELM。SSR用於發送資訊至裝備有雷達應答器的飛機，並且同時收集資訊，容許航空交通控制員識別、跟蹤和測量特定飛機的位置。美高森美新型1011GN-700ELM元件的峰值為700W，工作頻率為1030MHz，並且支援短脈衝和長脈衝的特長訊息 (extended length message, ELM) 。新型電晶體建基於GaN on SiC 技術，這項技術特別適合高功率電子應用。

美高森美公司RF整合系統產品部門副總裁David Hall表示：「我們積極推動開發下一代GaN on SiC功率元件，把握更高性能航太和軍事應用不斷增長的機會。新產品的發佈，讓我們現在可提供250、500和700W的高可靠性GaN on SiC電晶體，用於二級監控雷達搜索和跟蹤應用。我們還在研發多個其它GaN on SiC電晶體產品，將於今年稍後時間推出。」
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美高森美即將推出的產品包括多個用於L，S和C波段雷達系統的高脈衝功率GaN on SiC電晶體，並且提供一整套GaN微波功率元件，包括S波段雷達型款：2729GN-150，2729GN-270，2731GN-110M，2731GN-200M，3135GN-100M，3135GN-170M，2735GN-35M和2735GN-100M。正在開發的數款新產品包括用於涵蓋960-1215 MHz的L波段航空電子產品；涵蓋1200-1400MHz的L波段雷達，以及涵蓋2.7-2.9 GHzS波段雷達的較高功率元件。

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關於1011GN-700ELM RF電晶體
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1011GN-700ELM電晶體具有無與倫比的性能，包括700W峰值功率，21dB功率增益，以及1030 Mhz下70% 洩極效率，以降低整體洩極電流和熱耗散，其它的主要產品特性包括：
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! M5 J8 z0 X5 w' n7 d# M$ \+ t•        短脈衝和長脈衝間歇模式:           ELM =  2.4 ms, 64%和6.4% LTD
•        出色的輸出功率:                        700W
7 r$ g/ x7 }- d' ~2 M, {4 j% P•        高功率增益:                                 >21 dB最小值
•        經控制的動態範圍:                         增量1.0dB，總計15 dB
$ ~+ x' y% Q) B- {1 i•        洩極偏壓  -  Vdd:                        +65V
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4 F* o' _  S# t4 E使用GaN on SiC高電子遷移率電晶體(HEMT)所實現的系統優勢包括：

•        採用簡化阻抗匹配的單端設計，替代需要合成更多電壓準位的較低功率元件
•        較高峰值功率和功率增益，用於減少系統功率級和最終功率級合成
•        單級配對提供具有餘裕的1.3kW功率，四路結合提供4 kW整體系統功率
•        65V高工作電壓，減小電源尺寸和直流電流需求
1 s' G. k4 s9 v•        極高穩健性，提高系統良率
•        放大器尺寸比使用Si BJT或LDMOS製程的元件小50%

封裝和供貨
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. C9 N. Q* E6 F, K1011GN-700ELM以單端封裝形式供貨，採用100%高溫金(Au)金屬化和焊錫密封引線，提供長期軍用可靠性。美高森美可借出演示單元供客戶使用數星期，但鑒於產品成本的緣故，不會提供免費的樣品。

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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈其新一代1200V非貫穿型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新產品：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。該產品系列的所有元件均採用美高森美的先進Power MOS 8™ 技術，整體開關和導通損耗比競爭解決方案顯著降低20%或以上。這些IGBT元件專為如焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等高功率的高性能開關模式產品而設計。
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美高森美的1200V解決方案可與其FRED或碳化矽蕭特基(Schottky)二極體組合封裝，為工程師提供高整合度解決方案，以便簡化產品開發工作。其它特性包括：

$ t5 S8 ^' X6 g0 a•        閘極電荷(Qg) 比競爭產品顯著減少，提供更快的開關性能；
+ n9 Z8 j/ q! B) d3 K% U" ~2 T•        硬體開關運作頻率高於80 KHz，達到更高效率的功率轉換；
•        易於並聯 (Vcesat之正溫度系數)，可提升高功率應用的可靠性；以及
•        額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，為需要短路能力的應用提供可靠運作
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此外，美高森美將於短期內提供採用SOT-227封裝的APT85GR120JD60元件，包含了一個採用美高森美的專有採用美高森美的專有「DQ」系列低開關損耗、額定雪崩能量二極體技術製造的60A反向平行 (anti-parallel) 超快速恢復二極體。
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封裝和供貨
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美高森美公司的APT85GR120B2電晶體採用TO-247 MAX封裝，APT85GR120L採用TO-264封裝，APT85GR120J則採用SOT-227封裝。美高森美新型NPT IGBT元件已完全滿足性能要求及在產，客戶可經由當地分銷商或美高森美銷售代表取得樣品。

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Microsemi推出新一代SmartFusion®2 SoC FPGA 為安全性、可靠性和低功耗性能帶來突破
; q# a  L) k6 `8 \9 a業界唯一針對工業、國防、航空、通訊和醫療應用的快閃FPGA元件

* G  R/ w2 N) X( _  X功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 發佈新的SmartFusion®2系統單晶片(system-on-chip，SoC) 可程式閘陣列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi新一代SmartFusion2 SoC FPGA專為滿足關鍵的工業、國防、航空、通訊和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功耗之基本需求。SmartFusion2在單一晶片上整合具固有可靠性的快閃FPGA架構、一個166MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面。

美高森美公司總裁兼執行長James J. Peterson表示：「幾年前，我們經由強化產品組合、集中研發力量，以及重點擴展適用於高價值、高門檻市場的關鍵產品和技術，實施了推動高價值市場成長的策略。新的SmartFusion2產品系列是美高森美正在開發的業界領先產品之一，這些產品拓展我們的整體系統解決方案產品陣容，並且進一步鞏固公司在安全性十分重要、可靠性不容妥協，以及低功耗必不可少的各個應用領域的領導地位。」
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美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們新推出的SmartFusion2 SoC FPGA專為工業、國防、航空、通訊和醫療產業的具挑戰性安全關鍵性應用而設計，這些應用十分需要元件能夠可靠而且無瑕疵地運行。我們的SmartFusion2元件具備所需的差異化特性，能夠確保在非常低的功耗下安全、可靠地運行。這些新一代元件還具有較高的密度和產業標準介面，使得我們能夠滿足更廣大的主流應用需求。」

美高森美已經接洽計畫在廣泛應用中使用SmartFusion2元件的領先客戶，應用包括飛行資料記錄器、武器系統、除顫器、手持式無線電設備、通訊系統管理應用和工業馬達控制。

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SmartFusion2：設計和資料安全性
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近期針對工業、國防、航空、通訊和醫療系統的攻擊事件，突顯了對電子系統內的安全性和防篡改防護措施的需求。SmartFusion2包含突破性的安全能力，採用了建基於非揮發性快閃技術的最先進設計保護功能，易於保護機密和高價值的設計，防止篡改、複製、過度製造、逆向工程和偽造。

SmartFusion2提供了最先進的設計和資料安全能力，它使用SoC FPGA業界唯一具備實體不可複製功能(physically unclonable function，PUF)的密鑰登記和再生成能力，製造出具有安全密鑰儲存能力的根源可靠性(root-of-trust)設備。SmartFusion2也是唯一使用Cryptographic Research Incorporated (CRI)產品組合技術來防禦差分功率分析(differential power analysis，DPA)攻擊的SoC FPGA元件。用戶還可以利用多個內置的加密處理加速器，包括：先進加密標準(advanced encryption standard，AES) AES-256、安全散列演算法(secure hash algorithm，SHA) SHA-256、384位元橢圓曲線密碼(elliptical curve cryptographic，ECC)引擎，以及不確定性隨機位元生成器(non-deterministic random bit generator，NRBG)。

這些特性組合加上建基於快閃的架構，使得SmartFusion2成為市場上的最安全的FPGA元件。

SmartFusion2:高可靠性
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美高森美的可程式邏輯解決方案廣泛用於國防和航空應用，因為它們具備高可靠性和抗單一事件擾亂 (Single Event Upset, SEU) 的能力。SEU可以引起二進位代碼狀態改變並且損壞資料，導致硬體故障。SEU防禦需求也開始擴展到工業和醫療應用領域。

SmartFusion2元件設計用於滿足各個產業標準的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B，並且具有達到零故障率(failures in time, FIT)的抗SEU能力。SmartFusion2快閃FPGA架構無需外部配置，因為在電源關閉時，這款SoC FPGA能夠保留其配置，提供額外安全防護水準，並實現「即時啟動」(instant-on)性能。
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  l: q' @+ b/ Z6 O. vSmartFusion2是唯一能夠保護其所有的SoC嵌入式SRAM記憶體避免SEU錯誤的SoC FPGA元件。這是經由在Cortex-M3嵌入式暫時記憶體(scratch pad memory) 等嵌入式記憶體、乙太網路、控制器局域網(CAN)和USB緩衝器上，使用單位元錯誤糾正和雙位元錯誤偵測 (single error correction, double error detection，SECDED)保護功能來完成的，並且提供可用於DDR記憶體控制器的選項。

3 l5 K) B" O/ A, r1 J/ ~; o這些產品特性，以及建基於快閃技術的元件架構，使得SmartFusion2成為用於需要防止破壞性SEU事件發生的航空環境等嚴苛應用的理想解決方案。