2011創新無源器件與感測器技術評選

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1.第一款大規模量產的三軸陀螺儀
: Z7 R/ x* h! P" t3 X2.L3G4200D三軸陀螺儀是用三軸共用一個感應結構設計的
% T- L+ C5 P9 @' h& S3.採用與銷售量超過6億支的加速度感測器相同制程技術
) @" y. m0 ?) A. e4.x4x1mm 的超小封裝
$ a$ O* @; [8 y7 K5.±250 dps 到 ±2000 dps寬量程以及高達16位元資料輸出
6.溫度漂移很小

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意法半導體（ST）推出一款業界獨創、採用一個感應結構檢測三條正交軸向運動的3軸數字陀螺儀L3G4200D。這種創新的設計概念大幅提升運動控制式消費電子應用的控制精度和可靠性，為設備的使用者介面實現前所未有的現場感。

7 A3 j5 z, G" m6 O& Z+ h* Y* Q現有的3軸陀螺儀解決方案依賴兩個或三個獨立的感應結構，頂多是在同一矽基片上；而意法半導體的陀螺儀則是三軸共用一個感應結構，這一突破性概念可以消除軸與軸之間的信號干擾，避免輸出信號受到干擾信號的影響。此外，這個創新的產品架構使意法半導體的工程師將感測器與ASIC介面整合在一個4x4x1mm的超小封裝內，解決現在和未來的消費電子應用的空間限制問題。
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意法半導體的3軸數位陀螺儀讓使用者可以設定全部量程，量程範圍從 ±250 dps 到 ±2000 dps，低量程數值用於高精度慢速運動測量，而高量程則用於測量超快速的手勢和運動。這款器件提供一個16位元資料輸出，以及可配置的低通和高通濾波器等嵌入式數位功能。就算時間推移或溫度變化，這款器件仍然保持連續穩定的輸出。
內置數位輸出的L3G4200D 3軸MEMS陀螺儀的設計和製造採用意法半導體銷售量超過6億支的運動感測器的制程技術。

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為滿足市場對混合輸入/輸出連接器不斷增長的需求，近日TE Connectivity (TE)推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP擴展塢系列連接器。TE是首家推出此系列產品的廠商。

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本系列連接器專為高密度、低輪廓厚度（3.8毫米）遮罩應用程式設計，在0.6毫米節距的中心線上分佈有兩排觸點。0.6毫米中心線上的觸點可節省30％的線性電路板空間，而且3.8毫米厚的外殼輪廓還可以減少連接器大約25％的高度。該連接器提供多種選配件，包括直角插座、直角偏置插座和用於擴展塢及電纜應用的垂直插頭。

TE的0.6毫米中心線高速CHAMP擴展塢系列連接器，專為滿足不同行業資料傳輸標準而設計，其中包括USB3.0、HDMI 1.4和DisplayPort1.2。
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TE的此系列產品具有體積小，容易焊接，可支援高頻信號等特點。目前由TE青島工廠生產，基本可以滿足市場需求。
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該產品可用於個人電腦（包括筆記型電腦和臺式電腦）和移動設備等領域。目前被多家國內外大型電腦生產廠家所應用，其中包括華碩，中興，微星科技，三星等等。
TE擁有此系列產品設計的智慧財產權，並可以根據客戶的特殊需求定制相關產品。

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新款34 THE採用霍爾效應技術，使其能在高達20G的高頻振動和50G的衝擊條件下依然可以工作。

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採用伺服安裝的34 THE壽命長達5千萬次迴圈，套管安裝的壽命為1千萬次迴圈，其壽命至少是繞線式多匝感測器的10倍以上。器件的長壽命使其成為軍用和越野車輛中方向盤伺服控制的理想之選。

. d( c+ b* V* MVishay可應客戶要求提供小於3600°最大電角度的任何特定角度的產品，也可根據客戶要求提供各種輸出信號類型。傳感器具有低至±0.5%的精確線性度。器件可提供單路或冗餘信號，外形尺寸為09(22.2mm)，具有模擬、PWM或SPI輸出，在使用壽命內線性度沒有任何變化，從而提供持久穩定的性能。
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感測器的電源電壓為5V±10%，可根據需要採用其他電壓，輸出單路信號時的消耗電流小於16mA，提供一路冗余信號時的工作電流小於32mA。34 THE具有+20V的過壓保護和-10V的反向電壓保護。類比輸出和PWM輸出的建議負載電阻為1k?。器件符合RoHS指令2002/95/EC。
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34 THE現可提供樣品，將在2011年第一季度實現量產，大宗訂貨的供貨週期為十周。

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Sensordynamics被Maxim收購 該交易有助於最佳化SensorDynamics產品研發線並促進可持續成長
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奧地利格拉茨--(美國商業資訊)--微機電系統（MEMS）與無線半導體產品專業公司SensorDynamics今天宣佈，該公司已被Maxim Integrated Products收購。Maxim Integrated Products是一家公認的類比半導體與混合訊號半導體產品的領先公司。

& H* h( ^9 N% t/ a% n) T% O+ zMaxim Integrated Products是《財星》雜誌評選的全美1000大公司之一，其總部位於加州森尼韋爾，該公司還是那斯達克100指數、羅素1000指數及MSCI美國指數的成份股公司。Maxim將支付約1.3億美元並承擔該公司約3400萬美元債務以收購SensorDynamics。

. H! s7 i  Y" P4 b! F: H4 F在短期內，該收購案將幫助SensorDynamics集中精力強化微機電系統與無線半導體產品技術優勢，並利用Maxim Integrated Products的大規模生產、經銷與銷售基礎設施。這有助於促進合併後的公司成為慣性感測器、無線連接與感測器介面市場的領先企業。

SensorDynamics在慣性感測器、汽車智慧鑰匙半導體解決方案方面具有巨大優勢，該公司還在快速成長的能源收集市場踴躍開拓創新，並擁有自動防故障汽車技術知識（包括關鍵汽車客戶資源），這些都是促成Maxim Integrated Products收購該公司的決定性因素。

Maxim總裁兼執行長Tunc Doluca表示：「Maxim是公認的類比整合領先公司，這次收購有助於我們將自己的類比技術融入多種類型的感測器中，進而擴張Maxim整合策略。將感測器、模擬功能與低功耗無線連接策略性地整合起來，有助於向客戶能夠提供性能更強、體積更小以及系統成本更低的端對端混合訊號解決方案。將這些獨有技術相互結合將促進新一代智慧型機器產生。很高興SensorDynamics能夠加入Maxim。」
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SensorDynamics執行長Hubertus Christ表示：「Maxim Integrated Products是一家市值數十億美元的領先半導體公司，其宗旨是向客戶提供可增加其產品價值的創新半導體解決方案。Maxim與SensorDynamics在公司願景、價值觀與策略方面不謀而合。該交易有助於SensorDynamics最佳化其產品研發線，並促進其未來可持續成長。SensorDynamics管理團隊很高興能夠帶領公司度過整合階段，我們期待能推動公司實現下一階段成長。從目前及長期來看，這對我們才華橫溢的工程師來說都是一次絕佳機會。」

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Epson感測平台簡化運動感測控制應用開發
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E系列：多功感測單元              
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  G7 m$ K5 G' R  w2011年8月3日-精工愛普生公司(簡稱「Epson」，東京證交所代號：6724)今天宣布推出兩款新系列的感測平台，這些平台乃協助客戶進行研發和評估感測應用的有利工具。E系列為多功能感測評估單元，M系列則屬於感測評估專用的精巧模組。新款感測平台預計於2011年8月5日開始銷售。

8 U8 C. \( ~( D. d$ H9 z精工愛普生公司Microdevices副事業本部長宮川隆平表示：「Epson很榮幸能推出這些新系列的感測平台。這些強大的新產品融合了Epson最先進的石英與半導體技術工藝，可望滿足市場的強勁需求，並為各行業客戶提供更多元的應用價值。」

. s, C2 C7 @7 }) X: `( a% I% J平台簡化感測器評估，加速應用開發
+ {8 F- x7 B( O3 }5 W有越來越多消費性電子產品及工業用設備的製造商希望能以感測器的應用，來將產品差異化。在為數眾多的各種應用中，感測器與感測資料處理(半導體與軟體技術)所扮演的角色日趨重要，不論是在消費性電子還是工業用設備上皆然。然而，對於初次使用感測器的工程師與研發人員來說，操控感測器功能的門檻相當高，因為要建立評估環境以迫使感測器得以發揮最佳效能，需要專門的經驗和專業知識。

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M系列：精巧感測模組

4 M/ x5 n/ U8 c  y# L/ m為了滿足上述客戶的需求，身為石英晶體元件業界的領導者，Epson研發出一套感測平台，其中結合了Epson的QMEMS1石英陀螺儀(角速率)感測器2、以及該公司研發感測處理器及GPS裝置多年以來所累積的半導體技術。這些感測開發工具得以硬體(單元或模組)來處理並數位化感測資料，再透過有線或無線等相關傳輸介面將感測資料以軟體顯示，或儲存至電腦中；如此一來，即便是新手也能輕鬆無礙地進行感測器評估，進而順利開發產品應用。

Epson感測平台系列產品介紹
7 R' S% @: D: mE系列的多功能感測單元可執行各項感測作業。其包含由三組Epson陀螺儀組成的六軸感測器，在三個軸向上具備高精確度和穩定度(±1,000度/秒)，另外還有動態範圍達到±6 G的三軸加速度感測器3、三軸地磁感測器4以及壓力感測器5。這些評估單元皆可搭配ZigBee6或是透過USB來連接PC。同時搭載配件線路板，可用來自由擴充介面及電源，以便運用在更廣範圍的評估環境當中。

M系列為內含具備特殊感測功能的小型化感測模組，使用起來更簡單。該系列分為兩種型號：S7U4E002002屬於高精確度的動作感測器，具備六個自由度(6-DOF)，而S7U4E002003則是具有GPS接收器的位置感測器。這些模組功能單一且設計精巧，可輕鬆裝設於可攜式手持裝置內進行評估。另售有micro-USB介面線路板可用以搭載於PC環境中。

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新系列的感測平台適用於各式各樣的感測研發，包括動作感測、動作分析、位置感測以及介面應用。Epson期望能透過客戶的使用經驗，進而擴充與強化未來的產品陣容。

在Epson的長期企業願景當中，感測事業為其發展重點之一。Epson將持續在時間、壓力及角速度等量化感測領域，運用其石英晶體獨特的QMEMS製程、並整合半導體及軟體技術，期許以深受客戶信賴的產品、模組及系統為目標，再向前邁進，以提供客戶更多元、易使用的解決方案。
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9 |* W5 J& R  _3 X, x  h# k! b# |詞彙
' p$ L; x7 n3 \/ r$ ^; r  _6 m1. QMEMS        QMEMS為「Quartz」(石英，一種具高穩定性及高精準度等優良特性的晶體材料)及「MEMS」(微機電系統)所組成的名詞。QMEMS元件是在石英材料上執行精密的微製程(microfabrication)技術加工製作而成，異於一般MEMS所使用的半導體材質，可在小型化封裝產品中提供更高的效能。QMEMS為Epson Toyocom的註冊商標。
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# v- D; \# x/ d' D, f! e+ ]$ C2. 陀螺儀(角速率)感測器        測量每一時間單位物體相對於參考軸之旋轉角度(角速率)的感測器。

3. 加速度感測器        測量每一時間單位物體速率變更的感測器

- S# f0 D5 z& U9 S& G& M' T1 w  v4. 地磁感測器        測量磁場強度和方向的感測器
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5 v* x- k' W% [4 U$ |2 K5. 壓力感測器        測量氣體或液體壓力變動的感測器

6. ZigBee        一種適用於家用電子設備的短距離無線通訊標準

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山葉為智慧型電話推出全球尺寸最小的三軸地磁感測器積體電路YAS532
全球最小尺寸（1.5mm X 1.5mm）的積體電路為全球不斷拓展的智慧型電話市場做出重要貢獻
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東京--(美國商業資訊)--山葉公司 (Yamaha Corporation) (TOKYO:7951) 已經開發出供智慧型電話和平板電腦等設備使用的全球尺寸最小的*1三軸地磁感測器積體電路。山葉將於2011年9月中開始提供樣品。

, h/ j9 p. Q1 @' y1 M1 o8 Y即將開始提供樣品的YAS532是山葉公司連續第三個地磁感測器系列。YAS532的尺寸為1.5mm X 1.5mm，是全球最小的三軸地磁感測器積體電路。感測器積體電路通常是透過將CMOS電路晶片和多個感測器元件封裝而成。使用這種方法，需要在封裝內將元件和晶片用電線連接起來並進行組裝，這樣就很難縮小地磁感測器積體電路的尺寸。然而，使用山葉專有的技術卻能透過一個單片電路結構將所有感測器元件和CMOS電路都放置在同一個晶片上，進而縮小尺寸。

" {0 |- I# |3 {+ l* J, o與到目前為止一直在銷售的YAS530相比，YAS532的尺寸縮小了56%，動態範圍擴大了150%，更精確，並且能耗更低。

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與現有產品一樣，它配有將會及時推出的使用專有演算法的自動校正軟體*2和用於各種作業系統的驅動器。在使用地磁感測器積體電路執行方面的技術支援來解決客戶需求的同時，公司還會為減輕客戶的設計負荷提供支援。
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產品概況
1 G9 F. E  P/ v9 b4 F3 _3 |7 H山葉於2005年開始提供全球最小類別的三軸地磁感測器積體電路YAS529，並在之後提供了供多款智慧型電話和平板電腦使用的地磁感測器積體電路YAS530。

近年來，隨著智慧型電話中印刷電路板 (PCB) 面積的不斷縮小，防止來自其他諸多零組件磁干擾所需的地磁感測器積體電路也迫切需要變得越來越小，並且它們需要擁有更寬的動態範圍。
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對於山葉而言，鑑於不斷拓展的地磁感測器積體電路市場，該公司計畫開發性能更高的產品。與此同時，山葉計畫提供功能強大的軟體，其中包括：
•為各種感測器提供支援的感測器融合軟體*3
•具有陀螺儀感測器功能的軟體
•具有校正功能的軟體，用於無線充電器中使用的近距離無線通訊 (NFC) 線圈

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*1全球最小的實作面積尺寸。（山葉界定）
*2磁感測器校正通常需要使用者進行精確的操作，但是山葉讓自動校正演算法成為了現實，讓使用者能夠透過山葉精確的數位流程輕鬆操作並結束流程。
*3透過結合並處理多個平行與互補感測器中的資訊，公司提供更好的性能和簡單易用型介面與資訊。
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9 P# ?- Y6 @# B( F理論規格
•三軸地磁感測器
•I2C主機介面
1 E" O4 t$ _6 j0 M3 p. K3 U•寬動態範圍：±1200μT (微特斯拉)
1 U, p& [! z9 J  x& Q8 p1 G. s•高解析度：0.15μT (X, Y軸),0.25μT (Z軸)
•功耗：4mA (工作時), 1μA (待機時)
•有效測量時間：1ms
# x+ c! J3 T* E•工作電壓：1.7至2.8V
•工作溫度：攝氏-40至95度
•封裝尺寸：8插腳WLCSP封裝，1.5 x 1.5 x 0.65mm
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$ ~2 v8 C- V& m! @山葉的半導體產品系列
0 c  H& a% p" L# thttp://www.yamaha.co.jp/english/product/lsi/

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意法半導體（ST）加快動作和方位感測器的整合 與微軟的合作確保MEMS與其它感測器技術能夠快速打入基於Windows 8的平板電腦和電腦市場

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【台北訊，2011年9月19日】橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與微軟合作開發可支援Windows 8作業系統的動作和方位人機介面裝置（Human Interface Device ，HID）感測器解決方案。

globe0968

意法半導體與微軟的合作證明了意法半導體在單一模組內整合多個感測器及處理功能和專用軟體的堅強實力，爲用戶提供最完整的感測器解決方案。意法半導體獲多項獎項肯定的iNEMO感測器模組[ii]現已量産，該解決方案整合了3軸數位陀螺儀、3軸數位加速度計以及距離感測器（proximity sensor）、大氣壓力感測器（barometric pressure sensor）以及用於執行意法半導體的iNEMO 引擎感測器融合演算法的STM32微控制器，透過智慧型介面控制器（I2C）協議控制人機介面裝置。   
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意法半導體企業副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示：「與微軟合作讓我們的感測器能夠在Windows 8作業平台上執行iNEMO引擎軟體，在執行新Windows 作業系統的 x86和 ARM處理器上，意法半導體的HID感測器解決方案擁有隨插即用的功能。透過微軟的感測器驅動軟體堆疊和意法半導體的感測器-控制器韌體，設備廠商無需另外開發驅動程式，終端消費者便能夠獲得Windows 8感測器應用功能，如Windows 8內建的螢幕旋轉或室內定位功能，以及iNEMO模組整合的STM32微控制器所實現的省電功能。」
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; I# ~0 O  W: S2 n意法半導體是微軟在開發Windows 8感測器生態系統和用戶體驗時期的主要合作夥伴之一，爲微軟未來的感測器技術規範和平台開發提供了直接建議。

除了HID感測器解決方案外，作爲MEMS整體解決方案供應商，意法半導體還提供可支援未來Windows 8的客戶驅動程式。這個感測器驅動解決方案基於意法半導體已量産的Windows 7 感測器驅動軟體。意法半導體是少數幾家幾家通過Windows 7動作和方位感測器認證的廠商之一，也證明了意法半導體支援微軟解決方案的承諾。

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透過利用ADI的iMEMS®慣性感測技術記錄身體活動的動作擷取套件，運動員可以減少傷害並改善表現

台北2011年10月27日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司正在應用其獲獎的MEMS慣性感測技術協助一所頂尖的荷蘭科學研究中心，使競賽性划船選手降低傷害的風險與改善其表現。Roessingh Research & Development （RRD）是一所荷蘭的研究中心，專注於人體動作的移動式3D分析，他們正在利用 Xsens MVN 系統 研究划船的運動學以及其對於競賽性划船的相關影響。Xsens MVN系統乃是由荷蘭的 Xsens Technologies B.V .所開發，將ADI的先進iMEMS®慣性感測技術與先進的感測器融合演算法則，以及生物力學模型加以結合，藉以生成精確的3D動作與運動學輸出。這套最新的MVN應用裝置被用來提供給教練有關於每個划船手或是整個划船隊伍的動作、時序、與行為的綜合而精確的資訊。
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- ~/ U; n5 K2 z7 s5 q「身為Xsens的高品質動作擷取解決方案中具有關鍵性的實踐技術，ADI的iMEMS慣性感測元件使得RRD能夠將以往未曾開發過的先進動作追蹤技術應用在競賽性划船上。」RRD程式經理Chris Baten表示。
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ADI MEMS /感測器技術事業群產品線總監Bill Murphy表示:「無論是要使運動員維持在頂尖狀態、改善醫療機械人的導航功能、協助工業作業員延長工廠設備的壽命，或是預防汽車翻覆，ADI的高性能MEMS慣性感測技術都能夠在許多傳統應用的變換上增加新的層面。」
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/ R( K7 b+ _8 rXsens MVN具備了17組包含超過80個高性能ADI iMEMS® 慣性感測器的動作追蹤器（MTx），以及17組ADI Blackfin® DSP（數位信號處理器）。iMEMS慣性感測器將ADI專利的iMEMS感測器設計以及其領先業界的高性能信號處理技術加以整合，藉以提供無與倫比的動作感測性能。在RRD舵手研究當中，划船選手穿著Xsens MVN系統並在水面上划船20分鐘。資料會透過划船教練輔助（RCA）軟體加以回報，RCA是一套由RRD利用Xsens MVN SDK所設計的軟體應用程式能夠精密的複製划船選手的即時3D活動。高度精確與詳盡的RCA划船週期資料分析為RRD研究團隊提供了有關協調問題方面的清楚現場重現。划船教練可以在訓練時利用此資訊，將動作予以修正與最佳化，以便降低划船選手受傷的風險。

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ZiBond直接接合製程可在迅速壯大的影像感測器市場實現畫素縮小、提高產量並降低生產成本

(20111103 14:07:03)先進半導體應用領域專用直接接合技術的領先開發商Ziptronix Inc.今天宣佈，與主要影像感測器製造商最近的合作已經顯示，Ziptronix ZiBond直接接合製程可讓背照式(BSI)影像感測器實現最低的失真度。
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& W8 x% C9 W! ?8 ^) Y" `3 rZiptronix執行長Dan Donabedian表示：「除了證實Ziptronix直接接合技術可為背照式影像感測器的製造帶來最低的製程失真以外，這些成果對影像感測器製造商的淨利潤來說也具有重大意義。最低的失真度意味著畫素就可按比例縮小，也就意味著影像感測器的解析度會提高、每塊晶圓上的晶片數量會增加、影像感測器的產量將提高，且生產成本也會降低。」
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背照式圖像感測器正在快速取代數位相機和智慧型電話相機等應用專用的前照式影像感測器，這可歸因於畫素的縮小以及不會透過CMOS互連堆疊照亮光電二極體而帶來的其他優勢。背照式影像感測器製造通常需要將矽CMOS晶圓接合到非CMOS處理晶圓中。儘管這項接合無需對較大的熱效率係數(CTE)失諧進行調節，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾光片矩陣在接合的CMOS晶圓稀釋後重疊在暴露的光電二極體上。

ranica

如果接合過程中導入的晶圓出現失真，則會影響到重疊情況，並會限制畫素的縮小。與競爭同行的接合技術、黏合劑及銅熱壓縮相比，ZiBond在低溫時所固有的較高的接合強度性能可有效將失真度降至最低。這可直接讓次微米畫素縮小成為可能；舉例來說，已經製造出了0.9次微米畫素的背照式影像感測器，另外，有關0.7次微米畫素背照式圖像感測器的相關工作正在進行中。

影像感測器製造領域的領先企業索尼公司(Sony Corp.)已於近期授權Ziptronix ZiBond技術用於其背照式影像感測器的製造。多個消息來源，包括技術部落客網路Engadget發佈的Chipworks拆解報告，都相繼稱索尼正在為iPhone 4S供應影像感測器。
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關於Ziptronix
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( h* q: U! S1 t5 O6 q/ L& HZiptronix是一家先驅企業，為多種半導體應用，包括背照式(BSI)感測器、無線射頻前端、微型投影機、記憶體和3D積體電路開發低溫直接接合技術。該公司獲得專利的可縮放3D整合技術，包括ZiBond和DBI®，為3D技術提供成本最低的接合解決方案，同時還能縮小尺寸、提高產量、降低生產成本和功耗，並提高系統性能。Ziptronix持有35項美國專利，並在美國境外的9個國家及歐洲持有20多項國際專利。另外，該公司還有超過45項美國及國際專利應用尚待核准。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分製造與組裝工廠在內的整個半導體供應鏈授權其技術，並在其位於北卡羅來納州三角研究園區的總部營運一個後段製程(back-end-of-line)研發中心，該中心100/1000無塵室的面積達6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立於2000年，作為一家由風險資金支援的企業從RTI International分拆出來。網址：www.ziptronix.com。

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瑞典哥德堡2014年7月8日電 /美通社/ -- Fingerprint Cards（簡稱 FPC）的新款移動觸控傳感器 FPC1021 已經贏得了一個新的設計案 (DW)。一位亞洲 OEM 廠商已經選擇將 FPC1021 用於一款主打機型，該機型計劃在2014年8月開始大批量生產。

6 f$ Q  p$ @6 K  D8 CFPC 很榮幸地宣佈獲得亞洲智能手機 OEM 廠商的這個設計案，該設計案相關產品計劃在2014年8月開始大批量生產。FPC 已經獲得了價值500萬瑞典克朗、將於7月上半月交付的初始增產訂單。這位 OEM 廠商還要求暫時不公開其身份，直至另行通知。
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, Y4 W. J: ?/ X( k: z# r; `FPC 總裁兼CEO Johan Carlstrom 評論說：
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「FPC 最近公佈了其新款電容式觸控指紋傳感器 FPC1021，體積比 FPC1020 小33%。昨天我們宣佈 FPC1021獲得中國五大 OEM 廠商之一的設計案。現在我們又非常榮幸地宣佈 FPC1021 獲得了第二個設計案以及相應智能手機的相關初始增產訂單。憑藉出眾的指紋技術、圖像質量和低功耗， FPC 在智能手機和平板電腦等移動設備的競爭中遠超對手。我們預計未來幾個月裏我們的觸控指紋傳感器還會獲得更多設計案。」
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*FPC 設計案定義：設備廠商（OEM 廠商或 ODM 廠商）決定著手開發一款或多款採用 FPC 技術的新商業產品。