2010年第三季我國半導體產業回顧與展望

tk02561 · 發表於 2011-8-19 10:26:28

接續元件：
日本311震後下游客戶普遍擔憂缺料而有Over-booking現象，且部份業者在少數利基產品承接Hirose、JST轉單，加上業者積極轉型，佈局綠能、醫療、汽車、工業應用，故在上述有利不利因素兩相抵消下，使我國2011年第二季連接器產值表現大抵與上季持平，達新台幣375億元，相較上季微幅成長1.63%。

展望2011年第三季，在日震效應終結後，供應鏈可望逐步回復常態並逐步完成庫存去化，且在下一代智慧終端上市前的拉貨效應逐漸發酵下，使下半年仍可望維持一定的旺季動能，於2011年第三季回到原有產值水準，使2011年全年產值較2010年成長7.7%。

能源元件：
2011年第二季除第三大廠加百裕出貨狀況僅小幅成長外，國內主要電池模組廠商在平板電腦、筆記型電腦等出貨組數持續成長，未有因3月日本地震影響電池芯供應等問題；在電池芯生產部分則因電動自行車市場訂單轉向，而呈現廠商間互有消長情形。整體而言，2011年第二季我國能源元件產值為新台幣224億，較2011年第一季成長7.1%，較去年同期成長了3.9%。

展望2011年第三季，雖消費市場仍存在景氣回檔壓力，但因第三季已陸續步入各廠商出貨旺季，在國內電池模組業者多為領導品牌廠商供應鏈主要合作對象下，預期仍將保持優於第二季之出貨表現，預估能源元件2011年第三季表現約有2.4%成長，產值達到新台幣229億元。

tk02561 · 發表於 2011-8-19 10:27:10

(三)廠商動態
背光市場成長不如預期，亞洲LED廠商紛紛跨入LED照明業務
在全球歐債與美債危機影響下，終端消費力道不足，以及LED背光模組採用之晶粒顆數減少，LED TV等背光市場需求成長率不如預期，研究機構與LED廠商紛紛大幅下修今年的營收預估。全球LED廠商在產能填補與分散營收來源的考量下，加速跨入LED照明業務。

去年亞洲LED廠商在背光市場的競賽已於今年移動至LED照明市場，韓國三星與LG推出平價產品策略搶攻LED照明市場；中國大陸不論封裝與晶粒廠商皆投入LED照明產品應用；而我國LED封裝大廠如億光、隆達、東貝等，皆持續加強LED照明產品的營收比重。

LED照明雖然是具備龐大規模的潛在市場，然而由於LED照明產品價格過高因素，僅日本在強震過後限電節電的影響下需求擴增，北美、歐洲、中國大陸等主要LED照明市場仍未出現明顯成長。廠商於短期內大舉投入，對於提升產能利用與營收成長的效果極為有限。

LED照明為LED產業備受期待的應用市場，廠商先期布局勢為必然。然而目前LED照明產品價格仍然過高，在成本快速下降壓力與市場需求成長有限的情況下，亞洲廠商大舉投入，將使得LED照明市場加速邁向流血競賽，短期內廠商經營勢必更加艱辛。

tk02561 · 發表於 2011-8-19 10:27:58

Panasonic宣布鋰電池產能加速向中國大陸轉移計畫
2011年6月日本松下電工(Panasonic)宣布到2012年前，公司將投資超過2百億日元，在中國大陸蘇州建設鋰電池新廠和升級設施，另外也將合併三洋電機(Sanyo)後之生產線由日本搬移至蘇州與北京，就近供應中國大陸當地製造需求。按計劃到2015年時，松下在中國大陸生產的電池芯數量比例將提升到50%。

我國主要電池模組廠商中，前四大廠商均有與松下電工，三洋電機採購電池芯進行模組製造之關係，在短期間兩家日系電池芯大廠的生產線搬遷動作，可能會伴隨產能暫時性減少與衍生的供需問題，進一步影響我國電池模組廠商供應鏈現況，與現有採購不同廠商電池芯的比例。

但長期來看，我國主要電池模組廠商多設廠於中國大陸長三角地區，過往需由日本當地出口電池芯至長三角等廠進行模組生產，未來在上游電池芯廠產能轉移至中國大陸後，在運輸成本與供應配合關係上可望進一步改善。

二、2011年第二季重大事件分析：
(一) 台灣印刷電路板產業西進已是進行式，然投資決策仍舉步維艱
事件
光電板廠志超將與宇環合資1,700萬美元於中國大陸四川遂寧創新科技園區設廠，初步先進行圈地，後續再評估建廠、添購機器設備等相關計畫。而PSA華科事業群將在5年時間內在中國大陸重慶永川工業區鳳凰工業園，佈署兩岸最大的PSA華科生產基地，其中印刷電路板的精成科的廠房將於2012年2月開始投產，瀚宇博德新廠房也將於2012年完成。
影響分析
在生產成本的壓力與終端客戶移動的雙重壓力之下，我國PCB廠商越來越多表態，公司的西進策略，現在是進行式。
企業西進所選擇的地點，不如蘇州、深圳、昆山那麼地集中在同一城市，對於上游原物料的掌握度上，則視各家公司與上游廠商的協議。
位於內陸的生產設備發生故障時，是否將因等待設備商的維修排程，而使得修復期延長，延誤了產品的交期。
未來展望
日西進成為無可避免的移動，然而環保法規與投資成本綜合考量下須進行謹慎決策；而在移動之後，低生產成本的時間可維持多久，是廠商決定策略初期就要衡量的，以避免投資失利。

tk02561 · 發表於 2011-8-19 10:28:04

(二)平板電腦出貨勢如破竹，對連接器需求反而減少形成隱憂
事件
iPad第二季出貨達925萬台，相較第一季460萬台成長率達101%，總計上半年已出貨近1,200萬台，目前預計全年出貨規模可望達到3,500萬台水準，並帶動其他Tablet PC出貨同步加溫，雖然平板電腦市場動能勢如破竹，但相較傳統NoteBook PC由於產品架構相對精簡，故對連接器的需求數量反而逆勢減少，對國內業者形成隱憂。
影響分析
以平板電腦為例，iPad與iPad2的推出，第一個重大影響即在於不再有CPU Socket與Memory Socket需求；由於iPad有別於傳統PC屬於封閉式平台，包括作業系統與CPU皆屬內製開發產品，特別是其A4、A5甚至下一代的A6處理器，皆以chip on board的型式推出，且由於平板電腦定位在可攜式行動終端產品，在走向雲端儲存的趨勢下，對終端記憶體的容量需求也將大幅降低，故對原本提供CPU Socket與Memory Socket的業者產生衝擊。其次則是I/O數目的減少；由於產品架構走向簡化，轉為類似放大版之智慧手機產品型態，故雖仍會採用一定數量之WTB、BTB、FPC、與對應Cable/天線，但電路板走向簡化則是不爭的事實。
未來展望
雖然目前iPad仍處獨大地位，但由近來在歐洲引起熱賣的國內業者開發之Tablet PC品，可以窺知走向開放系統的Andriod平台仍有異軍突起之潛在實力，加上未來微軟擬在Windows8平台結合ARM core、及Intel不再以微軟為唯一依歸，開始同步與Google合作佈局平板電腦產品，可以得知未來平板電腦在處理器/作業系統平台將呈現群雄並起的狀態，因此對於國內業者而言，應密切注意非蘋果陣營的動態，伺機投入毛利較高之平台產品，透過拉高元件單價方式，以提高毛利的途徑降低產值衰退之風險。

三、未來展望：
由於下半年電子產業傳統旺季、以及iPhone5與平板電腦等新興電子產品出貨帶動，預期電子終端消費需求將略幅上揚，預計2011年第三季我國電子零組件產業將較2011第二季呈現些微成長6.89%，規模達新台幣2,321億元。

由於平板電腦對於傳統NB以及小筆電的市場侵蝕超乎預期，將對傳統電子零組件廠商產生衝擊，促使廠商必須進行轉型。
全年展望部分，雖然智慧型手機、平板電腦與智慧電視持續帶動電子終端產品市場，然而歐洲債信風暴、美國評等與失業問題、新興市場通膨等各項總體經濟負面不利因素仍將影響2011年全年市場消費動能。

預估我國電子零組件產業2011整體電子零組件產值將比2010年略幅成長6.48%，達新台幣8,834億元的市場規模。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:00:59

2011年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫
一、第四季半導體產業概況

2011年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。延續了第三季的衰退走勢，但跌勢已趨緩。整體產業表現雖持續受到歐債危機發酵，失業率上揚，衝擊歐美消費者對電子產品的購買意願；然而由Apple所引發的智慧型手機商機持續擴大，iPhone 4S的熱賣，以及Samsung等手機業者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。

首先觀察IC設計業，2011Q4國內IC設計業者除了少數與無線網通晶片、車用MCU、數位電視STB等相關廠商營收表現尚可之外，其餘表現普遍不佳。特別是由於全球PC/NB市場需求持續衰退，廠商出貨表現遠不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011Q4台灣IC設計業產值為新台幣946億元，較2011Q3衰退3.4%。

台灣整體IC製造產值較上季衰退4.0%，達到新台幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產業方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現優於預期，減少了晶圓代工產值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。而以包含Memory及IDM的IC製造自有產品的產值方面，較上季衰退6.8%，而較去年同期則大幅下滑30.3%。DRAM公司經過第三季的減產後，第四季出貨表現則轉為持穩狀態，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:01:20

本帖最後由 mister_liu 於 2012-2-20 11:03 AM 編輯

最後，在IC封測業的部分，2011Q4台灣封測業已進入季節性傳統淡季，廠商營收普遍下滑，由於晶圓代工廠第三季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低於第三季。日月光、矽品、京元電等封測業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介於2％~4％間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10％。2011Q4台灣封裝產值為新台幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4台灣測試業產值為294億元，較上季衰退3.9%。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:04:33

二、第四季重大事件分析
1.Intel Medfield晶片跨足智慧型手機
Intel於美國CES宣布將推出內含Atom處理器的Medfield晶片平台，主要針對 Android 作業系統，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，採用32nm製程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平台的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網路瀏覽也可持續5小時，功能強大。

近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intel x86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前採用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平台能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產業生態主導權也將出現變化，台灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發展動態，並研擬因應策略。

2.華虹與宏力宣布合併
華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次於排名第一的中芯國際，於2012年元月初宣布合併。華虹半導體將對宏力半導體股東發行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8吋晶圓產能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。

華虹NEC及宏力分別為全球專業晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合併約占全球專業晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球專業晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合併後可望成為排名第五大的專業晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合併，改變過去晶圓代工產業在中國大陸遍地開花的思維，改採集中資源做大做強的策略。兩家公司合併後，將有利於原本合作投入的12吋晶圓廠的發展。並避免在國際大廠技術及產能優勢下，更趨邊緣化的困境。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:04:54

3.三星NAND Flash決定大陸設廠
南韓政府終於同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設廠生產NAND Flash晶片廠的投資計畫，投資規模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米製程NAND Flash國家核心技術出口申請」，已經在1月4日獲得南韓知識經濟部受理。據傳2011年12月，Samsung即為此計畫向南韓知識經濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內決定在大陸的設廠地點並正式開始動工，預計從2013年中開始就可以進入量產階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片後段製程產線的蘇州，作為擴建腹地。

過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當地客戶，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的後塵，計畫在中國大陸建置12吋晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12吋晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NAND Flash 產能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國大陸政府及當地客戶的意圖十分明顯。

4.日月光完成收購日月鴻淡出記憶體市場
日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉型為代工廠的衝擊下，由母公司日月光經公開收購方式，持有集團內記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合併方式併入母公司。日月鴻董事會12日也決定撤銷原有的興櫃市場股票掛牌買賣，日後待適當時機，再重新規劃上櫃掛牌作業。

日月鴻當初係由力晶和日月光共同合資成立，除了股權投資外，力晶也將後段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產業波動劇烈，臺灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，並轉進晶圓代工與NAND Flash產品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續出售閒置的測試設備予同業，包括力成、華東。而打線封裝機台數量也自最高峰的150台減少到50台，目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業務需求。整體而言，日月鴻的業務幾乎變得和記憶體無關，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:05:28

三、未來展望
1. 2012年第一季展望：2012年第一季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為新台幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%
在IC設計業方面，雖然國內大多數業者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由於2012Q1仍是傳統淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產值為新台幣894億元，季衰退5.5%。

在IC製造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化後訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業績仍佳的情況下，使得晶圓代工的產值表現相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內的IDM產業，則在DRAM產品呈現價穩量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。

在IC封測業方面，第一季因農曆年長假、工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1 LCD面板驅動IC封測可望持穩，而通訊類晶片封測營收表現可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第4季仍都會呈現下滑。預估2012Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。
整體而言，2012年第一季台灣IC產值為新台幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:05:37

2. 2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%

在IC設計業部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續快速成長。再加上，隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利於帶動國內整體IC設計業營收表現，預估2012全年成長7.0%，產值為4,126億台幣。

在IC製造業部分，台灣晶圓代工產業前景相較於DRAM產業仍將來得穩定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產值的增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產值可望逐漸回升。預估2012年台灣IC製造產值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新台幣8,246億元。

在IC封測業部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟於第一季落底第二季開始回溫，而台灣封測廠將獲益於IDM委外和高階封測佈局收割。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。

整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現緩步向上趨勢，產值為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:07:04

2011年第四季及全年我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師
一、2011年第四季產業概況

(一)整體產業概況
受到歐洲債信風暴持續延燒、先進國家總體經濟指標悲觀、全球終端電子產品市場買氣不振、新興市場通膨等各項總體經濟不利因素影響2011年第四季市場成長動能。
2011年11月中國大陸、日本與歐元區製造業採購經理人指數(PMI)指數皆跌破50，各為49.0、49.1、46.4，其中歐元區PMI指數因歐債危機持續探底，顯示2011年底以及2012上半年全球製造業仍有衰退之疑慮，整體經濟呈現降溫。

整體而言，2011年第四季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,039億元，較上季下跌5.8%，較去年同期下跌1.1% 。
展望2012年第一季，在全球景氣悲觀氣氛籠罩、歐債危機未徹底解除狀況下，將使我國電子零組件之產值預估為新台幣2,015億元，較第四季下跌1.2%。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:07:54

(二)各細項產業概況
光電元件：
受到全球經濟景氣不振，LED背光市場成長趨緩、LED照明市場成長不如預期，2011年第四季我國LED元件產業產值持續呈現衰退，較上季下跌9.3%，產值為新台幣186億元。
展望2012年，年末庫存壓力已有舒緩趨勢，部份廠商已開始接獲背光急單，產能利用率由50%提升至80%，產業供過於求情況將逐漸改善，預估2012年第一季整體LED元件產業產值將成長4.9%。

被動元件：
被動元件廠商除了受到中國大陸十一長假工作天數縮短影響外，尚有來自日本廠商MLCC帶頭砍價因素干擾，以及終端電子產品需求仍然疲弱的拖累，2011年第四季我國被動元件產值新台幣252億元，較上季衰退11.2%，較去年同期衰退了6.9%。
展望2012年，景氣雖可能於第一季落底，但復甦步調緩慢之下，消費力道將集中少數幾個品牌的明星產品之上，因此供應鏈內外廠商的營運表現將會呈現兩極化現象，整體2012年第一季產值將略幅下跌0.35%。

印刷電路板：
我國PCB產業在第四季除傳統淡季之外，另外泰國水災影響的時間過長，除了競國和敬鵬在泰國的工廠停工之外，也影響相關產品的出貨，進而使得下游對於PCB的訂單遞延，使得我國PCB產業第四季產值下跌5.5%，為新台幣992億元規模。
預測在2012年第一季受到下游需求尚未回溫的影響之下，比上季下跌2.1%，產值為新台幣971億元。預測2012年在歐債問題的不確定因素影響外，全球景氣復甦仍無法樂觀看待，我國PCB產業在2012年也將僅微幅成長3.7%。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:08:13

接續元件：
2011年第四季受泰國水災影響硬碟供應與PC出貨，由於Notebook PC佔我國連接器近5成應用比重，使我國2011年第四季連接器產值僅達新台幣371億元，較前季衰退0.8%。
展望2012年，預計泰國水災衝擊PC/NB供應鏈影響將進入尾聲，且在一月農曆年與二月工作天數減少下，預計將使景氣於第一季落底，產值為新台幣368億元，較前一季略幅下跌0.1%。

能源元件：
2011年第四季開始步入產業淡季，下游終端產品之電池多已在10月左右出貨完畢，因而呈現產業整體產值較第三季略減之現象，2011年第四季能源元件市場規模達到新台幣238億元，較上季微幅下滑5.8%，較去年同期成長9.5% 。

展望2012年第一季，台灣廠商在Ultrabook、平板電腦等新品相繼上市下，多已在1、2月陸續出貨，若平板電腦相關新產品提早於2月公佈並發售，應可提前反應於台灣廠商之需求成長與電池模組出貨，預期第一季產值將下滑至新台幣230億元，全年產值規模約1,034億元，相較2011年成長11.9%。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:09:37

(三)廠商動態
我國廠商切入Amazon kindle fire電池模組供應業務
2011年下半年，由Amazon 所推出的Kindle Fire低價平板電腦，確定由統振集團旗下達振能源供應電池模組，因而在2011年第四季來說，目前銷售量前五大之平板電腦主要廠商中，電池模組均由台灣廠商扮演最大供應廠商的角色。

Amazon Kindle Fire由於主打低價化市場，因而在業界可說是最低成本結構所組成的終端產品，相關零組件供應鏈均以成本為最大的考量出發點，因而原先預期將由韓廠與陸商取得訂單。達振原有客戶除了智慧型手機的宏達電外，也有部分美系、日系筆記型電腦廠訂單，本次切入Amazon Kindle Fire 供應鏈，主要透過組裝場廣達的方式。

目前統振因應原有產能滿載與新訂單的緣故，已經買下江蘇上揚光電之廠房進行擴產動作，未來市場有望進一步擴大。Amazon挾其電子書與電子商務的完整服務，可說是平板電腦市場中少數能夠與Apple匹敵之業者，只是Kindle Fire相關零組件獲利甚微，必須要有一定的銷售數量才可保持獲利規模。

二、2011年第四季重大事件分析：
(一) 兩岸LED產業合作達成初步成果，但互利互補空間正逐漸萎縮
事件
為建立兩岸產業合作平台，我國行政院於97年12月啟動「搭橋專案」，希望藉由雙方產業交流與互動，尋求兩岸產業共同發展、互惠互利的機會。其中LED照明產業即是最為迫切，也是目前最具成果的專案項目之一。除了兩岸個別廠商的策略性戰略合作與加大投資設廠規模之外，近期兩岸由政策主導的整體性LED產業合作主要為廣州與廈門LED照明試點、以及閩台LED產業分工合作框架兩個大型計畫。

影響分析
以往台灣LED元件產業相對中國大陸具備較高的技術能力，在背光元件、大功率元件的供應上取得領先地位，然而兩岸LED元件產業的競爭關係正在快速改變中。隨著中國大陸LED產業迅速發展，過去以台灣LED元件與中國大陸下游應用所形成高度互補型的產業鏈模式正遭遇強勁的挑戰。兩岸LED產業已由互補導向轉變為競爭導向，兩岸廠商在技術能力、產能規模、資源取得與市場掌握各方面的競爭強度正日漸升高。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:09:53

我國廠商具備LED磊晶長期生產經驗與高階技術能力，已獲得下游客戶端的合作信賴；而中國大陸為全球最大的液晶電視生產國，以及最具成長潛力的照明市場，但是缺乏高階LED元件的自給能力，高度仰賴進口。因此考量我國內需市場的缺乏以及產業未來成長動能，我國應持續推動兩岸LED產業策略合作，以鞏固產業持續擴張的出海口。

未來展望
台灣封裝廠商近年擴廠重心皆以中國大陸為主，已對中國大陸市場形成高度依賴。雖然台灣廠商仍相對具備產能規模優勢，但是台灣LED封裝廠商幾乎已全部前往中國大陸設置SMD產線，佔整體產能比例已接近50%。面對中國大陸廠商崛起以及產品佈局同質性高的趨勢，兩岸LED廠商在LED照明領域合作互補的空間正逐漸萎縮。

(二)日系被動元件大廠面臨重要經營考驗
事件
2011年11月，由於電子產業終端需求急凍，先是日本東京電氣化學工業公司(Tokyo Denki Kagaku；TDK)傳出裁員1.1萬人，接著太陽誘電(Taiyo Yuden)也宣布裁員1千人，約佔日本員工數20%。除此之外，一向不以價格作為競爭手段的日本被動元件廠，也傳出帶頭殺價競爭，甚至賠錢賣以穩住市佔率的現象。
影響分析
包括日幣升值以及降價競爭成本壓力之下，日廠逐步將生產據點移往海外，以太陽誘電為例，預計2013年海外生產比重將拉高至七成。日商降價帶動之下，MLCC單季價格已下滑近10%，與平均3%~5%之平均季價幅有很大的差距，預料明年第一季價格仍不樂觀。MLCC價格大幅下跌，造成部分廠商經營更加困難，Murata收購Panasonic MLCC事業的併購戲碼可能再度上演。
未來展望
目前各被動元件廠皆把產能利用率降至六、七成，而農曆年後大陸缺工問題也可能浮現，或許可減緩產品價格下降之幅度。另外，若一旦零組件再出現缺貨潮，急單效應將可抵消平均單價下滑之壓力。

mister_liu · 發表於 2012-2-20 11:10:12

(三)泰國水災帶來短期PCB轉單需求，並衍生PCB設備之市場機會
事件
2011年7月底在泰國南部地區因持續暴雨而引發的洪災，洪水持續不退，到10月底，災情惡化，洪水湧入曼谷北部，包括曼谷在內共有的21個重災區。災情嚴重的有大城府(Ayutthaya) 和巴太府(Pathum Thani) 工業區內工廠受水災影響紛紛停工。

影響分析
我國競國在泰國之競億電子和敬鵬在泰國轉投資之Draco公司都受到水災之影響，在10月份開始處於停工階段。除了台商之外，亦設廠於大城府和巴太府等工業區的日商（松下、Furukawa、Fujikura、Mektec）、陸商依利安達（Elek & Eltek）建滔（KB）和泰商KCE等公司的工廠也是處於停工的狀態，預計要到2012年2月才能全面復工。這段期間包括我國硬板、軟板等PCB廠商皆陸續接到短期轉單契機。

未來展望
短期轉單是否能變成長期客戶，得視我國廠商之技術與支援能量，並提供更為即時之客戶服務。
在泰國工廠停工期間，PCB生產設備泡水多日之後，可修復的機台不多，已有廠商直接進行採購更高階之生產機台，將該廠的生產能力直接升級，這也帶給了國內PCB設備商在銷售上又多了泰國地區的市場機會。

三、未來展望：
由於目前全球景氣持續悲觀、電子終端消費需求將受到壓抑、以及農曆新年工作天數減少下，2012年第一季電子產業將是持續低靡，預估2012年第一季我國電子零組件產業將較2011第四季將下跌1.2%，規模達新台幣2,015億元。

全年展望部分，雖然Ultrabook、中國大陸低價智慧型手機、平板電腦等電子終端產品持續推出，然而歐洲債信風暴、全球各項總體經濟負面不利因素仍將影響2012年全年市場消費動能。預估我國電子零組件產業2012整體電子零組件產值將比2011年僅略幅成長4.5%，達新台幣8,737億元的市場規模。

tk02561 · 發表於 2012-8-17 14:57:41

工研院IEK ITIS計畫系統IC與製程研究部

一、第二季半導體產業概況
2012年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,193億元，較2012年第一季成長16.4%。各次產業已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季台灣IC各次產業的產值季成長率都超過一成的幅度，其中IC製造產值更超過二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整體IC產業產值的表現。

首先觀察IC設計業，2012第二季隨著國內IC設計業者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機，以及中國大陸功能手機、數位電視等晶片出貨量的成長，帶動相關業者營收表現。2012年第二季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,010億元，較2012第一季成長12.8%。

台灣整體IC製造產值較上季大幅成長20.6%，達到新台幣2,181億元，而較去年同期則僅成長2.9%。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季成長21.2%，而較去年同期成長12.0%。台灣晶圓代工產業受惠於高階製程產能吃緊，維持較佳的售價，以及智慧型手機等通訊應用領域市場的訂單持續挹注，使得2012年第二季產值的QoQ與YoY均呈現成長的表現。記憶體製造產業的產值則較上季成長18.5%，而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩定增加，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)維持相對穩定的表現，使得2012年第二季產值較上季表現相對優異。

台灣IC封測業的部分，2012第二季由於外在環境如金價與台幣走勢以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測業者表現出色，力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者，營收皆有超過2成的成長表現。而一線大廠日月光主要是受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流，包括STM、TI、Freescale等；測試業者也受惠於手機晶片、無線網路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流；顯示器驅動IC封裝業者也受益於中小尺寸LCD驅動IC訂單走強。2012第二季台灣封裝產值為新台幣693億元，較上季成長11.8%。2012第二季台灣測試業產值為新台幣309億元，較上季成長11.6%。

tk02561 · 發表於 2012-8-17 14:59:31

二、第二季重大事件分析

1.聯發科斥資1,150億元台幣併購晨星
聯發科宣布將採換股與現金並進方式，分二階段收購晨星全數股權，總金額超過新台幣1,150億元，收購金額創下台灣IC設計業記錄，全部預計於2013年第一季完成。以2011年營收計算，新聯發科營收規模約達42億美元，超越Nvidia，全球第4，僅次於Qualcomm、Broadcom、AMD。同時，新聯發科將成為全球最大的光碟機晶片、DVD 播放器晶片、LCD 監視器晶片、電視晶片及2.5G手機基頻晶片等供應商。

晨星、聯發科分別是全球第一、二大的電視晶片供應商，合併後市佔率超過7成，可減少競爭(2012年僅2~3美元/顆)。在手機基頻部分，2G聯發科全球第一大，晨星也有很好基礎，現二家又共同朝向3G/4G發展，未來資源可整合。在網通晶片部分，聯發科全球第四大，且是全球僅次於Broadcom ，第二家推出四合一SoC(包含Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合後可投入更多資源開發高階應用處理器、整合型晶片，有利於搶食三網融合趨勢下(包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視等)背後共通平台商機，合併具有明顯綜效。

2.日本瑞薩大縮編，將大幅釋單台廠
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）7月3日公佈事業結構重整措施計畫，包括以優退方式精簡人力、並針對生產據點進行整編等。瑞薩目前擁有包括微控制器（MCU）、類比及功率IC、系統晶片（SoC）等三大事業，未來將把營運重心放在獲利能力較佳的MCU、類比及功率IC等2大事業，SoC事業只會留下有獲利及具成長潛力的產品線，其餘將陸續退出。瑞薩也決定將目標市場放在成長潛力高的新興市場、汽車電子、以及節能等市場，一般消費性電子市場已不在事業發展藍圖中。瑞薩大動作整編生產據點，10座晶圓廠及16條生產線中，未來維持正常運作只剩5座晶圓廠的7條生產線，連瑞薩消費電子SoC生產重鎮鶴岡廠12吋生產線也在出售名單之列。

日本半導體產值規模僅次於美國，居世界第二，但占晶圓代工市場的比重長期以來始終沒有突破5%。不同於美國半導體產業成功的發展出世界第一大的IC設計產業，維持著美國半導體產業的活力，日本則是在各家大廠規模及競爭力不斷縮小及下滑後採取合併的途徑日本的Renesas即是合併了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非記憶體部門而成。但在無線通訊、以及一般消費性電子領域的IC產品仍無法與國外對手競爭，最終退縮到車用/工業應用市場，伴隨而來的即是整編生產據點。在這過程中，擁有先進製程技術、以及具有龐大高效率低生產成本晶圓廠的台廠將是最大的受惠者。

tk02561 · 發表於 2012-8-17 15:00:00

3.Intel入股微影製程設備大廠ASML
全球18吋晶圓世代正處於規格制定階段，由英特爾(Intel)率先亮底牌，宣布入股最關鍵的微影設備大廠ASML約41億美元，由於ASML已廣發英雄帖給客戶，盼能招納群雄，台積電表示已接獲ASML投資計畫書，內部正評估中；值得注意的是，積極扶植南韓自有設備廠的三星電子(Samsung Electronics)，恐在微影技術上束手無策，是否會回應ASML招手備受業界矚目。台積電、英特爾、三星、IBM和Global Foundries在2011年成立Global 450 Consortium計畫(G450C)，積極與設備商進行規格制定，但其中真正有實力蓋18吋廠的業者只有3家，就是台積電、英特爾、三星。

ASML對Intel、Samsung、TSMC等IC製造大廠發出入股邀請，可說是一石二鳥。一則將自己與大客戶綁在一起確立自己在下世代微影技術位於主流市場的地位。將日本微影設備大廠遠遠的甩在後面。二則降低資金壓力，下世代微影設備的開發經費十分高昂，但有能力採購的IC製造廠商屈指可數。邀請大客戶入股除了降低自有資金投入的壓力外，也確保客戶屆時的採購量。

4.Samsung Electronic 併購CSR
三星電子(Samsung Electronics)併購英國藍芽晶片大廠CSR，強化了三星在無線通訊晶片的製造力，三星購併CSR後，獲得GPS、藍芽晶片IC設計能力，且可自主生產無線通訊晶片(Connectivity Chip)。CSR具有數一數二的GSP和藍芽晶片全球競爭力，且多數是以晶圓代工方式外包給台積電生產。

Samsung併購了CSR讓人回想起Intel併購了Infineon’s Wireless Solution(WLS)。都希望在快速成長的無線通訊晶片市場中提供客戶整合方案，透過併購補足自身所缺乏的部分。而Samsung擁有智慧型手機終端產品，讓Samsung併購行動更具有效益。CSR以往都在TSMC下單，併購初期可望維持這樣的模式，但Samsung積極發展晶圓代工業務，反倒讓TSMC繼續承接CSR訂單產生了疑慮。Samsung是否會透過CSR掌握TSMC的商業秘密、學習相關Know how、以及一探TSMC的優劣勢等，都是相關廠商在留意的情形。

tk02561 · 發表於 2012-8-17 15:00:39

三、未來展望
1. 2012年第三季展望：2012年第三季台灣半導體產業持續成長，預估達到4,494億元台幣，較2012年第二季成長7.2%

在IC設計業方面，展望2012第三季，雖然歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動下，而且第三季也將進入電子業傳統旺季，可望帶動數位電視、STB、遊戲機、網通等晶片相關業者營收成長，預估2012第三季產值為新台幣1,111億元，季成長10.0%

展望2012第三季，整體IC製造產業在歐債風暴尚未平息，美國、中國大陸兩大消費市場表現不如預期的情況下，晶圓代工客戶下單已漸趨保守，將部分抵消下半年多家手機大廠新機上市，以及NB大廠Ultrabook所帶動的商機。DRAM也將因製程微縮出貨量擴增，需求卻未同步大幅成長的情況下，平均銷售價格(ASP)跌價壓力增加。因此，預估2012第三季晶圓代工產值將較2012第二季成長6.6%。記憶體製造產值則將較2012第二季成長4.1%。預估2012第三季台灣IC製造業產值達新台幣2,313億元，較2012第二季成長6.1%。

展望2012第三季，市場對2012年下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓2012第三季半導體市場旺季不旺，但在日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價大幅回檔等，封測業景氣能見度還是能延續至第三季。另外，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在第三季放量銷售的產品，遞延到第四季出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現不受總體經濟影響，可望呈現淡季不淡。預估2012第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣740億元和330億元，皆較2012第二季成長6.8%。

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[市場探討] 2010年第三季我國半導體產業回顧與展望

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2012年第二季我國半導體產業回顧與展望