研發各種新興應用裝置，你最重視也最挑戰哪種特性與特定需求？

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TE電路保護部全球產品組合經理Curtis Wong表示：“在平板電腦和其它先進的消費性電子產品中建構電路保護功能時，製造商必須權衡元件成本與潛在保固回修所需的高昂代價 (因最終可能損害品牌形象) 兩者之間的輕重。現有的兩種傳統方法不是提供的保護功能不充分，就是成本效益較低。熔斷器和TVS二極體等多種離散元件解決方案，通常無法提供足夠的過壓保護；IC解決方案則帶有華而不實的不必要特性，而且更加昂貴。相較之下，我們的新型PolyZen CE系列藉由提供具有高成本效益的單一表面安裝解決方案，達到了價值與性能的最佳結合點，為各式各樣的可攜式電子產品應用提供了強大而可靠的過壓和過流保護功能。”

PolyZen CE系列包括具有不同電流額定值的六款器件，以適應以下廣泛的應用：
! h* @! p$ J1 p        平板電腦和Ultrabook
5 c2 [: F* i5 g3 ?        GPS和導航系統
        硬碟 (HDD)
        固態硬碟 (SSD)
5 r! f* e8 ]; M) p        香煙打火機適配充電器
9 D, S+ I& y# }1 m( j. [  [        蜂巢式電話充電器埠和USB電源
        可攜式媒體播放器和機上盒
7 X3 Y5 e0 f* q9 B6 X4 i" d        汽車資訊娛樂電源
& X6 s" v+ q4 a/ H4 _        DC供電埠
$ L8 _7 k1 l$ l% f2 z        工業用掌上型銷售點 (POS) 產品

tk02376

TE Connectivity全新低電阻表面黏著器件系列電路保護元件 可節省行動電子產品的空間、成本和功耗
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美國加利福尼亞州門洛派克－二○一二年九月十九日 － TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動應用所設計的低電阻 (Low rho)表面黏著器件(surface-mount device, SMD)系列電路保護元件。這些器件可為電池組的保護電路模組(protection circuit module, PCM)提供過流和過熱兩種保護功能；這些電池組經常被應用在智慧型電話、MP3/4播放機和可攜式GPS裝置等緊湊型消費性電子產品中。此一系列低電阻表面黏著器件能夠滿足由消費者驅動的行動產品市場對低成本、低功耗的靈活解決方案之需求，是現今日益緊湊的電子產品的理想選擇。

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掌上型消費性產品製造商所需要器件的體積要越小越好，因為它們所佔用的電路板空間最少，同時也有助於降低產品成本。為了滿足這些需求，新推出的低電阻表面黏著器件產品不僅可提供低電阻，還採用了1210 (3.0mm ×2.54mm或0.12in×0.10in) ，1206(3.0mm×1.52mm或0.12in×0.060in) 或1812 (3.0mm×4.57mm; or 0.12in×0.18in)的產業標準外形尺寸，從而滿足了電路板空間的要求。此外，這些器件還可以採用回流焊技術來裝配，與許多其它器件所要求的點焊製程相比，可以節省電路板空間並降低生產成本。
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這些低電阻表面黏著器件回流焊接後的電阻僅為10至25mΩ，低阻抗有助於降低功耗並改善電池效率。這九款低電阻表面黏著器件系列新器件均是針對用於2A及以上的工作電流而設計的。
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TE電路保護部S-line產品經理許志峰表示：「整體而言，新款的低電阻表面黏著器件系列可為需要滿足現今各種產品尺寸設計要求的製造商提供高靈活性和最多種的選擇。電池組供應商尤其關注改進和擴展現有的產品，低電阻表面黏著器件將協助他們實現設計目標並簡化安裝方法。」

: {% @5 O0 G. u: \0 b5 A其中，首碼「micro」指的是1210外形尺寸；首碼「nano」則是指1206外形尺寸；而首碼「mini」則是指1812外形尺寸，這三種外形尺寸器件均具有10至25 mΩ的R1最大值。為回應朝向更緊湊電子產品發展的市場趨勢，TE電路保護部將繼續加強其低電阻表面黏著器件系列的陣容。
2 v! E; c5 R# q
% v1 r) {/ Z9 h) @! _# q# G價格：訂購10萬個，每個0.15美元
! s# w8 Z! Q8 O8 C, }供貨：現貨
% q3 r2 f1 D8 \9 J2 P0 e# L交貨期：收到訂單後8周內

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德州儀器推出首款符合 Qi 標準 5V 無線電源發送器 新一代電源電路促進 USB 連接無線充電板普及

  T6 d) x( C1 Q. P" \
' X) [- ~; j* M  G" G/ y(台北訊，2012 年 9 月 21 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款無線電源傳輸控制器 bq500211，進一步擴大其可攜式電子產品無線充電技術陣營，消費者可使用任何 USB 埠或 5V 電源適配器 (power adapter) 操作符合 Qi 標準 (Qi-compliant) 的充電板。

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該發送器電路適用於 5V 系統，使充電板能與符合無線電源聯盟 (Wireless Power Consortium; WPC) Qi 標準的設備相整合，如智慧型手機或其他可攜式電子裝置等，並接收封包通訊 (packet communication) ，以及高效管理電源傳輸。bq500211 採用 TI Dynamic Power Limit™ 技術，大幅度提升限定電源 (limited power source) 的有效功率。
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3 v' B" Z$ O, e: K* C7 gbq500211 特性與優勢：
•        提升使用者體驗：首款整合型發送電路，讓消費者可將無線電源板插入任何 USB 埠或 5V 電源系統；
/ ^* x% j/ }2 f1 f•        無線電源傳輸智慧控制：TI Dynamic Power Limit 技術，可大幅提升限定輸入電源的有效功率；
•        節省電路板空間：該電路可作為支援電磁定位指引 (magnetic positioning guide) 的 WPC A5 發送器，也可作為無需磁性的 A11 發送器；
0 E+ z! o  r! _7 ~1 O•        故障檢測以提高可靠度：綜合充電 (comprehensive charging) 狀態模式與故障指示功能，提醒使用者電源傳輸過程中任何異常情況。
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. c$ w4 {& `3 J% x" o( r3 STI 與無線電源
TI 無線電源積體電路產品協助設計工程師發揮想像力，為智慧手機、平板電腦及其他可攜式電子產品開發創新的高效無線充電功能，還可設計無線充電電源，充分滿足從充電板到汽車、傢俱的電源需求。TI bq5101x 整合型接收器可為發送器提供穩壓 DC 輸出以及數位控制回饋， TI bq500xx 系列無線電源發送器則可高效管理接收器的電源傳輸。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/wirelesspower-pr。
       
供貨與封裝
最新 bq500211 無線電源發送器採用 48 接腳、7 mm × 7 mm QFN 封裝，每千顆單位售價為3.95美元。現已開始量產，可透過 TI 及其全球授權通路訂購。

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TE Connectivity推出鋰聚合物電池熱保護元件適用於超薄可攜式電子產品
全新MHP-TA系列為設計人員提供取代現有熱關斷解決方案的產品
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6 w/ m7 f% R$ B8 |) n+ y美國加利福尼亞州門洛派克－二○一二年九月二十六日－越來越多的設計人員逐漸地使用外型扁平的大容量鋰聚合物(Lithium Polymer, LiP)電池，以便優化平板電腦、超薄型PC、電子書閱讀器和其它小型纖薄消費性電子產品的空間。同時，電池製造商一直面對尋找超小型過熱保護元件，以應付上述應用通常產生較高電流的挑戰。為了回應需求，TE Connectivity (NYSE: TEL)旗下業務部門TE電路保護部 (TE Circuit Protection) 推出適用於鋰電池保護的MHP-TA系列超低側高(長: 5.8mm x 寬: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置熱關斷(TCO)元件，MHP-TA系列具有9VDC額定電壓，兩種產品類型具有不同的載流容量水準，以及多種額定關斷溫度。

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MHP-TA系列是TE電路保護部創新型金屬混合聚合物正溫度系數(Metal Hybrid PPTC, MHP)技術的擴展產品，這項技術採用並聯方式，連接一個雙金屬片保護器和一個聚合物正溫度系數(polymeric positive temperature coefficient, PPTC)元件。較早時推出的兩款MHP產品 – MHP30-36和MHP-SA系列則針對用於可攜式電動工具和能量儲存系統、電流較高(超過30Vdc、30A)的鋰離子電池組應用。
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TE電路保護部新推出的MHP-TA系列元件專為用於具有較低額定電壓和電流的應用而設計，因而能夠縮減MHP產品的體積，提供能夠滿足不斷增長的LiP市場的空間要求的超小型元件。在電池設計中，MHP-TA系列有助提供可重置過熱保護功能，同時使用PPTC元件作為加熱器，並保持雙金屬片處於閉鎖狀態，直到故障消除為止。

5 g2 [6 @; y3 O" K- _TE電路保護部策略行銷經理Ty Bowman表示：「為了趕上消費性電子產品的微型化趨勢，電池設計人員逐漸在投入市場的薄型產品中採用LiP電池。然而，一直以來這些設計人員發現為大容量鋰聚合物電池設計提供過熱保護的元件選擇十分有限。MHP-TA系列的推出，使他們現在擁有一款超小型的可重置高性能替代產品。」

MHP-TA系列包含了九款元件，具有兩種載流容量水準：低電流MHP-TA6-9產品在25°C下具有大約6A保持電流，而高電流MHP-TA15-9產品具有大約15A保持電流。低電流MHP-TA6-9元件提供四種不同的額定溫度(72°C、77°C、82°C、85°C)，而高電流MHP-TA15元件則具有五種額定溫度(72°C、77°C、82°C、85°C、90°C) 選擇。

globe0968

半導體公司進軍配件市場，並推出SlimPortConnect.com
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(20121029 17:52:41)DisplayPort產品領域的市場領導廠商矽谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor)宣佈，該公司已進軍配件市場。新系列SlimPort®配件包含一個微型USB網卡，可將SlimPort或MyDP (Mobility DisplayPort)的手機和平板電腦連接到任何高畫質投影機、電視、電腦或多顯示效率及大畫面娛樂監控器上。
  Y7 }! h1 E1 S: R
7 E! b9 P* S0 s3 Y2 N: Y8 f3 b: K  z5 e矽谷數模半導體公司行銷副總裁Andre Bouwer表示：「透過整合一體化SlimPort產品和SP配件的新一代智慧手機和平板電腦，用戶就可隨時隨地輕鬆地將行動裝置連接到任何螢幕上。多螢幕多工將變成現實，同時還能更容易地與家人、朋友、同事分享內容。」

具備SlimPort功能的平板電腦和智慧手機將在接下來的幾個月上市，屆時將可在任何螢幕（甚至是3D螢幕）上展示真正的Full HD (1080p，60Hz)媒體，同時還能延長電池壽命。矽谷數模正在發佈四種微型USB支援電纜和配接卡，可與最受歡迎的顯示標準—HDMI、VGA、DVI和DisplayPort相容。

Granite River Labs首席技術工程師Mike Engbretson表示：「VESA MyDP規範仰賴在全球廣被採用的DisplayPort技術，可實現媒體共用的高品質與直覺而簡捷的連接。我們很高興對業界首款MyDP產品的矽源進行了驗證，也期待能與矽谷數模及其客戶攜手對SlimPort主動式配接卡和行動裝置進行驗證。MyDP規範對SlimPort的順利推出極為重要，可向客戶保證產品滿足了預期的法規遵循與互通要求。」
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該系列中的第一款產品（型號SP1002）即日起透過亞馬遜(Amazon)在歐美推出，售價為29.99美元。與此同時，矽谷數模還推出了SlimPortConnect.com，消費者可在其中找到SlimPort設備及配件的相關資訊、此類解決方案的優點以及何處購買等資訊。
# w5 a; V7 P/ \& l+ ^8 e) y
關於Granite River Labs

Granite River Labs在加州聖塔克拉拉和臺灣臺北及新竹設有實驗室，提供一系列工程服務，幫助客戶採用從積體電路到系統級在內的multi-gigabit連接技術，包括法規遵循測試、調試、設備特徵化、信號/電源完整性建模與模擬、壓力測試、基準設定和互通性。如想瞭解GRL，敬請瀏覽：www.graniteriverlabs.com。

mister_liu

(20121030 17:43:05)柏林--(美國商業資訊)--領先的行動視訊技術與服務公司castLabs今天宣佈，Digital Entertainment Content Ecosystem (DECE)已經選擇將castLabs UltraViolet™ Download Service Provider (DSP)用於UltraViolet法規遵循驗證計畫(CVP)。隨著UltraViolet授權設備與媒體播放器（簡稱「UltraViolet播放器」）進入採用階段，DECE將運用castLabs的參考DSP來檢驗UltraViolet播放器的規格是否符合規定。
& j* R( z3 h  _, V* P, j
. @, C. U6 n/ |, d9 \castLabs董事總經理Michael Stattmann表示：「作為UltraViolet先驅企業，我們很自豪DECE使用我們的解決方案作為參考系統。這樣，我們的UltraViolet產品套件客戶就能最大程度達到UltraViolet播放器的法規遵循及上市要求。作為DECE的供應商，我們會在UltraViolet DRM達到部署要求60天後立即提供所有經過核准的UltraViolet DRM，從而確保隨選視訊零售商能以最快的速度將產品上市。」

* ]4 @4 H: _7 B3 N) y% u: L- XUltraViolet提供一種引人注目的方法來搜集與享受家庭視訊娛樂服務。castLabs UltraViolet產品套件針對內容提供者、零售商和設備製造商的需求度身打造了一種綜合的解決方案。他們的雲端服務讓企業客戶能夠輕鬆整合UltraViolet視訊內容生態系統中即將推出的通用檔案格式元件。該生態系統由DECE建立。設備製造商將從以視訊播放器和播放器軟體開發套件或程式庫形式提供的客戶方技術中受惠。
* p  }) Q) s: e4 s6 w
/ |( C- P3 g4 V. B  DcastLabs UltraViolet™產品套件以DSP、通用檔案格式封裝與出版工具以及以DASH為基礎的LASP作為核心元件。在後端，該套件與UltraViolet協調器整合；在前端，castLabs UltraViolet零售商整合代理則讓希望體驗UltraViolet的零售商能夠更簡單地使用DSP和LASP服務。它是目前唯一支援CMLA-OMA和微軟PlayReady所有部署級UltraViolet DRM以實現CFF內容下載的平台。其他經過許可的DRM—Adobe Access、Marlin和Google的Widevine—將在符合部署條件後很快推出。

mister_liu

就UltraViolet播放器而言，castLabs UltraViolet產品套件可提供設備軟體開發套件，讓零售商能夠建立自己的客製型視訊播放器應用程式。該設備軟體開發套件包含Java和原生播放器核心元件、CFF檔案播放、漸進式下載、所有的HTTP串流通訊協定，包括DASH、DRM代理程式、杜比和DTS的整合式多通道音訊編解碼器、CFF字幕支援以及HDMI輸出。

castLabs UltraViolet平台的所有元件均依照最新的UltraViolet規格進行開發，以確保最高等級的安全性、順暢整合以及與UltraViolet完全相容。
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關於castLabs
! |5 u. V  f7 l% p' AcastLabs為全球的數位視頻廣播、下載和串流媒體系統提供開創性軟體、技術和服務。該公司銷售其視訊服務交付平台，包括首款針對零售商的端對端UltraVioletTM解決方案。首款支援UltraVioletTM的安卓(Android)視訊播放器，以及完善的模組化OMA BCAST在全球範的普及使得該平台得以完善。
% M9 S( g! E0 v9 @5 ?8 V
. ^; E$ ]/ D+ u" I3 P% c) ycastLabs的解決方案以國際規定的產業標準為基礎，提供最高等級的安全性。該公司的解決方案針對主要娛樂公司的需求量身打造，可和現有的網路與IT基礎架構順暢整合，安裝後很快即可執行，可提供極具吸引力的性價比並能降低複雜性。

- p" l5 |' M: e關於DECE
0 Y. E) u( o3 R& h/ H4 J* _/ PDigital Entertainment Content Ecosystem LLC (DECE)創辦於2008年，是一家由80多家公司組成的開放式跨產業聯盟，其中不乏一些全球領先的電影工作室、技術提供者、消費設備製造商、娛樂零售商和視訊服務提供者。這些公司齊心協力開發並經營開創性生態系統UltraViolet，為用戶提供一種極具吸引力的新方式來收集與享受家庭視訊娛樂服務。

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安森美半導體高性能元件推進可攜式及消費電子產品的能效及保護性能
全面的產品陣容提供高整合度、特性豐富及能耗更低的產品，專門為電池供電、對雜訊敏感且空間受限的設計而開發   
( n3 b; E6 j& L# K( m  W* U5 J
2012年11月13日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)持續讓多種可攜式及消費電子產品更省電，推出擴充陣容的高整合度、功能豐富、低能耗的方案，用於可攜式及消費電子產品。
! r4 \. [/ f% h2 w2 b
8 I0 {, D- P8 y. b3 k; X安森美半導體在Electronica 2012推出的可攜式及消費應用新產品
( l! q: C9 C# L安森美半導體在本年度的Electronica展會及研討會上推出兩款新的單頻道功率MOSFET。新的MCH3383 P溝道MOSFET提供12伏(V)的漏極至源極電壓(VDSS)、3.5安培(A)的漏極電流(ID)及69毫歐((mΩ))的導通電阻(RDS(ON))，而MCH3484 N溝道MOSFET提供20 V的VDSS、4.5 A的ID及330 mΩ的RDS(ON)。這些元件非常適合用於數位錄音筆(IC recorder)及智慧型手機。
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/ m. ~0 f7 \4 c4 G4 T, E/ c; D; ~. ^展會上並推出NCP4545、NCP45520/21及NCP45524/25用於高能效電源域開關的ecoSWITCH系列，它們是極緊湊、先進負載管理方案的新成員。這些元件結合控制及驅動功能，均包含以可調節歪曲率控制提供的軟啟動功能，整合了低導通電阻功率MOSFET及電荷泵。它們適合於筆記型電腦/平板電腦、可攜式媒體裝置、企業級計算系統、熱插拔裝置、外接埠、電訊及工業裝置和各種可攜式裝置。
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此外，NCP333、NCP334、NCP335、NCP336及NCP337是新推出的高性價比、極緊湊、高性能的負載開關。這些基於MOSFET的元件輸入電壓範圍涵蓋1.2 V至5.5 V，均內置輸出放電通道以消除輸入電壓軌上的殘餘電壓。它們經過了最佳化，用於手機、筆記型電腦/平板電腦及數位相機等應用。
- ]0 K0 T7 z% |2 V& U% W4 Q
! L7 E& u+ `, c* X安森美半導體還推出了NCP702、NCP703 及NCP729低壓降(LDO)線性穩壓器，這些元件的輸入電壓範圍為2.0 V至5.5 V，提供超低靜態電流和內置過熱關閉機制。這些元件的優異性能特性使其非常適合於必須維持訊號完整性的雜訊敏感型應用，如鎖相迴路(PLL)、振盪器、頻率合成器及低雜訊放大器。它們被證實極適用的終端產品包括智慧型手機、數位相機、平板電腦、可攜式DVD/媒體播放機、無線耳機、WiFi板和可攜式GPS系統，以及可攜式醫療設備。

ranica

高通擴展領先市場的 IZat 定位平台 為消費者提供室內定位體驗更為企業開創營收商機
* E: m3 H% E* M8 x6 a3 R+ Q" G; NIZat 室內定位技術提供跨行動裝置及 Wi-Fi 基礎架構的新世代定位功能
) M6 k5 n4 `# Q- G$ J- h7 \
1 }1 f4 T: \; N, _【2012年11月20日，台北訊】  高通技術公司 (QTI) 日前宣佈其網路及連線產品子公司高通創銳訊將強化高通 IZat™ 定位平台的功能，為頂尖品牌的行動電話、平板電腦和網路基礎架構提供精準的室內定位功能。IZat 室內定位解決方案能為公共場所帶來極為方便的消費者使用體驗，幫助零售、旅遊、娛樂及飯店等產業開啟獲利管道。

這些新的室內定位功能可強化端對端 IZat 定位平台，提供獨一無二的隨時連線定位。此平台運用高通多種技術產品系列，包括手機、全球導航衛星系統 (GNSS)、Wi-Fi、感測器及雲端型輔助解決方案，部署範圍也是業界最廣，全球行動網路中已有超過 10 億台裝置使用的定位核心。
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高通科技憑藉其領導地位，現可為大量的行動裝置提供新的室內定位功能。強化後的 IZat 定位平台可提升室內定位的準確度（3 至 5 公尺內），能讓消費者獲得最好的使用體驗。高通 IZat 室內定位軟體首次在最新推出的高通驍龍 (Qualcomm Snapdragon™) S4 處理器上亮相，包含MSM8960 Pro、APQ8064以及MDM9x15。無論在開放或密閉環境下，IZat 室內解決方案的準確度皆比現有平台高出 10 倍。此外，Android 的驍龍 SDK 現在更加入了提供特別定位功能的工具和 API，將簡化驍龍裝置上的室內定位型應用程式之開發流程。

除了提升行動裝置的定位功能，IZat 定位平台更包含基礎架構技術，能讓 Wi-Fi 網路客戶推出定位感知的網路服務。高通創銳訊最新的 802.11ac 和 802.11n 存取點解決方案採用進階的 Wi-Fi 型定位計算，能更準確地指出位置。

ranica

高通創銳訊消費性產品事業部資深副總裁暨總經理 Amir Faintuch 表示：「戶外導航及定位應用程式已成為行動體驗中不可或缺的部分，而室內定位將成為定位型應用程式的下一個發展主力。透過 IZat 平台的絕佳功能，高通能提供精準的室內定位，以建立一個穩健的合作夥伴生態系統。高通所提供的解決方案結合了業界最頂尖的行動平台與企業級 Wi-Fi 網路功能，可滿足整個端對端室內定位架構的需求。我們將與其他技術領導者合作，提供室內定位生態系統的關鍵元素，為消費者及企業提供更吸引人的行動體驗。」
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  p, ?1 R, `# L室內定位系統需要將多種網路和行動技術、地圖、應用程式及中介軟體搭配運作。高通創銳訊目前正與業界領導者合作，簡化定位資料在生態系統各元素之間的分享方式，並加速室內定位系統及服務的部署腳步，為企業及消費者帶來價值。
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  F6 U' g% \8 B思科正與高通創銳訊緊密合作 ，最佳化 Mobility Services Engine 的室內定位功能，為購物中心、連鎖零售商店、飯店、機場、醫院、大學校園、遊樂園和企業等公共場所提供強化的服務探索和定位型應用程式。
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$ p. |+ a7 h$ J/ \/ l: N7 lMeridian 是一家以定位型業務為主的行動軟體公司。該公司擁有第一個同時針對行動應用程式開發室內導航及定位型服務的平台，包括從威尼斯人酒店 (Venetian Hotel-Resort-Casino) 到紐約市地鐵系統都採用其平台。Meridian 執行長 Kiyo Kubo 表示：「定位型應用程式將徹底改變企業接觸行動消費者的方式，改善消費者在各個公共場所，尤其是室內的使用體驗。透過與高通及其合作夥伴的合作，我們便能取得最新的行動及網路功能，推出擁有室內定位功能的創新應用程式，為消費者及企業帶來實際的價值。」

高通 IZat 室內定位平台現已上市。為了幫助帶動室內定位解決方案的標準化及普及率，高通已成為室內定位聯盟 (In-Location Alliance) 的正式會員。

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高通創銳訊與思科宣佈合作開發室內定位技術 網路與行動技術巨頭聯手，為室內環境提供更精確的服務探索與情境感知功能

【2012年11月20日，台北訊】  高通技術公司 (QTI) 日前宣佈其網路及連線產品子公司高通創銳訊與全球網路技術領導者思科 (Cisco) 共同合作，運用思科的無線基礎架構，為業主、應用程式開發商、行動裝置、網路 OEM廠商及消費者提供各種前所未見的優勢組合，以加速公共及私人場所的室內定位服務。高通 IZat™ 室內定位服務平台與思科 Connected Mobile Experience 解決方案的結合，將改善室內定位的準確度，為全球某些頂尖的零售、旅遊及飯店場所提供服務探索及情境感知。思科企業級無線解決方案與 高通行動技術的領導地位，將加速市場的採用率並促成進一步的技術創新，以擴展室內定位生態系統。

& l2 u2 @" c' A許多上網的消費者皆仰賴行動裝置和定位型應用程式取得資訊、進行互動，並獲取情境內容。但在都市環境和室內，由於衛星系統無法提供定位資料，因此對多數的應用程式及服務而言將造成使用上的困難。高通創銳訊與思科的合作著重在加速推出更精確的室內定位功能，同時確保雙方的解決方案可互通，進而改善服務探索，提供更高效率的情境感知，在全球各主要場合提供更優異的使用體驗。
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高通創銳訊定位產品及技術部副總裁 Cormac Conroy 表示：「高通創銳訊將提供更精確的情境內容，無論在何種環境下皆能顯示附近有哪些人或哪些景點，藉此提升行動體驗。與思科共同打造定位技術可互通的生態系統，將為行動裝置 OEM廠商、電信業者及場所開創全新商機，協助其推出定位型服務。只要將擁有驍龍(Snapdragon™)技術的智慧型手機一靠近，或進入 Mobile Services Engine的 Wi-Fi 網路範圍內，便可自動提供相關且即時的資訊給服務的客戶。」

atitizz

高通創銳訊的定位技術已成功在全球的行動網路之間運作，部署於超過 10 億台裝置上。該公司最近改良了 IZat 定位平台，提升室內定位的準確度（3 至 5 公尺內），讓想知道自己身在何處的消費者能利用室內定位的功能。克服室內定位的傳統挑戰後，高通創銳訊、思科及業界又往目標邁進了一大步，無論在任何環境下皆能提供隨時連線的定位感知。
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思科 Connected Mobile Experiences 提供第一個 Wi-Fi Passpoint (HotSpot 2.0) 解決方案，可將室內定位和即時分析技術整合在一起，提供個人化的行動服務及內容。該解決方案是以思科 Mobility Services Engine 為基礎，也就是業界目前唯一可運用現有存取點基礎架構來判斷行動裝置的室內定位技術。透過這項解決方案，應用程式開發商便能運用其情境資訊，部署更能有效提高客戶相關性的行動應用程式及服務。

思科無線網路事業部副總裁暨總經理 Sujai Hajela 表示：「我們想利用傳統戶外導航及定位應用程式目前的普遍程度，將其延伸到全球各地的室內場所。結合行動型定位領導者 高通創銳訊的優勢，以及我們在 WLAN 網路領域的領導地位，為零售、飯店、娛樂、旅遊、醫療等各產業的客戶創造令人振奮的嶄新商機。經過協力合作，企業便能運用其網路內的智慧，探索其他的營收商機。」

思科與高通創銳訊的聯手合作，將讓使用思科網路基礎架構和採用高通功能手持裝置的場所擁有與眾不同的室內定位體驗，同時加速在全球受歡迎的場所推出行動裝置的室內定位功能。

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高通創銳訊為行動裝置推出超低功率近場通訊晶片 NFC 解決方案可推動新一代行動支付與無線連線

% t9 G. R! C8 _% Y【2012年12月11日，台北訊】 美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 今日宣佈其子公司高通創銳訊推出全新的超低功率近場通訊 (NFC) 解決方案，可讓行動裝置進行非接觸式通訊與資料交換，包括新一代的行動支付。QCA1990 是業界最小的超低功率系統單晶片 (SoC)，整體尺寸比目前市場上的 NFC 晶片小 50%。搭配高通創銳訊的 WCN3680 單串流雙頻 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM 晶片使用，QCA1990 可為行動通訊、電腦及消費性電子產品市場實現無縫的使用者體驗。

QCA1990 提供與高通驍龍 (Snapdragon) S4、新世代處理器及數據機的平台層級整合，可在高通代工合作夥伴的智慧型手機與平板電腦上提供流暢的 NFC 功能。QCA1990 的設計符合 NFC 論壇控制器介面 (NCI)，並充分整合以加快客戶產品的上市時間。優異的無線射頻 (RF) 效能已超越 EMVCo 與 NFC 論壇的要求。QCA1990 支援的天線外型尺寸比目前市場上相同產品小8倍，可為代工廠商節省大量成本，以極優惠的價格整合 NFC 功能。
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/ P1 {! \, a( x2 m4 p2 e, k隨著消費者越來越依賴行動裝置來使用各種新穎的應用程式，耗電量便成一大問題；QCA1990 採用超低功率的輪詢演算法，以延長電池的使用時間。QCA1990 亦提供多種安全元件選擇，包括內嵌式和以 SIM 卡為基礎的元件，並可同時支援多種安全元件，包括支援雙 SIM 卡組態。
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5 @8 ?5 g+ f% y高通創銳訊產品管理部副總裁 David Favreau 表示：「高通創銳訊相信 NFC 將是為智慧型手機與平板電腦的消費者提供更豐富使用體驗的一項關鍵要素。隨著消費者持續採用行動支付與非接觸性資料交換等功能，高通希望能夠領先業界，為代工合作夥伴提供簡易的解決方案。高通創銳訊將藉由提供用戶端裝置相關的功能，為推廣整合 NFC 技術的產品做好準備。」

3 l/ R; ?2 L0 QQCA1990 通過前期測試，已符合支付機制、全球行動通訊業者及代工業者之要求。QCA1990 將於 2013 年第一季開始為客戶提供樣品，並預計在第三季可為主要代工廠商提供商用設計產品。

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HGST領先業界 推出首款2.5吋7200轉1TB行動硬碟
Touro™ Mobile Pro外接儲存解決方案推出全新Travelstar™硬碟，滿足消費者高傳輸、大容量需求
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+ x$ a+ [9 x" j7 |, F- m' D【2013年01月09日‧台北訊】HGST (前身為日立環球儲存科技，現為Western Digital company旗下子公司，NASDAQ:WDC) 今日宣佈推出業界首款2.5吋7200轉9.5mm的1TB硬碟，這款全新Travelstar硬碟將成為獲獎肯定的Touro Mobile Pro USB 3.0外接儲存解決方案新生力軍，為使用者儲存與備份的需求，提供一個能夠輕鬆擴充的選擇。

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Touro Mobile Pro可攜式外接儲存解決方案在功能性上相容於Mac®與PC、提供隨插即用的便利性、並採用USB 3.0高速傳輸介面，在外觀上則以黑色簡約設計，搭配質感壓紋，滿足消費者對時尚美感的追求，無論直放、橫放或疊置，皆能輕鬆融入任何居家或辦公室環境。此款Touro Mobile Pro系列的全新HGST Travelstar 7200轉 1TB硬碟兼具高效能與大容量，不論是儲存長時間的高畫質影片，或是不計其數的相片、音樂、電影、電玩遊戲，都綽綽有餘。Touro Mobile Pro解決方案除了擴大本機的儲存空間外，亦在TouroCloudBackup.com上提供3GB的雲端儲存空間，同時打造本機與雲端兩道防線，提供所有相片、影片、音樂、文件完整保護，並可隨時隨地透過智慧型手機或網頁瀏覽器使用。

HGST外置儲存品牌業務副總裁暨總經理Mike Williams表示：「電腦會汰舊換新，但個人資料卻會一直留存且持續以倍數增長，因此必須透過可靠儲存解決方案，來儲存、保留及管理個人珍貴資料。現在Touro Mobile Pro推出這款全新HGST Travelstar硬碟，讓消費者的數位生活又多了另一個提供最佳效能、容量、可靠性的儲存選擇。」

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(20130121 12:03:46)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)為液晶顯示器推出了一種MIPI-DSI至LVDS介面轉換器橋接器LSI（大型積體電路），適用於平板電腦和超輕薄筆電(UltrabooksTM)等行動裝置。新系列可支援高達WUXGA (1920 x 1200 x 24位元 @ 60fps)的面板解析度。該系列現已推出樣品，並計畫於2013年3月投入量產。
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新款介面橋接器將LVDS作業系統的電源工作電壓從3.3V降至1.8V，並將LSI的功耗削減到只有東芝現有產品的30%，從而有助於降低採用該產品的行動裝置的總體功耗。
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主要特性
1 ~9 s$ q0 H& k7 v. q! c2 e1.採用1.8V的LVDS作業系統，功耗較東芝現有產品降低了70%。
6 |' `0 m. o4 Z' a5 @8 G8 q2.最高1Gbps/通道鏈路速度的MIPI-DSI介面
3.最高945Mbps/通道鏈路速度的LVDS介面
4.支援RGB565/666/888視訊輸入格式

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應用
適合用作主SoC（系統單晶片）與平板電腦和Ultrabooks™等行動裝置的液晶顯示器之間的轉換介面。

主要規格
產品型號 TC358774XBG TC358775XBG
所支援的最大解析度 1600 x 1200
（24位，60fps）         1900 x 1200
- Y$ }* v/ P) H9 s# Z' w9 Y（24位，60fps）
+ `, \7 I2 u) E/ R1 f  X/ WMIPI-DSI輸入通道         四通道 四通道
LVDS輸出鏈路 單鏈路 雙鏈路
功耗測量值（參考） 42.92mW（720x480x18位元@26MHz）
68.33mW（1366x768x18位元@85MHz）
96.24mW（1920x1080x18位元@74MHz）
封裝 FPGA49
5mmx5mm、0.65mm間距 FPGA64
7 r% G/ r- J0 ^2 s2 w( q2 c6mmx6mm、0.65mm間距
8 r+ u8 h) h; r! y  d樣品計畫 已推出         已推出
量產計畫 2013年3月 2013年4月