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硬體做到最後，能做些什麼？/ s( X- j$ p4 ]$ Z
第一：RF。
6 `8 I% o( Z# u; j4 B8 t+ r b 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。( U. X1 u' [9 h8 [! L3 \! q3 c
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。2 Y9 e& q0 V2 W1 B; t
第二：安全規格工程師。! T* b5 w/ o+ N9 @ o/ M
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
" e9 Z4 m3 `9 o8 T 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
7 H$ O$ E# J3 U5 X 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
+ L+ p$ S$ E4 F) O 最後：Power。
# I3 }2 X% I0 C8 [0 W 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
6 o, i5 {: G2 R# F, P$ O 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
/ J2 M8 N9 v# S/ ` w 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。! Z. Q+ z. p+ F
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
* M2 c: M) h8 \, W* i9 E 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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其實還有一塊，叫做系統整合。9 o$ m$ B: B3 E' ~3 p8 N$ t' l0 q
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。1 O" V2 F7 g; T D
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
