晶心科技正式推出32位元Andes Core微處理器IP及工具鏈

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晶心科技將於12月中舉辦「晶心開發系統技術能力分級檢定」
4 h# F4 O$ x6 w# E5 M$ f; w滿足企業對於熟悉Andes Core™指令集架構的職場新鮮人需求

4 L/ r# G2 J- E2 b【台灣 新竹】晶心科技(Andes)將於12月中舉行由晶心主辦、教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)協辦的「晶心開發系統技術能力分級檢定(Andes Certified Engineer Program，簡稱ACE™)」活動。隨著越來越多IC設計公司和晶心科技簽訂授權合約，採用晶心Andes Core™指令集架構及CPU核心的SoC也越來越多。相對之下，企業界亦更加需要具有晶心Andes Core™指令集架構及相關軟體開發環境經驗的職場新鮮人。晶心科技稟持對企業客戶提供訓練服務的內容與精神來規劃此ACE™ 活動，可以使參與此Program活動的各大學或研究所同學，在步出校門之前實際接觸嵌入式系統開發的課程，真正做到產學無縫接軌，我學即我用，不再有產學斷鏈的情況發生。
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% @' T- S" v, L3 \7 l, k" A3 l- ~8 H教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)主持人李正崑教授表示，隨著嵌入式系統的快速成長，嵌入式軟體設計人才供不應求的現象極為嚴重，嵌入式系統人才的認證勢在必行。人才認證既能讓學校與業界更加重視嵌入式系統，也能為學校之嵌入式系統之教育建立更明確的內容與更一致的標準，以便利業界聘僱工程師與進行在職訓練。而「晶心開發系統技術能力分級檢定」又以國人自行研發的CPU及嵌入式系統為檢定平台，有助推廣本土產品，加強產學界之間的互動，讓學生更加熟悉本土平台之開發，使其能夠儘速投入業界，增加了解國內研發產品的從業人員，達到推廣與扶植本土知識產權的效益。

晶心科技(Andes)總經理林志明表示，參加「晶心開發系統技術能力分級檢定(高級/中級)」的好處包括強化學生對嵌入式系統技術的了解，企業將評估參試者「晶心開發系統技術能力分級檢定」的成績，做為評斷考生嵌入式系統技術能力重要的參考依據。而且能學習軟硬體協同設計的概念對於同學未來進入企業任職有相當的幫助。所以ACE認證為同學在畢業後進入業界最為重要的橋樑。而證照與文憑並重的時代已經來臨，近來產業界人才需求出現斷鏈的討論甚為熱烈，晶心科技特別擴大原來與研究型大學的合作計劃，將範圍擴及包含技職體系科技大學關注的技能檢定。「晶心開發系統技術能力分級檢定」，考試題庫全部根據眾多Andes客戶最常問的技術問題彙集而成，是同學進入職場接受專業interview前最好的磨練。「晶心開發系統技術能力分級檢定(高級/中級)」制度的建立，是晶心科技邁向成為國際級專業IP公司的一項重大努力，也期望此一制度的成功建立能為社會的進步帶來成果。

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晶心科技首度舉辦「晶心開發者技術營」免費課程叫好又叫座
讓與課人員即時融會貫通內容精髓並提供已量產客戶的成果經驗分享

【台灣 新竹】經過數年努力，晶心科技(Andes)已成為台灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供應商之一，使用Andes處理器的產品橫跨手機、網通、觸控以及固態硬碟SSD控制等。暨今年九月於竹科CIC首次成功舉辦「晶心開發者技術營」(Andes Developers Workshop，簡稱ADW)後，晶心將於本月20日於上海再度推出ADW活動，提供當地客戶及客戶的夥伴"跨平台開發系統"的實機操作示範，讓與課人員能即時融會貫通內容精髓，現場並將晶心已量產的客戶在軟體開發上的成果經驗分享。晶心歡迎已License晶心CPU的客戶、晶心Partners、晶心客戶的軟體配合廠商及有意創造附加價值的公司共襄盛舉，一起共創雙贏甚至三贏的最佳局面。
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  x" |: `' J# f6 j( v" G6 [參加晶心竹科場ADW的紘康科技企劃處工程師賴恭寬表示，紘康license晶心AndesCore™ N8的IP，就今天課程而言，針對有些功能沒有常去使用，或不知如何使用的，晶心能充分在軟體上幫我們複習。而很好的是晶心賴經理與謝經理於今天課程上完整介紹整個的開發環境和debug的方式，讓我們回去可以學習到不同的使用方式，我很肯定今天這樣的技術營活動。

! u$ Q1 `* d$ e- t9 U  |; L同樣參加晶心竹科場ADW的偉詮電子企劃及應用工程專案經理陳文慶表示，偉詮license晶心的有AndesCore™ N9、N8、N12，導入時間已2~3年，而我操作這軟體也2~3年了，但還是有很多需要學習的地方。因為AndeSight™的功能很多，所以雖然使用了一段時間，但還是不知道原來還有這樣的功能。今天聽完課後，覺得可以改善我之前的使用方法，改善使用效益。對於其他領域，我們公司還沒有導入使用，未來渴望會漸漸的導入使用。很開心晶心科技提供這樣的學習機會，讓雙方都可以成長。

mister_liu

晶心科技林志明總經理表示，目前市面上內嵌Andes處理器(Andes-Embedded™)的應用晶片正快速增加，學會使用晶心處理器將是IC 設計業者的硬體及軟體工程師未來終身受益的技術。為提供更深植的在地服務，晶心科技在新竹場辦完後不到一個月的時間，立即首度於上海舉行「晶心開發者技術營」活動，會中將讓報名參加的工程師輕易地熟悉晶心軟硬件開發環境，包括AndeSight™、gdb command等。ADW相信能給予客戶豐盛的技術交流與體驗。

晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示，由於客戶越來越多，因此我們認為需要像ADW的活動形式與客戶互動，Andes希望藉由ADW這樣的方式使客戶的工程師認識更多晶心產品的詳細特性，不論是開發環境或是CPU Core…等等。另外，也期望未來客戶可以一同來分享研究成果，彼此相互交流、學習，一同成長。
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晶心科技業務部林郭琪部經理表示，2015年全世界將有150億個智能裝置，這代表有150億個裝置會用到32位元的CPU，可見嵌入式市場潛力極大。台灣大概有400家IC設計公司，大陸將近600家 ，兩岸加起來有近1,000家IC設計公司，因此相關業者與晶心都處於市場的大餅中。晶心科技有45家客戶、50份合約，這是晶心幾年努力的成果與實力。台灣與大陸在IC設計所累積的占有率佔全球很大部分約四成，而晶心目前的成績與出貨量扮演著很重要角色，晶心歡迎業者使用晶心CPU融合在設計中，共同在此最佳時機相互扶持，發揮事半功倍效果。

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【台灣 新竹】 根據ITIS研究報告，由於今年全球經濟緩步復甦，日本半導體市場需求將達434億美元，成長5.8%，而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標，尤其日本是半導體產業大國之一，晶心今年即積極將Andes Core™推向該市場客戶，並於8月首度以N705-S 成功授權給日本系統大廠。該公司為上市公司，年營收約超過台幣600億，主要應用在温度、流量、熱處理裝置的控制系統，該大廠當初在做CPU供應商選擇時，曾評估4、5家廠商，當然也包含了目前市占率最高的CPU公司，最後選擇晶心的理由是Andes Core™不僅符合效能、耗電及單位面積更小（PPA、Performance、Power、Area)的考量，更重要的是晶心能即時、迅速有效的提供客戸在問題上的回覆及解決服務，充分滿足了品質要求度很高的日本客戸，除此之外，晶心在開発工具、即時作業系統（RTOS)的完善，也是客戸選擇晶心的一個主因。
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, A9 U8 J4 k8 d/ J% ~% f, \晶心科技(Andes)除了順利與日本上市公司大廠簽訂授權合約外，也將於今年10月29日及11月20日各別首度參加東京GSA Semiconductor Leader Forum及横濱Embedded Technology兩個展, 主要用意為打開晶心在日本的知名度，晶心科技在台灣、中國、韓國已擁有不錯的知名度及占有率，而日本市場甫於去年才開始經營開發，市場知名度仍有待使力，經由這兩個大展，相信將有更多客戸可以認識晶心的CPU，暸解市場上也有小而美的台灣Andes，相信這將和Andes的日本授權客戸數有正面聯結。

! X: I8 H8 H; r  W% T晶心科技林志明總經理表示，晶心於日本的近期目標不僅是N705-S的推展，也將積極推展高階CPU，如N9、N10、N13，讓客戸有更多更完整的選擇。目前已有其他客戸進行最後評估階段，相信晶心的小（size、power)而美（performance)CPU, 必能帶給日本客戸另一種選擇。遠瞻未來，晶心將持續參加國際大展外，也會自行舉辦小型的研討會，與客戸使用者有更密切的交流，同時晶心將藉由出版日文版文宣一書「台灣開發32Bit CPU Core: Andes Core」（CQ出版社、圓山宗智著），以更深入精闢的解說，去開發更多系統廠、IC設計公司及整合元件大廠的客戶，期許讓授權廠商家數有十倍速成長。

globe0968

【台灣新竹】Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes)，繼今年4月於年度技術論壇中發表超高省電效率且低成本、專案代號 Hummingbird (蜂鳥) 的32位元處理器–AndesCore™N705之後，近期更努力協助客戶應用該處理器於感測器領域。AndesCore™N705乃晶心結合八年心血、經驗所推出的極致大作，該產品不僅省電效率(Power Efficiency) 高，在90奈米低耗電製程下，可達141DMIPS/mw，比目前市場上領導廠商的同等級產品好30%，N705使用Hummingbird的專案代號，象徵它是工程師設計輕薄短小及低耗電產品最佳的選擇，低耗電、低閘數及FlashFetch™的獨有技術能滿足智慧感測器、感測器融合(sensor fusion)和感測器中樞(sensor hub)等各式應用的需求。

感測器日漸普遍，諸如物聯網(Internet of Things)、汽車和行動裝置等多項應用越來越仰賴能讀取和解讀周遭環境(舉凡壓力、溫度、移動和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與資料區域記憶體的介面可直接與記憶體相接，除了AHB-lite的標準介面選項，APB的標準介面選項更可直接與低速的周邊元件相接。這些特色可大幅降低整個感測器SoC的成本，縮短設計及整合的時間進而加速上市的時程。N705並且內建32位元乘法及除法器可加速感測器融合演算法的計算速度，並且搭配最新的指令集架構V3m可以大幅減少程式碼。
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AndesCore™ N705是一個通用的32位元嵌入式處理器。它具備超低功耗，高效率的特色。為了便於集成在SoC設計中， N705出廠時配有完整的軟體開發環境，以及參考設計流程，以適應客戶在性能，功耗及面積各方面的要求。此外，它還支持全C語言的嵌入式編程，支援低成本的兩線ICE偵錯器(SDP)及優化的C程式庫。N705在90nm低耗電製程展現了141 DMIPS / mWatt，領先業界的超高電源效率; 並且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達1.51 DMIPS/MHz和2.62CoreMark/MHz的效能。兩者的水平都在32位元嵌入式CPU的業界具領先的水準。

晶心科技林志明總經理表示，感測裝置的使用與日俱增中，這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高能源效率（Power Efficiency），小面積的配置及豐富的介面，所以AndesCore™ N705是設計感測器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式快閃記憶體。利用FlashFetch™技術，N705不僅可以全速運行，並且在EEMBC的CoreMark®測試基準, 它展現降低快閃記憶體超過50％功耗的驚人成果，絕對是應用於感測器領域的最佳選擇。

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【台灣新竹】 隨著32位元通用型MCU產品在消費性電子市場上的能見度逐漸拉升，廠商除了在推廣相關產品的步調明顯加快，並持續朝向高整合性及省電的方向邁進。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes)，近期推出的AndesCore™ N968A處理器是專門用來開發高性能與低耗電的產品，其優異的效能，已有客戶成功開發出觸控螢幕控制、三相馬達控制、醫療產品、電腦週邊、白色家電、個人護理、手持式裝置、無線網路等領域的晶片。
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/ o* H8 u" v2 Z3 y) _: V晶心AndesCore™ N968A處理器除了具有高性能(1.92 DMIPS/MHz)和低動態功耗(Dynamic Power: 31.7 uW/MHz)外，也提供非常高的電源效率(Power Efficiency: 60.6 DMIPS/mW)，可以充分提供需要低功耗和出色性能的各項應用，而 新的V3指令集架構和硬體的可配置性，提供了高性能和豐富的整合應用範圍。晶心AndesCore™ N968A處理器結合了多種突破性的技術，可以令晶片供應商提供低成本的晶片。N968A處理器使用AndeStar™ V3指令集架構，可以達到最佳的系統效能，最小的程式碼(Code Size)，和最小的能量消耗(Power Consumption)。此外，N968A的電源管理及提供AHB或AXI 匯流排的配置選項令系統能滿足下一代產品的控制需求。
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晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示， 一般MCU的晶片其Flash或ROM的程式記憶體大小至少是CPU核心的兩倍以上，因此整個晶片的大小取決於記憶體的面積。AndesCore ™ N968A 不僅具有出色的效能及極低的功耗，相對於8位元或16位元的MCU， 其高密度的程式碼只需要更小面積的程式記憶體。在能源效率方面不僅高出8位元MCU 3倍以上，相對於32位元MCU則是高出領導廠商同等級的產品40%以上。因此對於已經有8位或16位元MCU的廠商來說，選擇N968A做為32位元MCU的核心不僅可以完全取代8位或16位元MCU的功能，更可以提昇產品的廣度與深度，提供客戶低成本高效率且更有競爭力的產品。

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【台灣 新竹】亞洲首家原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台的晶心科技 (Andes Technology)，發表全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)及第一個支援其架構的AndesCore™處理器EN801。透過ACE，客戶可針對應用設計專有指令，快速達到效能及功耗的要求。ACE可程式化的特性能增加晶片的功能空間，而專有的指令更對客戶的軟體IP提供進一步的保護。ACE可用來加速DSP運算、大量資料處理，以及市場功能或規格還在演進中的新興應用。例如：物聯網、穿戴式裝置、智慧感測裝置、醫療電子、儲存裝置、及網路封包處理、智慧型家電、觸控面板、無線充電、指紋辨識、固態硬碟、加密安全晶片……等等。
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( r# v3 s+ P5 b( C9 gAndesCore™ 32位元處理器與ACE的架構結合，成為具有擴充功能的處理器。客戶可以加入特殊指令集功能，高效率地達到產品規格，同時保有可程式化的特性，大幅增加同一晶片可實現的功能空間。舉例來說，

簡單的32位元準確度的乘加運算即有8倍的加速效果
% C8 ~) u* \2 O0 e  C' D1 p64位元準確度的FIR濾波器計算則可加快15倍
& |+ A! Y" [+ p2 p, @& b6 B( a0 n32位元的錯誤更正碼(CRC32)更可超過20倍以上的加速

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為簡化客戶設計工作，晶心提供好用的Andes Custom Extension (ACE)語言來設計所需的指令。而COPILOT (Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools) 則根據ACE的描述，產生客戶指令對應的擴充RTL、驗證環境及相關擴充模組，搭配晶心所提供開發工具、模擬器(simulator)、及AndesCore™ RTL共同使用。對於尋求可程式化及高效率的系統晶片設計師，ACE正是他們所需。由於ACE是以加入應用特定指令的方式讓客戶達到效能需求，故設計出來的SoC也可透過不同的軟體來改變或增強其功能，以提高生產再造的可能性。客戶不需要因不同產品定位與訴求而重新設計全新的SoC，這在有過多固定的功能(Hardwired functions)的SoC上是很難達到的。
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晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示，ACE的誕生源自於客戶在設計SoC時遇到難題，而對可擴充處理器逐漸增加的需求。傳統的可擴充處理器工具過於複雜，通常只侷限在高階應用。而其基礎CPU核(baseline CPU core)多為早期的設計，有的甚至沒提供基礎CPU核而要求使用者從無開始。由於新興智能應用大量的出現，可擴充處理器將步入主流，晶心科技在此時切入正是最佳時機。ACE建構在經過多年淬鍊的AndesCore™ 32位元處理器上，繼承它既有的高效率、低功耗、及精簡程式碼之特性。在此基礎下，SoC設計師可根據需求擴充功能及增加彈性，以達到SoC產品層面的最佳化。透過ACE 語言與COPILOT工具，客戶可以很容易地制定指令格式，並簡化RTL擴充和模擬器的設計流程。這不僅加快指令的創作，同時也免除繁瑣易錯的工作。例如，一個16位元平行處理乘加法(multiply-and-add)的指令在20行以內的ACE程式碼描述下即可完成。另外Andes也提供擴充功能的驗證環境，輔助SoC設計師加速完成設計工作。面對新興應用不斷產品功能日新月異，晶心科技希望能以ACE架構幫助客戶加速解決更多SoC效能及功耗的挑戰。

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【台灣新竹】 6月30日 2014 -全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技(Andes)今日共同宣布，晶心科技的 AndesCore™ N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore™ N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒，交換器/路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。

! Y' m" y4 z2 O6 [, wAndesCore™ N1337採用晶心科技最新的V3架構，並且支援飽和運算指令，是一個8階管線的32位元處理器，其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz。除常用的AHB匯流排，N1337運用創新的設計，以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排，可大幅提昇整個SoC的效能。除此之外，N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面，此介面可運用在直接記憶體(DMA)的裝置，提昇資料傳送及處理的速度，適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS) SoC。針對Linux操作系統，N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構，搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。
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円星科技的MACH™系列包括三個重要元素，包括M31 MACH™ 超高速（Ultra-high-speed；UHS）記憶體編譯器，可解決CPU的L1緩衝存取器的關鍵問題；以及M31 MACH™標準元件庫，可提高CPU邏輯的性能。最後，它包含M31 MACH™最佳化流程，其特有的數值演算法可根據客戶需求，動態地調整客戶的電晶體尺寸並產生新的元件來達到最佳效能。

円星科技董事長林孝平表示，「円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴，他們已持續研發推出不同等級的處理器核心IP。円星科技的MACH™系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率。円星科技的MACH™提供客戶一條提升效能的捷徑 ，並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。」

5 I1 F  |1 x1 l, s9 R7 o7 S6 q晶心科技林志明總經理表示，「CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，本次採用円星科技的MACH™系列，可提昇CPU 10%~15%的效能。晶心科技很高興這次與円星科技的合作與共同開發的機會，円星科技的採用讓晶心科技又多了一家有力的技術夥伴。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具，雖已被業界肯定與採用，我們仍會持續深耕在不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務，持續提供更好的解決方案」。

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【台灣 新竹】亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)近日宣布，在八月份晶心科技達成了兩項值得慶祝的里程碑，首先採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過5億顆，這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用。其二，至2014年八月止， 晶心科技客戶簽約授權的合約數達成第一百份，目前晶心科技除了在台灣、中國有不錯的知名度與占有率外，也成功打入韓國、日本與北美的市場，代表晶心科技的產品與技術獲得各地客戶的肯定。
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晶心科技林志明總經理對此表示:「很高興有此佳績， 晶心科技的全體同仁都對達成這兩大里程碑感到無比興奮。晶心科技自2005年以來，就致力於創新架構高效能、低功耗的32位元嵌入式微處理器，和相對應系統晶片發展平台的設計與發展，並不斷的持續研發擴充不同階級的處理器核心IP與開發解決方案。未來晶心科技將會更有信心，並承諾會提供更優質的產品與技術支援服務給予客戶。」晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士則表示:「能夠有這樣令人振奮的好消息，這成果都是全體同仁一點一滴累積努力而來的。不僅積極跟客戶推廣產品，也聽取客戶的建議，不斷的提升產品性能，也因應潮流提供客戶合適的開發解決方案，總總因素加乘起來，就造就了今日的好成績。」
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而2014年晶心科技(Andes Technology)推出全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)與適合MCU應用的開發平台AndeShape™ AE210P，提供一個完整驗證的整合式開發平台，可與AndesCore™ N7、N8、N9及N10系列產品結合。晶心科技的產品適用於現今熱門的應用，譬如: 無線充電、穿戴式裝置、物聯網、智慧家電、電子醫療、智能感測裝置等等應用上。 晶心科技將持續提供更好的解決方案與技術支援服務， 幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出最具競爭力的產品。