各位覺得未來台灣DRAM大廠的未來動向是？

heavy91

DRAM再造，能力挽狂瀾者勝出
台灣DRAM產業面臨空前危機，經濟部工業局7月20日公布DRAM產業再造計畫之後，希望DRAM業者與籌劃中的TMC，在三個月之內遞出投資計畫書，公平的接受專家審議。
4 F7 N7 d4 N- R- k拓墣產業研究所所長陳清文指出，產業再造四大要件中，自主創新與產業整併最為關鍵，足以力挽狂瀾者，才會勝出。拓墣判斷產業再造將會啟動『全新思維，奇兵制勝』兩大策略，從寄生走向新生。若業者能提出更具戰鬥力的計畫，TMC不會是唯一選項，若台灣整合計畫遭杯葛，最大受益者是韓國三星。
/ T4 v. C+ g4 ]2 z2 f/ W陳清文進一步指出，在產業再造即將啟動的緊要關頭，國際競爭者勢必精心營造產業回春的假象，溫水煮青蛙，讓台灣卸下心防與鬥志，無形中阻絕台灣的產業再造大戰略！
7 W" R0 c" T* S# iDRAM不救援，可能形成更大風暴
" S4 U( j3 H6 A9 ^; c9 j1 E, J0 _0 c$ t台灣政府運作設計上，當動態記憶體（DRAM）產業面臨滅亡危機時，主管部會袖手旁觀無為而治，必然招致強力彈劾，輿論無情的撻伐！
事實上，去年底起，政府如沒有展延貸款等救援動作，DRAM的重大危機早已延伸引爆其他產業。在連台積電與鴻海都採取裁員與無薪假的當頭，放任DRAM產業破產，將使銀行的三千多億貸款付之流水，緊接著必然全面大抽銀根，恐怕會形成無可收拾的【連鎖性超級大風暴】！
; x1 U" `% `$ X4 a( j2 _當今之計在於：『舉國共心共識，倚重專家專業，善用資金資源，聚焦國家大戰略，匯流台灣大智慧，共同PK迎戰掌握生殺大權的DRAM天敵 ─ 韓國三星』！
產業再造，從寄生走向新生
台灣DRAM廠商一開始提出的救濟方案，光是一家廠商就動則喊價千億元新台幣，如果任由廠商予取予求，台灣政府阮囊羞澀下，根本無力支應！
& F! ~+ L* T/ H0 [4 @+ [* J, y8 J經濟部用心良苦，提出產業再造方案，在動用資源最小（一到三百億元新台幣）的戰略思維下，籌畫推動TMC的成立，與日本經產省共組戰略聯盟，期望釜底抽薪，奠定長遠良性發展的新契機。
產業再造四大要件中，自主創新與產業整併最為關鍵，拓墣判斷產業再造將會啟動『全新思維，奇兵制勝』兩大策略：
一、全新思維策略在於【國際深度的合作，從寄生邁向共生】。尤其是DRAM新世代技術自主創新，首要任務在於擺脫每年高達二百億元巨額權利金的緊箍魔咒，否則台灣永遠任人宰割無法翻身。【DRAM魔咒未除，就不需勞駕政府施救了 】！
二、奇兵制勝策略在於【避開與三星正面交鋒，施展奇襲戰術，從共生走向新生】。不會採行永無止境的亦步亦趨跟隨策略，更不用耗資二千六百億元全面升級到50奈米製程。相反的，台灣DRAM產業鏈需要整併優化與靈活反擊，成功關鍵在於【創造多樣化差異化新模式，迎戰三星大量化標準化模式；尋找新出口與新天地，勇敢跳脫DRAM的泥沼；結合台灣在電腦系統設計與出貨的優勢】，否則台灣的窟窿只會愈陷愈深！
8 z! L6 x* f: ~金剛出擊，TMC不是唯一選項
TMC是一個獨立自主的民間廠商，民間自發性匯集的資金將遠遠高於一百億為限的政府投資，是一個民間活力、政府戰略與國際共生的戰鬥金剛結合體。它以三百億的小本經營，【小蝦米面對三星大鯨魚】，還要肩負產業再造的重責大任，更要維繫著台灣DRAM產業鏈的薄弱戰鬥力與奄奄一息的火種。
TMC雖然有著『不能說的營業秘密』，它的營運計畫仍需經過產業再造審查專家的嚴格把關。TMC只是政府再造DRAM的一個標竿（Benchmark），台灣DRAM業者如能提出更具戰鬥力的變形金剛計畫，TMC將不會是唯一的選項！如果DRAM邁向良性循環，TMC將更有機會讓台灣提早脫胎換骨！
TMC如果受到強力杯葛，科技業界高層認為：【最高興的是三星公司】，台灣DRAM廠商也坦然表白：【三星當然是最大受益者，台灣倖存者也只能分一小杯羹】！
溫水煮青蛙，衝擊比民眾想像大
DRAM危機根源來自於：金融風暴造成「庫存換現金、不計成本」的價格崩跌，加上三星順勢操盤【殺很大】。2008年第四季1Gb現貨價最低到0.49美元，現金成本1.5美元，到2009年8月的1Gb 現貨價1.23美元，現金成本1.3美元，雖然漲了1.5倍之多，這只是反映產能減產及電腦需求溫和復甦下，所造成的起漲現象。
拓墣預估供給持續擴增，需求成長動能有限，『漲很大』的機會很小。『在既有生態下，過去的DRAM大循環，大賺錢的美好時光，恐難再現』！當前，業者仍在現金流失，台灣還沒找到解藥，有的只是「糖衣下的毒藥」！
8 \2 G. s! G, i: Q2 O4 C不好不壞的價格，讓你賺一點或賠一點，卻無法成本競爭，無力技術升級，如同「溫水煮青蛙」。台灣DRAM產業逐日喪失競爭力，甚至於全面滅絕，對台灣的負面衝擊，遠比一般民眾的想像，還要來得巨大！
6 s& o3 P1 V7 {: H$ S不可受惑於產業回春的假象
/ d" i% T/ o8 f台灣DRAM產業正遭逢有史以來，最大的劇痛與最深的巨變，遊戲規則被三星完全把持與改寫，『人為刀俎，我為魚肉』！台灣DRAM去年一年虧損逾千億元，今年也會虧六百億元以上，台灣個別廠商簡直毫無招架反擊力量！
台灣已投入近兆元資金在DRAM產業，整個產業鏈也有二萬多名從業者嗷嗷待哺。在產業再造即將啟動的緊要關頭，國際競爭者勢必精心營造產業回春的假象，讓台灣卸下心防與鬥志，無形中阻絕台灣的產業再造大戰略！
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jiming

(台北訊) 2008年下半在全球金融海嘯衝擊下，終端消費市場需求快速萎縮，造成DRAM現貨市場報價在這半年間下跌幅度超過50%，連帶使得原本就虧損累累、財務體質日漸惡化的DRAM製造廠商營運更顯得險象環生。
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然而，從近期如三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)等全球主要DRAM大廠所公布2009年第2季財報數據來觀察，與前季相較，不僅營收都出現2位數百分比成長，海力士、美光毛利率與三星電子半導體事業部門營業利益率更在本季由負轉正，似乎顯示產業景氣已觸底。

jiming

第2季以來，受到DRAM現貨價拉高激勵，各主要DRAM廠商相繼提高投片量，產能利用率也都普遍拉高，但當時預期產出增加與訂單尚不明朗的雙重影響，也是造成5月上旬至6月上旬間DRAM現貨價拉回原因之一。

但值得注意的是，同一時間中，DRAM合約價卻持續從1.06美元推升至1.2美元，這也顯示來自OEM/ODM系統製造廠商需求源源不斷，且相當強勁。

! n( Y5 H  U4 e+ c0 v9 u: ?若將合約價時間拉長從第1季進行追蹤，更不難發現，無論景氣前景如何不明朗，或現貨價如何上下波動，但2009年以來，合約價沒向下修正過，甚至自第2季以來出現連續攀升現象，除顯示市場供需缺口持續擴大外，也說明全球PC市場已擺脫衰退陰霾，下半年出貨量將有機會逐季成長。

3 Q0 Y; R6 Q3 X. ?( A除PC出貨量逐季提升外，2009年下半年個別PC搭載DRAM容量提升的腳步也在持續進行中。在PC出貨量逐季增加與個別PC對DRAM搭載量持續推升的雙重作用下，DIGITIMES預估，2009年第3季全球PC DRAM 位元需求量可較第2季成長18.1%，第4季可望持續成長達15.7%，但全球DRAM出貨量2009年第3季將出現超過30%季成長，使該季全球DRAM市場供需缺口縮小至10%以內，第4季則將達供需平衡，甚至有供過於 求的隱憂。
(更完整分析請見DIGITIMES Research IC製造服務「投片量逐季提升　DRAM產業景氣喜中帶憂」研究報告)

sunny.yu

力晶提DRAM再造超完美方案
中時電子報 - ‎2009年10月20日‎
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黃崇仁強調，力晶從2005年承接日本瑞薩半導體AG-AND Flash技術，從當初承接的90奈米，目前已經進入40奈米量產，30奈米研發計畫也已經啟動，70奈米、40奈米產品已經開始銷售，研發團隊從當初的500人躍升至2000人，累計投資金額已達75億元，申請專利也有445個，是100％的自 ...

chip123

DRAM產業再造議題爭吵一整年，台灣競爭力就這樣眼睜睜的流失了！再造深陷僵局下，DRAM廠商應挺身而出，表態爭取再造的智慧方案！今年再錯失黃金救援時間之後，恐怕真時不我與了！

+ a: |# [0 S: C: q# _" M# }1 ^經濟部門以國家戰略角度一肩扛起，遭到民意部門執意阻擋，當事DRAM廠商隔山觀戰不表態，在各有利害盤算沒有共識交集下，僵局愈陷愈深。DRAM再造停擺，台灣沒有贏家，只有全盤皆輸！

DRAM產業在經濟部及立法院間吵得沸沸揚揚，立法院這邊為了守住台灣人的血汗錢，深怕再造方案便宜了日商Elpida，台灣廠商卻拿不到DRAM關鍵IP。站在經濟部的立場，DRAM再造是不得不扛下來的重擔，一方面深怕錯過了和日本合作機會，造成台、日技術交流的阻斷。另一方面，近期DRAM價格彈升，讓廠商忘記2008年一年就虧掉以往獲利的前車之鑑，夢想「明天就更好」。但是經濟部和立法院吵歸吵，和再造方案關係最密切的台灣DRAM廠商卻不表明確立場，讓僵局的大結永遠解不開！

chip123

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6 N: A; H/ t# q, Q) F+ _曾幾何時，台灣DRAM產業光一家廠商就超過千億市值，然而到2009年11月25日，總投入將近兆元新台幣後，力晶、南科、華亞科、茂德四家廠商的市值總和才1,670億元新台幣，市值大幅縮水，也顯示DRAM產業得不到投資人青睞並快速面臨邊緣化。
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# \0 D  r. F3 P9 [$ W* Q0 e7 B政府不救的話，一但DRAM產業破產，將如滾雪球般從DRAM產業蔓延到銀行團，影響到台灣的經濟成長。換句話說，DRAM再造停擺後，只好眼睜睜看著Samsung與國際競爭者風馳電掣直奔前衝。根據外電報導，南韓Samsung加上Hynix兩家DRAM生產商的全球市佔率已達57.2%，具日後聯手主導價格操作優勢，任單一廠商與之競爭情勢愈發險峻。

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DRAM再造停擺後，台灣DRAM產業可能面臨競爭力下滑三部曲：

(1)首部曲（2010年）：落日餘霞期，DDR2價格約處於2美元上下，對於總成本1.6~2美元的台灣廠商，仍有現金流入，但無力擴廠升級，且高額融資卻步，台灣廠商逐步退出領先群。

(2)二部曲（2011/2012年）：國際差距急遽擴大期，Samsung等大廠高額獲利加碼投資技術升級，Samsung在全面進入46奈米後，總成本下降到0.9美元以下，台灣遙遙落後。

(3)三部曲（2013年以後）：台灣DRAM再造停擺，政府撒手不管，國際信用破產與技術交流阻斷，廠商產能與技術升級停頓，國際地位低微，如無外力相助，恐將逐漸走向凋零。

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台灣DRAM再造，需看長不看短，是結合國際PC業者不想讓台灣DRAM產業垮台，而喪失部份競爭力，如何讓台灣DARM成本有競爭力，有兩條路可以發展，一條是與Elpida企業合作，以TIMC預期募資的180億元新台幣購買Eplida股權，其中政府只需出資82億元，入股之後，免掉一年可能高達200億元新台幣的權利金及改善現有良率製程，有效且完全利用現有製程，等有足夠資金及技術，再邁入50奈米以下的世代。另一條路，則是與美國企業合作，購買浸潤式機台，每台約16~20億元新台幣，產能7,500片/月，先步入50奈米以下的製程，再研發相關技術，只是權利金仍無法避免，目前台塑集團已正式進入5x nm，亦不需要政府額外資金。
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綜合而言，若單從短期來看，DRAM產業似乎若無政府再造介入，似乎博得公平二字，但是長期如何技術自主，讓台灣走出代工為人作嫁的命運，從前期的合作，經過1~2年研發後，可以技術自主，並且做到技術同步，為台灣DRAM寫下新頁。

chip123

(台北訊) 2009年歷經金融海嘯洗禮後，DIGITIMES Research觀察整體DRAM市場狀況，除德國DRAM大廠奇夢達
(Qimonda)宣告破產，自此退出DRAM生產行列外，台灣華邦電亦宣布將逐漸自標準型DRAM市場淡出，轉攻利基
型記憶體市場。全球其他DRAM廠商為在景氣嚴冬中保有現金以求生存，先後採取裁員與減產策略自保，同時亦
停止所有擴產計畫。

, Q0 w; n. r9 S3 x. u% |  y- t. U就在競爭家數減少，剩餘DRAM廠商又能有效控制產能擴張的情況下，讓全球DRAM市場秩序得以重建，市場供過
+ Q3 q/ W* l5 O9 t5 Z+ o於求壓力亦獲得舒緩。DIGITIMES Research分析師柴煥欣預估，隨2009年第1季全球景氣觸底走揚，及DRAM產能
/ A" Q9 l5 ?: H3 U增加有限情況下，讓DRAM報價自2009年3月見到低點後，就呈現震盪走揚態勢。

6 L8 e, Q5 l+ U( i2 O' a- xDRAM報價在2009年9月下旬站上損益兩平點後，包括力晶、茂德等台灣DRAM廠才開始積極投片，預計2010年
第1季台廠用於生產DRAM的12吋晶圓出片量將大幅增加，無論出片量或產能利用率皆為近6季來最高點。

1 w! y* Q2 G% Q! B即便如此，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)皆已將40nm製程導入量產，爾必達(Elpida)亦已著手40nm
- U8 G* k9 M' o, \, N製程轉換，台灣DRAM廠則還停留在50nm或65nm-XS階段，柴煥欣認為，製程技術升級所帶來的產能增加及成本
競爭力提升，將使台灣DRAM廠與韓系記憶體廠商在市佔率差距進一步拉大的疑慮有增無減。

chip123

然而，隨景氣回溫，全球PC出貨量自2009年第1季以來即呈現逐季走揚態勢，加上無論桌上型電腦(Desk Top；DT)
或筆記型電腦(Notebook；NB)，個別PC對DRAM搭載量也呈現微幅攀升，因此，全球PC市場對DRAM需求量亦是
1季高過1季。

8 S5 d& l$ _& F2010年第1季受惠於全球PC市場淡季不淡，全球PC出貨量與前季相較，僅出現個位數百分比的小幅度下滑，但在
2 y* G/ ]; n/ A7 O) ?; ^個別PC對DRAM搭載量持續攀升推動下，全球PC市場對DRAM單季需求量仍較2009年第4季增加。

展望2010年第2季，柴煥欣預估，導因於全球PC出貨量與第1季相較呈現持平，加上個別PC對DRAM搭載量與前季
7 v' H$ S6 b' E' n9 y相較差異不大，故全球PC市場對DRAM單季需求量與第1季相較呈現持平，但仍較2009年同期出現超過5成年成長
率。

tk02376

宇帷國際因擁有技術 在產品製造只走設計端無SMT線 採委外生產

【台北訊】DRAM產業景氣和市場買氣連動，說穿就是記憶體模組要賣的動，DRAM表現自然好，但模組已是標準產品，廠商要在市場找到定位，除位要卡的好，避開過度競爭市場是一方向，宇帷國際的好表現就是一例。

9 A& D, ~+ z# c( K; d; n宇帷國際總經理鄭翰鴻說，公司成立只有4年，但公司股東及成員過去皆在DRAM產業服務，更擁有國際級技術，為避開一線品牌、代工廠競爭，鎖定超頻產品代工，由於目標明確，技術符合市場期待，已打入歐美一線超頻模式代工市場，同時提供標準型記憶體模組代工，滿足客戶多方需求。宇帷國際因擁有技術，在產品製造只走設計端無SMT線，採委外生產，更在現貨市場中累績不少人脈，讓顆粒取得平順，無大起大落，交貨自然快，加上主力在超頻產品，庫存相對較無壓力，因此完全避開前年DRAM產業大蕭條。

2 @- i* ~9 k3 }: j為讓公司能永續發展，宇帷國際自去年中已投入品牌市場，以超頻、中高階市場為主，產品目前行銷於大陸、香港、印尼及美國。鄭翰鴻強調，宇帷國際公司規模不大，能在紅海般的模組產業生態中，站穩腳步走自己的路，「朋友們」的大力幫忙，功不可沒，相信在自有技術、通路下，今年整體表現將破突去年。

globe0968

(20110601 15:22:30)慕尼黑--(美國商業資訊)--奇夢達公司(Qimonda AG)財產的破產管理人Michael Jaffe博士已經與日本記憶體晶片製造商Elpida Memory, Inc., Tokyo達成一項和解與授權協定。
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2009年4月1日，有關奇夢達公司財產的破產程序在慕尼黑地方法院(Munich District Court)啟動，Michael Jaffe博士被任命為破產管理人。奇夢達公司所行銷的半導體智慧財產權規模在全球數一數二，包含約4,500個專利家族。
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( O; [) U; I* d8 i根據此項和解與授權協議，Elpida能夠在全球使用奇夢達的專利。Elpida將退出奇夢達管理人和一些半導體及資訊科技製造商之間在美國懸而未決的訴訟。

globe0968

此項和解是奇夢達公司專利組合獲授權人訴求得到解決的首例。在美國破產法院依照《美國破產法(US Bankruptcy Code)》第15章承認奇夢達公司的德國破產程序為外國主要破產程序之後，一批獲授權人，包括Elpida、三星電子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd.)、英代爾公司(Intel Corp.)、英飛淩科技公司(Infineon Technologies AG)、美光科技有限公司(Micron Technology Inc.)、海力士半導體公司(Hynix Semiconductor Inc.)、IBM公司(IBM Corp.)和南亞科技股份有限公司(Nanya Technology Corp.)，紛紛宣稱儘管破產管理人根據德國法律決定不履約，但美國破產法院應下令與奇夢達美國專利有關的授權應根據美國法律繼續生效。在身為異議方之一的Elpida即將退出之後，這一訴訟依然懸而未決。
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此項授權的條款以及和解金額保密。

  k1 S' Z4 v" z6 |/ [' L# X: m另外，JAFFE Rechtsanwalte Insolvenzverwalter（律師和破產管理人）是德國破產管理以及相關程序執行方面首屈一指的律師事務所之一。該律師事務所由Michael Jaffe博士創立，專精於處理複雜的破產程序，往往涉及一大批在國際發展業務的公司以及全球智慧財產權資產的盜用。JAFFE Rechtsanwalte Insolvenzverwalter在德國設有七家辦事處。Michael Jaffe博士因擔任歐洲最大的媒體集團之一KirchMedia的破產管理人，而在國際上樹立了良好的口碑。

mister_liu

全球DRAM產業持續衰退，我國DRAM廠商重整轉型展開人力調整計畫，經濟部將積極予以協處
發布單位         工業局         發布日期         2012-10-05 下午 12:43
2 B& _, D1 U9 Z+ F6 A6 f) ~1 b
      全球資通訊產業已進入成熟期，對我國DRAM產業主力產品「標準型DRAM」需求大幅趨緩，導致DRAM市場長期供過於求，而DRAM產業原已有高度營運壓力，2011年更接連遭遇日本震災、歐債風暴和泰國水災等外部總體因素影響，衝擊如PC等主要資通訊產業，導致標準型DRAM供過於求，價格快速下滑，DRAM產業前景持續惡化，全球暨我國DRAM廠商陸續出現營運困難，積極展開重整轉型措施，例如：日本爾必達於2012年2月27日向日本法院聲請重整，美光積極推動台美日DRAM產業合作。
* e$ y3 |' O, ~% A3 Q+ s* Y
. J4 M' a. e, T+ z1 K　　經濟部施部長為因應全球DRAM產業最新情勢發展及協助我國廠商進行重整轉型，自去（2011）年下半年起即密集邀集半導體相關產官學界人士定期召開DRAM產業小組會議，密切掌握我國DRAM廠商最新動態及預擬政府因應作為，針對本次我國DRAM廠商重整轉型展開之大規模人力調整計畫，經濟部將採取下列短期因應措施與中長期發展策略：

mister_liu

一、        短期因應措施：
% I2 O" X8 ^9 |/ n/ D  h（一）短期金融輔導措施：部分我國DRAM廠商雖具相當競爭力，惟受限DRAM整體環境及母公司財務不佳影響，面臨短期資金缺口，經濟部將透過本部債權債務協商機制協調債權銀行團予以協處。
3 [* {4 H: s* w& x（二）協調業者進行集團內部人力調整，減少裁減DRAM事業人力：部分我國DRAM廠商母集團經營良好，本部將協調業者優予進行集團內部人力調整，吸收DRAM事業重整轉型後之多餘人力，減少裁減人力需求。
+ ]( R& e5 u. N" M7 G8 N9 Q6 x  M（三）協調半導體業內廠商吸納DRAM產業釋出之多餘人力：目前我國高科技產業仍穩定發展，多家重量級半導體企業近期均規劃大規模投資案，對於半導體作業人力有相當需求，本部將配合行政院勞委會及中科管理局等相關單位展開之聯合徵才活動，積極協調業內之廠商(如台積電、聯電、華邦、矽品、旺宏及瑞晶等)增聘員工，錄用由DRAM產業釋放之相關人才。例如本部工業局已電洽特定廠商同意吸納工程師約200人，作業人力1,000人左右。

7 b. Y: T( ?- m7 {% u2 Y* s1 m二、        中長期發展策略：本次DRAM廠商進行重整轉型進行大規模人力調整計畫，主要癥結仍係我國DRAM產業缺乏自主技術，為求根本解決問題，本部將充分運用國內DRAM關鍵產能地位，協助我國廠商參與跨國整合，持續引導我國業者轉型，另將引導國內廠商升級生產Mobile DRAM與NAND Flash等產品，使我國記憶體產品線布局更為完整，推動發展如3D IC等高階晶片整合技術，提升我國半導體產業競爭力。
0 F0 n; A: K% R
; ~3 X' |! d9 E( E8 X1 e( O. d6 z+ g　　本部將持續關注DRAM產業廠商營運狀況與發展，並與業者保持聯繫，提供必要之協助。