Chip123 科技應用創新平台
標題:
Next Generation FA & Debug 2009 Seminar新一代故障分析與除錯研討會
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作者:
ChicJ
時間:
2009-9-7 10:10 AM
標題:
Next Generation FA & Debug 2009 Seminar新一代故障分析與除錯研討會
想了解亞洲唯一銅製程矽晶片問題完整解決方案?
想掌握亞洲唯一完整覆晶晶片(FlipChip)失效分析解決方案?
讓蔚華EVSD可靠的IC除錯系統與技術專家以及業界先進爲您解答!
幫助您提升晶片設計良率,加速新產品量產上市時間與獲利!
蔚華科技工程驗證中心是亞洲唯一擁有針對銅製程矽晶片問題,及覆晶晶片(FlipChip)故障分析完整解決方案的技術服務領導廠商及設備供應商。
蔚華科技工程驗證中心亦是台灣唯一有能力分析矽晶片時序問題的技術服務與設備提供者,並提供高壓靜電防護(ESD)及防電磁干擾(EMI)從設計、測試到除錯的完整解決方案。
蔚華晶片驗證中心已於今年七月特別引進 DCG Systems的高解析度 InGaAs EMMI (1024x1024),提供與國外英代爾同等級的相關設備及分析技術等您來體驗!
此次研討會特別從國外邀請到 Intel, Nvidia, GTL&API共襄盛舉,讓您了解這些公司是如何善加運用蔚華科技驗證中心的設備優勢來進行除錯與故障分析,及對覆晶封裝產品之驗證與故障分析,提供更可靠的設計驗證解決方案。
◆活動時間:98年10月6日(星期二),PM1:00 ~ PM6:00
◆活動地點:工研院中興院區 國際會議中心 (新竹縣竹東鎮中興路4段195號)
◆主辦單位:蔚華科技工程驗證中心 EVSD
◆協辦單位:DIGITIMES 電子時報, SEMI 國際半導體設備材料產業協會
◆受邀對象:產品工程師, 研發工程師, DFT工程師, 故障分析工程師, 研發主管與公司主管
~~TOPICS~~
EVSD (Colin Bolger, Director, “DFP: The Future of Service support outsourcing”)
Nvidia (Steven Kasapi. "Design-for-Test Enabled Dynamic Emission for Failure Analysis and Yield Enhancement")
API/GTL (Dr. Yoon-Jong Huh, President, “Smart alternative solution for IC and system level ESD issues.”)
Intel (Dane Scott, Intel, “FIB Modification of Advanced Si Devices for 45nm and Beyond”)
DCG (Israel Niv, CEO, DCG. “Closing Speech”)
全程免費!儘早報名參加!
報名請洽
angus_wang@spirox.com.tw
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
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