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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告! A- y$ q. P9 |8 @( i1 n. u1 X5 V

9 {# \8 z$ f1 {對於ic封測還是很陌生
0 U7 j5 z: G1 }0 E% G1 r# y& q. n* v3 |4 A' g* E+ A( t
要多多了解才行
  G1 K* F! z) z( P8 `  \# z0 o8 \3 M$ _' g5 e" H' K: v5 m
感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏' {5 n# Q$ r8 B6 r. [2 v. F9 t2 G) Y
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐7 w3 i3 s/ N0 c' M* ?  T
9 E3 F8 ~# b, l! B+ _* i
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
. o; B) \0 }( b1 {THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 ! j# Q3 y' c8 S

: a! D. B1 x& Y% ]* V1 z感謝您熱心分享
+ |* j9 q" `: {) H, Y造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD! k4 A" ~& I/ v2 q8 W+ H  W

4 P/ D& _- M5 H希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看! W8 m' V* g( }
; x" D5 X! b7 B2 q6 z
能懂日文更好
$ G+ {& N1 [" }9 k" d* H9 z5 D# _4 d- |: Q/ m- ?4 M0 H
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,+ }8 W6 q# k, h0 P: ~+ m) F
; Y/ [7 {- ^0 b4 u
IC製程是天書?
0 }( `1 ~3 Q5 p" H8 d應老闆要求轉進IC行業
4 ~( h5 a3 z  G, l' B* J# q  l+ I7 Z+ y7 g" U% a
**********  ~' F6 w/ p- c1 Q. t  @/ C: N6 ]! V

3 g( M3 X; {7 O: x; \% w4 r8 ^是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,$ [: E4 l& B* F
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.1 P6 |& e# Z) l* k
/ K' a- i; T  r7 O( x8 c
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業' X; B9 Y8 i. H, k  `5 t
4 `- V' w3 |+ n0 m8 c/ S
是要作那一方面的工作呢?
) w+ c* Q8 \5 _" ^/ l
$ t, X% n* X6 p. O3 g# m通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?* O4 E$ p& O' M! `2 W' Z1 v0 R
2 r' r* P$ ^% R* n+ \: E
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@) ^0 \5 n3 Z+ C, z

8 N+ J- @/ B: T% C多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
* _# C) q3 S1 H1 i* O) M/ k+ E. P也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   ) T" z7 m* r# E; E
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.+ [1 {* X# K2 I4 m1 y% n# R1 C6 M& B

9 T$ `% p+ y9 E8 _謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
9 p6 a. e$ L& w0 ?最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!. N; F) B: \* [
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!1 P% N8 l5 ^# Y5 W2 B
應該非常有幫助
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