2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

tk02561

Dolby MS11多碼串流解碼器可以為數位電視、IPTV和機上盒的所有優質廣播音訊格式進行解碼，包括Dolby Digital Plus、Dolby Pulse和所有AAC位元串流。此外，CEVA經全面優化的Dolby Volume實施方案，也就是針對多聲道音量均衡的Dolby技術方案已經獲得Dolby認證。這些技術認證是採用實際的CEVA-TeakLite-III矽晶片來實現的，這為CEVA客戶提供了經矽驗證的硬體和軟體解決方案，從而簡化了整體的設計週期。

Dolby Laboratories廣播音訊生態系統高級總監Jason Power表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP內核上提供Dolby MS11多碼串流解碼器，可為設計家庭數位多媒體平臺的客戶提供一款具有成本效益的高性能解決方案。CEVA授權廠商可以藉由經Dolby認證且也已經矽驗證的MS11解決方案獲得顯著的上市時間和性能優勢，而這些因素對於成功開發下一代具有Dolby技術的產品是十分重要的。
! R% j5 R' X8 s3 f  c
) k$ w0 H0 N+ q! bCEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA很高興成為首家取得Dolby MS11和Dolby Volume技術認證的DSP內核IP供應商，為客戶的家庭娛樂SoC設計提供顯著的上市時間優勢。此外，我們基於CEVA-TeakLite-III DSP的單一內核實施方案能夠大幅縮小晶片尺寸和降低成本，這對於下一代具MS11功能的機上盒和數位電視產品非常重要。”

; p/ C" q/ u1 g# i% J" |- ~CEVA-HD-Audio解決方案建立在CEVA-TeakLite-III DSP內核的基礎之上，並包括一個可配置的全快取記憶體子系統、全套經優化的高畫質音訊轉碼器，以及完整的軟體發展套件，包括軟體發展工具、原型電路板和測試晶片。

innoing123

從來源到顯示：TI 端對端 Miracast™ 解決方案 實現從行動裝置串流至其它螢幕的 Wi-Fi 安全數位內容
TI OMAP™ 平台、DaVinci™ 視訊處理器與 WiLink™ 連結解決方案 提供完整優化 的 Miracast 系統

(台北訊，2012 年 9 月 24 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出端對端 (end-to-end) Miracast 系統，其為結合來源及顯示 (接收) 的解決方案，消費者可將媒體、遊戲、相片與其它數位內容串流至大螢幕。 Miracast  解決方案採用  TI  OMAP™  平台、 DaVinci™  視訊處理器與  WiLink™  連結產品，可提供同等級產品中業界最佳視訊畫質，與市場領先的低延遲安全  Wi-Fi  連結技術。TI  Miracast 解決方案與 Miracast 認證的測試平台相容，可與  Wi-Fi CERTIFIED Miracast™  裝置互通。 Miracast 系統使用 TI 處理器的負載分擔 (offload) 能力與內建加速器，以及專用的速率適配 (rate adaptation) 與節能演算法 (power saving algorithms)，以優化端點對端點的WiLink 解決方案。此外， TI 可協助客戶通過 Miracast 認證，並加速來源及顯示產品上市。

TI 無線連結解決方案行銷總監 Ram Machness 表示，行動裝置對於儲存及娛樂需求愈來愈大，使用者需要以簡易的無線方式將視訊、相片、遊戲與其他數位內容分享至大螢幕。TI  Miracast 來源及顯示解決方案提供目前需求最高的功能，並可彈性擴充因應未來更進階使用。

TI  Miracast 來源解決方案
/ N4 ?1 c. H/ t( T8 m/ T, J$ T採用 OMAP 平台及 WiLink 連結產品系列的 TI 來源解決方案已於 2012 年 6 月推出。運用TI 智慧多核心 OMAP 平台的 M-Shield™ 內容安全、高效能與低功耗功能，並搭配支援 802.11a/b/g/n、 Bluetooth® v4.0 與 GPS 技術的功耗最佳化 WiLink 解決方案。該產品可讓使用者將非 DRM 保護與 DRM 保護的內容透過行動裝置完整加密功能顯示於大螢幕上，解析度達1080p超高畫質。TI  Miracast 產品目前採用 TI OMAP 4 處理器以及 WiLink 6.0 與 WiLink 7.0 連結解決方案，並將擴充至 TI OMAP 5 平台及 WiLink 8.0 系列，實現更高效能。
; B. s9 A; t  Z
TI  Miracast 顯示解決方案
全新的TI Miracast 系列解決方案採用 DaVinci 視訊處理器及 WiLink 連結產品。該款解決方案可將 Miracast 顯示功能加入現有的裝置或嵌入至電視、監視器與家庭娛樂設備。TI  Miracast 顯示解決方案以 USB 功耗層級達到超低延遲，適合遊戲等應用，並提供使用者輸入回應通道 (user input back channel; UIBC) 等選購功能。該解決方案藉由 1080p60fps 與 HDMI 輸出的 3D 視訊渲染 (3D video rendering) 功能，顯示 Blu-ray 與3D 電影內容。此外，TI  Miracast 顯示產品具備多重通道支援，可連接兩個以上的同時輸入來源，透過多部行動裝置在大螢幕進行多人遊戲。

innoing123

Miracast 顯示產品採用 DaVinci 處理器及 WiLink 6.0 複合式連結解決方案。透過立即可用且可彈性擴充功能的完整 Miracast 顯示解決方案，TI 協助製造商以更低的價格快速推出與眾不同的產品。此外，針對特定 Android 應用，TI 也提供採用 OMAP 平台及 WiLink 複合式連結系列的 Miracast 顯示解決方案。
: A- j9 b1 e4 t: \% u# U1 U; f
3 u" v8 x- V/ F8 {# O; Z運用增強功能分享數位內容
) J( \8 X; x$ s* uTI  Miracast 來源及顯示解決方案透過標準及專屬功能，提升使用者的體驗感受，不僅能節省來源處理 (source processing)，並且改善端對端品質與延遲。涵蓋功能包括複製模式，可在遠端顯示器分享使用者的行動裝置內容。該解決方案同時支援劇院模式，可在以無線方式串流網路內容及視訊的情境下，同時使用行動裝置進行網頁瀏覽或電子郵件等工作。

TI 來源及顯示解決方案發展到 WiLink 8.0 系列之後，將可提供進一步的整合與擴充性。TI WiLink 8.0 系列是業界首款 Bluetooth 4.0、GNSS 與 802.11a/b/g/n 規格的整合近距離無線通訊 (NFC) 控制器，支援使用 2x2 MIMO 或 SISO 40MHz 的所有 Wi-Fi 吞吐量範圍。WiLink 8.0 強化 Miracast 產品的吞吐量與簡單迅速的 NFC 配對，使消費者分享內容的設定程序更加簡化。

供貨與認證
) Q0 e2 j4 I* [* z9 k8 {TI  Miracast 解決方案針對大量 OEM 及 ODM 供應。該解決方案屬於 TI 的 Miracast 系統的一部份，符合 Miracast 認證需求。

amatom

德州儀器推出全新多核心感知無線電解決方案 活化新興電視閒置頻譜市場
$ c3 Y  R: N- N) V  }
3 \  G2 i. e+ w9 O7 B8 U' e(台北訊，2012 年 10 月 4 日)   德州儀器為開發人員推出採用 TMS320C66x DSP 的感知無線電解決方案 (cognitive radio solution) 完整產品系列。感知無線電是 Super Wi-Fi、Wi-Far、無線地域網路 (Wireless Regional Area Network; WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 及電視閒置頻譜 (white space) 的統稱，其中可用頻譜均經過優化，並可擴展網際網路的全球存取範圍。TI Design Network 成員 Azcom Technology 採用 TI 無線基礎架構系統單晶片 (SoC) 設計 LTE 及 IEEE 802.22 標準電路板，使得感知無線電應用的開發更加快速便利。

TI KeyStone TMS320TCI6614 與 TMS320TCI6612 系統單晶片 (SoC) 結合無線電加速器、網路與安全協同處理器 (coprocessor)，以及定點與浮點數位訊號處理器 (DSP) 與 ARM® RISC 處理器，為第 1、2、3 層提供理想基礎，並為感知無線電提供傳輸處理。TI 新款 TMS320C665x 處理器也相當適合感知無線電，該處理器包含三套完全接腳相容的低成本電源優化解決方案，可供開發人員從單核心移植到多核心。TI TMS320C6657 具備兩個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達80 GMAC 和 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOP 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GFLOP 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別為 3.5W、2.5W 以及 2W。

. C( a! t) H* U9 A無線通訊領域服務及解決方案領導廠商 Azcom Technology 宣佈開發符合感知無線電應用 White Space AllianceTM Wi-Far 規格的高效能平台，其包含採用 TI 節能低成本 TMS320TCI6614 無線基礎架構 SoC 及完整 PHY / MAC 層堆疊的硬體電路板。Azcom 的平台可使電視閒置頻譜 (white space) 市場支援 10 公里以上距離的裝置，大幅升級目前僅支援裝置最遠 10 公尺距離的 Wi-Fi 分享點。透過內建的 PHY 及 MAC 層堆疊，開發人員不再需要顧慮 DSP 處理，因為已經完全由第 1 層處理，使感知無線電應用開發人員的設計過程更加簡化迅速。

amatom

Azcom Technology 管理總監 Ajit Singh 表示，該公司開發手機基地台市場的解決方案已經逾 16 年，電視閒置頻譜自然成為現有業務的延伸範圍。與 TI 的合作將使 Azcom Technology 成為少數涵蓋基頻、RF、PHY 與較高層堆疊技術的完整系統開發商。
2 o3 o7 e- ?3 S
TI 與 Azcom 加入 White Space AllianceTM 縮小數位落差 (digital divide)
" w6 |) U7 X2 |0 U- [TI 與 Azcom 近期加入 WhiteSpace Alliance，進一步推廣標準型產品的開發、部署與利用，並且擴充電視頻譜的寬頻功能。閒置頻譜的演進與成功對於 IEEE、3GPP 及 IETF 標準的全球標準化具有著重大影響。透過這些標準的實作，WhiteSpace Alliance 將實現 Wi-Far，消費者可享受比現有 Wi-Fi 分享點更穩定的網路，尤其是在無線寬頻不普及的鄉間地區。更多詳細資訊，請造訪 www.whitespacealliance.org。
7 L5 }0 X) t+ J+ X
. i# i2 R# W1 G) ^$ {於 Super Wi-Fi 高峰會參觀 WhiteSpace Alliance  
" t. O% D2 D5 l  p( V# P! l於高峰會期間參觀WhiteSpace Alliance與其成員的展示攤位，了解更多相關資訊。Super Wi-Fi 高峰會將於 10 月 3 日至 10 月 5 日於美國德州奧斯汀舉辦。

globe0968

CEVA再創新里程碑 出貨超過40億個採用CEVA技術的晶片
8 H/ w+ f4 c+ z) L2 e' R- l+ ]$ ALTE/LTE-Advanced DSP已贏得超過20項客戶設計，CEVA在音頻/語音DSP領域首屈一指的地位再獲肯定，支援超過20億部設備

全球領先的矽智財(SIP)平台解决方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈創造多項與客戶出貨量和技術採用相關的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領先DSP授權廠商的重要地位。
6 P+ U2 c2 {3 u) ^' m6 z5 H# p7 d
( S5 q8 b$ I; V' C9 r這些重要里程碑包括：
  h2 u2 D, \$ j! u•        迄今為止出貨了超過40億個採用CEVA技術的晶片，遍及眾多世界領先的電子產品品牌，包括HTC、華為、聯想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。
7 p0 W% Y2 Q) z0 n1 g* Q" m: v•        CEVA DSP現已在超過20億部設備中提供音頻/語音功能，包括眾多世界領先的智慧手機、遊戲控制台、機上盒、DTV和家庭音響設備。
•        CEVA的LTE/LTE-Advanced DSP技術贏得20多項客戶設計，再次肯定公司擁有世界第一無線基頻DSP授權廠商的主導地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設計包括博通(Broadcom)、英特爾、Mindspeed和三星，以及眾多未公佈的一級手機和基礎產品OEM廠商。

$ u4 X: Q! e$ |  k  T$ O, k0 Z市場研究機構Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務主管Stuart Robinson表示：“根據我們的分析，目前採用CEVA DSP核心的LTE基頻產品的出貨量達到數百萬個，僅次於高通公司(Qualcomm)，隨著一級OEM廠商推出採用CEVA技術的新型LTE智慧型電話，預計採用CEVA技術的產品出貨速度將會進一步加快。”
" k; X" p' i% f! ~/ K. {
市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“我對CEVA達到出貨40億個採用CEVA技術晶片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場佔有率上領先，也證明了CEVA的專用客戶群。最近幾年，CEVA重新定義了經典的DSP架構，推出專用DSP，比如實現以軟體數據機為基礎的CEVA-XC核心，以及一個用於LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台，功率和晶片尺寸指標都不遜於固定功能數據機設計。在進入無線通訊新時代之際，這一全新的DSP技術時代結合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶吸引力，有利於CEVA進一步擴大DSP IP領域的領導地位。”
! b9 O% |- \' J" l- G. g
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“採用CEVA授權的晶片產品能夠取得出貨量達到40億個的重要里程碑，是DSP產業基礎架構發生改變的成果。現在DSP供應商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉為採用CEVA DSP的方向發展。進入DSP架構開發領域並獲得市場接受的障礙是很多的，對於需要更強大DSP功能的下一代產品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和晶片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產品包括基頻DSP核心(CEVA-XC)、音頻/語音DSP核心(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP核心(CEVA-MM3000)等相比。”

/ P9 M( n6 ^) O5 w據市場研究機構The Linley Group最近發佈的產業資料顯示，2011年CEVA繼續在DSP IP出貨市場佔據主導地位，採用CEVA技術授權的DSP晶片的出貨量超過任何其他DSP IP授權廠商三倍以上。

innoing123

CEVA與Galileo Satellite Navigation合作 提供基於軟體的低功率GNSS解決方案
GNSS解決方案適用於CEVA-XC和CEVA-TeakLite-III DSP平臺，可將衛星接收器功能集成到SoC設計之中，無需額外的矽器件成本
) x- {$ h7 M. g9 q- l  C
: i6 d% v: S5 H. X! I$ Q全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和多系統全球導航衛星系統 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技術開發廠商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣佈，雙方將合作為CEVA-XC 及CEVA-TeakLite-III DSP平臺推出基於軟體的GNSS解決方案。這些解決方案現在可供演示、在實際的矽晶片上帶有集成式的RF，在40nm製程節點下功耗可低至10mW。
- D3 ^1 Q, u6 v! P" B
5 \6 x4 j! Q; x2 x$ u7 ^* }GSN公司基於軟體的衛星接收器方法可讓SoC開發廠商在其設計中輕易加入先進的GNSS導航功能，而且對性能、面積和成本幾乎沒有影響，無需使用硬體加速。例如，GSN的GNSS接收器在CEVA-XC323 DSP上所消耗的可用MIPS性能可低至5%，因此能夠輕易地在同一處理器上與眾多的其它無線介面協同運作，包括LTE、LTE-Advanced、Wi-Fi和藍牙，以及智慧電網協議。CEVA-TeakLite-III基於軟體的實施方案可為行動設備和汽車設備實現高成本效益和高功效的GNSS解決方案。
  q( v: r6 j: p" R6 ]; V
CEVA公司產品行銷副總裁Eyal Bergman表示：“GSN基於軟體的衛星接收器方案可與我們的DSP完美配合，讓客戶可以有能力在任何採用CEVA的SoC設計中增添GNSS功能。在CEVA-XC DSP上提供GSN軟體，進一步強化了我們應用於先進通信的軟體定義無線電 (software defined radio, SDR) 數據機的實力。”

innoing123

Galileo Satellite Navigation公司銷售和市場推廣副總裁Ronnen Edry表示：“CEVA的DSP內核為實現我們的GNSS接收器提供了出色的每瓦性能，且可讓客戶輕易地將其設計升級，以便藉由軟體的方式將包括Beidou、GLONASS和Galileo在內的未來衛星導航系統加進到其設計之中。這款基於軟體的解決方案無需額外的矽器件成本，而且部署成本低，為許多可能無法實現衛星功能的產品提供非常具有吸引力的解決方案。”
在CEVA DSP上運行的GSN GNSS接收器的功耗極低，在40nm製程節點下可低至10mW，而且能夠以較低的速率，或者用於超低功率行動場景的“snap-shot”方式運作，這款解決方案具有-165 dBm的跟蹤靈敏度，可在具有挑戰性的環境中提供無縫的GNSS體驗。

' y, \5 n1 C0 U% L4 ~關於Galileo Satellite Navigation

" X- U$ Q8 j# E5 Q4 v/ x. \Galileo Satellite Navigation公司是一家提供基於軟體的GNSS接收器、GNSS模擬器和GPS室內導航基礎設施解決方案的業界領先之供應商，其GNSS產品系列可讓行動設備銷售商、網路和數位家庭系統銷售商最大限度地將其GNSS產品的成本降到最低並提高靈活性和穩健性。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站http://www.galileo-nav.com。

amatom

TI 與 Sub10 Systems共同推出最新回程網路解決方案 建立小型蜂巢式基地台網路同步產業標準
/ s: Z& N6 R" l/ f0 B# e  [
(台北訊，2013 年 3 月 7 日)   德州儀器 (TI) 與點對點毫米波無線電鏈路 (point-to-point millimetre wave radio links) 製造商 Sub10 Systems共同宣布推出針對小型蜂巢式基地台與因應未來發展需求的差異化回程網路解決方案。Sub10 Systems 的新 Liberator V100 採用 TI 基於 KeyStone  TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP)，有效幫助營運商在惡劣無線電條件下提升復原力 (resilience) 。
" e9 C# W% S  b1 b; v+ H
) E) ~; P; C; c1 G+ f4 P% I) DSub10 Systems執行長 Stuart Broome 指出，TI KeyStone 產品可補足 Sub10 Systems的設計理念。Sub10 Systems需要一款具備強大功能、可擴展性與高靈活度的裝置來支援不斷擴展的無線電產品，縮短開發時間與降低開發成本。TI C6678 多核心 DSP 滿足 Sub10 Systems所需要求，包含更佳的處理能力與充足設計空間的板載加速器 (on-board accelerators) ，幫助 Sub10 Systmes持續創新並提高產品效能。
- X! R+ Y6 I+ Z
Sub10 Systems Liberator V100 針對行動營運商設計，提高網路覆蓋率 (network coverage) 與容量 (capacity)，在行動回程網路 (backhual) 中發揮重要作用，將行動語音 (mobile voice)  與資料流量 (data traffic) 從蜂巢式基地台 (cell site) 傳輸至高速核心網路。Liberator V100 具備 Sub10 Systems專利 Snapback創新技術，強化產業標準 SyncE 支援與 IEEE 1588 時序協定 (timing protocols) ，確保優異的同步可靠度及速度。網路同步對營運商服務品質至關重要，TI 高效能 C6678 多核心 DSP 幫助 Sub10 Systems回程網路解決方案在斷線時快速重新同步 (re-sync)，速度優於市場其它競爭解決方案。同時，TI 與 Sub10 Systems 共同推出的 Liberator V100超越業界領導標準。
4 h5 e* I4 L% e2 G8 A3 u
TI C6678 DSP 提供 Sub10 Systems高效能裝置之外，並改善電源和空間效率。C6678 DSP 獨特優勢可協助 Sub10 Systems滿足產業需求，包括開發極小的回程網路解決方案適用於路燈等戶外裝置並維護電源管理。此外，C6678 DSP 發揮 TI 可擴展 KeyStone 多核心架構的優勢，提供 Sub10 Systems最全面的軟體產品組合與互補支援裝置。協助 Sub10 Systems節省時間、資源與預算，致力實現產品差異化。

mister_liu

CEVA推出MUST™多內核系統技術，為CEVA-XC DSP架構框架增添向量浮點功能
進一步豐富了架構框架功能，提供完全的ARM® AXI4規範支援、AMBA 4 ACE快取記憶體相干性和各種用於無線應用的優化緊耦合之擴展
# a' z2 G- k0 F4 B- ]0 Q
) p! P* S2 X5 M% n6 v6 z  @2 D6 x全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發佈一系列先進處理器和多內核技術，進一步提升用於包括無線終端、室外小型基地台(small cell)、接入點、地鐵和大型基地台(macro base-station)等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。新的加強特性包括全面的多內核特性、高輸送量向量浮點處理和一整套提供高功效硬體-軟體分隔(hardware-software partitioning)的輔助處理器引擎。CEVA與領先的OEM廠商、無線半導體廠商和IP合作夥伴密切合作，定義和優化了這些技術。

市場分析機構The Linley Group高級分析師J. Scott Gardner表示：“除了在無線基帶設計中提升性能並降低成本和功耗之外，新的CEVA-XC架構之性能提升為SoC設計人員提供了一種全面性的環境，以便在多內核設計中開發和優化高速資料流。而且，使用ARM最新的互連和相干性協議(coherency protocol)，以及先進的自動資料通信管理器，動態調度軟體框架，使得CEVA成為現今唯一可提供如此廣泛多內核DSP-based SoC支援的DSP授權許可廠商。在結合了向量浮點支援和廣泛的輔助處理器引擎之後，CEVA-XC架構框架包含了用於各種使用者設備和基礎設施應用的所有基本之DSP平臺元件。”

MUST™ - 先進多內核系統技術

5 {. c: K7 f- P8 a9 L4 g1 rCEVA的MUST™是一種基於快取記憶體的多內核系統技術，帶有先進的快取記憶體相干性、資源分享和資料管理支援。最初用於CEVA-XC的MUST™支援在對稱的多處理或非對稱的多處理系統架構中整合多個CEVA-XC DSP內核，以及廣泛的多內核DSP處理專用技術。這些技術包括：

•        使用分享任務庫的動態調度
! ]6 X8 v; S) s8 C•        通過軟體定義的基於硬體事件調度
•        任務和資料驅動分享資源管理
3 x3 Y  L8 G, L0 p: b+ j+ ]•        帶有完全的快取記憶體相干性之先進記憶體層次結構支援
' t: E) F7 l7 e4 k6 N) K•        無軟體干涉的先進自動控制資料通信管理，以及
•        基於任務評價(task-awareness)的專用優先區分方案

mister_liu

為了推動包含ARM®處理器和多個CEVA DSP的先進多內核SoC的開發，CEVA已經增加了用於ARM AXI4互連協議和AMBA 4 ACE快取記憶體相干性擴展的廣泛的CEVA-XC架構框架支持。這可大幅簡化SoC設計時的軟體開發和除錯過程，同時減少軟體快取記憶體管理開支、處理器週期和外部記憶體頻寬。整體的成果是在SoC中的處理器之間形成更緊密的整合，從而提升整個系統的能效和性能。

# E0 D; M% G! u" @; B完全支持向量浮點運作
! C! g+ t! a: E( w
1 M& u3 ?: f' }3 YLTE-Advanced 和802.11ac標準採用了多輸入多輸出(MIMO)處理技術，讓系統可利用多個天線來傳輸和接收資料。為了在處理這些複雜資料流時達到超高精度和最佳性能，除了傳統的固定點功能之外，CEVA在CEVA-XC向量處理器單元中還增加了浮點運作支援。浮點運作具有完全的向量元件支援，在每個內核週期中處理多達32個浮點運作，以滿足最嚴苛無線基礎架構應用對性能的要求，除了這些提升功能之外，CEVA還推出用於高指標MIMO的專用指令集架構(ISA)，包括802.11ac 4x4用例支持，進一步擴展其在技術上的領導地位。

2 [  y* G( n8 d8 U5 O用於無線數據機的全套超低功率輔助處理器

為了進一步優化先進無線系統的低功率和性能，CEVA推出了一整套緊耦合擴展(tightly-coupled extension, TCE)輔助處理器單元，這些輔助處理器滿足了數據機對功能的需求，通過使用與CEVA-XC緊耦合的硬體來實現更高的性能，目前CEVA的TCE包括：

•        最大似然(Likelihood )MIMO檢測器(MLD)
# i2 s" b; E+ P- w•        3G de-spreader單元
( I: y; ^/ W/ `) j) [% X) s•        帶有NCO相位檢測的FFT
- g' O8 s. f/ C•        DFT
) K+ a. B3 L' e) {6 S3 F( k. K•        Viterbi
•        HARQ組合，以及
3 N4 [1 l  ^/ B0 S•        LLR壓縮/解壓縮
3 Y1 N1 O6 R5 l/ J* d) T
# g* `2 o6 z4 I  _# C5 x; \# J9 l這些緊耦合擴展使用DSP記憶體和輔助處理器之間獨特的自動低遲滯資料通信管理來實現，以便將DSP干涉降到最少，並且實現真正的並行協處理功能。CEVA所提供的這些TCE是完全整合且優化的數據機參考架構之一部分，以使用者設備、基礎架構和Wi-Fi應用的獲授權廠商為目標，其目的是在降低整體的功耗並大幅降低客戶的開發成本和縮短上市時間。
/ I7 U; U. M: t/ |* ]: Z
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“ 今天推出的一系列用於CEVA-XC的技術將大幅提升以無線應用為目標的多內核DSP SoC設計的性能、功耗和上市時間。在制訂規範過程中，我們與手機和基礎架構市場的業界領導廠商密切合作，以確保我們的IP超越無線產業所需的嚴苛規範要求。我們結合MUST多內核系統技術、向量浮點運作支援、ARM最新互連協定的全面支援和大型特定功能緊密耦合擴展集，進一步增強了CEVA在通信DSP技術方面無與倫比的領導地位，並且為開發用於LTE-Advanced、Wi-Fi等應用的高性能系統提供了全面性的解決方案。”

jcase

德州儀器 KeyStone 多核心數位訊號處理器採用H.265標準　提供高效能 差異化即時視訊基礎建設解決方案

& {; q" J/ t. h6 r' Y4 o3 D/ l(台北訊，2013 年 4 月 15 日)   德州儀器 (TI) 宣布，基於業界最新視訊編碼標準H.265，推出前置作業編解碼器 (pre-production codec)。該編解碼器專為 TI  TMS320C6678 KeyStone 多核心數位訊號處理器 (DSP) 進行優化，H.265 標準利用平行處理優點做設計，使 C6678 多核心 DSP 成為適合 H.265 的平台，透過 8 個1.25 GHz 數位訊號處理器核心，提供 320 個 GMACs 與 160 個 GFLOPs 整合定點與浮點效能 (fixed-and-floating-point performance)。

. \3 J. J6 V4 b7 C6 xTI 以軟體基礎落實 H.265 標準，提供客戶充足空間提升解編碼器以及其他處理前置與後製處理演算法的差異化。此外，TI 的設計提供彈性與擴充性，適用及時視訊基礎建設設備 (real-time video infrastructure equipment) 開發，例如多媒體閘道、 IMS 媒體伺服器、視訊會議伺服器與視訊播放設備。客戶在開發產品時可運用 C6678 多核心DSP系列，實現高彈性並兼顧視訊解析度、位元速率與品質。透過完整可編程模式，客戶可在全部產品系列中分攤平台投資、因應標準演進趨勢並被廣泛接受。
, J# J0 ~' w# Z# ^' A: b
) c2 X5 A) J$ H+ }- ?) E3 ?% B0 PZ3 Technology 執行長 Aaron Caldwell 對協助 TI 落實H.265軟體方案深表欣喜。該模組以 TI C6678 多核心 DSP 為基礎，提供合理價格與縮短開發時程，使客戶迅速將 H.265 技術整合於產品線中。Z3 Technology 與 TI DaVinci™ 處理器系列長期密切合作，期望運用 TI KeyStone C6678 多核心 DSP 拓展公司技術與客戶基礎，協助客戶取得 H.265 技術並支援 PEG-2000、H.264 HBR 與 H.264 4:2:2。

jcase

研華 (Advantech) DSP 解決方案資深總監 David Lin 表示，TI H.265編解碼器具備高效能視訊編碼演算法，可優化研華 DSPC-8681 與 DSPC-8682 PCIe 產品，協助客戶加速媒體處理解決方案革新，客戶可將產品升級至 H.265 標準，不需增加硬體成本，並提高新解決方案建置速度，同時增加密度、降低平均成本。

& N. E$ K: K+ f5 d4 S( {! LH.265視訊編碼標準對需要傳遞大量高解析度影片的客戶極具吸引力，所需頻寬較現行H.264標準減少50 % ，提升2倍壓縮量並維持相同影像品質，由於H.265使用較少頻寬，客戶可用現有基礎設施傳輸更多影像，降低影像傳遞的網絡營運成本，實現高畫質與超高畫質串流。
* K- O' y  U8 w# g
. x( o$ P; }& ]+ V0 S! L- wC6678效能結合TI 工具、軟體與支援服務，協助加速視訊基礎架構開發，例如僅需簡易插入 PCIe 商用現成軟體介面卡 (commercial-off-the-shelf card; COTS card) 在Linux 系統，客戶即可利用 TI 視訊多核心軟體開發套件 (multicore software development kit; MCSDK-video) 迅速開發。為進一步降低開發門檻，TI C6678多媒體解決方案，包含 1 套完整視訊編解碼器產品系列，其中 H.265 編解碼器可透過TI 網站取得。TI 完整視訊編碼器產品組合，包含 H.264、H.263、MPEG4、MPEG2、JPEG、JPEG2000、AVC Intra、VC1、Soren Spark編碼器與解碼器。

innoing123

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中國大陸的大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後，聯芯科技選擇了CEVA的IP產品，因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品，並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。
5 n1 j# M9 b1 V1 w# h- Y9 w; }
聯芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA在DSP和平臺IP領域中所擁有領導的地位，已是眾所周知，通過長期且詳盡的評估，我們清楚地確定CEVA是公司下一代產品的理想戰略技術合作夥伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們將能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用對性能的嚴格要求。”
* h* O8 I: j6 \
1 p# x4 N3 l' NCEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣佈聯芯科技成為最新獲得授權的廠商，該公司依據其行動產品的發展藍圖而選擇了我們的技術。在聯芯科技持續進行產品開發以滿足新興行動市場的需求之際，我們期待與該公司建立長期且成功的合作關係。”

3 }+ K7 |" _  Q關於聯芯科技
& H& C7 q- U- B; o2 ~$ o
) t- h5 _& @- N' q聯芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，總部位於上海，在全球擁有超過1000名以上的員工，其TD-SCDMA、LTE晶片和整體解決方案涵蓋功能手機、智慧型手機和融合式的終端產品。要瞭解更多有關聯芯科技的信息，請瀏覽公司網站www.leadcoretech.com。

globe0968

CEVA針對低功耗行動應用推出世界首款以軟體為基礎的Super-Resolution技術
0 `, J" X' |- d0 r$ ^) B專為CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化的全新Super-Resolution演算法為低功耗設備帶來等同於PC的性能
5 b/ Y9 q, q2 k
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對嵌入式應用推出世界首款以軟體為基礎的超解析度(Super-Resolution, SR)技術，為低功耗行動設備帶來等同於PC系統的成像性能，此一Super-Resolution演算法是由CEVA公司內部的軟體工程技術專家所開發的，並且經過全面的優化，以便可以在CEVA-MM3101成像和視覺平臺上以最少的處理工作負荷和極小的記憶體頻寬即時地運行，例如，採用28nm製程的CEVA-MM3101處理器能夠處理四個500萬像素的圖像，並且在幾分之一秒內將它們融進到單一高解析度2000萬像素的圖像中，同時僅消耗比30mW還少的功耗。

4 }) D; W! H7 x4 e6 F  VCEVA的Super-Resolution演算法可以利用低解析度的圖像感測器來創建高解析度的圖像，讓行動設備可以即時地進行高品質的數位放大或縮小。傳統上，受限於預擷取圖像(pre-captured image)的離線處理，只有在PC系統才可以提供這類的應用。Super-Resolution演算法採用了CEVA的先進編譯器技術和CEVA-CV軟體庫功能，是專門為CEVA-MM3101平臺所開發和優化的演算法。此外，使用低解析度成像感測器來執行這些功能，能夠大幅地節省終端設備的成本，並使得系統製造商和OEM廠商能夠將這些先進的功能加到任何設備之上。

1 c, D* S( d' K' a; k! p; r嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance) (www.Embedded-Vision.com)創辦人Jeff Bier指出：“智慧型手機是最常用來擷取靜態圖像和視頻的設備，但是手機的纖薄尺寸對擷取圖像的品質帶來了嚴重的限制性，CEVA的Super-Resolution演算法與CEVA-MM3101成像和視覺處理器的結合，就是一個好例子，可用來說明聰明的電腦視覺演算法如何能夠與經優化的處理器架構相結合，以克服成像系統的物理限制。”

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“我們用於CEVA-MM3101平臺的全新Super-Resolution演算法標誌著這項技術首次以軟體形式應用在嵌入式產品之中，這正足以證明我們技術純熟軟體工程師的專業技術和CEVA-MM3101平臺的低功耗性能，CEVA-MM3101平臺包含硬體平臺和經優化的演算法、軟體元件、內核軟體庫、軟體多媒體框架和一整套開發環境。CEVA將繼續帶領嵌入式成像和視覺產業的發展，藉著在我們的平臺中增添這款最新的高性能軟體元件，進一步說明了我們在先進多媒體應用的IP產品陣容的強大功能。”

CEVA-MM3101為SoC設計人員提供了一款無與倫比的IP平臺，以便可以將先進的成像和視覺功能整合到任何設備之中，結合CEVA內部開發的計算攝影術(computational photography)和成像專業演算法，比如動態範圍校正(DRC)、色彩增強、數位圖像穩定器和現在的Super-Resolution演算法，CEVA的客戶現在擁有了一款可在任何終端市場中用於圖像增強和電腦視覺應用的完整開發平臺，包括行動、家庭和汽車市場。這款開發平臺還整合了CEVA的 CEVA-CV™(它是該公司一款具有超過600項最常用視覺功能的廣泛的電腦視覺軟體庫)、CEVA的自然使用者介面(NUI)合作夥伴軟體生態系統、軟體發展工具、硬體開發工具套件和全新的AMF™低能量Android多媒體框架。

amatom

TI 推出OMAP5432 處理器最新評估模組 針對高效能工業應用提供卓越處理與繪圖功能
9 ^% I) _- J/ O- D
0 R5 j( I8 }" u8 x" i& _(台北訊，2013 年 5 月 23 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對高效能工業應用推出基於 OMAP5432 處理器評估模組 (EVM)，協助開發人員快速啟動產品設計。TI OMAP5432 EVM 可提供迅速、簡單評估與基準測試，在低功耗下進行高效能處理與繪圖應用，包括人機界面 (HMI)、可攜式資料終端 (PDT)、數位標牌 (digital signage) 與醫療監控終端設備等。
* W/ h( N% e" D: H* g0 G: }2 v1 T. {' a
OMAP5432 EVM 具備雙通道 1.5GHz ARM® Cortex™-A15 MPCore™ ，展現前所未見的應用效能。該產品建議售價 329 美元，具成本效益的工具可進行軟體原型設計、評估應用，並針對設計進行基準測試。該 EVM 提供客戶簡易連結乙太網路、USB 3.0、USB 2.0、HDMI、音訊 I/O 與 SATA 等重要介面以及多種顯示器與攝影機選項擴展埠 (expansion ports)。該產品具備電源管理與熱管理框架，可在各種應用中實現無風扇工作。此外，該工具並配備客製化輔助電源管理IC  (PMIC) TWL6040 音訊編解碼器。
: K( `+ C2 P) v5 r6 X, B5 J6 x
TI OMAP 產品市場行銷經理 Dennis Rauschmayer 表示，TI  OMAP5432 EVM 具備OMAP™ 平台多媒體與繪圖功能，可提供客戶工業應用所需處理能力的快速評估應用。TI 基於 OMAP 5 架構的模組生態環境與設計合作夥伴協助工業客戶迅速自評估投入量產，降低開發成本並加速產品上市時程。

為進一步加速評估，TI 提供客戶下載 Android、Green Hills Software、Linux 與 QNX 等主要高階作業系統與即時操作系統選項。廣泛的作業系統可為相關客戶提供即時控制、安全性、穩健性與多媒體框架各種選項，滿足數位標牌、醫療監控、PDT、HMI 與馬達控制等各種應用需求。藉由高靈活度，客戶可選擇最能滿足其需求的解決方案。請參見 此處 了解更多軟體供貨資訊。
) z: G- U3 j' |8 C
評估到生產的設計
3 y1 o0 q: d3 a" T# ]客戶使用 OMAP5432 EVM 進行原型設計與基準測試後，可透過 TI 硬體合作夥伴選擇多種基於 OMAP543x 模組，加速產品開發。這些模組由業界領先系統模組 (system-on-module; SoM) 與單電路板電腦 (single board computer; SBC) 廠商提供，包括 Embedded++ ( EPP-Pico-OMAP543 模組)、Phytec (phyCORE-OMAP5430 SoM 模組)、SECO (μQ7-OMAP5 模組) 與 Variscite (VAR-SOM-OM54 模組)。
0 Q' l  x; k* ]
& p+ P( A* C( ?& a# r此外，TI 整合設計廠商合作夥伴 (integrated design house partner; IDH partner) 與 TI 設計網路軟體成員也可客製符合客戶需求硬體設計，或提供從元件級優化至系統整合與應用開發的軟體服務。
       
價格與供貨
開發人員可透過 SVTronics 訂購 TI OMAP5432 EVM，建議售價329美元。

globe0968

低功耗的CEVA-XC DSP可為寬頻無線通訊應用中的基帶處理 提供功能強大的軟體定義無線電平臺
& m$ g# l( I8 y
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，先進半導體解決方案的首要供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，將把它應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)所開發的新一代無線通訊系統單晶片(System-on-Chips, SoC)之中。CEVA-XC內核所具有的可程式設計特性，將使得瑞薩電子能夠開發出具有超高性能且只需最小功耗的軟體定義無線電(software-defined radio, SDR) SoC產品。

' p1 J* j4 |8 V" Z; l4 @% N' X瑞薩電子第一解決方案業務部汽車解決方案事業部主管暨副總裁Tatsuya Nishihara表示：“CEVA-XC DSP可提供智慧運輸系統 (ITS) 市場對無線通訊產品所要求的突出性能和靈活性，並且還具有通過軟體升級推動SoC適應未來標準的能力。而且，基於矽器件的CEVA-XC開發平臺為我們的工程師提供了開發軟體的即時環境，大幅地減少了與我們無線SoC產品相關的開發工作和成本。”
& Y5 h9 A# e% J. k" [$ X# r! E
9 n# l3 Z- |  R8 P; UCEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“通過軟體實現的靈活性和低功耗是我們CEVA-XC DSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠開發出功能強大且可滿足任何通信需求的基帶處理器。我們非常高興能將瑞薩電子列入我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用此一價值主張(value proposition)來提供基於CEVA DSP的業界領先產品。瑞薩電子基於CEVA DSP的軟體定義無線電(software-defined radio)方法將讓他們可以利用其SoC產品在市場上建立與其他廠商之間的明顯差異化。”
 
CEVA-XC系列DSP是特別為了要克服開發高性能軟體定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本等嚴苛約束所設計的產品。它可支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、連通性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

ranica

安森美半導體推出應用於可攜式MP3的 簡單及節省空間的整合型錄放元件
LC823430TA音訊處理系統整合了DSP、音頻編解碼器及多種類比功能模塊，加上應用軟體，幫助加快客戶產品開發
  s/ `' Q0 |+ V) s) I        
5 n+ b6 N/ L- F- W- f
2013年7月30日 –推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出一款應用於MP3的新元件，配合對微型化、縮減物料單(BOM)及降低成本有強烈需求的可攜式MP3音頻應用的錄音及播放功能。LC823430TA音頻處理系統是單晶片方案，整合了用於MP3編碼及解碼的數位信號處理(DSP)電路，以及類比功能模塊，如音頻類比/數位轉換(ADC)及數位/類比轉換(DAC)。
5 \( t1 D0 E. z+ ~) b0 O
LC823430TA採用節省空間的128接腳TQFP封裝，總高度最高僅為1.2 mm。這新元件包含段位式可連接液晶顯示幕(LCD)的驅動器電路，有兩種不同版本，配合8個共用端 x 18段(USB模式)或4個共用端 x 36段(非USB模式)的顯示幕。這元件的設計還嵌入了不同快閃記憶體接口，如SD/MMC及USB2.0設備接口，以進一步節省珍貴空間及BOM。

ranica

LC823430TA的嵌入式DSP除了進行MP3編碼和解碼，還提供噪音消除功能，可消除風噪或供暖通風空調(HVAC)等背景噪音以提升記錄數據的音頻品質。這元件還包含變速播放功能，使音頻數據能夠更快或更慢播放，但不會改變音調。進一步嵌入的類比電路包括揚聲器及麥克風放大器，及用於更一致播放的帶數位自動電平控制(ALC)的可編程增益放大器(PGA)。

  ^" ?# E  V7 H+ F8 R' d7 R5 D5 w9 G安森美半導體的三洋半導體產品部數位方案分部總經理Atsushi Bando說：「安森美半導體推出這款高整合度的LC823430TA，增強了產品陣容以配合可攜音頻錄放市場創新及節省空間型設計的需求。在單個TQFP封裝內整合大量數位及類比功能模塊不僅節省空間及縮減物料單，而最重要的是，在快速變化的競爭市場幫助加快及簡化開發過程。」

4 h& k, H6 D8 I$ H% c安森美半導體並提供針對其專有DSP優化的驅動器級和中間件級軟體 ，提供進一步的應用級軟體和支援，更加快和簡化客戶的設計過程。

/ ?# r- K1 K5 }& Q( y封裝及價格
) s: X( T! _7 D8 `- f
LC823430TA的USB版和非USB版都採用TQFP128L封裝，每10,000片批量的預算單價為5.00美元。

Web

CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合 12Gbps SAS-3控制器將以企業伺服器和SSD為其目標市場

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈提供12Gbps 串列連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權許可。此一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時地設計出同類產品中最佳的下一代企業儲存產品。
: O+ S. w$ H9 b% ~0 `6 E! a
SAS-3是第三代的串列連接SCSI介面，也是功能強大的高性能串列儲存互連技術，在企業應用中備受青睞。存放裝置的容量日益增長，已經使得6Gbps SAS-2線路速率達到飽和，在此一需求推動之下，設計人員渴望採用12Gbps SAS-3介面。CEVA在為眾多世界領先的儲存解決方案供應商設計和授權許可SATA和SAS技術方面擁有超過十年的經驗，現在該公司進一步利用此一技術專長提供用於12Gbps SAS IP的完整控制器IP解決方案。
% O: y  I- r$ y" d7 f
CEVA營運副總裁兼通信事業部總經理Aviv Malinovitch表示：“隨著最新的SAS-3 IP的推出，也印證了CEVA在SAS控制器領域的承諾和獨特的專有技術，我們前一代的SATA/SAS技術已在市場上取得了顯著的成果，迄今也已部署在數以百萬計的設備中。我們的SAS-3 IP正以此一成功為基礎，而且我們與主要的業界廠商的早期接洽也獲得了極好的回饋，這兩者與我們IP產品的豐富功能集和我們提供的專家支援密切相關。”
/ F+ t  N( Y6 b- A
% X( g# z$ e! K7 Q, F2 `  ~, XCEVA-SAS-3控制器IP

CEVA的SAS控制器IP提供了具有先進功能的全面解決方案，功能包括SCSI SBC-2端至端 (End-to-End) 保護(DIF)；功能強大的全雙工DMA，支援具有靈活AMBA AXI介面的分散/集聚 (Scatter/Gather) 運作；窄埠和寬埠支援；以及在啟動程式和目標(SSD) 應用中實現IOPS最大化的多項優化。這款IP包含了實施SNW4和12Gbps連結訓練序列所需之狀態機的物理控制層 (Phy Control Layer)，此靈活的介面層可以簡化與協助廠商或客戶的SAS實體層(Phy)的整合。而且，CEVA能夠通過眾多領先的Phy IP合作夥伴，提供整合式的解決方案。除了ASIC/ASSP矽配置之外，該IP還適用於先進的Xilinx / Altera FPGA器件，使用嵌入其中的實體層。