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標題: 9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad [打印本頁]

作者: atitizz 時間: 2010-6-30 01:52 PM
標題: 9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad
首次推出8大專區：聚焦LED、MEMS、先進製程與封測技術、綠色製程、二手設備

由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 20010 國際半導體展今年將於9月8-10日在台北世貿一館盛大展出，預計一次推出八大技術展覽專區，聚焦LED、MEMS、3D IC先進封測技術和先進製程及材料、綠色製程及廠務管理，以及二手設備等產業熱門議題。目前參展廠商逾500家，展出近1050個攤位，預計將吸引超過30,000人報名觀展。展覽即日起開放線上報名，於8月6日前完成線上報名(www.semicontaiwan.org)並到場觀展，即有機會抽Apple iPad!

SEMI指出：2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到明年。SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「由於產能吃緊，記憶體廠商以及後段封測廠持續調高今年資本支出計畫，因此下半年的設備市場依舊看好。預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠。」強勁的市場需求讓今年的SEMICON Taiwan熱鬧非凡，矽品和Intel Resale今年都首次參展，而日月光也贊助先進封裝測試專區，展出先進封裝技術。其他參展商包括：ASM、Be Semiconductor、DISCO、DuPont、Kulicke & Soffa、TEL、Toyko Semitsu 東京精密、Novellus Systems、Oerlikon、UCPT、漢民、帆宣、矽菱等大廠。

八大專區一次到位

今年SEMICON Taiwan展覽最大的特色就是一次推出八大展覽專區。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「技術創新和供應鏈管理是讓台灣半導體產業領先全球的最大優勢。因此，SEMI今年特別整合業者和相關學術及研究單位，一口氣展出八大專區，結合主題館、產品/技術展示、新產品發表會，並搭配舉辦相關主題的國際趨勢論壇，希望從技術創新和供應鏈協同合作的角度，完整呈現業界熱門技術和應用趨勢。」

作者: atitizz 時間: 2010-6-30 01:52 PM
SEMICON Taiwan 2010八大專區包括：

>  LED製程專區
>  微機電專區
>  綠色製程及綠色廠務管理專區
>  二手設備專區
>  3D IC及先進封測專區
>  自動化光學檢測專區
>  平坦化技術專區
>  化合物半導體專區

產業技術趨勢論壇展望市場機會

搭配上述專區，SEMICON Taiwan特別針對微機電(MEMS)技術、3D IC封測技術、綠色製程管理和平坦化技術等四大主題分別舉辦國際技術論壇，邀請包括台積電、日月光、矽品和IME、IMEC、Nokia、Qualcomm、STMicroelectronics、SEMATECH、Verigy 、Yole Development等企業和研究機構分享最新技術和市場趨勢。

8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad

SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org

作者: tk02376 時間: 2010-7-13 05:15 PM
標題: SEMICON West今開展 SEMI預估2010年半導體設備市場達325億美元
設備市場2010年成長達104%，台灣以91.8億美元成為最大採購市場

SEMICON West今天(7月13日)起於美西舊金山盛大展開，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今日同步公佈半導體設備資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，預估2010年半導體設備營收將達325億美元，為半導體設備業者捎來佳音，而台灣更以91.8億美元的總設備支出，再次成為全球最大半導體設備採購國。

報告指出，2009年因為全球景氣不佳，讓整體設備市場慘跌46%。但2010年設備市場將從谷底翻揚，翻倍成長104%，2011年將持續有9%的成長。從區域來看，台灣2010年採購金額成長111%，達到91.8億美元，蟬連最大半導體設備市場，而南韓則緊追在後，北美居第三。

SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「半導體市場在歷經兩年來高達兩位數的深度跌幅後，今年半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出作出反應。而2011年的設備市場目前看來審慎樂觀，我們也將視未來六個月的總體經濟表現來調整預估。」

從產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，預期2010年的晶圓製程相關設備市場將有107%的成長，達244.6億美元；封裝設備市場則預估有109%的成長，達29.5億美元；半導體測試設備市場也將翻倍復甦，預估值為32.3億美元。

作者: tk02376 時間: 2010-7-13 05:15 PM
下表列出預估市場規模，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率：

設備別 F0 }" N; w' D, U( w9 B" S& \; C

Equipment Type 2009 2010 Forecast % Chng 2011 Forecast % Chng
Wafer Processing $11.84 $24.46 107% $27.29 12%
Test 1.55 3.23 108% 3.44 7%
Assembly and Packaging 1.41 2.95 109% 2.81 -5%
Other* 1.11 1.85 67% 1.99 8%
Total $15.92 $32.50 104% $35.53 9%

按地區別

2009 2010 Forecast % Chng 2011 Forecast % Chng
North America
0 h. ]9 N% E& ^0 c& y $3.39 $4.57 35% $4.94 8%
Japan
$ s# X8 F' x2 P+ Y2 y 2.23 4.08 83% 4.70 15%
Taiwan
2 U1 B. Q( G3 N' l 4.35 9.18 111% 9.28 1%
Europe
8 Y- e/ ~1 J0 K' T8 W/ r 0.97 1.92 98% 2.10 9%
South Korea! ?. }: b7 c g H7 F# `
2.60 7.49 188% 8.08 8%
China
! X0 c0 E7 M# e 0.94 2.24 138% 2.64 18%
Rest of World 1.44 3.01 109% 3.80 26%
Total $15.92 $32.50 104% $35.53 9%

* 金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致$ u* }0 U. R6 ]7 ?' R. @

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 01:48 PM
SEMICON Taiwan 2010 全新MEMS專區與LED製程專區連結產業上下游打造極限電子光明前景

在剛落幕的SEMICON West中，MEMS、LED和軟性電子成為電子產業前景看好的市場，估計2010 MEMS市場達70億美元，HB-LED市場年增率則達30% 。即將於9月8日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展也將打造極限電子專屬展區，展出「微機電專區」及「LED製程專區」，同時，更進一步針對MEMS市場，規劃「MEMS前瞻趨勢論壇」和「University MEMS Research」海報論文區，希望連結產業上下游，讓國內業者深刻感受MEMS及LED的爆發力，並從中找到新商機。8月6日前成功上網報名SEMICON Taiwan，就有機會在現場抽Apple iPad，報名網址：www.semicontaiwan.org

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「由於半導體產業已經是成熟市場，許多晶片製造商和其供應商都開始持續尋找新的市場機會，來延伸自己的技術版圖，其中，太陽光電就是目前快速發展的新市場。而近年來MEMS和LED則也是產業關注並已驗證的市場。」SEMICON Taiwan在去年第一次展出「MEMS專區」，並進一步在今年加碼推出「LED製程專區」，而事實上，在美西、日本、上海和新加坡的SEMICON展覽中也都有MEMS的主題專區和論壇，並關注LED議題。曹世綸表示：「SEMI希望能透過我們的全球資源，整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式讓相關業者和有興趣投入MEMS產業的菁英，能在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 01:49 PM
MEMS市場反轉成長，年增率達14%

近年手機、遊戲機、筆電和各種新穎汽車配備等應用發展及市場需求擴增下，今年MEMS市場將有更亮眼的成長。Yole Développment 執行長Jean-Christophe Eloy指出：「 MEMS維持了近10年的穩定成長，並已建立了紮實的生產結構，包括代工廠和供應商。」Yole Développment 預估2010年下半年MEMS將快速成長，並可望在今年達到70億美元的市場規模，未來4年複合年增長率更將高達14%。而在應用方面，iSuppli指出未來MEMS應用將以消費性電子為主，特別是在電訊和生醫（診斷及生活照護應用）領域，至2013年的複合年成長率將高達19%。

SEMICON Taiwan 2010的「MEMS(微機電)專區」由SEMI和工研院共同主辦，參展商包括：APIC、Applied MicroStructures、Avant Technology、Domintech、EVG Jointech、Howteh Technology、Multitest Electronic Systems、NAGASE、Nano Precision、WESi Technology 等公司，將透過攤位展示和創新技術發表會來呈現最先進的MEMS技術和相關解決方案。而為了提供業界更新穎的思維，今年主辦單位SEMI更首次邀集國內大專院校，規劃「University MEMS Research」專題海報展區，從生醫、CMOS、光學、物理感測器和製程/封測等五大面向來探討MEMS的無限可能。

此外，9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」，則將由亞太優勢創辦人林敏雄、工研院副院長李世光、清大動力機械工程學系教授方維倫博士共同主持，邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、國研院晶片中心(CIC) 副主任邱進峰博士、高通(Qulcomm)MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠，分享他們在元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，探討如何強化台灣MEMS產業國際競爭力，以加速台灣MEMS技術及產業的發展。

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 01:49 PM
台灣LED產值全球第二，「LED製程專區」呈現先進製程解決方案

隨著市場對於高亮度LED和LED電視的需求增加，SEMI 預估LED全球產能今年可望成長33%，2011年更將再成長27%，每月晶圓產量達到139.2萬片，同時，資本支出也預估將3級跳，從2009年的4.8億美元大步邁向2010年13億美元，創下新高。SEMI和TOSIA共同籌辦SEMICON Taiwan 「LED製程專區」邀集Advanced Electronics、Brewer Science、Brooks Automation、Canon Machinery、Disco、OEM Group、Photon - L、TECDIA、VTS等設備材料廠商，展出蝕刻、handler、基板、鑽石切割等LED領域的製程技術解決方案，將為國內的LED廠提供一個尋找低成本、高效能解決方案的最佳平台。

8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad

SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。現在就上網報名SEMICON Taiwan 2010 : www.semicontaiwan.org

作者: heavy91 時間: 2010-7-27 03:43 PM
標題: SEMICON Taiwan 2010隆重推出「3D IC及先進封測專區」
Nokia、Qualcomm、日月光、矽品、聯電、應材、惠瑞捷齊聚論壇　完整呈現供應鏈觀點
展覽與論壇免費報名，還有機會抽iPad!

由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 2010(國際半導體展)即將於9月8-10日登場，今年將進一步針對3D IC等先進封測技術推出「3D IC及先進封測專區」與Advanced Packaging & Testing Gallery，並於9月9日的「3D IC前瞻科技論壇」中，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、矽品製造群研發中心副總經理陳建安、聯華電子先進技術開發副總簡山傑，以及Nokia、Qualcomm、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，和Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據Yole Developpment預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可檔，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。

面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式…等層面的重大挑戰依舊存在。

作者: heavy91 時間: 2010-7-27 03:44 PM
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。而SEMI很樂意幫助台灣的業者，透過3D IC及先進封測專區、論壇，以及非展期間的定期會議，來推動這項技術發展。」

矽品製造群研發中心副總經理陳建安指出：「為滿足終端消費產品對於輕巧和多工的需求，促使半導體產業對「製程微縮」和「系統整合」技術的要求不斷提高，而封裝業在系統整合方面扮演重要角色，是促進產業邁向新摩爾定律的推手。然而，當系統愈來愈複雜，已不能用單一技術來解決所有問題。目前3D IC在硬體、軟體和標準等各面向，還需要許多溝通與整合。」因此，矽品自去年加入SEMI台灣封裝測試委員會，並在今年首次參加SEMICON Taiwan展出(攤位號碼：2324)，希望透過SEMI的平台與同業及設備材料供應商一起推動3D IC技術。陳建安認為再經過1~2年的時間，供應鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。

從2.5D到3D IC封裝— 「3D IC 前瞻科技論壇」完整呈現產業鏈觀點

積極推動3D IC技術的日月光集團總經理唐和明表示：「當平面(2D)電晶體的極小化製程到達極限時，就意味著3D IC時代已經來臨！然而，在3D IC 大規模商業化之前，使用矽插技術(silicon interposer)的2.5 D IC晶片封裝則提供了一個既經濟又有效率的解決方案。」2.5D IC是透過interposer連結晶片與基板的I/O，大幅提高封裝密度。日月光和矽品都認為，未來依照客戶端在應用上的不同需求，2.5D IC與3D IC將相輔相承，成為主流的封裝技術。

作者: heavy91 時間: 2010-7-27 03:45 PM
因此，今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦，日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗，從新興商業模式、量產可行性、技術進程，以及產業鏈合作的觀點，來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強，包括：Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。

「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
在展覽部分，SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」，目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等，將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。

SEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇，時間場次如下 :

9月 8日 # `' D9 k! v$ W: ~& a	08:30-12:00	半導體市場趨勢論壇 8 B6 N0 @: S& C4 d" ^
	13:00-17:00	IC高峰論壇 ! c1 d K( J* o. \# l
	13:00-17:00	綠色製程與綠色廠務管理論壇 2 r: r2 x7 ^) q+ q* ~; L0 _& H
9月9日 # u/ Q7 R& m4 ~; j' Y, w9 \	08:30-17:00	3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代2 p9 R4 H8 c- s" f. w
9月9日 # u/ Q7 R& m4 ~; j' Y, w9 \	08:30-17:10	MEMS創新技術趨勢論壇—/ E8 {6 E1 ~- z8 @* V 提升MEMS國際產業競爭力 6 n7 e9 T6 P* b: f! p" ~
9月10日7 ?! I% N# j- {+ i$ ], \; z5 ~	08:20-12:00	2010台灣平坦化論壇 0 s+ l1 n$ ?- Z4 ^) Z5 f

8月6日前報名，展期天天抽Apple iPad

SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，讓參觀者節省現場排隊的時間。

作者: chip123 時間: 2010-8-25 05:48 PM
SEMICON Taiwan 2010 五十場產業技術論壇與發表會勾勒產業熱門技術趨勢
日月光、InvenSence、Qualcomm、STMicroelectronics齊聚9月9日MEMS 論壇

即將於9月8日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出50場技術論壇及產品發表會，主題涵蓋產業最熱門的MEMS微機電技術、3D IC及先進封測技術發展，和LED製程、綠色製程及廠務管理、二手設備、平坦化技術、自動化光學檢測、化合物半導體等等。目前有已超過2,300人報名論壇，報名開放至8月31日止，座位有限，立即上網報名：www.semicontaiwan.org

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「由於半導體產業已經是成熟市場，許多晶片製造商和其供應商都開始持續尋找新的市場機會，來延伸自己的技術版圖， MEMS和LED就是其中之一。而二手設備、綠色製程等議題則是廠商和使用者共同創造新價值的重要市場。這次一口氣推出50個研討會和技術發表會，就是希望能透過SEMI的全球資源，整合應用產品展示、技術研討與趨勢論壇的方式，讓相關業者在三天的展期內全面了解技術與商品發展趨勢，並快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

MEMS市場年增率達14% ，精英研討強化台灣產業競爭力
近年手機、遊戲機、筆電和各種新穎汽車配備等應用發展及市場需求擴增下， MEMS市場可望以14%的年增率迅速成長。在9月9日的「MEMS創新技術趨勢論壇」中，亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄、財團法人資訊工業策進會執行長李世光、清大動力機械工程學系教授方維倫博士將共同主持，邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、國研院晶片中心(CIC) 副主任邱進峰博士、高通(Qualcomm)MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠，分享他們在元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，探討如何強化台灣MEMS產業國際競爭力，以加速台灣MEMS技術及產業的發展。

作者: chip123 時間: 2010-8-25 05:50 PM
50場技術趨勢論壇與發表會涵蓋八大產業熱門主題

發表會主題	重要代表公司/主題
MEMS	Avant、Howteh、WESi、Domintech、Nagase、Applied Microstructures、EVG-JOINTECH、 Nano Precision、Alpha Precision Instrumentation等公司，將詳述該公司在MEMS設計流程、2D及3D MEMS元件的應用、MEMS產量最大化、MEMS感測元件應用革新、e-WLB 及TSV製造技術、MEMS與IC Design整合等。
LED , w- `+ G- ?/ {	VEECO、OP-TEST、Brewer Science、BROOKS AUTOMATION、志聖工業等設備與檢測公司，將針對PSS量測、提升LED製造效率、LED設備自動化、PSS技轉方案等議題，發表其對LED領域的最新發現與解決方案。
綠色製程 / f8 e' N+ }! z 5 e- D$ a0 q' ^/ g) D) S y3 R	財團法人安全衛生技術中心、聯電、旺宏、吉能科技、傑智環境科技、達思系統(DAS)，將講述如何運用SEMI國際產業技術標準--SEMI S23來提升廠房與設備的綠色競爭力、綠色廠房設計與管理、綠色環保解決方案、粒狀污染物與酸性氣體再生處理技術，及半導體設備再節能減碳的應用趨勢。
) o- m# l5 ^: ?1 \' N 二手設備 5 z: E! _( y# I* O+ K # l2 M# u$ ^! `$ X* D" S1 l( k1 ?	$ c; X) P- L$ _6 J NOVELLUS、Semiconductor Equipment Manufacturing、ASML、Lam Research、KLA Tencor、Equvo Pte、SurplusGLOBAL公司，將以二手設備為主題，發表如何利用既有核心能力再創市場價值、二手設備市場交易情況、OEM設備翻新的附加價值、二手設備在成本上的優勢與競爭力、購買或租賃的評估要件，還有二手設備定價趨勢等焦點議題。
3D IC 8 ]* X& l. B8 X5 u	CHROMA ATE、SPIL、ABON-TECH INTERNATIONAL、Corning Incorporated、Stepper Technology等公司，將詳述Power IC市場趨勢及其解決方案:自動化測試設備(ATE)，並提供3D IC製程最新技術及剖析發展趨勢。
6 Q4 R# Q2 a% B9 B C CMP平坦化技術 8 P# ]+ t+ a% G3 x9 T 4 Z: L0 N. a F4 ^5 H	" l: w0 W T, z ?4 b* B6 G0 u5 jStrasbaugh、Cabot Microelectronics、SUN SHIN PRECISION TECHNOLOGY、Entegris等公司，將以平坦化為主題，探討傳統及新興CMP技術應用、後段CMP先進製程解決方案，還有大家所關心的成本降低要素等議題。
化合物半導體6 X, Y4 H# G# [+ A g- y# j / Q6 D, P' f: M8 `1 F) B5 W	穩懋半導體、SUKUDO、SPP Process Technology System、Visual Photonics Epitaxy公司，將對砷化鎵代工廠的角色扮演與市場分析，及其在高頻通訊市場的運用詳盡剖析，並且針對化合物半導體技術新興應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。
其他 , ^5 b- N# k1 c, D- A 9 c3 q* \7 F' _	AEROTECH、APO Star將分享最新自動化光學檢測技術技術。JC‘S CHUNSON LIMITED、Mirero、NIKON、Creative Technology、鄭州磨料磨具磨削研究所、瀋陽儀表科學研究院、有研億金新材料等公司、研究單位，也將提供最新檢測和量測技術，以及製程相關應用和解決方案。

詳細場次與議題請參考：
http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/ProgramsandEvents/TECHWatch/index.htm

作者: chip123 時間: 2010-9-3 07:36 AM
標題: 致茂探討Power IC 發展趨勢與ATE對此趨勢的應用
致茂電子公司訂9月8日下午2時30分，在SEMICON Taiwan創新技術發表會專區2236號攤位，提出ATE (AutomaticTest Equipment)對Power IC的新技術發表，會中將探討Power IC的發展以及ATE對此趨勢的應用。

致茂電子公司與其子公司日茂新材料公司首次於SEMICONTaiwan 3D IC Pavilion專區聯合展出。隨著綠能科技的意識抬頭，Power IC發展趨受重視，致茂新技術的發表，受到IC測試業界的重視。

相較於現有的半導體測試業界的測試設備，PXI測試系統具備高效能與低成本優勢，已成功地應用於汽車測試、半導體測試、功能性測試、航空設備測試以及軍事上。致茂電子為專業量測儀器廠商，且為PXI聯盟執行成員（ExecutiveMember），對於PXI的推廣不遺餘力。首創的PXI平台半導體邏輯訊號測試模組，使用PXI介面的標準機箱，提供100MHz可程式數位訊號測試模組 (Model 36010)，在功能與效能的表現上，與現有大型的IC測試機台相當，更能提供快速且準確的測試，而價格只要傳統設備的三分之一。

致茂也同時推出PXI介面的四象限DUT電源供應模組 (Model36020)，可提供待測IC更穩定且精準的電壓源。

另外，日茂新材料公司與NMC(Nippon MicrometalCorporation)合作，負責金線的後段生產製程，及金線、銅線與錫球於台灣市場的銷售。NMC為專業的半導體封裝材料(Bonding wire)研發製造廠商，秉持專業技術，除了金線製造外，於2005年開始研發新一代的銅線 (Pd coatedcopper bonding wire)，2007年正式發表新產品銅線-EX1，並於2009年正式大量量產。

NMC為領先業界的鍍鈀銅線供應商並且取得多項專利，也獲多家半導體封裝大廠的大量採用；此外，對於持續攀高的國際金價，銅線的導入也大大的降低材料成本進而增加公司獲利。

致茂電子在台北世貿展覽一館、SEMICON Taiwan展1455號攤位、3D IC Pavilion專區內展出，除新技術發表外，並有實機及實品的展示。致茂網址www.chromaate.com。

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:25 AM
標題: SEMICON Taiwan 國際半導體展9 月8 日熱鬧登場聚焦創新與合作
8 大專區、5 大趨勢論壇、55 場技術發表涵蓋LED 製程、MEMS、3D I C、綠色製程、二手設備

SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展即將於9 月8 日在台北世貿一館盛大展出，首次推出LED 製程、綠色製程及綠色廠務管理、微機電、二手設備、3D IC 及先進封測、自動化光學檢測、平坦化技術，以及化合物半導體等八大技術展覽專區，和5 場趨勢論壇及55 場技術發表會。主辦單位SEMI 昨日更舉行記者會，邀集意法半導體、台積電、日月光、探微科技、Entegris 和Novellus 等論壇和廠商代表，率先勾勒產業趨勢，為展覽暖身。本次SEMICON Taiwan 共有560 家廠商展出超過1,150 個攤位，而隨
著近來各分析機構調高對2010 與2011 年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI 也樂觀估計展覽3 天將吸引超過60,000 人次觀展。

今年是SEMICON Taiwan 15 週年，強調創新與合作，展現出有別以往的新氣象。除了一次推出8 大展覽專區和55 場相關技術表會和5 場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶帶你遊展場、與學校合作MEMS University Research 論文展、由日月光獨家贊助先進封裝測試專區「Advanced Packaging & Testing Gallery」展出先進封裝技術，以及首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC 和馬來西亞SILTERRA 等國際大廠來台尋找供應商。參展商部分，包括矽品和Intel Resell 今年都首次參展，ASML、Entegris、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus、Varian...等重量級大廠今年也重回展場。

SEMI 台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「技術創新和供應鏈管理是讓台灣半導體產業領先全球的最大優勢。因此，SEMI 今年特別整合業者和相關學術及研究單位，在原本的展覽攤位之外，順應市場的熱門議題與產業需求，一口氣推出八大專區，結合產品/技術展示、新產品發表會，並搭配舉辦相關主題的國際趨勢論壇，希望從技術創新和供應鏈協同合作的角度，完整呈現業界熱門技術和應用趨勢。」

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:26 AM
綠色浪潮 : 綠色製程管理

節能減碳已成為國際運動! 不僅各國政府推重碳足跡的盤查與追蹤，「WSC 世界半導體大會」今年也驗收歐、美、日、韓和台灣等國在2001 年所訂定的第一階段的節能減廢目標，並訂定下個10 年的目標。SEMICON Taiwan 也首次增設「綠色製程及綠色廠務管理專區」邀集DAS、吉能科技等公司展出相關解決方案，而聯電和旺宏也會分享其綠色晶圓廠的成果。台積電副處長許芳銘表示：「各國目前已經完成階段性目標，然而要達到新目標，有賴機台設備、材料供應商開誠佈公的討論，從源頭設計就將節能、減碳做最佳的安排，做到”Design for Manufacturing”。我們已經來到”The era of collaboration” ，全球資源有限，未來調漲電費、徵收碳稅等都會造成製造成本的提升，唯有透過設備、材料廠商進一步的合作，才能讓半導體產業維持競爭力，唯有合作，才能共創產業最大利益。」

應用驅動 : MEMS 市場需求湧現

在關鍵應用部分，意法半導體(STMicroelectronics)大中華與南亞區產品事業部副總裁Giuseppe Izzo 指出包括1)節能產品，應用範圍從LED 照明到汽車；2)醫療照護，例如智慧型感測器、多功能感測器、雷達偵測器等；3)資料安全，例如付費電視、電子金鑰、大眾運輸工具所使用的收費機制等等，都是驅動未來半導體技術發展的重要應用。而醫療照護和智慧型手機、互動式遊戲機等應用，則讓MEMS元件需求湧現。

iSuppli 預估，2010 年MEMS 營收預計可達65. 4 億美元，年成長率達到11%，至2014 年更可望達98 億美元的市場規模。台灣IC 製造向來以優異的生產管理與成本控制能力見長，然而，MEMS 元件牽涉到物理、化學的感測，需要根據不同的產品特性採用不同的製程與封裝平台。探微科技副董事長兼執行長胡慶建指出：「台灣的MEMS 製造產業有賴供應鏈間合作建構垂直分工體系，需要代工製造與封測端的強力支援，才能提高產業競爭力。」因此，在9 月9 日的「MEMS 創新技術趨勢論壇」中，包括
日月光副、探微科技、國研院晶片中心、高通(Qulcomm)、InvenSense、意法半導體等大廠，將從元件與系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，來探討如何強化台灣MEMS 產業國際競爭力。Giuseppe Izzo 則指出：「意法半導體在MEMS 領域擁有紮實的技術和強大的製造能力，未來將和客戶及本土供應鏈廠商更緊密合作，共同發展下一代MEMS 技術和應用，並且同步擴張產品市場的需求。」

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:27 AM
供應鏈合作創新成共識

晶片走向極小化、多工、高效能且低價的態勢已不可改變。在後摩爾定律時代，晶片走向20nm，甚至14nm 和10nm 製程技術，曝光技術將是驅動半導體業成長的關鍵，而其他如製程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。台積電資深處長林本堅將在9 月8 日的「IC 高峰論壇」中勾勒20nm 以下技術的曝光機藍圖，同時，旺宏電子總經理盧志遠、IMEC 資深副總裁，以及TEL 副董、Ebara 技術長、Dow 副總裁也將暢談半導體製程的技術趨勢及新興材料在下一代技術的角色。

後摩爾時代 : 3D IC 將於5 年內量產

而在封測方面，隨著2D 平面CMOS 電晶體微縮(摩爾定律)的極限即將到來，3D IC 技術在未來會扮演一個連結SoC 與未來系統需求的非常重要角色。日月光集團總經理唐和明指出：「雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC 在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC 供應鏈已大致完備，2.5D IC 的導入預期會幫助半導體技術更加順利地由40 奈米導入28 奈米及以下。日月光在半導體封裝測試產業中, 第一個預見到2.5D IC 和3D IC 的大趨勢，並從2007 年起就開始投入相關的技術研發。」

唐和明總經理預估，在電腦及智慧型手機等應用驅動下，2.5D IC 將會在未來2 年內大規模量產，而3D IC 則可望在3-5 年內發生。在9 月9 日的「3D IC 前瞻技術論壇」中，將由代表Applied Materials、ASE、IME、ITRI、Nokia、Qualcomm、Sematech、SPIL、UMC、Verigy 和Yole Development 等企業與研究單位，分享產業鏈邁向2.5D IC 和 3D IC 的經驗，並著重於新興商業模式、量產性、技術藍圖，以及產業鏈相互依存與合作的進展等議題。

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:28 AM
平坦化技術 : 32nm 以下製程關鍵

平坦化技術(CMP)是32nm 以下製程的關鍵。新的電晶體結構和像是TSV 等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能達成。在今年SEMICON Taiwan 的「平坦化技術(CMP)專區」中Entegris 將展出多項解決方案。Entegris 新事業發展副總裁Christopher Wargo 表示：「Entegris 認為不只有拋光墊片、研磨液重要，其他在製程中需要的所有的耗材，都對於平坦化技術有很大的影響。透過提供完整的CMP耗材系列產品，Entegris 能夠提供客戶更低持有成本(CoO, Cost of Ownership)的解決方案，滿足先進CMP 應用的技術需求。」

二手設備市場需求延燒到2011

前兩年的景氣衰退讓二手設備市場活絡，今年SEMICON Taiwan 的「二手設備專區」中也首次見到Intel Resale 和許多傳統設備大廠展出。Novellus 事業發展資深經理Kae Huang 表示：或因景氣衰退、或因為技術移轉或升級，企業都有可能出售機台設備，像是去年上半年就有很多廠賣機台。而需求則主要來自於1) 想從現有資源上快速擴增產能；2) 新興市場建新廠，需要從現有晶圓廠導入全線設備；3)MEMS、太陽能、LED 等新市場或技術希望能借重半導體產業優越的製造技術，快速建廠。Kae Huang
指出：「過去2 年中，Novellus 有27%的二手設備需求來自於歐洲，19%來自於南韓，台灣則佔15%。我們認為2010 年對於二手設備來說是個好年，目前我們認為成長力道會延續到明年。」

「多年來，台灣已經站穩的全球半導體製造重鎮的地位，SEMI 和SEMICON Taiwan 有幸參與台灣報導體產業這15 年來的發展，我們十分感謝台灣所有半導體業者的努力與貢獻，」曹世綸說。Giuseppe Izzo 則指出：「台灣是全球重要OEM 廠商和許多最大EMS 公司的製造基地，這也讓台灣成為資訊與通訊科技產業的重要研發中心，主導大整個亞太區半導體業的發展步調。大中華和南亞區佔了意法半導體全球近60%的晶圓產量，並貢獻超過80%的後段製造，以及近半的全球營收。我們積極和台灣本土的ODM 和OEM 廠合作，並將繼續擴大意法半導體在台灣的業務，積極發展消費性電子、車用電子、電腦週邊、產業通訊和行動通訊等五大應用市場。」

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:29 AM
標題: 買氣旺! 2010 年台灣半導體設備成長104% 單一地區設備材料投資冠全球
台灣半導體產業傲視全球囊括多項第一

SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI 公佈最新半導體產業預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730 億美元，而台灣的投資金額佔24%，單一地區投資金額最高。其中，台灣2010 年半導體設備投資金額預估為91.8 億美元，材料投資則達81.7 億美元。

Gartner 月初上調2010 年全球半導體產值預測，預估將達到3,000 億美元，較2009 年成長31.5%，2011 年則可望達到3,140 億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010 年的半導體產值預估，成長率約達30% 。這波強勁的市場成長表現不僅使得今年第二季的全球矽晶圓出貨量創下歷年新高，達到2,365 百萬平方英吋，也將持續帶動晶圓廠的相關投資，7 月的半導體設備訂單出貨比(BB Ratio)達到1.23，設備訂單的金額（三個月平均）更創下9 年來最高紀錄，達到18.3 億美金。根據SEMI World Fab Forecast Report 最新數據，2010 年前段晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)可望較去年成長130%，達360 億美元，且成長力道將延續到明年。台灣在前段晶圓廠的投資在2010 年及2011 年都將維持全球第一，2010 年的投資更將突破100 億美金的水準，佔全球總支出近30%。

SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續調高今年資本支出計畫，因此下半年的設備市場依舊看好。預估2010 年全球半導體設備市場將比去年成長104%，達到325 億美元，而台灣則佔了91.8 億美元，比去年成長111%，再次居全球半導體設備支出之冠。」

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:31 AM
在材料市場方面，隨著總晶圓出貨量穩定成長，SEMI 預估2010 年全球半導體材料市場將達到404.8 億美元，較去年成長近17%，台灣地區則將比去年成長18%，達到81.7 億美元，佔全球的20%，以些微差距僅次於日本，保持全球第二大半導體材料採購市場的地位。

台灣半導體市場冠全球，相關資料如下：

- 台灣擁有世界最多的12 吋量產晶圓廠，12 吋產能占全球第二。(SEMI World Fab Forecast)
- 台灣在前段晶圓廠2010 年的投資金額將突破100 億美金的水準，佔全球總支出金額近30%。(SEMI World Fab Forecast)
- 2009 年台灣半導體代工服務產值世界第一，佔全球63%。( IC Insight)
- 2009 年台灣半導體封裝服務總產值佔全球45.2%，後段測試服務則佔全球的70%，全球第一。(IEK/ITRI)
- 台灣是全球最大半導體設備採購市場， 2010 年和2011 年台灣的半導體設備採購金額都將超過9 億美元。(SEMI EMDS)
- 台灣的半導體材料採購金額佔全球20%，為全球第二大市場。 (SEMI MMDS)
- 2010 年台灣的LED 晶圓廠達38 座，數量全球第一。(SEMI Opto/LED Fab Watch)
- 台灣的 LED 產量全球第一，高達全球總產量的37.3%。(IMS Research)

9 月8 日半導體市場趨勢論壇
時間：9:00~12:10
地點：台北國際會議中心201 DEF 會議室

將由SEMI 全球市場研究資深總監Dr. Daniel Tracy 主持，邀請瑞銀台灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺和國際研究暨顧問機構Gartner 新加坡區研究副總裁Philip Koh 來看半導體市場趨勢、摩根士丹利(Morgan Stanley)執行董事王安亞剖析DRAM 市場、Yole Développement 執行長Jean-Christophe Eloy 從價值鏈的角度展望產業變遷趨勢，以及SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆談設備材料市場。

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:33 AM
本帖最後由 atitizz 於 2010-9-7 07:35 AM 編輯

SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展精采展場活動全新巨獻
15 週年慶! SEMICON Taiwan 吉祥物晶晶首次與大家見面!

活潑可愛的「晶晶」是晶圓廠誕生的晶圓寶寶，也是SEMICON Taiwan 今年首度推出的吉祥物。在半導體產業40 多年的孕育下，晶晶了解全球半導體產業的動態，頭上的
晶圓雷達更可預測市場趨勢，為產業找到新商機。

現場活動：
吉祥物晶晶人偶將不定時於展場中發送限量版晶晶小禮，參觀者可和晶晶合影，並至SEMICON Taiwan 網站及SEMICON Taiwan Facebook 下載與晶晶的合照！

採購洽談會
著眼於台灣在高科技電子產業擁有優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間到台灣尋找合作夥伴，包括瑞薩(Renesas)電子、新加坡晶圓代工大廠SSMC，以及馬來西亞晶圓廠的SilTerra 都將參與採購洽談會。

國際大廠創新技術發表會
匯集全球MEMS、3D IC、封裝測試、LED、平坦化(CMP)、自動化光學檢測、化合物半導體、二手設備及其他先進技術大廠，將於SEMICON Taiwan 攤位#2236 及#110 發表近50 場創新技術發表，分享最新技術應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。每場發表會前10 名入場者，將能獲得精美小禮!

發表會主題重要代表公司/主題
MEMS Avant、Howteh、WESi、Domintech、Nagase、Applied Microstructures、EVG-JOINTECH、 Nano Precision、Alpha Precision Instrumentation 等公司，將詳述該公司在MEMS 設計流程、2D 及3D MEMS 元件的應用、MEMS 產量最大化、MEMS 感測元件應用革新、e-WLB 及TSV 製造技術、MEMS 與IC
Design 整合等。

LED VEECO、OP-TEST、Brewer Science、BROOKS AUTOMATION、志聖工業等設備與檢測公司，將針對PSS 量測、提升LED 製造效率、LED 設備自動化、PSS 技轉方案等議題，發表其對LED 領域的最新發現與解決方案。

作者: atitizz 時間: 2010-9-7 07:36 AM
綠色製程財團法人安全衛生技術中心、聯電、旺宏、吉能科技、傑智環境科技、達思系統(DAS)，將講述如何運用SEMI 國際產業技術標準--SEMI S23 來提升廠房
與設備的綠色競爭力、綠色廠房設計與管理、綠色環保解決方案、粒狀污染物與酸性氣體再生處理技術，及半導體設備再節能減碳的應用趨勢。

二手設備 NOVELLUS、Semiconductor Equipment Manufacturing、ASML、Lam Research、KLA Tencor、Equvo Pte、SurplusGLOBAL 公司，將以二手設備為
主題，發表如何利用既有核心能力再創市場價值、二手設備市場交易情況、OEM 設備翻新的附加價值、二手設備在成本上的優勢與競爭力、購買或租賃的評估要件，還有二手設備定價趨勢等焦點議題。

3D IC 致茂電子、SPIL、ABON-TECH INTERNATIONAL、Corning Incorporated、Stepper Technology 等公司，將詳述Power IC 市場趨勢及其解決方案:自動化
測試設備(ATE)，並提供3D IC 製程最新技術及剖析發展趨勢。

CMP 平坦化技術 Strasbaugh、Cabot Microelectronics、SUN SHIN PRECISION TECHNOLOGY、Entegris 等公司，將以平坦化為主題，探討傳統及新興
CMP 技術應用、後段CMP 先進製程解決方案，還有大家所關心的成本降低要素等議題。

化合物半導體穩懋半導體、SUKUDO、SPP Process Technology System、Visual Photonics Epitaxy 公司，將對分享砷化鎵代工廠的角色扮演與市場近況，及其在高頻通訊市場的運用詳盡剖析，並且針對化合物半導體技術新興應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。

其他 AEROTECH、APO Star 將分享最新自動化光學檢測技術技術。JC‘S CHUNSON LIMITED、Mirero、NIKON、Creative Technology、鄭州磨料磨具磨削研究所、瀋陽儀表科學研究院、有研億金新材料等公司、研究單位，也將提供最新檢測和量測技術，以及製程相關應用和解決方案。

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:14 PM
SEMICON Taiwan 國際半導體展今開跑副總統蕭萬長頒獎表揚台積電、日月光、亞太優勢、探微科技、Verigy

SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展今日起(9月8日)於台北世貿一館連續展出三天。開幕典禮中，主辦單位SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers和SEMI台灣區總裁曹世綸，邀請中華民國副總統蕭萬長、經濟部工業局副局長周能傳、漢民科技董事長黃民奇、Edwards Korea執行長JC Kim，以及美、德、法、韓等國駐台商務代表共同剪綵，揭開展覽序幕。

Stanley Myers 表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON Taiwan 中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括3D IC及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」本次SEMICON Taiwan 共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。

今年是SEMICON Taiwan和SEMI在台15週年，在開幕典禮中，SEMI特別邀請蕭萬長總統頒獎表揚對半導體產業有貢獻的企業與個人。Stanley Myers 表示：「過去15來，SEMI和台灣半導體業者共同努力，讓台灣成為全球電子產業最重要的後盾，今天的豐富成果都要感謝這些在各領域不斷創新與付出的公司。」本次得獎名單包括：

獎項	得獎公司或個人
IC 產業傑出貢獻獎	林本堅博士, 奈米製像技術發展處資深處長, 台灣積體電路製造股份有限公司
先進測試創新技術獎	惠瑞捷股份有限公司
MEMS產業傑出企業獎	亞太優勢微系統股份有限公司
MEMS產業傑出企業獎	探微科技股份有限公司
MEMS學術成就獎	方維倫 3 ^4 W- K# C# R/ {8 L7 O" Y) V教授, 國立清華大學動力機械工程學系
全球封裝產業傑出企業獎	日月光集團

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:15 PM
日月光集團總經理唐和明在領獎時表示：「日月光帶領封測產業進行三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。未來，我們將持續提供領先的技術與解決方案，以滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。」

惠瑞捷台灣區總經理陳瑞銘表示：「我們很高興獲頒這個獎項，證明惠瑞捷先進的半導體測試能力獲得業界同仁的一致肯定。惠瑞捷一向專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力，新技術上，惠瑞捷開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供更大的靈活性。其他重大進展包括每接腳一個測試儀 (tester-per-pin) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。」

亞太優勢總經理蔡裕賢也感謝SEMI對亞太優勢(APM)的肯定。他表示：「亞太優勢在2001年成立全台第一座專業微機電廠，培養很多專業工程人員，發展出多種微機電技術，但因微機電市場尚未成熟，直到今年終於可以轉虧為盈。根據Yole雜誌調查，2009年亞太優勢營收規模是全台灣第一、全球第四名的專業微機電代工廠，希望國內各行各業能多利用亞太優勢的高品質微機電技術製造出與眾不同的元件，應用在現有產品上，一定可以創造出不凡的價值，幫忙國內眾多產業升級！」亞太優勢目前在微機電應用上涵蓋多方面領域，包括使用在汽車、光學、生技產業、印刷、醫療、硬碟機及手機應用…等。

SEMICON Taiwan 15週年除了一次推出8大展覽專區和55場相關技術表會和5場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶、與學校合作MEMS University Research論文展，並首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC和馬來西亞SILTERRA等國際大廠來台尋找供應商。此外，全球第一大半導體封裝測試服務公司日月光半導體更首次與SEMI共同規劃「先進封裝測試專區(Advanced Packaging & Testing Gallery)」，專區完整呈現半導體製造流程、封裝測試流程、市場分析與最新3C應用產品與封裝產品解決方案的解析，以及先進封裝技術的發展趨勢。日月光一直以創新的技術與多樣的產品領先市場，不論是低成本的解決方案，包括銅製程 aQFN, aWLP ( Fan-out WLP)...等，和高階先進技術，如3D IC、TSV，都居於半導體市場的領導地位。專區中日月光也將實體展出SiP module、TSV、IPD 與未來SiP 發展技術藍圖。

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:18 PM
IC 產業傑出貢獻獎
林本堅博士奈米製像技術發展處資深處長台灣積體電路製造股份有限公司

自民國89年起，林本堅即擔任台積電的資深處長。早在民國81年，林本堅就創立領創公司，而在那之前，他也曾在IBM公司擔任過多種技術與管理階層的職位。這40年來，林本堅不斷地改寫了微影技術(optical lithography)的歷史。

林本堅博士主編微/奈米微影、微機電與微光機電等技術的期刊，他亦是美國工程院及國際電氣電子工程師協會(IEEE)的終身院士、國際光電工程師學會(SPIE)院士。林博士曾多次獲獎，2009年獲頒IEEE協會的Cledo Brunetti獎與 Benjamin G. Lamme Meritorious 成就獎，2007年獲頒第15屆經濟部產業科技發展獎-前瞻技術創新類個人成就獎，2006年獲頒中華民國光學工程學會光學工程.，2005年獲頒 VLSI Research晶片製造產業明星獎—最有價值工程師獎與2005 國家十大傑出經理.，2004年獲頒潘文淵文教基金會研究傑出獎，也是2004首屆Frits Zernike 終身成就獎的得主， 2003年獲頒中華民國行政院傑出科技.，而2002年獲頒國家十大工程師獎。在他的研究生涯中，林博士也.獲得台積電創新研究獎2座、IBM發明獎10座與IBM傑出科技貢獻獎1座。

林本堅博士在許多科技領域中，都是先驅者；1975年的深紫外線微影(deep-uv lithography)、1979年的多層光阻技術(multi-layer resist)、1980的2D部份連貫成像模擬程式(Simulation of 2D partially coherent imaging)、1980年的曝光量-離焦度量測法(Exposure-Defocus methodology)、1986年的分辨率與聚焦深度運算公式(scaling equations of resolution and depth of focus)、1987年的k1 降低法(k1 reduction)、1987年的1X光罩限制概論(1X mask limitations)、1989年的光刻
成像震動分析(vibration in optical imaging)、1989年的接觸洞電子測量方法(electrical measurement of contact holes)、1990年的E-G樹狀X光微影分析術(E-G tree for x-ray proximity printing)、1990年的光罩反射律對成像技術衝擊的實驗(experimental demonstration of impacts of mask reflectivity on imaging)、1990年的鏡片NA最佳化 (optimum lens NA)、1991 年的吸光式相位偏移光罩(attenuated phase-shifting mask)、1996年的Sigma-NA 最佳化程式Signamization)、2000年的非傍軸分辨率與聚焦深度的運算公式(non-paraxial scaling equations of resolution and depth of focus)、2002年的193奈米浸潤式微影技術(193-nm immersion lithography)與2004年的偏振引起散雜光 (polarization dependent stray light)。目前他正苦心鑽研低成本光刻技術與20奈米節多電子光束無光罩微影技術(cost-effective optical lithography and multiple-e-beam maskless lithography for the 20nm node)。

林本堅博士曾撰寫個人著作1本書及2本書的章節，出版過121篇文章，大多為第一作者，也擁有66項美國專利。

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:19 PM
先進測試創新技術獎
陳瑞銘先生台灣分公司總經理惠瑞捷股份有限公司

惠瑞捷公司 (Verigy) 致力於為全球知名廠商提供設計驗證、特性量測、以及大批量生產測試所需先進的半導體測試系統和解決方案。惠瑞捷提供的各式可擴充平臺涵蓋各種系統級晶片 (SOC)、快閃記憶體和 DRAM（包括高速記憶體）存儲系統以及多晶片封裝 (MCP) 測試解決方案。惠瑞捷提供的先進分析工具可協助客戶加快設計除錯與良率提升的過程。

惠瑞捷在半導體測試設備的創新技術包含開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供並行的靈活性。我們的創新旨在專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力。

惠瑞捷的測試系統能夠處理各種不同的頻率範圍，針腳數 (pin counts)和元件類型，幫助客戶縮短產品上市時間和降低整體測試成本。惠瑞捷的重大進展包括基於專用積體電路(ASIC)的每接腳一個測試儀 (tester-per-pin ) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。此外，惠瑞捷專有的Tester-on-Board™ 架構簡化測試儀器硬體、配置和系統支援，提供更具成本效益的效能。

為了解決下一代測試需求，惠瑞捷在射頻（RF）通信元件的直接針測(direct-probing)和3D IC測試方面，持續開發創新的解決方案。甫在六月份推出的V93000 Direct-Probe™ 解決方案，減少了在測試機和探針卡(probe card)間訊號路徑(signal-path)轉換的長度和數量，在晶圓測試時提供了無線、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 、MPU及GPU元件，業界最高的測試性能。此外，自2007年惠瑞捷便積極致力於開發 3D IC 測試技術，同時，惠瑞捷也是3D IC Special Interest Group的成員。3D IC Special Interest Group是由經濟部工業局半導體產業推動辦公室、工研院、台灣半導體產業協會和 SEMI 台灣共同籌辦。有關惠瑞捷更詳細的資訊，可查詢：www.verigy.com網站。

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:20 PM
MEMS產業傑出企業獎
蔡裕賢總經理亞太優勢微系統股份有限公司

亞太優勢自2001年成立開始即致力於微機電產品的製造。為台灣第一座專業微機電晶圓代工廠，於2009年成為台灣第一大, 全球第四大的專業微機電晶圓代工廠。藉由在微機電產品創新與商業化上持續的努力，亞太優勢已發展成為一個領先全球的微機電專業代工廠。由於在微機電感測器與致動器上擁有豐富的製造經驗，亞太優勢提供各個領域的製造者完善的晶圓代工服務，包括了汽車業、消費性電子產品、通信產業、工業應用以及生醫產業。亞太優勢利用位於世界半導體中心的新竹科學園區之優勢，提供了微機電產品的從初期驗證到大量生產的服務，同時也獲得了微機電產業界的認同。在過去的十年中，亞太優勢協助了無數的客戶產品成功的上市。此後，亞太優勢仍將秉持一貫的信念持續為微機電產業做出貢獻，進一步增進人類生活。

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:21 PM
MEMS產業傑出企業獎
胡慶建副董事長兼執行長探微科技股份有限公司

探微科技成立於2004年，由華新麗華公司之微機電事業部分割成立。在母公司華新麗華科技產業佈局下，探微為全球少數專精於8吋微機電產品晶圓代工領域之公司。

自前身華新麗華微機電事業部(成立於西元2000年)育成開始，投入微機電產業迄今已10年。探微科技提供客戶從共同開發至代工之整合性服務，與全球三十家以上微機電公司，合作開發與生產各類微機電產品晶片，包括pressure sensor, motion sensor, MEMS microphone, micro-mirror等；同時藉由政府科專協助及集團資源支持，投入先導技術開發，累積know-how與建立各類製程平台，如CMOS-MEMS platform, RF-IPD platform, solid state lighting packaging platform等，期以提供客戶更加完整之解決方案，成為全球微機電代工領導廠商.

1. 探微為全球少數專精於8吋微機電產品晶圓代工領域之公司。2. 在mirror有較深的琢磨3. 建立各類製程平台，如CMOS-MEMS platform, RF-IPD platform, solid state lighting packaging platform等

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:22 PM
MEMS學術成就獎
方維倫教授國立清華大學動力機械工程學系

方維倫教授，於美國卡內基美隆大學取得機械工程博士學位後，即返國至清華大學動機系任教。從博士生迄今二十年，方教授皆致力於微機電系統之相關研究，內容包括微光機電系統、微感測器與致動器、微加工技術、以及薄膜機械性質量測技術。方教授迄今已發表國際期刊論文100餘篇，國際研討會論文150餘篇，60餘項國內外專利，並獲得2009年國科會傑出研究獎、清大新進人員研究獎、也多次獲得國內外學術論文、晶片設計等獎項。方教授在微機電領域的成果，受到國際的肯定與重視，目前擔任多個頂尖國際期刊的編輯委員，也多次擔任重要的國際研討會的技術委員會委員與主席，以及執行委員，這是在微機電領域極高的榮譽與肯定。此外，方教授也致力推動國內微機電產業，並與業界有密切的合作關係，目前擔任奈微系統科技協會常務理事以及技術暨國際委員會主委，及擔任 SEMI台灣MEMS委員會委員，自2008年起，方教授在世界微機電高峰會擔任我國的首席代表，對我國微機電領域的發展，有顯著的貢獻。

作者: heavy91 時間: 2010-9-8 02:22 PM
全球封裝產業傑出企業獎
唐和明博士日月光集團

日月光集團為世界第一的半導體封裝測試服務提供者。面對半導體業界持續需求高速、微小化與高性能的晶片，日月光結合屬於集團成員的環隆電氣(USI)發展並提供涵蓋 IC封測、晶圓測試、凸塊技術、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝(SiP)與系統製造測試等技術與解決方案，日月光集團已經成為全球半導體封裝測試業的先驅者。

日月光帶領封測產業進行了三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。日月光集團是目前封測業中唯一垂直整合自晶圓凸塊製程、封裝、測試、模組與系統封測與基板設計生產之企業。

日月光以創新與品質為基礎而發展茁壯。這些特質驅使集團持續提供領先的技術與解決方案，滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。日月光持續投資建立高水準的工程團隊與先進的生產製程以進行優質的技術產品研發活動，已發展出世界上最小特徵尺寸的封裝（即2.5D 與 3D IC）以及無線傳輸模組之系統級封裝。日月光領先其它封測同業，擁有超過兩千個世界性專利，且在知名國際期刊上眾多的研究論文發表更能展現其技術研發廣度與深度。

日月光也廣泛地肩負起其企業責任。日月光集團推行之全球性永續經營專案不僅致力於環保，同時奉獻於社會與經濟發展，重視員工、事業伙伴以及投資者的健康與福祉。日月光集團在同業中最重視環保、持續提供最大量的 RoHS 與綠色產品，而且也是封測業中第一個提供產品類別規則(PCR)、環保產品宣言與碳足跡予客戶的企業。

作者: atitizz 時間: 2010-9-12 08:14 AM
標題: 國際半導體展展出3D IC及先進封測等技術，3天吸引逾20,000人觀展
【台北訊】SEMICON Taiwan 2010國際半導體展9月8日起於台北世貿連續展出 3天。開幕典禮中，主辦單位SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers和 SEMI台灣區總裁曹世綸，邀請中華民國副總統蕭萬長、經濟部工業局副局長周能傳、漢民科技董事長黃民奇、Edwards Korea執行長JC K im，及美、德、法、韓等國駐台商務代表共同剪綵，揭開展覽序幕。

　　Stanley Myers表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON T aiwan中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括：3D I C及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」

　　本次SEMICON Taiwan共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。

作者: tk02376 時間: 2011-5-27 08:05 AM
標題: 建立低碳價值鏈綠色製造商機湧現
【新竹訊】推動「節能減碳」和「綠能產業」已是各國發展重點。台灣的目標是到2020年將國內以綠能為主的新興產業比例從總產值的5％提升到30％以上，同時減少8,700萬噸的碳排放量，回到2005年的水準（2.57億噸）。

政策影響包括太陽能和LED產業的發展，並促動更多企業積極建立低碳價值鏈和導入綠色製程。除LED是重點推動產業外，隨著國際上推行「碳揭露」專案，建立低碳價值鏈已成為跨國企業的必備條件，而這也為相關製程設備和材料供應商帶來新的機會。台灣是全球高科技產品重要製造基地，自然也致力擠進世界綠能大國之列。

台灣有40座LED epi/chip晶圓廠，產能全球第一，伴隨而來的相關製程設備、材料投資金額預估到2011年將超過8億美元，占全球總投資的30％。為協助國內相關業者搶佔LED 商機，「SEMICON Taiwan 2011」特別規劃「LED製程專區」和相關論壇，探討國內供應鏈上下游間各種可能的合作機會和模式，並提供設備材料商展示相關解決方案的最佳平台。

SEMICON Taiwan的「綠色製程及廠務管理專區」將在台灣高科技綠色製程委員會指導下，提供參展商展示綠色製程關解決方案，並提供30分鐘產品簡介機會，是業者結合熱門主題展示與討論來開發新商機的最佳管道。看準台灣半導體的活絡前景，今年更擴大推出展覽專區，涵蓋3D IC及先進封裝、LED設備材料、化合物半導體、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理八大主題，帶來更多的商機火花。

SEMICON Taiwan電話（03）579-3399分機224李小姐。

作者: amatom 時間: 2011-7-25 09:28 AM
標題: MEMS市場起飛年成長率達16%
Freescale、KYEC、Qualcomm、SPIL、STMicroelectronics、TSMC齊聚SEMICON Taiwan 趨勢論壇、技術應用、研究發表全面發現MEMS無限可能

受惠於智慧型手機、遊戲機、平板電腦、電子書、車用市場的需求帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛! 而將於9月7日盛大登場的SEMICON Taiwan國際半導體展將結合「MEMS微系統專區」、「MEMS微系統技術趨勢論壇」、「創新技術發表會」以及「University MEMS Research」，從產品與應用展示、技術趨勢發展及供應鏈、最新研究成果等面向，全方位探討MEMS的無限可能，幫助國內業者從中找到新商機! 立刻上網www.semicontaiwan.org報名論壇或觀展，就有機會抽iPad2、新一代iPhone和4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼等多項大獎!

麥克風、加速器、陀螺儀、慣性感測器等MEMS元件被廣泛應用在智慧型手機和遊戲主機等產品中，以提升使用者的體驗。上述每項應用產品都內嵌多種不同功能的MEMS元件，這也讓MEMS元件的出貨量和市場反彈速度超乎預期。研究機構Yole Développement指出：2011年封裝 MEMS元件的營收成長將可上看14%，產業規模可達80億美元。隨著眾多開發中的新產品陸續進入市場、低價產品刺激新應用發展，以及生醫應用開始啟動，預估2009年至2014年間MEMS市場的平均增長率約為16%，到了2014年將可創造出140億美元的商機。市調機構ABI Research更預估2016年MEMS元件的出貨量將上看50億顆。

作者: amatom 時間: 2011-7-25 09:29 AM
近來，包括手機、鐘錶等許多體積較小的手持式產品，更進一步將壓力計、慣性感測器、麥克風等元件整合於一，建構成更多功能且更聰明的微系統(Microsystem)。未來可預見將會有更多內建微系統的產品，走入智慧與節能的生活中。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「微系統的成形與成長，除了設計應用端的許多創意外，在製造封測端還必須克服許多生產技術上的挑戰。因此，SEMI今年邀請國際間知名的 MEMS 產業的先驅，來台分享他們在微系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，也希望藉此吸引更多業者與學者的投入，加速微系統技術及產業的發展，以提昇微系統產業國際競爭力，並協助業者快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。」

9月8日的「MEMS微系統技術趨勢論壇」邀集分析機構Yole Développement執行長Jean Christophe Eloy將分享MEMS市場趨勢以及供應鏈的改變。從消費者和產品應用需求面來看，意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna描繪行動裝置上的MEMS應用、高通顥示器製造營運副總經理周志豪博士分享MEMS處新顯示技術、利順精密科技執行長白金泉分享MEMS在消費性電子中的應用，而在製造相關技術發展方面，台積電微機電專案處處長蔡晴夫博士和Micralyne總裁Nancy Fares將從國內外MEMS晶圓代工服務經驗解構MEMS技術發展趨勢，矽品研發中心處長邱世冠解析CMOS-MEMS的創新WLP解決方案，京元電子總經理暨執行長梁明成，以及Multitest - MEMS產品經理 Andreas Bursian則將剖析如何策略性降低MEMS測試成本，SUSS MicroTec 也將介紹簡化MEMS製程，降低成本新方案；另外，由於行動裝置對MEMS元件尺寸和產量的要求相對較高，EVG技術發展與IP總監Markus Wimplinger也將在會中介紹最新的設備與製程技術。

作者: amatom 時間: 2011-7-25 09:29 AM
SEMICON Taiwan 2011的「MEMS微系統專區」則由SEMI和工研院共同主辦，參展商包括：愛發(2424)、Applied MicroStructures (2420)、Delta Design & Rasco Taiwan(2427)、Multitest (2422)、Sonix (2523)、STK Technology (2433)、WESi (2525)、稲畑産業 (2431)等公司，將透過攤位展示和技術發表會呈現最先進的MEMS技術和相關解決方案。同時，今年的「University MEMS Research」研究成果發表區，主辦單位SEMI更擴大邀請知名大學和國家級研究單位，從生醫、CMOS、光學、物理感測器和製程/封測等五大面向來探討MEMS的無限可能。

隨著MEMS龍頭廠商意法半導體(STMicroelectronics)表示將在今年底大幅拉高MEMS產能，可見MEMS市場商機正快速延燒! 想要掌握第一手MEMS趨勢和產品應用，你一定不能錯過這場年度的MEMS知識饗宴!

8月12日前報名，展期天天抽iPad 2、日本遊

SEMICON Taiwan 2011展覽和論壇即日起開放線上報名。凡於8月12日前成功報名並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的iPad 2、新一代iPhone、4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼、吉祥物晶晶限量版等驚喜大獎，並可優先於展覽前收到參觀證，節省現場排隊報名時間。

SEMICON Taiwan 2011展出日期： 9月7 ~9日
特別活動及國際論壇訊息，請參閱活動官網：www.semicontaiwan.org

作者: mister_liu 時間: 2011-8-9 05:25 PM
LED市場2015年達180億美元台灣產能2011年全球第一
LED Taiwan 應用及製程特展 9月7-9日與SEMICON Taiwan同期開展
特展、論壇、研究成果展示、新產品發表會一次看!

在iPad、iPhone熱賣下，IMS Research預估到2015年LED市場將達到180億美元。為幫助台灣LED產業降低製造成本，同時發現新應用與商機，「LED Taiwan應用製成特展」將於9月7-9日於台北世貿一館舉行，結合特展、論壇、研究成果展示及新產品發表會等活動，與SEMICON Taiwan同場熱鬧開展! 即日起開放論壇與展覽免費報名，8月12日前完成報名，再抽iPad 2、iPhone 5和日本自由行。報名網址：www.semicontaiwan.org。

SEMI Opto/LED晶圓廠預測報告指出，LED晶圓廠的產能將持續兩位數成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，而台灣LED晶片產能將續坐全球冠軍寶座，市占率達27%。日前，經濟部能源局將LED照明產業列為能源光電雙雄之一，2011年將投入1.2億經費推動「高效率道路照明節能示範計劃」，期望逐年汰換台灣80萬盞水銀路燈、加強扶持LED照明產業，預估可替LED照明業創造86億新台幣的產值，而2012年度更將再編列超過1億元預算。PIDA預估明年台灣LED照明產值將成長32％，達到2,000億新台幣!

然而，面對市場可能供過於求的壓力，LED業者必須積極降低每流明的發光成本，才能在接下來的3-5年內將LED照明確實推進到一般應用市場之中。業者指出，先要降低製造成本需全新的製造技術LED專用生產設備，而下一個削減成本關鍵將是螢光粉、測試和檢驗設備，以及更精簡的封裝/模組/燈具製程。受惠於台廠晶電、璨圓、新世紀、泰谷及中國廠如德豪潤達、保利協鑫等大廠於中國積極準備新產能，SEMI預估2011年全球LED廠設備支出將成長40%，上看25億美元，而2012年也有23億美元的水準。

作者: mister_liu 時間: 2011-8-9 05:25 PM
SEMI和TOSIA(台灣光電半導體產業協會)日前集合光寶、晶電、台達電、隆達電、燦圓、保利協鑫、應用材料、Air Products、KLA-Tenco、Veeco、AIXTRON等23家LED產業上下游相關業者，舉行台灣LED產業委員會的籌備會議。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「SEMI希望能透過我們的全球資源，結合國際LED大廠，展出最新製程技術及應用產品，並結合趨勢論壇、技術與研究發表的方式，呈現完整LED全產業鏈，提供業者搜尋最佳製程解決方案，以及直接與下游廠商對話的最佳平台。」

「LED Taiwan應用及製程特展」由SEMI和TOSIA共同主辦，共有近25家廠商展示最新解決方案。當中規劃「LED Gallery」，由TOSIA協辦，AIXTRON贊助，匯集國內外LED大廠，展示LED技術發展里程碑和相關應用產品。「LED製程技術論壇」則由SEMI和TOSIA共同主辦，邀集Yole Developpment分析師、全球最大MOCVD廠商AIXTRON大中國區副總裁Dr. Christian Geng、面板背光大廠威力盟研發處處長楊光能，以及多家大廠深入探討LED未來趨勢，並分享MOCVD等熱門製程技術發展。此外，「University LED Research」則邀請清華、交通、成功、中央、中興等大學和國家級研究單位，發表20篇論文研究發現，從磊晶及基板、元件與製程、封裝與照明、量測及奈米科技等五大面向來探討LED創新技術。

8月12日前報名，展期天天抽iPhone 5、日本遊

LED Taiwan 2011展覽和論壇線上報名熱烈開放中，展覽目前已經有16,000人報名。凡於8月12日前成功報名並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的iPad 2、iPhone 5、4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼、限量版吉祥物晶晶等驚喜大獎，並可優先於展覽前收到參觀證，節省現場排隊報名時間。主辦單位還將邀請性感女神安心亞現身展場與參觀者互動，立即上網報名!

作者: globe0968 時間: 2011-8-12 04:08 PM
標題: SEMICON Taiwan 採購洽談會歡迎相關廠商報名
Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba 來台採購半導體及LED設備零件材料

SEMI為協助台灣半導體設備材料業者拓展國際市場並爭取與外商合作的商機，特別於「SEMICON Taiwan 2011國際半導體展」期間，邀請日本前二大半導體製造商— Toshiba (東芝半導體) 和Renesas (瑞薩電子)，以及Panasonic 和荷蘭的Philips，與台灣業者進行一對一採購洽談，採購項目包括化學材料、製程設備、測試設備、封裝設備、備份零件、製程相關模具零件、耗材等相關產品，以及零件清潔和回收、零件和耗材品質控制，以及能大幅降低維護和檢修成本的新技術等。共同主辦單位MIRDC(金屬工業研究發展中心)也將邀集台灣半導體設備零組件業者，一同為產業創造更多商機。歡迎立即上網報名，報名時間為即日起至8月19日止，商機無限，機會難得，請儘速報名預約洽談：李小姐 TLE:03-573-3399分機219 / Email:jlee@semi.org

日本半導體大廠Toshiba於3月宣布將於2011年擴大先進製程委外代工，包括台灣的台積電、韓國的三星電子和新加坡的Globalfoundries都成為合作夥伴，現在更開始積極尋找台灣的零件和材料供應商。而全球第一的微控制器供應商Renesas也在今年311震災之後，宣布計畫將其部分元件委外到新加坡和台灣製造。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「台灣的半導體產業供應鏈完整且製造技術和支援能力領先全球，成為各國半導體製造大廠委外製造和技術合作的最佳選擇。SEMI從去年開始在SEMICON Taiwan期間安排國際半導體大廠的採購洽談會，今年更擴大規模，邀請到四家重量級公司來台採購且計畫提高採購金額。未來，除了安排採購洽談會之外，SEMI也期望與政府和業界緊密合作，透過建立零組件供應鏈或技轉中心的方式，協助台灣的半導體設備材料會員進一步拓展業務。｣

作者: heavy91 時間: 2011-8-18 04:04 PM
SEMICON Taiwan 2011 記者會及精彩活動邀請函

台灣規模最大的半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體展」今年9月7-9日在台北世貿一館隆重登場。展前記者會將於9月6日(星期二)下午14:00至15:30，台北君悅飯店二樓凱寓舉行。AIXTRON總裁暨執行長 Paul Hyland、STMicroelectronics 大中華與南亞區產品事業部副總裁 Giuseppe Izzo、台積電研究發展副總經理林本堅、日月光研發中心總經理唐和明博士、京元電總經理梁明成，將分享產業趨勢觀點，並前瞻LED、MEMS等熱門技術的發展和挑戰。台灣應用材料企業副總裁暨台灣區總裁余定陸，以及ATMI執行副總裁與微電子事業部總經理 Tod Higinbotham，則將從設備&材料商角度剖析產業動向。

作者: heavy91 時間: 2011-8-18 04:05 PM
標題: SEMICON 概念股_2011

2467	志聖工業股份有限公司
2360	致茂電子股份有限公司
1711	台灣永光化學工業股份有限公司
5443 上櫃	均豪精密工業股份有限公司
3092 上櫃	鴻碩企業有限公司
3680 興櫃	家登精密工業股份有限公司
1556 公開發行	漢鐘精機股份有限公司
6218 上櫃	豪勉科技股份有限公司
3658 漢民微測	漢民科技股份有限公司
6208 上櫃	日揚科技股份有限公司
8015 公開發行	愛迪亞科技股份有限公司
2449	京元電子股份有限公司
1560	中國砂輪企業股份有限公司
3393 公開發行	允拓材料科技股份有限公司
4415 美嘉生電	美嘉儀器股份有限公司
6196	帆宣系統科技股份有限公司
5013 上櫃	強新工業股份有限公司
3444 上櫃	利機企業股份有限公司
5246 公開發行	勵威電子股份有限公司
6239	力成科技股份有限公司
8402 公開發行	技鼎股份有限公司
8343 公開發行	科學城物流股份有限公司
3583 公開發行3 ^' t4 G5 e& D2 q7 y: a 但已撤銷	辛耘企業股份有限公司
3108 公開發行 ( R6 t- L) I0 {# z6 L% H但已撤銷	科榮股份有限公司
2221上櫃	大甲永和機械工業股份有限公司
3093 上櫃	台灣港建股份有限公司/ f- y& F. \" @1 Q
5434	崇越科技股份有限公司
3044	健鼎科技股份有限公司
3010	華立企業股份有限公司
3402 上櫃	漢科系統科技股份有限公司
4949 興櫃	有成精密股份有限公司

作者: globe0968 時間: 2011-8-23 11:03 AM
標題: 提升台灣綠色製造優勢
友達、台積電、威力盟、AIXTRON、DAS、Edwards、TEL、SAHTECH 齊聚SEMICON Taiwan LED、綠色製程技術趨勢論壇

為搭上全球綠色浪潮，即將於9月7-9日於台北世貿一館展出的SEMICON Taiwan國際半導體展中，主辦單位SEMI今年也特別擴大規劃「綠色製程及廠務管理專區」，並搭配「綠色製程技術趨勢論壇」。此外，更同期舉辦「LED Taiwan 應用製程特展」，結合專區、趨勢論壇、產學研究成果展示及新產品發表會。三天展期囊括現下兩大最具影響力的綠色製造議題— LED、綠色製程，為半導體上下游業者提供綠色製程技術交流的最佳平台。9月2日前成功上網報名，就有機會抽 iPhone 5、iPad 2，以及SEMICON Japan +東京迪士尼自由行，報名網址：www.semicontaiwan.org

因應全球環境和能源危機，美、英、日、法、德、韓等國紛紛推行「綠色新政Green New Deal」，推廣綠色能源、擴大綠領就業、產業減碳等目標，證明綠色經濟已成為21世紀最具爆發力的經濟模式。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「綠色製造是台灣高科技製造業維持領先的重要競爭力。SEMI在2010年成立『SEMI高科技綠色製程委員會』並開始推出論壇和展覽，就是希望能夠促進台灣高科技製造業者和設備材料供應商有效溝通，從使用者需求的角度來建立產業技術標準和相關的採購依據，同時幫助相關設備材料業者在五大科技製造業的綠色生產供應鏈中找到商機。」

作者: globe0968 時間: 2011-8-23 11:03 AM
「綠色製程技術趨勢論壇」助企業強化綠色競爭力

SEMICON Taiwan展中特別舉辦「綠色製程技術趨勢論壇」，邀請晶圓代工大廠 -- 台積電及全球面板大廠 -- 友達，從化學及ISO 50001能源管理系統，綜觀產業概況。全球領先的真空技術製造商 -- Edwards，將分享乾式真空幫浦和減排處理設備的碳足跡檢測和管理，以及如何有效運用綠色真空幫浦及減排處理設備。DAS達思系統也將從能源消耗面，分析綠色製程技術的重要性。SAHTECH安全衛生技術中心副總經理黃建彰，則將分享如何運用SEMI S23 應用廠務及製程設備耗能盤查及節能實務標準，讓綠色製程更符合效益。而全球平面顯示器製造領導設備供應商TEL，則特別針對「Overhead Transportation Vehicle Systems」的工安議題深入剖析。

「LED 趨勢論壇」透析LED產業趨勢及技術進程

隨著LED前景看俏，SEMI在9月7-9日的「LED Taiwan 應用製程特展」中強力推出「LED 趨勢論壇」，邀請全球最大MOCVD廠商 -- AIXTRON大中華區副總裁 Dr. Christian Geng，前瞻熱門技術MOCVD的發展趨勢; 面板背光大廠 -- 威力盟研發處處長楊光能，分享最新LED技術及應用產品。專業超高亮度LED上游磊晶及晶粒製造大廠 -- 晶元光電副總經理范進雍，綜觀產業動態趨勢。而友達集團旗下LED大廠 -- 隆達電子，則將從公司上中下游製程到產品應用的生產營運模式經驗中，分享如何有效管理LED照明供應鏈。面對市場可能供過於求的壓力，法國Yole Développement分析師，將從如何降低製造成本及創新技術面出發，探討如何將LED照明大量推廣至照明市場中。

9月2日前報名，展期天天抽 iPhone 5、iPad 2、日本自由行

凡於9月2日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽 iPhone 5、iPad 2、SEMICON Japan + 東京迪士尼4天3夜自由行，並有機會參加性感女神安心亞簽名會，展期每天前100到展場者，還有機會獲得限量好禮! 現在就上網報名www.semicontaiwan.org

作者: amatom 時間: 2011-8-26 08:24 AM
SEMICON Taiwan「MEMS微系統趨勢論壇」意法半導體、台積電、矽品、京元電等12大廠全面解析MEMS市場契機

受惠於智慧型手機、戲機、平板電腦、電子書、車用市場的需帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛! 今年SEMICON Taiwan國際半導體展也再次推出「MEMS微系統技術趨勢論壇」，合「創新技術發表會」、「MEMS微系統專區」及「University MEMS Research」，從產品與應用展、技術趨勢發展及供應鏈、最新研究成果面向，全方位探討MEMS的無限可能，幫助國內業者從中找到新商機! 立刻上網www.semicontaiwan.org報名論壇或觀展就有機會抽iPhone 5、iPad 2和4天3夜暢SEMICON Japan+東京迪士尼等多項大獎!

近年來，包括手機、鐘錶等許多體積小的手持式產品，更進一步將壓力計、慣感測器、麥克風等元件整合於一，建構成多功能且更聰明的微系統(Microsystem)。未來將有更多內建微系統的品，走入智慧與節能的生活中，這也使得MEMS元件發展飛猛進，出貨量和市場反彈速度超乎預期研究機構Yole D?veloppement指出：2011年裝 MEMS元件的營收成長將可上看14%，產業規模可達80億美元。隨著眾開發中的新產品陸續進入市場、低價產品激新應用發展，以及生醫應用開始啟動，估2009年至2014年間MEMS市的平均增長率約為16%到了2014年將可創造出140億美元的商機。市調機構ABI Research更預估2016年MEMS元件的出貨量將上看50億顆。

作者: amatom 時間: 2011-8-26 08:24 AM
面對MEMS商機，全球最大的半導體測試代工廠之一的京元光電總經理梁明成指出：「台灣廠商要與國外IDM大廠競爭，必須從應用面著手，從IC設計開始，並與晶圓廠合作，以及提升MEMS測試術能力，才能發展出像是車用電子或安全測等領域，具有高附加價值的MEMS應用元件，於全球MEMS占有一席之地。」

由SEMI和工研院於9月8共同主辦的「MEMS微系統技術趨勢論壇」，邀集知名分析機構Yole D?veloppement分享MEMS市場趨勢以及供應鏈的改變。從消費者和產品應用需求面來看，歐洲半導體大廠--意法半導體(STMicroelectronics)副總裁 Benedetto Vigna描繪行裝置上的MEMS應用、全領先的半導體公司—Freescale及台灣超微光學全觀MEMS最新技術趨勢發展利順精密科技執行長白金泉分享MEMS在消費性電子中的應用，而在製造相技術發展方面，全球晶圓代工龍頭 -- 台積電微機電專案處處長蔡晴夫博士和MEMS晶圓代工大廠--Micralyne總裁Nancy Fares將從國內外MEMS晶圓代工服務經驗解構MEMS技術發展趨勢，全球封測大廠--矽品研發中心處長邱世冠解析CMOS-MEMS的創新WLP決方案，IC專業測試廠--京元電子總經理暨執行長梁明成，及Multitest -?MEMS產品經理 Andreas Bursian則將剖析如何策略性降低MEMS測試成本，SUSS MicroTec 產品經理Ulrike Schoembs也將介紹簡化MEMS製程，降低成本新方案；外，由於行動裝置對MEMS元件尺寸和產量的要求相對較高，EVG技術發展與IP總監 Markus Wimplinger也將在會中介紹最新的設備與製程技術。

隨著MEMS龍頭廠商意法半導體(STMicroelectronics)表示將在今年底大幅拉高MEMS產能，可見MEMS市場商機正快速延燒! 想要掌握第一手MEMS技術及市場趨勢動向，你一定不能錯過這場年度「MEMS微系趨勢論壇」!

作者: amatom 時間: 2011-8-29 08:32 AM
標題: 迪恩仕科技 9月8日辦發表會
【新竹訊】迪恩仕科技將於9月8日Semicon Taiwan展期間，假台北君悅飯店3F Magpie廳，舉行200mm以下LED/MEMS/Power Device新產品成果發表，歡迎半導體業界對此領域有興趣先進蒞臨指教。

迪恩仕科技是全球半導體及液晶製造設備先進的製造商大日本SCREEN所設立的分公司，從機台、零件的販賣到完善的機台維修，藉由高品質的設備和傑出的服務讓顧客達到最大的滿意。

運用多年的精密影像處理技術經驗來發展，大日本SCREEN提供高精密度的影像設備、一系列的精密洗淨設備，以及膜厚測量設備在半導體業界獲得了很高的評價。此外，為了順應顧客的需求，成立實驗和研發的技術中心，以不斷地開發嶄新的設備領航於業界。

大日本SCREEN在2010年致力於開發battch式的晶圓洗淨機「Conpact Wet Station CW- 1500」及「帶電路晶圓外觀檢測機台ZI-2000」，兼俱高性能與環保概念的綠能裝置，致力於擴充機台陣容以推動綠能產業之發展。同樣的開發理念下，推出Wafer Scrubber機台SS-80BW-AR，株式會社SOKUDO黃光設備（塗布顯影）SK-80B Series。

作者: amatom 時間: 2011-8-29 08:39 AM
標題: 斯特伯科技建立光電半導體二手設備平台
【新竹訊】英商斯特伯科技（Stepper Technology ）總經理、亞洲區業務代表胡德立表示，公司成立兩年，今年營收將成長三倍，在光電及半導體二手機市場寫下傳奇性一頁。

斯特伯結合本土及歐洲的人才及資金成立，擁有接近於原廠的技術，提供客戶相近於原廠的服務。以機台維修、翻新、重建及保固服務為主，並代理克尼爾電子系統（Kniel electric-system）、Deposition Tech、IOS track、Thinfilm Equipment及ERS電子的產品。

斯特伯設有工廠，深耕半導體及太陽能產業，擅長ASML、Nikon、Canon、UltraTech、MRC、ERS Aircool Chuck、TEL、TSK、EG等零件維修及翻修，涵蓋曝光機、濺鍍機、化學沈積、塗佈顯影、離子植入、封裝檢測等機台。所出廠的設備均比照原廠的出廠驗證檢查工序，售後服務與原廠一致，提供100%客戶滿意保固方案。

該公司也跨入太陽能矽材料買賣及電池片整廠規劃代理。看好LED商機，斯特伯持續建立庫存，滿足市場需求。胡德立特別推介自行改良設計的Ultra步進機，用於LED PSS製程，具有極佳的良率及產出表現。

胡德立表示，與多數二手機同業最大的不同是，斯特伯總部成員大多來自歐洲早期的半導體大廠資深人員，母公司採用原廠供應商零件或備品，可組裝出接近原廠的機台，由於軟體及系統整合能力強，未來計劃研製自有產品。

半導體廠早期購置的機台（例如8吋以下設備）有些還在服役中，但原廠已不提供服務，斯特伯以技術及服務掛，能滿足客戶需求，也解決原廠的困擾，形成信賴及互補，與原廠競爭又合作。斯特伯讓除役但堪用的設備延續生命及價值，替客戶節省大幅成本、降低投資風險，是快速竄起的主因。

作者: amatom 時間: 2011-8-29 08:40 AM
標題: 綠色製程技術提升台灣綠色製造優勢
【台北訊】為搭上全球綠色浪潮，9月7-9日於台北世貿一館展出的「SEMICON Taiwan國際半導體展」中，主辦單位SEMI今年特別擴大規劃「綠色製程及廠務管理專區」，並搭配「綠色製程技術趨勢論壇」。

SEMI表示，更同期舉辦「LED Taiwan應用製程特展」，結合專區、趨勢論壇、產學研究成果展示及新產品發表會。三天展期囊括現下兩大最具影響力的綠色製造議題LED 、綠色製程，為半導體上下游業者提供綠色製程技術交流的最佳平台。

論壇邀請晶圓代工大廠台積電及全球面板大廠友達，從化學及ISO 50001能源管理系統，綜觀產業概況。全球領先的真空技術製造商Edwards，分享乾式真空幫浦和減排處理設備的碳足跡檢測和管理，及如何有效運用綠色真空幫浦及減排處理設備。DAS達思系統將從能源消耗面，分析綠色製程技術的重要性。

SAHTECH安全衛生技術中心副總經理黃建彰，分享如何運用SEMI S23應用廠務及製程設備耗能盤查及節能實務標準，讓綠色製程更符合效益。而全球平面顯示器製造領導設備供應商TEL，則特別針對「Overhead Transportation VehicleSystems」的工安議題深入剖析。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出，「綠色製造是台灣高科技製造業維持領先的重要競爭力。SEMI在2010年成立『SEMI高科技綠色製程委員會』並開始推出論壇和展覽，就是希望能夠促進台灣高科技製造業者和設備材料供應商有效溝通，從使用者需求的角度來建立產業技術標準和相關的採購依據，同時幫助相關設備材料業者在五大科技製造業的綠色生產供應鏈中找到商機。」

作者: mister_liu 時間: 2011-9-1 03:30 PM
標題: 20家半導體大廠SEMICON Taiwan釋出上百職缺
台積電、世界先進、矽品、旺宏、南亞、聯電大舉網羅產業人才

將於9月7日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出80場國際論壇及創新技術發表會，同時包括台積電、世界先進、矽品、旺宏、茂矽、南亞、南茂、恩智浦、漢磊、華亞、聯電、穩茂等20家半導體大廠，也將再展期間求才，共釋出上百個工作機會，讓SEMICON Taiwan成為產業菁英充實自我、提升競爭優勢、同時尋找優質工作機會的最佳平台。

2011年台灣晶圓代工及IC封測將奪下全球第一、IC設計全球第二，接連帶動半導體設備及材料投資金額，設備、材料將奪下支出雙冠王，成為全球最大單一設備及材料市場，分別達到100億美元及97億美元，2012年更將分別攀升至106.6億美元及100億美元!台灣半導體產業對於優秀研發和管理相關產業人才的需求持續，各大廠也利用產業菁英齊聚的SEMICON Taiwan來招兵買馬，積極延攬產業菁英，職缺涵蓋研發、製程、設備、元件開發、SIP封裝、量測技術、OPC、光罩、記憶體產品、LED產品、太陽能等產業工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等多元職務。

同時，今年SEMICON Taiwan推出六大國際論壇，包括市場趨勢論壇、CEO高峰論壇、MEMS微系統趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED趨勢論壇、綠色製程技術趨勢論壇。更舉辦第一屆「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」，從3D IC測試技術、3D IC技術趨勢、內埋元件基板三大面向，深入剖析3D ICs封測技術的挑戰與機會。展期三天共邀集全球50位重量級產業巨頭傾囊分享多元觀點。SEMICON Taiwan觀展、國際論壇、創新技術發表會等精采活動，皆開放產業人士現場免費報名，論壇及創新技術發表剩餘座位有限，請提前到場。更多精采活動及論壇詳細議程，請見 www.semicontaiwan.org

作者: globe0968 時間: 2011-9-5 03:57 PM
ATMI 化學產品創半導體業界首例　榮獲 EPA 頒發「環保設計」標章經認可為對環境無害的製程清洗劑

ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 近日正式宣布該公司一款新產品”iCleaner”，通過美國環境保護局 (Environmental Protection Agency, EPA) 認證，榮頒「環保設計」標章（DfE 標章）。 iCleaner，專為半導體製程中的清洗流程所設計，是半導體業界首度榮獲此殊榮的化學產品。根據 EPA 的DfE 網站，此標章代表該產品經過 DfE 團隊審慎檢驗所有產品成分，確認其對環境與健康可能造成的影響。該網站更進一步說明「成為 DfE 合作夥伴的製造商...代表挹注大量投資於研究、研發以及成份調整，以確保所使用的成份與成品皆以符合人體健康與環境保護為目標下，同時也能夠維持或提升產品效能。」EPA 將 iCleaner 列為環保設計產品的報告，刊登於以下網址：http://www.epa.gov/dfe/pubs/projects/formulat/formpart.htm#7

身為產品工程的創新者以及半導體產業材料與材料包裝的業界領導者，ATMI 結合兩個核心準則 :「綠色工程的 12 個原則」以及「綠色化學品的 12 個原則」，來協助發展產品設計。

作者: globe0968 時間: 2011-9-5 03:57 PM
ATMI 與客戶合作，開發出應用於半導體生產製程的清洗劑。透過 ATMI 的高效率研發(High Productivity Development)設備與「12 個原則」方法，研發團隊得以發展出全新、低臭味且對環境無害的配方，創造高效率、低成本的線上清洗方式。基準清潔(Baseline cleanliness) 對積體電路 (IC) 製程環境來說，是至關重要的部分，而隨著越來越多的先進電子產品尺寸要求輕薄短小化，晶圓處理環境中的晶圓表面與其他表面的清洗更顯關鍵。除安全與環境考量外，與過去的方法相比，該產品強化的清洗效能在不影響良率的前提之下，不但可提升生產率，對製程更無其他影響。

「我們的高效率研發(High Productivity Development)能力持續且快速地為合作夥伴與客戶帶來突破性的解決方案。」ATMI 執行副總裁暨微電子事業部總經理 Tod Higinbotham 特別指出。「我們很高興能夠朝此方向努力，有效地達成客戶的需求。而達到 EPA 標準並榮獲 DfE 標章，更是我們積極邁向化學及材料發展的第一步。」

關於 ATMI

ATMI, Inc. 提供專業半導體材料，以及安全、高純度材料處理與運送解決方案，為全球半導體、面板產品與Life Science產業推動製程效率。如需瞭解更多資訊，請前往 http://www.atmi.com。

作者: mister_liu 時間: 2011-9-7 12:39 PM
國際半導體產業綠色管理最高榮譽— SEMI 頒獎表揚台積電董事長張忠謀肯定領導企業推動環境保護、工作者健康和廠房安全成效卓越

SEMI於9月7日的「2011科技菁英領袖晚宴」中頒發半導體產業綠色管理最高榮譽— Akira Inoue Award給台積電董事長兼總執行長張忠謀博士，表彰他成功領導台積公司積極推動半導體產業在環境保護、工作者健康與廠房安全(EHS)方面的貢獻。今年是該獎項第一次破例在日本以外的地區頒發，對台灣半導體產業意義格外重大，證明台灣推廣綠色管理之成效為國際所肯定，張忠謀博士更親自出席晚宴領獎。

SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「隨著環境保護和維護工作者安全的意識抬頭，EHS 在半導體製造業中的角色日益重要。我們相當感謝這些具有遠見和影響力的產業領袖，並肯定他們推動半導體產業EHS的具體貢獻。今年，我們很榮幸能夠將這個象徵半導體產業綠色管理的最高榮譽頒發給張忠謀博士，他對於環境保護的遠見、領導力與執行力，值得全球半導體業學習。」

台積電董事長兼總執行長張忠謀博士表示：「我相信『企業社會責任』是促使社會向上提昇的力量，而EHS是其中重要的一環。做好環境保護、珍惜地球資源、照顧員工及其他相關合作夥伴的衛生安全與健康，台積公司向來責無旁貸。很高興我們的努力獲得Akira Inoue Award的肯定，我們將堅守對環境永續發展及對員工及合作夥伴之工作環境的承諾，矢志成為全球產業界的模範，為公司所有關係人開創多贏，亦幫助社會創造更美好的將來。」

作者: mister_liu 時間: 2011-9-7 12:39 PM
SEMI指出張忠謀博士得獎原因在於其成功領導台積電達到以下 EHS 成果：

·       溫室氣體排放減量 – 台積公司在全公司產能屢創歷史新高的情形下， 2010年仍順利達成 WSC溫室氣體 (PFC)自願減量目標。
·       資源回收與廢棄物減量 – 台積公司經由與設備供應商及原物料供應商合作，2010年，將水的回收再生率提高達 90%以上，全公司廢棄物回收率達 92%，為全球半導體業之翹楚。
·       採購設備堅持引用 SEMI EHS 標準－協同台灣安衛中心(SAHTECH)共同在 SEMI Taiwan 成立綠色製程委員會(Green Manufacturing Committee)，與發起制定LED、PV設備之SEMI EHS標準，有效降低風險，並推動 SEMI EHS 標準中文化。
·       推動綠建築 –台積公司兩座新建晶圓廠房取得美國LEED黃金級和台灣EEWH鑽石級等綠建築標準認證，此兩項認證將持續於新建廠房推動，並將經驗分享給各界。
·       推動制定台灣「綠色工廠標準」 - 台積公司發起整合產、官、學的力量，制訂台灣「綠色工廠標準」，推動各產業做好環境保護。
·       建立綠色供應鏈 - 自2009年起，台積公司帶領供應商夥伴共同完成工廠碳盤查、產品碳足跡等國際驗證，分享節能減碳經驗，提供全球客戶綠色產品。
·       安全與健康管理 –獲得台灣行政院國家工安獎，在安全與健康管理上成效卓著。

關於Akira Inoue Award

Akira Inoue Award是由SEMI環境衛生安全(EHS)部門於2000年設立，並以極力主張並致力推動環境衛生安全的東京威力科創前總裁Akira Inoue先生命名。SEMI開放各國半導體業者的提名申請，並由全球EHS委員會選出得獎者。得獎人必須具備優異的領導能力，在改善半導體產業環境衛生安全領域發揮影響力並具卓越成果，或曾成功推動製程、產品、材料上的創新，顯著提升企業在環境衛生安全方面的成效。該獎項歷屆得獎人如下：

2009年  Dr. Jong-Kap Kim, Hynix海力士董事長暨執行長
2008年  Atsutoshi Nishida, Toshiba總裁暨執行長
2007年  Richard Templeton, TI 德州儀器總裁暨執行長
2006年  Dr. Chang-Gyu Hwang, Samsung Electronics半導體事業部總裁暨執行長
2005年  Gerald G. Ermentrout, Air Products副總裁暨總經理
2004年  Isao Uchigasaki, Hitachi Chemical董事長
2003年  Saburo Kusama, Seiko Epson總裁
2002年  Farhang Shadman, Arizona大學半導體製造環境工程研究中心總監
2001年  Craig R. Barrett, Intel 執行長
2000年  Pasquale Pistorio, STMicroelectronics 執行長

作者: amatom 時間: 2011-9-7 04:52 PM
標題: SEMI: 2011年Q2全球半導體設備出貨金額達119.2億美元
SEMI今日公佈最新統計數據，2011年第二季全球半導體設備出貨金額達到119.2億美元，較今年第一季小跌1%，但比去年同期高出31%。該數字由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集了來自於全球100家半導體設備公司的相關數據，並根據其所提供的月報，做為此報告的統計資料。

全球半導體設備訂單在2011年第二季達到107.6億美元，比去年同期下滑8%，也比2011年第一季少了3%。

作者: amatom 時間: 2011-9-7 04:53 PM
下表所列的是按區域別，全球各地區的每季設備出貨金額，同時亦顯示季度與年度間的成長比例

$ z) S F' C$ I1 [" p 地區 1 {" m8 n: c: p5 H5 h	6 ]4 e% K1 W5 {( g 2Q2011# t* u3 H6 T" `7 h" w! ]/ J	' \|7 u* i$ O$ `; i& c2 x! O, Z 1Q 2011 / X5 Q8 _& g: x3 h# s3 X	7 n) Y' M0 l! s+ ^8 R, B4 m# r: ~1 M 2Q2010) p# g! h' E% {+ _	2Q11/1Q11 % P, p4 E8 L! j0 I- d, ~) C. w(Q-o-Q)- E7 S; E9 m6 U	2Q11/2Q10 5 m3 G3 B1 B1 }( M( T x(Y-o-Y) ! v* L3 `3 h6 C4 `& u* S
台灣6 H' D* T0 ?7 a [6 L/ \|	2.76 / S0 g `& v( A+ C6 M% n	2.85 V' k& @1 j1 @+ J1 N	2.58 4 Z: U4 w3 g# S' j2 H' U5 s	-3% , B. j+ h! W9 q3 C& S$ Q	7% 6 }9 Y" c( j3 A, F& N' k* }
北美8 ~% Z6 Y# ?9 Q8 v, M% O	2.21 F2 A: t+ s: i* I. \|	2.86 ! d- M$ \( Y' F# ^6 l& V; {	1.23 0 \|+ M* A& F2 H3 m	-23% 1 H# k2 X& O, d	79%, k* Q! m* _* U. g+ y3 o
韓國! k% j: D4 @/ Q	2.17 % \4 l2 z9 y& ^	1.68# f3 V" L$ S+ K	2.17 6 O% e- l& V% Y* z; ], @	29%3 m. W0 z% L& i1 g3 Q3 o: S2 ]	0% $ _8 A: Y9 S9 w; e. J# j
日本 9 S4 P) t! M9 J [	1.48 - N! Z7 t8 \| S: F( D. D0 N	1.340 M7 U% }) u* c9 B, v	1.01 ) f* G+ q5 k$ r7 l! N* A8 `	10% ! Z3 W/ [4 _7 T	47% ; H: A& n3 A5 N/ z0 e- ~& W' V
歐洲& v* `* R# P2 ^+ {3 D) Y, c	1.18- p1 t. u1 r1 p	1.277 G1 ?! C3 c" H0 z	0.55" U# Z/ M# q5 N" H5 E& k	-7% + @. s* M2 o7 B9 [; I. S, ?% T	116%" d! F7 V+ Q: q
中國 9 c, l" h& t& S	1.13 6 z1 i6 J7 D c8 V4 s) j+ \|* l* B	1.12 : ], U* X! E# B/ n: [8 p h( ~6 T8 [	0.72 1 _) }3 b5 g: z' }7 P0 ?6 q2 B) E	1% 2 X5 D* }( m* Z	57% / F; P1 U9 a; k( x/ ]; s' \|
其他, g* T. O5 G3 Y& I3 C/ W( \) \	0.99 ; P3 }0 A& S! o1 [/ b- x	0.88 . T) Z( z* [; @% S	0.857 T+ D: \|- v; v9 ]! T7 i( N' Q: J	12% " m9 Z2 y8 ~3 `! e, q	17& % ~0 B* y, d/ f B3 v
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資料來源: SEMI/SEAJ，2011年9月 (註: 以上數據採四捨五入)

由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。

作者: tk02561 時間: 2011-9-8 08:19 AM
500位產業高階齊聚 SEMICON Taiwan 2011科技菁英領袖晚宴
副總統蕭萬長頒發Akira Inoue Award予台積電董事長張忠謀
台積電、日月光、京元電、亞太優勢等12位產業領袖獲頒產業貢獻獎

SEMI服務台灣半導體產業長達16年，SEMICON Taiwan已然成為全球半導體產業的重要指標，而每年開展首日的「科技菁英領袖晚宴」更已成為全球半導體業界高階主管在亞洲匯聚的重要交流場合。今年，中華民國副總統蕭萬長先生將代表政府出席，並頒發產業貢獻獎給林本堅(台灣積體電路製造股份有限公司研究發展副總經理)、黃民奇(漢民科技股份有限限公司)董事長、許金榮 (漢民科技股份有限公司總經理)、趙中榛 (台灣艾司摩爾股份有限公司全球卓越創新中心總監)、唐和明 (日月光集團總經理暨研發長)、傅勝利 (義守大學校長)、詹益仁 (工業技術研究院電光所所長)、梁明成 (京元電子股份有限公司總經理)、林敏雄 (亞太優勢微系統股份有限公司榮譽董事長&創辦人)、李世光 (財團法人資訊工業策進會執行長) 、李世光 (財團法人資訊工業策進會執行長)、王佰偉 (志聖工業股份有限公司總經理) 等12位對產業菁英，感謝他們對台灣半導體產業長期的貢獻及努力。

同時，SEMI也將於當天頒贈象徵全球半導體產業綠色管理最高殊榮的「2011 Akira Inoue Award」給台積電董事長張忠謀先生，肯定其推動台積電在環境保護和廠房安全及衛生等方面之傑出貢獻。這是該獎項設立11年來，首次破例在日本以外的地區頒獎，再次證明台灣半導體產業受國際肯定的榮耀！

此外，包括經濟部次長梁國新，台北副市長丁庭宇、力晶半導體董事長黃崇仁、鈺創科技董事長盧超群、日月光集團研發長暨總經理唐和明博士、華亞科技總裁高啟全、旺宏電子總經理盧志遠、鉅晶電子董事長蔡國智、京元電子總經理梁明成，以及Nokia、Qualcomm、SONY等全球高科技製造業的重量級貴賓都出席晚宴。

作者: tk02561 時間: 2011-9-8 09:02 AM
SPTS 科技接獲第 900 組深反應式離子蝕刻 (DRIE) 模組訂單此里程碑將被亞洲晶圓代工廠用於微機電系統製造

紐波特、英國，與台灣國際半導體展 — 2011 年 9 月 7 日 — SPTS 科技，微電子和半導體行業中領先的蝕刻、沉積和熱處理設備製造商今日宣布接獲第 900 組深反應式離子蝕刻 (DRIE) 模組訂單。該模組將送至亞洲晶圓代工廠，進行微機電系統 (MEMS) 製造。此次為 SPTS 的重要里程碑，奠定其在深反應式離子蝕刻 (DRIE) 市場之領導地位。SPTS 的深反應式離子蝕刻 (DRIE) 產品廣泛運用於全球各地的器件製造，產品包括微機電系統 (MEMS)、先進封裝及功率器件等。

深反應式離子蝕刻 (DRIE) 是一種高度非等向性蝕刻製程，可製造矽晶結構，且為現今微機電系統 (MEMS) 的基礎製程。深反應式離子蝕刻 (DRIE) 的應用已拓展至功率（深溝絕緣）及進階维晶片 (3D-IC) 矽穿孔 (TSV) 製造上。

SPTS 於 1995 年與「Bosch Process」的研發公司 Robert Bosch GmbH緊密合作，售出首套 Bosch 授權的深反應式離子蝕刻 (DRIE) 系統。身為該技術的先鋒，SPTS 透過策略性併購，持續擴大提供深反應式離子蝕刻 (DRIE) 產品。2009 年，深反應式離子蝕刻 (DRIE) 的兩大領導廠商，Aviza Technologies 與 Surface Technology Systems (STS) 合併組成 SPTS。2011 年 2 月，SPTS 透過收購 Tegal （前身為 AMMS）深反應式離子蝕刻 (DRIE) 部門，以鞏固市場地位，其中包括對未來產品研發相當關鍵的智慧財產權。目前，SPTS的深反應式離子蝕刻(DRIE)系統已是全球最爲廣泛使用的系統，這包括高生産量，以及研發 (R&D) 用途的裝置。

作者: tk02561 時間: 2011-9-8 09:02 AM
“深反應式離子蝕刻 (DRIE) 是微機電系統製造 (MEMS) 的基礎製程，我們從一開始便已在這方面提供客戶支援，從感應耦合電漿製程 (inductively-coupled plasma processes) 到高電量去耦合電漿源 (high power decoupled plasma sources) 以至我們最近期的 Pegasus Rapier 系統,” SPTS 執行副總裁暨營運長 Kevin Crofton 表示。 “微機電系統 (MEMS) 市場在過去五到十年有大幅的成長，我們現在幾乎每天都接觸到内有微機電系統 (MEMS) 的電子器件。能夠成為極度快速增長市場的一份子和製程先鋒之一，我們感到很驕傲。回顧 1995售出首部系統至今，感覺成就非凡。”

關於 Omega 蝕刻系統
SPTS 的 Omega 蝕刻系統，榮獲獎項加持，是一套單晶片蝕刻製程模組，專為多樣性市場應用所打造。市場領導產品 Omega™ 深反應式離子蝕刻 (DRIE) 製程模組能藉由高生產力及 Bosch Process 矽蝕刻在微電機系統 (MEMS) 及三維晶片(3D-IC) 矽穿孔 (TSV) 製造方面出色的傾斜控制，為產品呈現價值。 Omega 感應耦合電漿 (ICP) 製程模組提供一系列化合物半導體元件蝕刻製程，包含屬LED應用的 GaAs、GaN、GaP 與高頻率的 RF 設備，而 Omega APS 則專注於介電層蝕刻 (etching dielectric ) 與各種有關微機電系統 (MEMS)、LED 與矽穿孔 (TSV) 市場相關應用產品的低揮發性材料。

關於 SPTS 科技
SPTS 科技為全球半導體產業與相關市場設計、生產、銷售並支援蝕刻、PVD、CVD 與傳熱資本設備及製程技術。這些市場包括微機電系統 (MEMS)、進階封裝、LED、砷化鎵(GaAs) 高速射頻元件以及電力管理等。該公司前身為住程科技系統 (SPTS)，於 2011 年 6 月在歐洲私募股權公司 Bridgepoint 的支援下，由公司管理階層收購。在此次收購之前，住程科技系統 (SPTS) 為住友精密工業株式會社 (SPP) 的獨資子公司，由合倂 Surface Technology Systems (STS) 以及於 2009 年購入 Aviza Technology 之資產而組成。欲了解更多 SPTS 科技詳情，請造訪 www.spts.com

作者: mister_liu 時間: 2011-9-9 01:31 PM
標題: 2011年全球晶圓廠設備支出成長23% 再創紀錄台灣支出達90億美元全球第二
SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出，2011年資本支出將達到411億美元，將再度創新晶圓廠設備支出紀錄。由於一些晶圓廠隨著宏觀的經濟條件來調整公司計畫，此預估數值較5月的31%成長下調至23%。而2012年的支出預計將稍下跌，但仍將位居史上第二高。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「近月來，全球經濟的發展削減了消費者的信心和支出，因而影響到半導體產業的整體發展。」

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2011年，SEMI統計共有223個設備支出案，其中LED佔77個。以區域市場來看，美國支出總額最高，達100億美元，而台灣則緊接在後，達90億美元。儘管Intel佔支出的最大宗，但另一個使美國位居第一的是因為Samsung有著「S2-line」封號的Austin晶圓廠支出了25至30億美元。2012年則預估將有190個設備支出案進行，其中LED佔72個，預估以韓國支出最高，達100億美元，台灣則以92億美元居次。

作者: mister_liu 時間: 2011-9-9 01:31 PM
在過去的幾個月中，儘管市場的警訊越來越明顯，許多公司聲明將縮減資本支出，但仍然有許多公司將不改變其資本支出的計畫，有些公司甚至調漲資本支出。

隨著半導體產業因應市場變化而降低其支出，SEMI也指出2011年產量的成長率預估從5月的9.3%下調至6.8%。未來半導體產業或許將無法立即地對需求的增加做出及時的反應，例如NAND Flash市場，從動土建廠到量產需要一年半的時間。因此，若要看見2012或2013年的產量成長，建廠計畫就需從現在啟動。

SEMI即時追蹤建廠動態，尤其是新設備。自2011年5月的全球晶圓廠預測(Worldwide Fab Forecast)，2011年的晶圓廠建廠計畫支出(包括分離元件及LEDs)已從48億美元成長至56億美元。5月有61個建廠計畫進行，目前則有72個持續進行中。

SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源，是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法，提供高階摘要和圖表，以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外，該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料，對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖，有相當大的參考價值。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告，請見http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase and http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)

Equipment Type	2009	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng
Wafer Processing	$11.84	$24.46	107%	$27.29	12%
Test	1.55	3.23	108%	3.44	7%
Assembly and Packaging	1.41	2.95	109%	2.81	-5%
Other*	1.11	1.85	67%	1.99	8%
Total	$15.92	$32.50	104%	$35.53	9%