Test of TSV-Based 3D-IC

rotcivush · 發表於 2009-11-2 06:41:53

TSV是下一世代封裝重要的關鍵技術之一，
提早瞭解
感謝大大

titanyea · 發表於 2011-3-10 08:54:04

謝謝大大分享最近剛好需要找相關資料

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:17:07

希望了解TSV 测试内容，需要Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D IC

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:18:08

也非常希望与大家交流TSV相关内容

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:22:53

TSV主要问题：1. 商业化的EDA 软件和设计方法；2. 由于功率密度增加而引发的热力学问题；3. 测试相关的问题

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:23:20

是什么延误了3D TSV的发展？

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:24:09

Toshiba、Oki ElectrIC 用于数码照相机的图像传感器是第一种应用TSV技术的产品。

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:24:35

第一块采用TSV技术的商用DRAM将于2010年投放服务器市场。

soctest2008 · 發表於 2011-4-24 10:25:04

可编程门阵列(FPGA)将在2013年采用TSV技术。

allensml · 發表於 2011-11-17 20:47:05

最近正在找這方面的資料，希望能夠對我有幫助說。

Roylo · 發表於 2011-12-5 15:48:20

RDB 怎麼增加...還沒研究出來~~|||

sslin · 發表於 2011-12-15 18:07:40

thanks for your information,it's very helpful me,thanks.

jaovis · 發表於 2012-3-26 00:14:37

TSV技術真的超多可以學的，書面資料太少，多謝大大分享！

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