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中文--深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電

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1#
發表於 2009-7-2 13:39:33 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電耐受度的影響
8 M7 d; U) }; f. Y( z0 ~& ^---通道長度與金屬接觸點到複晶矽閘極間距的相依性# M- \: U2 F' A& M7 U
/ T0 B1 ~( P$ u% H; ]6 K6 K
一、前言
1 {. T- u3 B  f. d! I, M二、做為靜電放電防護元件的金氧半電晶體
/ L# @( y5 ]! w# q# j三、金氧半電晶體元件在靜電放電下之啟動原理& R- r* U8 I8 i  p/ b7 C
四、實驗結果與分析推論" \  c5 ^3 H/ n+ F  W9 k, A
五、結論) {( k8 Z' G& J! M4 p  u5 e# M

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2#
發表於 2015-5-10 15:41:52 | 只看該作者
為何CE與RE的規範要以30MHZ為界限
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發表於 2018-11-28 16:16:09 | 只看該作者
感謝樓主用心的分享使我們得以成長!
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4#
發表於 2019-1-26 20:56:41 | 只看該作者
謝謝大大分享,最近正好需要相關資料
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5#
發表於 2019-3-13 19:04:46 | 只看該作者
感謝樓主用心的分享,您使我們得以成長!~
6#
發表於 2021-6-7 10:28:59 | 只看該作者

! q" r+ [5 K4 D謝謝大大分享,
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深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電耐受度的影響
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2 n  Q3 |1 o+ o先下載 看看
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7#
發表於 2022-11-24 00:28:21 | 只看該作者
謝謝大大分享,最近正好需要相關資料
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