Chip123 科技應用創新平台

標題: 11/13 可攜式行動通訊天線產業加值與高頻構裝趨勢研討會 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2007-10-31 02:40 PM
標題: 11/13 可攜式行動通訊天線產業加值與高頻構裝趨勢研討會
手機系統、藍芽、無線網路－WLAN、WiMAX甚至手機電視不論獨立使用或互聯的應用，皆使無線通訊電性電路與構裝的設計越來越複雜。

天線一向是所有通訊設備對外重要的門戶，天線的良莠決定通訊裝置的品質。近十年來，我們明顯觀察到，為因應行動用戶方便攜帶與多樣需求，整個可攜式行動裝置已朝向輕薄短小與多功能的設計趨勢，在此同時，身為通訊設備的關鍵元件之一”天線”也同樣的往”微小/薄型化”、”多頻化”與”多模化”等設計方向邁進。

然，當系統需要提供更複雜的多頻、多模技術支援，並隨時可以滿足無縫隙網路（Ubiquitous Network）通訊環境需求時，天線等元件與其搭配的高頻模組構裝也勢必重新設計。因此零組件會員不但需要了解天線功能的趨勢，也需隨時掌握高頻模組整合的情勢，才能掌握通訊零組件整體發展潮流。

眾所周知，我國的通訊產業是以行動通訊為大宗，其中更以可攜式終端產品為主，而我國的天線產品也以此終端設備的供應為核心；同時，在輕薄短小的要求下，高頻構裝技術除了展現其產品功能外，更可達成可攜式的要求。

為了和天線產業以及高頻零組件構裝產業共同準確掌握整個可攜式行動通訊用相關產品的發展，工研院在經濟部工業局計畫支持下，舉辦本研討會，竭誠歡迎各界的共襄盛舉。

指導單位：經濟部工業局經濟部通訊產業發展推動小組
主辦單位：通訊產業聯盟元件及模組應用與開發SIG 工業技術研究院台灣區電機電子工業同業公會
會議時間：96年11月13日（星期二） 8:30~16:00
會議地點：台北市內湖區民權東路六段109號7樓第二會議室

議程表

時間	議程			主講人
08:30-09:00	報到
09:00-09:15	主席及來賓致詞	通訊產業聯盟元件及模組應用與開發SIG召集人林澤勝博士
09:15-09:45	由天線專利與市場發展看台灣天線產業的未來	工研院材料與化工研究所電子材料及元件研究組梁淑芸管理師
09:45-10:15	重要天線專利技術解析與佈局走向	工研院資訊與通訊研究所無線通訊技術組周瑞昱副工程師
10:15-10:30	休息片刻
10:30-11:10	由系統開發角度看天線的需求與設計趨勢		華冠通訊股份有限公司賴宏信副總經理
11:10-11:50	可攜式通訊設備用天線設計趨勢	連展科技股份有限公司無線通信事業處邱宗文處長
11:50-13: 30	用餐
13:30-14:10	高頻零組件構裝趨勢	環隆電氣研發總處王垂堂協理
14:10-14:30	休息片刻
14:30-15:10	非手機用無線通訊模組應用趨勢	工研院材料與化工研究所電子材料及元件研究組張致吉工程師
15:10-15:30	Q&A	通訊產業聯盟元件及模組應用與開發SIG召集人林澤勝博士
15:30-16:00	交流時間

因不可抗拒之因素，主辦單位保留更改議程之權利

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)