2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

tk02561 · 發表於 2011-7-7 14:03:18

正如發明了FPGA並定義了可程式設計這一新的行業一樣，Zynq-7000的推出，讓賽靈思再次成為技術創新的焦點。Zynq-7000可擴展處理平臺突破了傳統FPGA的局限，把可程式設計技術引入了廣闊的SoC應用藍海, 同時也讓軟體工程師可以享用可程式設計的靈活性，堪稱設計領域的重大突破。

tk02561 · 發表於 2011-7-7 14:03:26

Zynq是採用賽靈思新一代FPGA所採用的同一28nm可程式設計技術的最新產品系列。可程式設計邏輯可由使用者配置，並通過“互連”模組連接在一起，這樣可以提供使用者自訂的任意邏輯功能，從而擴展處理系統的性能及功能。不過，與採用嵌入式處理器的FPGA不同，Zynq-7000產品系列的處理系統不僅能在開機時啟動，而且還可根據需要配置可程式設計邏輯。

Zynq-7000 可擴展處理平臺包括四款器件的產品系列，集基於 ARM® Cortex™-A9 MPCore處理器的完整片上系統 (SoC) 和集成的28nm可程式設計邏輯為一體。每款產品均採用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore處理系統。該系統通過硬連線完成了包括L1，L2 緩存、記憶體控制器以及常用外設在內的全面集成。能夠在通過可訪問的可程式設計邏輯重設時即可啟動作業系統。這些新型器件使系統架構師和嵌入式軟體發展人員能夠通過串列（使用 ARM 處理器）和並行（使用可程式設計邏輯）處理相結合的方式，滿足各種日趨複雜的高性能應用需求，同時可以利用其高度集成的優勢大大降低成本和功耗，並縮小產品尺寸。

Zynq-7000系列專為要求高處理性能的嵌入式系統而構建，其目標市場包括汽車駕駛員輔助、智慧視頻監控、工業自動化、航空航太與軍用、廣播以及新一代無線應用等。

tk02561 · 發表於 2011-7-22 09:14:08

加州山景城, 2011年7月20日 /-- 全球半導體設計、驗證及製造軟體與智慧財產權 (IP) 的領導者新思科技公司 (Synopsys, Inc.) 今天宣佈，全球影像設備與工業產品的領導者理光有限公司 (Ricoh Company Ltd.) 採用了用於定制化數位訊號處理器 (DSP) 設計的 Processor Designer。理光的核心技術研發 (R&D) 團隊在沒有所需的數位訊號處理器專長情況下僅用5個月就設計出其最新的數位訊號處理器。Processor Designer 透過生成軟體發展工具流程並優化即時物流 (RTL) 可以對定制化處理器設計過程進行自動化處理，較傳統方法減少了50%的開發時間。

Processor Designer 透過自動化軟體發展工具、即時物流和按單一、高標準的要求生成的指令設置模擬器 (instruction set simulator, ISS) 來加速對應用特定指令設置處理器 (application-specific instruction-set processors, ASIPs) 和可程式設計加速器的設計。應用特定處理器和可程式設計加速器為支援在單一片上系統 (system-on-chip, SoC) 上整合多種功能發揮日益重要的作用。這種優勢使其成為視頻、音訊、安全、網路、基帶、控制和工業自動化等各種應用所使用的理想工具。

理光高級研發工程師 Sadahiro Kimura 表示：「Processor Designer 提供了我們正所需要的輕鬆方式來創造高品質的定制化數位訊號處理器，從而使我們能專注於我們的設計專長，而非即時物流和軟體工具的實施細節。我們借助 Processor Designer 以我們預計的一半時間開發出了我們的定制化數位訊號處理器，包括一種專門使用者定義的指令設置。」

理光快速採用了將設計輸入至 Processor Designer 的標準化 LISA 語言。他們還發現 LISA 非常強大，可以輕鬆使用描述性語言來向其定制化數位訊號處理器增加獨特的指令及功能。Processor Designer 在不影響性能的情況下使理光研發團隊能較使用 RTL 少些編碼，從而在更短時間內實現成果。

新思科技智慧財產權與系統行銷副總裁 John Koeter 則表示：「理光的成果展現了設計者如何依靠 Processor Designer 使定制化處理器開發過程明顯加速並簡化，降低了總體工程工作量。致力於創造應用特定處理器或可程式設計加速器的設計者可以採用 Processor Designer 來滿足不斷發展的要求並在不影響性能、功率或區域的情況下實現優化架構的平衡。」

atitizz · 發表於 2011-7-27 14:55:12

CEVA以HSPA+軟體IP強化其CEVA-XC DSP產品的陣容
CEVA-XC的新型DSP程式庫可大幅縮短多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A數據機設計的上市時間

全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司推出經充分優化的HSPA+軟體程式庫，適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施。為了可以為行動應用提供強制性的3G向後相容性，對HSPA和HSPA+的支援是必要的。

CEVA的HSPA+程式庫經專門優化，能在廣為業界所採用的通信DSP內核CEVA-XC上運行，並且也強化了CEVA的SDR參考架構。在與CEVA現有的LTE程式庫相結合後，CEVA的SDR參考架構可提供一種高度優化的多模解決方案，能為基於軟體的數據機設計大幅降低開發成本及縮短上市時間。

atitizz · 發表於 2011-7-27 14:55:16

Forward Concepts公司的創辦人兼首席分析師Will Strauss表示：“對於產品開發人員而言，先進的行動無線技術之演進是一個不斷在前進中的目標，因此靈活的平臺是非常具有關鍵性的，由於我們在未來數年內將朝著“真正的”LTE手機方向發展，我們需要統一且無縫的2G/3G/4G多模基帶架構。CEVA在基於CEVA-XC的SDR參考架構中增加HSPA+軟體庫，讓它成為業界第一家可提供多模軟體定義基帶程式庫產品的IP供應商，使其客戶在開發多模LTE基帶架構時，具有顯著的優勢。”

CEVA的 HSPA+ 軟體庫支持包括MIMO和64QAM在內的HSPA+ 3GPP Rel-8最複雜要求，並可在單個CEVA-XC處理器上達到42 Mbps的下行鏈路峰值資料速率。軟體庫能夠處理最複雜的接收器模組，包括通道估計、均衡、解映射(de-mapping)、解交錯(de-interleaving) 和解速率匹配 (de-ratematching)等。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示：“在CEVA-XC處理器架構中增加經全面優化的HSPA+軟體庫，進一步增強了我們的領導地位，可為設計多模產品的客戶提供功能強大的解決方案。結合已有的通信和LTE軟體庫，CEVA可為3G/4G數據機設計提供業界最全面的SDR架構，從根本上縮短上市時間，並減少開發投資。”

CEVA-XC是經專門設計的高性能、可擴展、低功耗的通信DSP內核，能夠克服在開發高性能軟體定義無線電多模解決方案時所面臨到的功耗、上市時間和成本約束等嚴苛的問題。此外，它支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、互連、數位廣播和智慧電網等不同應用。

mister_liu · 發表於 2011-8-31 12:00:01

全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，中國領先的高科技企業新岸線公司(Nufront) 已獲得CEVA DSP核心技術的授權，未來預計將應用於其以發展中地區手機市場為目標的無線晶片組設計之中。藉由採用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發出了一款採用世界首屈一指無線通訊DSP架構、且具有超低功耗及高成本效益的無線解決方案。

新岸線公司行銷副總裁楊宇欣 (Rock Yang)表示：「在全球各地，在手機基頻處理上採用CEVA DSP核心已逐漸成為手機產業的標準。因此，我們的無線晶片組選用CEVA的DSP技術是非常自然的決策。此外，CEVA的合作夥伴生態系統 (Ecosystem)、軟體開發環境和DSP發展藍圖在業界都是無與倫比的，這進一步增強了我們的合作意願。」

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：「對大批量無線產品供應商而言，發展中經濟地區如中國和印度的無線市場相對開發程度較低，正意味著巨大的商機。新興企業如新岸線具有良好的定位，可經由與當地發展無線功能及智慧型手機的製造商及設計公司直接合作開發產品，來滿足這些市場的需求。我們非常高興能夠與新岸線合作，亦期望該公司能夠藉此機會可以躋身CEVA的重要客戶行列之中。」

mister_liu · 發表於 2011-8-31 12:00:08

CEVA業界領先的DSP核心已獲得全球眾多領先無線半導體產品的採用，在無線解決方案中實現卓越的功耗、性能和成本效益。CEVA的無線客戶群包括博通(Broadcom)、英特爾、敏迅 (Mindspeed)、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威睿電通 (VIA Telecom)、東信 (Xincomm) 及現在的新岸線。目前為止，CEVA已經贏得超過三十五款蜂巢式基頻設計，其中包括十五款以上的LTE設計，這三十五款蜂巢式基頻設計已被廣泛地應用於手機、行動寬頻和無線基礎設施之中。到目前為止，採用CEVA DSP架構的蜂巢式基頻處理器之全球出貨量已經超過十五億顆。

關於新岸線公司 (NUFRONT)

新岸線公司是由包括技術帶頭人鮑教授在內的多名自矽谷回到中國的專家於2004年所成立。新岸線是一家高度創新的新興企業，在無線通訊系統、視像搜索系統和數位影像處理系統領域具有亮眼的成績。新岸線在中國與業界的領先企業、一流高等學府及科研機構建立起了廣泛的合作夥伴。如需瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站www.nufront.com。

amatom · 發表於 2011-9-1 17:40:19

德州儀器推出 1.95 美元的突破性價格 DSP以及 55 美元的開發套件將精密訊號處理與超低功耗帶入低成本應用新天地

 新型 C553x 超低功耗 DSP 系列提供業界最低價、最低功耗的 DSP
 eZdsp™ 開發套件包括針對 USB 音訊與 HID 應用的免費軟體架構
 具有PHY 、電源管理與 eMMC/SD 控制器的整合型高速 USB 2.0
 可充分滿足音訊、語音、醫療、安全、聲控家庭等衆多應用需求
 編碼相容於現有的較高效能 TMS320C5504/05/14/15 超低功耗 DSP

(台北訊，2011 年 9 月 1 日) 德州儀器 (TI) 宣佈開放新型 TMS320C553x 超低功耗 DSP 的訂購，幫助開發人員以前所未有的超低價格，爲消費性音訊及語音應用、可攜式醫療設備、生物檢測安全、聲控家庭自動化以及流量計等增添精密訊號處理功能。該 C553x DSP 提供業界最低價格的 DSP，系列建議售價為 1.95 美元起，並有 55 美元的 C5535 eZdsp™ 開發套件支援。此外，該 DSP 與效能最接近的同類競爭 DSP 相比，還可將功耗銳降 2 倍，待機功耗銳降達 6 倍。

amatom · 發表於 2011-9-1 17:40:59

TI C5000™ 超低功耗 DSP 業務部總經理 Matt Muse 指出，低成本音訊應用將很快地可提供如在同一房間般的語音清晰度與環繞聲；透過指紋即可進出家中與辦公室；而語音則將可開啓車庫大門。這些不可思議的應用發展只能透過即時訊號處理而達成。透過 TI 最新的 C553x 超低功耗 DSP，開發人員可以微處理器的價格以及業界最低功耗與待機功耗下，爲各種裝置添加精密數位訊號處理功能，從而可爲高級消費性音訊解决方案降低材料清單 (BOM) 成本，延長電池使用壽命。

TI 軟體與工具：支援簡易開發與産品差異化
TI 可爲 USB 音訊類與人機介面裝置 (HID) 應用提供免費軟體架構，能夠便捷地實施即時可靠的音訊系統，如耳機、揚聲器以及錄音機等。透過豐富的軟體，開發人員可建立各種解决方案，其不但可插入 USB 埠，產生全雙工音訊，而且還可透過 USB HID 介面控制音訊音量。

開發人員可使用 C5535 eZdsp 開發套件立即啓動開發，該開發套件在未來 55 天將推出一次性 55 美元的 C55x 促銷價（正常建議售價爲 99 美元起）。此套件包含 Spectrum Digital 提供尺寸如信用卡大小的開發板、功能齊全的免費 Code Composer Studio™ (CCStudio) 整合型開發環境 (IDE，Integrated Development Environment)（價值 495 美元）、含麥克風的耳機、微型 SD 卡以及板載模擬器（價值達 500 美元）等。此外，它還預載 USB 音訊類與 HID 展示，可實現便捷而全面的創造性體驗。

客戶可在 C553x DSP 之間便利地移植，而且可移植至軟體相容型 C5515、C5514、C5505 以及 C5504 超低功耗 DSP，從而可快速創造能夠最大限度利用研發投資與現有軟體庫 (software base) 的多種獨特終端産品。此外，C553x DSP 産品系列的裝置接脚對接脚相容，可爲針對客戶的産品組合添加不同功能，實現輕鬆擴展。

amatom · 發表於 2011-9-1 17:41:51

特性	客戶優勢
該系列包括市場最低價格的 DSP，建議售價爲 1.95 美元起；	以微處理器的價格實現精密即時處理；
每款 DSP 提供高達 50 MHz 及 100 MHz 的效能選項；	提供高彈性的性價比選項；
業界最低總功耗 DSP，1.05V 電壓下總核心工作功耗低於 0.15 mW/MHz，待機功耗低於 0.15 mW；	可延長可攜式應用的電池使用壽命；
間距0.8 毫米的 12 毫米 x 12 毫米 BGA 封裝；	可使用 4 層印刷電路板 (PCB) 降低整體系統成本；
I2S、 ' _4 W& a* [% L1 w7 h# x1 `I2C、UART、SPI、GPIO	支援系統連結，可降低系統成本；
與其他業界低成本 DSP 相比的前所未有整合:
從 64 KB 到 320 KB 的內建記憶體選項可充分滿足各種儲存需求；	為更多精密應用提供單一 DSP 的增加演算整合；
具. P# g/ k& u9 _8 E9 H Y4 w PHY ; G$ V) b% i9 q5 f和 4 D/ H& g0 w+ e# lSD/eMMC 的高速 USB 2.0；	能提供 USB 應用與多重儲存選項；
高達 1024 點的可編程快速傅立葉轉換 (FFT，fast Fourier transform) 協處理器（限 C5535）；	在提供能源效率的同時提高計算吞吐量，可延長電池使用壽命，降低總體系統功耗；
LCD 顯示控制器與 10 位元 4 通道依次接近 (SAR) ADC（限 C5535）；	在降低整體系統成本的同時，加强使用者互動；
1 至 3 個低壓降穩壓器 (LDO)。	可降低材料清單成本，縮小解决方案尺寸。

價格與供貨情况

C5535 超低功耗 DSP 的免費樣品現已開始提供。C553x 超低功耗 DSPs
2 H3 P$ G: g$ Z, K; `的生產價格為每 1 千顆 1.95 美元起。即日起將推出55 天的一次性 55 美元 C55x 促銷價（正常建議售價爲 99 美元起），可立即使用6 [6 A S8 f2 Q+ \
C5535 eZdsp 開發套件啓動開發。TI 爲 USB 音訊類及 HID 應用提供免費軟體架構，包含創造性展示的該架構現已可供下載。

音訊産品的便捷介面

C553x 超低功耗 DSP 可透過 I2S 與 I2C 便捷地連結 TI 的音訊編解碼器産品組合。TLV320AIC3204
0 I ~' e7 Y, N3 T$ T9 g- s是一款支援 PowerTune™ 技術的低功耗音訊編解碼器，是耳機、揚聲器以及錄音機等消費性音訊及語音應用的理想選擇。

amatom · 發表於 2011-9-14 10:21:13

Altera展示業界第一款基於模型的FPGA浮點DSP工具新的高效率浮點DSP設計流程，通過業界最值得信任的獨立DSP技術分析BDTI公司的驗證

2011年9月14日，台灣— Altera公司 (NASDAQ：ALTR) 今天展示用於FPGA的浮點DSP新設計流程，這是業界第一款基於模型的浮點設計工具，可在FPGA上實行複雜的浮點DSP演算法，並經過柏克萊設計技術公司 (Berkeley Design Technology, Inc., BDTI) 這家獨立分析公司，針對高效能、效率與易於在Altera的Stratix® 與Arria® FPGA產品系列實行浮點DSP設計進行了驗證。

Altera浮點DSP設計流程包括可整合到DSP Builder高階模組、Quartus® II RTL工具鏈、ModelSim模擬器，以及MathWorks MATLAB與Simulink工具的Altera浮點DSP編譯器，可以簡化在FPGA上實行DSP演算法的流程。浮點設計流程合併與整合了演算法的模型建立與模擬、RTL產生、合成、佈局與佈線，以及設計驗證階段。無論是在演算法或是FPGA層級，這種整合都能夠進行快速開發與加快設計空間檢測，並大幅地縮減整體的設計工作量。

Altera產品暨企業行銷副總裁Vince Hu表示，「使用Altera的高階DSP模型流程，設計人員可以更有效率地實行與驗證複雜的浮點演算法，並會比傳統的HDL架構設計更快速，一旦演算法已經建立模型，且可在高階進行除錯，設計便可以輕易地進行合成，並套用到任何Altera FPGA之中。」
Altera新的設計流程非常適合解決線性代數問題的需求，特別是浮點運算所要求的動態範圍。BDTI評測了可參數化的浮點逆矩陣設計，逆矩陣是用於雷達系統、MIMO無線系統、醫療影像與其他許多DSP應用處理形式的典型範例。

獨立技術分析公司BDTI在評估Altera的浮點設計流程之後表示，「並不僅是建立由基本浮點運算單元組成的資料路徑，浮點編譯器會產生一個將基本運算單元合併到一個單一功能或資料路徑，然後融合而成的資料路徑。透過這種作法，將可排除出現在傳統浮點FPGA設計中的冗餘。」BTDI結論，「採用融合的資料路徑演算法則，在實行複雜的浮點資料路徑時，將可比之前的做法擁有更高的效能與效率。」

globe0968 · 發表於 2011-9-22 15:58:11

CEVA宣佈為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供Dolby Mobile技術
相較於基於CPU的方法，CEVA經高度優化的第三代Dolby Mobile DSP實施方案可提供高達五倍的功率效率

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈開始供應經Dolby認證的Dolby® Mobile DSP內核實施方案，並因此而成為半導體產業中第一家提供這種方案的廠商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用於行動產品的Dolby Digital Plus支援，可為設計中採用Dolby最新行動音訊增強特性的行動音訊處理器客戶大幅縮短上市時間和節省功耗。

Dolby Mobile可為可攜式裝置的消費者提供豐富的、具有全面衝擊力的音訊體驗，能夠實現簡單、靈活的實施方案，可讓設備製造廠商實現多種出色的音訊設定，包括全5.1聲道高解析度音訊、行動環繞和自然低音。許多這種令人印象深刻的特性皆要求行動設備要能即時執行DSP密集的(DSP-intensive)音訊後處理技術，而且，為了提高執行效率，皆會採用高性能且基於DSP的音訊處理器架構。相較於目前基於CPU的替代方案，基於CEVA-TeakLite-III DSP實施方案所消耗的功率降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智慧型手機和平板電腦等設備提供重要的節省功率和延長電池壽命的優勢。

globe0968 · 發表於 2011-9-22 15:58:20

Dolby實驗室行動生態系統產品行銷總監Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上提供我們的Dolby Mobile技術，可為設計先進行動音訊處理器的客戶提供引人注目的解決方案。CEVA的低功率DSP架構可讓Dolby Mobile技術以高效率的方式為消費者提供所需的先進音訊，且不會影響目標設備的電池使用壽命。”

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“作為第一家在DSP內核上提供最新一代Dolby Mobile技術的廠商，CEVA可在行動音訊Soc設計方面顯著地縮短客戶的上市時間，我們對此深感自豪。此外，我們已經證明，採用CEVA-TeakLite-III DSP內核實施先進的行動音訊處理，具有明顯的性能和功耗優勢，解決了目前行動Soc設計中最關鍵的問題之一。”

採用實際的CEVA-TeakLite-III矽產品，可以提供第三代Dolby Mobile技術，為CEVA客戶提供已獲矽驗證的硬體和軟體解決方案，從而簡化先進行動音訊處理器的整體設計流程。

CEVA-TeakLite-III是一款本地(native)32位元高性能DSP內核，應用在行動基帶和應用處理器晶片之中，以處理先進的行動音訊場景等任務，例如具有各種後處理功能的多串流音訊播放，以達到增強的音訊體驗。DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統、全套經優化的高解析度音訊轉碼器和完整的軟體發展套件(包括軟體發展工具、原型電路板、測試晶片、系統驅動器和RTOS)。

mister_liu · 發表於 2011-10-21 13:32:04

更強大的 TI TMS320C66x 多核心 DSP 提供工業自動化開發人員前所未有的更高效能、擴展性及靈活度
全系列多核心軟體與工具可在 TI 平台上實現更簡易、快速的開發

(台北訊，2011 年 10 月 21 日) 德州儀器 (TI) 推出業界最高效能、高靈活度與可擴展的多核心解决方案，其以 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 産品系列為基礎，是工業自動化市場中處理密集型 (processing-intensive) 應用之理想選擇。包括設計智慧型攝影機 (smart camera)、視覺控制器 (vision controller) 以及光學檢測系統 (optical inspection system) 等産品的客戶，均將充分受益於 TI C66x 多核心 DSP 的超高效能、整合型定點與浮點高效能以及各核心增加的週邊與記憶體數量。此外，TI 還提供高穩定多核心軟體、工具與支援，可簡化開發，幫助客戶進一步發揮 C66x 多核心 DSP 完整的效能優勢。

TI 通訊基礎建設暨多核心業務總經理 Brian Glinsman 指出，TI 的多核心 DSP 提供工業自動化開發人員與眾不同的高效能與創新。透過四款可擴展型 C66x 裝置以及日後計畫推出的系列産品，TI 將提供客戶廣泛的多核心解决方案選擇，並以具有優異效能、高靈活度、優化的軟體及協力廠商生態系統解决方案，幫助客戶加速設計方案的上市時程。

mister_liu · 發表於 2011-10-21 13:32:21

滿足工業自動化開發人員的需求
透過 C66x 多核心 DSP 系列産品，TI 提供更高的運算效能、大容量內建記憶體以及多個高速介面，幫助工業自動化開發人員輕鬆進行進階功能實作，實現更高系統整合度。客戶更可利用 TI TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 DSP 接脚及軟體相容的平台，爲旗下産品線設計整合型低功耗並具成本效益的産品。

TI 多核心 DSP 是下列高階工業自動化産品的理想解决方案：
• 智慧型攝影機；
• 視覺控制器；
• 光學檢測系統；
• 貨幣處理設備 (currency processing equipment)；
• 專用安全監控系統 (specialized surveillance system)；
• 工業印表機與掃描機。

此外，C66x DSP 核心的定點與浮點功能也是音訊基礎建設産品以及振動與聲波分析儀(vibration and acoustic analyzer) 的理想選擇。TI C66x 多核心 DSP 的即時特性尤其適用於高精度動作控制 (high precision motion control) 與高通道數即時處理控制系統，如可編程邏輯控制器 (PLC) 與可編程自動控制器 (PAC) 等。

mister_liu · 發表於 2011-10-21 13:32:38

透過多核心軟體工具協助簡化開發
TI 大幅更新了多核心軟體套件與工具套件，包括 Linux 軟體、優化的資料庫、OpenMP 編程模型支援以及免費的多核心軟體開發套件 (MCSDK)。MCSDK 包含演示軟體 (demo software)，可提供多核心影像處理範例及基於快速傅立葉轉換 (FFT) 的訊號處理範例。TI 更提供工業自動化市場免費軟體庫、IMGLIB 以及 VLIB。針對影像處理應用，TI 則提供支援即時訊號處理的 DSPLIB 與 MATHLIB。此外，C66x 處理器更與 TI 現有的 TMS320C6000™ DSP 軟體相容，有效協助廠商重複使用現有軟體，保障其對於 TI 嵌入式處理器的投資。

健全的協力廠商生態系統
TI 的協力廠商網絡是由多家穩健經營的知名公司所組成的全球性社群，提供支援 C66X DSP 的産品及服務，這些公司包括多家 DSP 硬體廠商與多核心軟體開發工具廠商。

供貨情况
TI 提供全面的低成本評估模組 (EVM)，可簡化 C66x 多核心裝置的開發與評估。設計人員可採用參考售價 399 美元的 TMDSEVM6678L，啓動 C6678 多核心 DSP 的開發。該 EVM 包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ 整合型開發環境 (IDE) 以及應用/演示代碼 (demo code) 套件，可幫助編程人員加速新平台的上市時程。EVM 即日起開放訂購。C66x 多核心 DSP 每千顆單位參考售價為 99 美元起，即日起也開放訂購。

TI 的 KeyStone 多核心架構
TI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。KeyStone 架構以 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列為基礎，具備革命性的效能突破。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處，在於其可全面發揮多核心裝置中各核心的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化，可充分滿足無線基地台、關鍵任務 (mission critical)、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。

globe0968 · 發表於 2011-10-26 15:51:47

高通近期發表了一支名為「蟲蟲馬戲團」(Bug Circus Generator) 的影片，充分展現使用全新Snapdragon S4系列處理器的智慧型手機，僅需極少量電力即可運作。這支影片在短短兩週內已吸引超過80萬名YouTube網友觀看。

高通所製作的這支有趣影片，利用多種昆蟲組成的迷你馬戲團為採用Snapdragon的智慧型手機充電，巧妙地展現全新Snapdragon S4系列處理器的省電特色，也是現今消費者期望智慧型手機具備的特色!

精彩影片請至http://www.youtube.com/watch?v=CPwDkVnF-YQ.

mister_liu · 發表於 2011-11-1 12:18:38

高通Snapdragon處理器支援Nokia首批Lumia智慧型手機

上周 (10月26日) 於倫敦舉行的Nokia世界大會 (Nokia World) 中，Nokia展示了其首批採用高通Snapdragon S2系列行動處理器的Lumia系列智慧型手機 ─ Nokia Lumia 800和Lumia 710。此舉象徵兩項重要的產業合作：Nokia進入Windows Phone產業生態系統，以及高通與Nokia期待已久的行動夥伴關係。而高通Snapdragon處理器更將持續全力支援Windows Phone裝置。

高通Snapdragon S2系列處理器提供最佳行動體驗，為Nokia Lumia系列手機提供高效能行動運算、更長電池效力、以及新一代繪圖功能。Lumia智慧型手機使用者將可擁有高速網路連線及流暢的網頁瀏覽體驗。此外，最佳化的S2系列處理器更可讓瀏覽器播放高畫質影音、使用戶擁有豐富的遊戲體驗以及高品質的圖片及影音效果。

高通資深副總裁暨高通通訊歐洲區總經理Enrico Salvatori表示：「我們相當自豪能在短短六個月內，就成功與Nokia合作推出以Snapdragon平台為基礎的智慧型手機。透過Snapdragon的高整合度、Windows Phone 7的最佳化、以及兩方優秀團隊的努力，才能共同推出最好的產品。」

amatom · 發表於 2011-11-14 12:11:23

東芝公司獲CEVA-TeakLite-III DSP核心授權 CEVA高性能 DSP核心將應用在東芝的行動音訊晶片和汽車音訊 DSP產品系列中

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈，東芝公司 (Toshiba Corporation) 已獲得該公司CEVA-TeakLite-III DSP核心授權，並計畫將它應用在其即將推出的行動音訊晶片和汽車音訊DSP產品系列中。CEVA-TeakLite-III DSP核心具可為此類密集音訊應用提供同級最佳的性能，為東芝提供最先進和成熟的32位元音訊DSP能力。這一核心被The Linley Group的DSP核心報告評鑑為“最佳的音訊處理器” (註)。

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可程式DSP核心和平臺的客戶一直不斷地在增加，現在新添了東芝公司，這說明了我們在蜂窩基帶以外的領域也在持續地擴展，包括不斷成長的高性能行動和汽車應用音訊市場。藉由CEVA-TeakLite-III核心的可程式性和靈活性，東芝能夠有效地利用開發資源，並在行動音訊晶片和汽車DSP產品線上實現最大限度的技術再使用 (reuse)。”

CEVA-TeakLite-III是CEVA原生的32位元高性能DSP核心，可用在蜂巢式基帶和應用處理器晶片之中，也可以應用於高級行動音訊等領域，例如具有各種後處理功能的多串流音訊重播，以提升音訊體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統；全套經認證和優化的高解析度 (HD)音訊轉碼器；以及完整的軟體發展套件，包括軟體發展工具、原型電路板及測試晶片。

(註：The Linley Group 於2010年3月出版的報告「A Guide to CPU Cores and Processor IP」第二版，由Joseph Byrne 及 Linley Gwennap編寫。)

tk02561 · 發表於 2011-11-30 16:30:16

CEVA-TeakLite-III DSP成為首款經認證可用於Dolby MS11多碼串流解碼器的IP內核
CEVA所提供的 Dolby MS11和Dolby Volume解決方案，可為客戶的下一代家庭娛樂SoC設計提供顯著的成本和上市時間優勢

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA 公司宣佈，CEVA-TeakLite-III DSP已經成為業界首款通過Dolby認證且可應用於MS11多碼串流解碼器的IP內核。MS11多碼串流解碼器是最新的Dolby®音訊技術，能夠在家庭娛樂產品中實現全球的多格式內容播放。對CEVA公司而言，這款經全面優化的MS11解碼器實施方案象徵著一意義非凡的發展里程碑，強化了公司在下一代聯網家庭娛樂SoC設計中開發和實現高性能HD音訊平臺的領導地位。整體而言，CEVA現在可為CEVA-TeakLite DSP架構提供90多種音訊和語音轉碼器。

這個原生的(native )32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核為CEVA-HD-Audio解決方案提供了一紮實的基礎。該單核解決方案是業界最緊湊、功效最高的高畫質 (HD) 音訊產品，可整合在家庭娛樂及消費IC產品中。相較於其它需要雙處理器的先進音訊應用解決方案，此一解決方案具有更低的整體成本和更小的晶片尺寸。例如，MS11DDT雙碼串流的用例包括5.1聲道的Dolby Volume (Dolby 音量技術)，在40nmG製程上，單一CEVA-TeakLite-III處理器消耗少於30%的可用MHz，這可確保DSP具備充足的性能餘量，可用於後處理或Multi-room Support等其它高性能任務。

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