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恩智浦半導體與台積公司於國際電子元件大會 (IEDM )發表七項半導體技術及製程創新
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作者:
chip123
時間:
2007-12-13 09:06 AM
標題:
恩智浦半導體與台積公司於國際電子元件大會 (IEDM )發表七項半導體技術及製程創新
在記憶體、電晶體以及製程方面的突破有助於消費性電子元件的進展
* ?9 y( |4 W; Z, e1 ]% r$ M5 |0 C
恩智浦半導體
(NXP Semiconductors)
(由飛利浦創建的獨立半導體公司)與台灣積體電路製造股份有限公司今
(12)
日表示,兩
家公司於
美國華盛頓特區
(Washington D.C.)
舉行的國際電子元件大會
(International Electron Devices Meeting
,
IEDM)
中共同發表七篇論文,報告雙方透過
恩智浦半導體
-
台積公司研究中心
(
NXP-TSMC Research Center)
合作所締造的半導體技術及製程方面的創新。
# j7 Z0 V5 c% G) E
, s8 l; l3 p: c7 q% k' y
在大會中,
NXP-TSMC Research Center
發表了創新的嵌入式記憶體技術,這與傳統的非揮發性記憶體相較,速度最多可以快上
1000
倍,同時也具備小尺寸及低耗電量等優勢,預估耗電量較目前的記憶體至少小十分之一,製造成本也比一般的嵌入式記憶體節省百分之五到十。此外,在使用近距離通訊技術
(NFC
,
Near Field Communication)
進行行動付款或資料傳輸時,此一技術有助於避免資料干擾及增加資料傳輸的安全性。
5 y4 L$ X7 Q: V% ~
- V( K- c: ?$ u t& ^) J; `
另一個論文發表的是置換傳統石英震盪器的創新突破,此一技術可以在晶片中內建更小及更薄的計時器,而可以直接在智慧卡或行動電話
SIM
卡晶片上內建計時器,可以進一步強化卡片的加密保護功能。
& D5 ?" ~, o" o
5 o% _( W& ~7 k- W
此外,
NXP-TSMC Research Center
也將發表在電晶體上的創新突破,報告新一代電晶體的效能以及其在多種不同的應用。
/ E/ o+ @! |1 Z2 c6 ]
NXP-TSMC Research Center
於
IEDM
所發表的七篇論文其創新突破簡介如下:
2 n) F7 L; x8 E8 ]) e
9 }7 N$ u/ Q5 b6 |' C; S1 U; I
․
提高電晶體頻率
(High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial
" v q$ _; _- l- N) A: s
collector-base process
: ]% J2 b: [5 e3 N
․
簡化行動產品應用的低耗電量
CMOS
製程
(Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning
) Q& g9 q8 C7 h) J5 r0 n5 h3 b% [
PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer
( e7 u3 D `: v3 X2 ^/ U, s7 d3 Y* z: W
․
新世代電晶體
(New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack
2 M8 S( h: P5 h8 S5 c' n) }
․
展現
CMOS
高效能製程新里程碑
(Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides,
. b0 S# n, q" Z7 G9 u# \
TaC-based Metals and Laser-only Anneal
9 N" N$ g3 k; t
․
創新的電路設計,大幅降低耗電量百分之八十
(Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-based optimization of
/ J& ]1 A, [/ F5 H
low operational power CMOS devices
5 R( p+ b. i; ~, }% I
․
更快速、更省電、尺寸更小的嵌入式記憶體
(Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric
6 E2 K0 ]* l8 M4 N& ~
Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells
! t; s# h: F* D0 t
․
石英震盪器技術突破
(Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator
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