Chip123 科技應用創新平台

標題: Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台 [打印本頁]
作者: amatom    時間: 2010-11-18 05:10 PM
標題: Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台
所有元件均可使用共同開發的聯電(UMC) 65nm eFlash 技術
/ W& Q& c$ s7 ^' m7 g3 p新的矽智財友好架構提供更多的功能和較低的功耗
  p# ]: T$ d/ ~, t公司提供下一代航太使用FPGA讓您先睹為快4 `6 D1 ?" ~( r/ {% F! v
1 z/ N' E& w8 @& A8 ~, G
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為致力於建立一個智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈其前身為愛特公司 (Actel Corporation)的SOC產品事業群，推出新的65奈米快閃製程嵌入式平台，將用來生產該公司下一代以快閃記憶體為基礎的可客製化系統單晶片(system-on-chip, SoC)。該公司的低功耗，智慧型混合訊號和系統關鍵等一系列SoC，都將以最先進的65奈米嵌入式快閃製程生產，並增加一個全新可擴展的 4輸入 LUT架構。和前代相比，密度將增加一倍，效能將提升兩倍。新平台將維持該公司在低功耗的領導地位，動態功耗將可降低百分之六十五，同時加強Flash*Freeze功能來提供更低的靜態電流。未來的元件將包括符合工業標準的匯流排界面，並可整合硬式矽智財，如嵌入式微處理器核心，DSP區塊，高速收發器，記憶體界面，非揮發性快閃記憶體和可程式類比。- @7 B/ e1 U; Q6 R# k

: D  S+ v- H3 k1 x9 [* b美高森美的SoC產品事業群行銷及業務資深副總裁Jay Legenhausen表示：「在現今的設計中，對低功耗，完整的容錯機制，安全性與整合度的需求越來越多，這些需求在設計上是無可妥協的。隨著進入65奈米製程，密度的增加以及功耗與效能的改善，讓我們能夠符合工業，醫療，軍事/航太，航空電子，通訊，和消費市場上更多的需求。」
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美高森美和聯電率先向市場推出65奈米嵌入式快閃製程。公司內部已完成首個矽晶圓樣品。 美高森美的SoC產品事業群同時也針對在商業和工業市場上的先期採用廠商，展開其客戶先導計畫，使這些廠商能提早使用其下一代設計。
作者: amatom    時間: 2010-11-18 05:11 PM
快閃技術在航太領域的應用1 |- |* c' u1 f
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美高森美 SoC產品事業群的前身愛特公司，憑藉過去超過二十年在航太與航空電子的發展和創新，增強其在衛星控制系統擁有的強大實力。Legenhausen表示：「我們打算擴大在市場上的領導地位，目標是針對在性能，密度和訊號處理能力上為主要需求的太空衛星應用。我們的非揮發性快閃技術，其可重覆燒錄能力和無可比擬的可靠性是非常有競爭力的解決方案」。
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美高森美同時也提供下一代耐輻射 (RT)基於快閃技術的SoC讓您先睹為快。第四代RT FPGA將有二千萬閘，提供更多的正反器，記憶體和硬式嵌入式矽智財核心。這些元件將包括數位訊號處理(DSP)區塊，鎖相迴路(PLL)和高速界面 (如SpaceWire，DDR2/3， PCI Express)來更快及更有效率地存取晶片上的資料。以flash為基礎的新款 FPGA架構提供了緩衝功能來減緩輻射總劑量的影響和單事件效應 (single event effect, SEE)。與 SRAM FPGA相比，美高森美基於快閃技術的耐輻射FPGA固有的配置既可防止單一事件擾亂(single event upset, SEU)，因此免除板級緩衝機制的需要。. }9 c5 t& Q7 f

/ x' p1 [$ }6 o8 D' H* ^$ G由於通常在航太工業中的設計週期長，現在公司已與客戶從事有關於下一代太空飛行的FPGA超過一年。第五屆全球Actel航太論壇系列將於二○一○年十二月二日在洛杉磯揭開序幕。
作者: amatom    時間: 2010-11-18 05:11 PM
要訂閱美高森美公司的最新資訊，請造訪以下網站：& r5 B" T/ a4 J$ O
2 r6 f4 o9 a: S: S! e) J: I: |  i3 m
YouTube: www.youtube.com/MicrosemiSoC 1 U' b4 t" I( J, t2 B
Twitter:  www.twitter.com/MicrosemiSoC  & s1 p$ c+ f7 w. w0 P
Facebook: www.facebook.com/MicrosemiSoC - !/pages/MicrosemiSoC/138724592843160
7 `, M4 [! l; ]( ?) r% h$ P5 J' Z2 ^$ I
關於美高森美公司
) }0 U& z3 I& Y) q, k% a! E( l( S2 M
美高森美公司(Microsemi Corporation)提供業界半導體技術最全面的產品組合。致力於解決最關鍵的系統挑戰，Microsemi的產品包括高性能，高可靠性的類比和RF元件，混合訊號積體電路，FPGA和可客製化SoC，和完整的子系統。公司是全球國防、安全、航太、企業、商業和工業市場的領先系統製造商。要了解詳情，請造訪其網站www.microsemi.com。
作者: amatom    時間: 2010-11-18 05:25 PM
標題: Fusion 混合訊號FPGA延伸溫度等級產品開始供貨
美高森美公司 (Microsemi Corporation) ，為致力於建立一個智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，今天宣佈其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA開始供貨。這個進展讓公司的混合訊號Fusion在軍事、航太和國防工業上具有獨特的整合優勢，在這些環境中，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的。設計人員可以利用Fusion元件固有的可重新燒錄性，高可靠性和非揮發性，以及其所提供完全容錯的額外好處。此外，透過提供類比和數位在單一晶片中的整合，Fusion混合訊號 FPGA可大幅減少電路板空間。1 v$ F* j" i0 {) w2 `

: }! S, e( `3 {( J7 U& }1 XFusion FPGA延伸溫度型款經過在-55°C至+100°C間整個溫度範圍的全面測試，提供60萬和150萬等效系統閘兩種密度，有多達 223個可使用 I / O。功能如電源排序和監測，電壓監督和監測，溫度和電流等，現在可以毫不費力地在極端的溫度下進行。延伸溫度 Fusion混合訊號 FPGA是針對高可靠性應用的理想解決方案，例如必須在極端環境下運作的軍用武器系統和翼下(down wing)飛航系統。
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美高森美的SoC產品事業群高可靠度產品行銷總監Ken O’Neill表示：「對於暴露在惡劣環境中的應用，如工業和軍事應用，使用高度可靠的零組件是極為重要的。我們過去提供通過極端溫度測試的高可靠度元件，我們將繼續透過我們獨特的產品提供重要的附加價值，該產品是針對軍事和航太市場特別量身打造的。」 ) G' C& \9 `: C! x, k

  v. E# L# |% U$ M$ A0 KFusion 混合訊號FPGA延伸溫度型款現已開始供貨，客戶可洽詢美高森美公司全球銷售團隊。
作者: tk02376    時間: 2010-12-17 01:44 PM
標題: Microsemi採用Sibridge Technologies之驗證智財權
美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈該公司已採用Sibridge Technologies的驗證智財權 (Verification Intellectual property, VIP)，以減少其創新的FPGA和可客製化SoC產品的上市時間。 Sibridge Technologies是創新的ASIC / FPGA，設計與驗證IP，和嵌入式系統解決方案的供應商。該公司提供業界標準界面的設計 IP (Design IP, DIP)和驗證 IP(VIP)，包括PCI Express Gen 3/Gen 2/Gen 1，Ethernet 100G/40G/10G/1G，USB 3.0/2.0，SATA 2.0 / 1.0，AMBA AHB / AXI和I2C。
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0 h: w( p& [5 U# m1 RMicrosemi SoC產品事業群工程總監 Pierre Selwan表示：「Sibridge Technologies提供眾多廣泛使用的高速協定 DIP和VIP。 Sibridge Technologies全面的 DIP和VIP產品，讓我們可以在及時且具有成本效益的方式下，於我們最先進的65奈米嵌入式快閃產品線中，成功地整合和驗證這些核心。」
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Sibridge Technologies 總裁 Rajesh Shah表示：「Microsemi選擇我們的VIP產品，證明 Sibridge Technologies足以作為開發創新FPGA解決方案的合作夥伴。我們的VIP產品能讓Microsemi提高品質，生產力和可預測性，同時減少驗證的時間和人力。」
作者: tk02376    時間: 2010-12-17 01:44 PM
Sibridge的VIP利用SystemVerilog的威力，為驗證工程師提供高度可改變規模，可擴展和容易使用的驗證解決方案。 Sibridge Technologies的VIP是基於原生SystemVerilog的解決方案，支援OVM，VMM和UVM，並能顯著提高模擬速度。 源於Sibridge Technologies的高品質VIP 產品能讓客戶以比預期更快的速度發現錯誤，從而縮短產品上市時間，同時提高產品的品質。/ |$ z& ]) [  M+ z# p

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關於Sibridge Technologies公司
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SibridgeTechnologies對全球半導體和電子產品公司，提供設計，驗證，和嵌入式系統開發的創新增值解決方案。該公司提供的方案獨特地融合了在開發SoC時三個關鍵的成份：設計和驗證 IP組合；強大的晶片設計、整合，以及驗證技術；嵌入式系統硬體和軟體設計，以及串流媒體、無線及網路等應用的驗證。該公司在印度艾哈邁達巴德和美國聖塔克拉拉擁有設計中心。欲了解更多資訊，請聯繫 info@sibridgetech.com或造訪 http://www.sibridgetech.com/。
作者: globe0968    時間: 2010-12-28 01:28 PM
標題: Microsemi針對家庭娛樂連接加入HDBaseT聯盟
美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈已加入HDBaseT™聯盟(http://www.HDBaseT.org/) 成為積極參與會員(Contributor Member)。 Microsemi將充分利用其在開發關鍵，高效率電源解決方案的專長，以協助聯盟推動改善數位家庭娛樂的能源效率和其它電源標準。5 ~, M4 ]/ R* h+ G" X
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HDBaseT聯盟是由LG電子、三星電子、Sony電影娛樂公司和Valens半導體組成的跨產業聯盟。該聯盟的成立是為了推廣和制定HDBaseT技術的標準，該技術透過普通CAT5乙太網電線，可傳輸無壓縮，full-HD(高品質)多媒體內容，進行網路連接，控制和傳輸電源，跨距最遠可達 100公尺(328英尺)。此外，HDBaseT經由纜線輸送電力的功能可利用單一乙太網路線做為電源傳輸媒介，傳送100瓦的電能於裝置設備，而無需額外的電源。, C. k/ W9 x. s3 j- d5 [' c* }
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HDBaseT聯盟的總裁與主席Ariel Sobelman表示：「我們很榮幸地歡迎美高森美公司成為HDBaseT聯盟一個重要的成員和代表。有如Microsemi這樣技術領先的公司支持，HDBaseT技術將成為新一代家庭網路傳輸方式。透過聯盟成員的通力合作，利用大家的寶貴經驗，我們有信心能夠完成這一目標。」/ V3 ]' ?9 }3 L8 O/ @

2 S: E# D* U, _/ z2 Y# v 在各式各樣的創新與電源管理技術當中，美高森美素以創新著稱並提供乙太網路供電(Power over Ethernet, PoE)技術。迄今為止，該公司已售出超過9千萬個PoE埠，包括PD69000和PD69100 IC系列，該系列目前已經能夠有效地在CAT5網路線上傳輸超過100瓦的電能。4 h- j7 M; V  W/ ~6 }: ^* O- \
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美高森美企業副總裁兼類比混合訊號事業群總經理Paul Pickle表示：「HDBaseT聯盟的目標與美高森美建立一個智能、安全、網路世界的企業策略，是一個完美的組合。在極低的功率消耗率下，提供高效率高品質的多媒體經驗，這個挑戰是我們致力達成的目標。在高傳真世界快速成長的今天，對電源功耗的要求，現今比以往任何時候都更重要。」
作者: atitizz    時間: 2011-1-11 07:52 AM
Microsemi推出相容IEEE 802.3at 60W 多埠乙太網路供電(PoE) MidSpan產品$ Z- E/ M! J5 c& x1 i
6和12埠MidSpan優化部署的彈性，支援Gigabit交換機功能及高效率4對線供電3 M" r1 Y* o: P/ c) i
0 K) `3 O% ^: i  O2 T7 H
美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品，這是業界第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案，包括四對線供電和支援gigabit交換功能。 Microsemi新的PowerDsineTM 6埠PD-9506G和12埠的PD-9512G midspan可在所有四對線的乙太網路線上提供高達60W的電力，和傳統的兩對線解決方案相比，降低一半的功率消耗，和減少百分之十五的能源消耗。該midspan產品還包括一個gigabit介面，可更容易地支持高功率裝置，如PTZ攝影機和精簡型電腦；並支援IEEE 802.3at標準，針對連接設備間的通訊，所制定的2-event分類功能。- g- k6 Z1 ^; {. L" j, n6 f

* ~( {% ^4 D3 B( D9 @# x& a  _) I美高森美企業副總裁兼類比混合訊號事業群總經理Paul Pickle表示：「有了這個新產品加入我們的產品組合，Microsemi現在提供建立60W PoE基礎建設的多種選擇，從少至一埠到一次最多12埠。我們全面的PD-9500系列為網路管理人員提供了最大的彈性，可以在增加各種網路設備的同時，有效地管理電源的安裝及消耗。美高森美持續不斷地為我們的客戶創新和提供最有效的電源管理解決方案，因為現今，對電源功耗的要求，比以往任何時候都更重要。」$ j/ k* O' k6 l7 l, A
! I1 n% X/ R3 |% b3 r, o; ~' s
PowerDsine 9500G系列是專為透過乙太網路線供電給高功率網路設備所設計，而無需佈線外部交流電源。該多埠midspan產品同時還具有獨家專有的供電技術，可支持所有傳統的 PoE設備，提供現今業界最佳的節能解決方案。, p& |! S1 ^7 R

3 W9 N/ t7 Y* R  LMicrosemi PD-9500系列讓該公司midspan產品的產品組合更為完整，包括網管型和非網管型產品，從單埠到24埠等密度不同的配置。
作者: heavy91    時間: 2011-2-11 07:47 AM
標題: Microsemi推出下一代3D LCD TV時序控制器及LED背光解決方案
透過參考設計可用成本更低的LCD面板來呈現更高品質的影像: d. E& D2 |$ |& F
顯示器解決方案將在二○一一年二月二十四至二十六日於深圳舉辦的IIC-China中展示，Microsemi展位編號2C11
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美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈推出和索尼公司半導體事業群(簡稱「Sony」)合作，首次公開市場具3D功能的時序控制器以及局部調光LED背光解決方案，可用於製造更低成本，高產量的下一代LCD TV。聯合解決方案包括一個Sony時序和光源控制器，零件編號 CXD4730GB，和Microsemi的LED驅動解決方案，包括DAZL!™ 2000系列32埠邏輯晶片(LX24232)和8埠LED驅動電源晶片(LX23108L)兩個晶片。
( e3 w6 }: m. S# D+ k& V2 |
: K5 E' H* o: `完整的turn-key參考設計運用了Sony功能強大的視訊和光源處理技術，以及Microsemi DAZL! LED驅動技術，因此可使用不同面板製造商的LCD面板，產生更優越，高品質的3D和2D影像。聯合的技術可讓成本較低，以60 Hz刷新的液晶面板，呈現出和較昂貴的120 Hz面板一樣的影像畫質，讓120 Hz面板產生和最先進的240 Hz面板相當的影像畫質。電視設計師，尤其是在迅速擴大的市場，如中國，現在可以設計出具3D功能的LCD TV，並有更高的影像動態品質和對比，同時可降低成本，簡化設計複雜度和縮短產品上市時間。 美高森美同時還計劃擴大與Sony的合作，以支援Sony下一代的視訊和光源處理技術。
作者: heavy91    時間: 2011-2-11 07:48 AM
Microsemi DAZL! LED IC的主要特點：, q5 Y4 H: Z# ~- Q  i: G
4 P% z1 L2 j+ G1 T4 X3 I
        透過背光單元電源供應的適應數位化控制，來提高系統效率! F0 u  w2 @6 F1 d4 g
        SPI通訊匯排流可作為視訊控制器或外部FPGA的界面
4 O$ K, O! _5 W* F4 t% |        彈性的掃描界面，每個通道都有可程式的相位延遲
# Y* `  O, F- ~5 l4 ^" n        可設定的PWM頻率
3 T& B( x# c" \* W( ^$ }        先進的LED電流設定，對3D支援進行優化
. [* E. I! _( T# n* B9 D        電壓監測，對故障事件進行檢測和保護4 l3 z, ?- K* r( t" E: r/ E
        內建過熱保護的FET陣列+ D% `# N& i8 }/ e2 v1 O
        每個LED控制器使用最多4個 8埠LED驅動器以優化熱分佈
; Q, h* j  {  ^* I        高精度的通道電流調節：+/ -2％
/ y" d. ~. v+ m" m! k        選擇性的FPGA / MCU控制區塊，使用閉迴路來控制LED光源強度+ \6 u- {: t# t  _. X: l- M
        符合RoHS標準
作者: heavy91    時間: 2011-2-11 07:48 AM
Sony 時序和光源控制器的主要特點：
* l4 k+ |5 d; O. c) c. J( \  J" p
        LVDS Rx IF+ X3 z1 s% t0 J+ n3 p8 _: s
        LCD驅動時序訊號發生器+ X$ Y( ?) s( H% [  v3 f# R
        mini-LVDS Tx IF / LVDS Tx IF(TCON bypass mode) (selectable)6 O) z8 J9 a/ \* o; r  |9 R
        MEMC 及畫面更新率轉換(2倍，支援 2D/3D)) A1 I# }/ @, z4 t) T( T* z
        水平/垂直縮放(支援3D格式)+ Z2 w( B9 X5 w, M* i) h
        LED背光局部調光
- q0 f9 l1 F0 M- _. Y        RGB伽馬校正8 h% w. J- M& s
        Overdrive功能& ~% a) b8 B) E8 ?0 [0 I
        面板驅動 IC控制功能2 S  r8 k% b% i! q6 L
        內建frame memory
; F6 `! ^& C) @4 J; E: T, r        符合RoHS標準
作者: heavy91    時間: 2011-2-11 07:48 AM
Microsemi企業副總裁兼類比混合訊號事業群總經理Paul Pickle表示：「經由共同的努力，已為下一代LED TV獲得一個易於採用且技術先進的解決方案。該項合作已產生一個完整的統包解決方案，支援如掃描式LED背光及3D等先進功能，可大幅降低電視製造商的開發時間和成本。」" t% m& [/ `6 v* |  T4 l: k7 y

  Z. F( Z6 B. l$ O8 q5 O" o該解決方案將於二○一一年二月二十四至二十六日，在深圳舉辦的國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)中展示，Microsemi展位編號為2C11 。
+ [1 ?, Q4 G% R1 H! E' K7 O' N7 s- y! M  r! g, k: i5 v
供貨' \) {. ^7 `1 a! |" u. {+ W+ b3 h* u' ^
Microsemi DAZL!2000邏輯晶片LX24232和DAZL!2001電源晶片已開始生產樣品，將於2011年3月開始量產。Sony 時序和光源控制器(零件編號 CXD4730GB99)現已開始供貨。
作者: tk02376    時間: 2011-2-16 02:11 PM
標題: Microsemi推出第五代自動模式4埠PoE PSE管理器
美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈推出PD69104A，為一具自動模式之4埠乙太網路供電(Power-over-Ethernet, PoE)供電端設備(Power Source Equipment, PSE)管理器，是針對中小型企業(small and medium business, SMB)和小型辦公室(small office/home office, SOHO) PoE應用所設計。
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PD69104A元件是市場上最完整和能源效能最高的4埠PoE解決方案。它可以完全自動化，而無須以主機處理器或微控制器為基礎的系統管理，讓交換器和路由器廠商只需進行最少的軟體開發，甚至完全不需要開發軟體，就可以將PoE功能加入他們的系統內。雖然是針對小型系統所設計，PD69104A具有易於使用的UART和I2C主機介面，使得它也可以在由主機處理器進行電源管理的較大的系統中使用。
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Microsemi類比混合信號事業群PoE行銷協理Daniel Feldman表示：「PD69104A擴大了我們改版後的產品線，使客戶可以在有能源效率和成本效益的方式下，增加PoE+功能到新的應用，如家庭通信閘和小型企業路由器。結合動態電源管理和緊急電源管理，並將其納入一個 4埠的產品，可以讓PSE供應商創造只需極少量電源的新產品，並讓終端用戶能夠在現場根據受電設備的特定需求，更改他們的系統設定。」( j; `- K) J" s2 |

/ `: F. @# E$ W2 D* V. \Microsemi企業副總裁兼類比混合信號事業群總經理Paul Pickle表示：「PD69104A讓客戶生產小型產品，並具有和我們最近所推出，針對8埠及以上交換器的PD69108 PSE PoE管理器相同的效能。我們運用以前推出的PoE設備所使用的技術，到PD69104A的設計上，以提供更完整的產品組合給客戶，現在他們可開發從 1到96埠的PoE PSE產品。」
作者: tk02376    時間: 2011-2-16 02:12 PM
主要特點4 r& L% X( A. @2 p9 t

% [5 Y3 F- h6 p9 }        內建0.3 歐姆MOSFET& I, Z) j0 l/ r6 I3 R: C" ?
        內部DC/DC整流器+ F9 U) T! R+ y
        整合最多可達4埠的動態電源管理
# M) s- `+ I# q, h) B' S        緊急電源管理，具3組電源訊號良好輸入(power good input)
) G6 ?. j& d. ^        偵測所有標準之前(pre-standard)設計的PoE設備8 G9 I5 j3 [) G8 K4 d( a3 o7 c
        直接的LED驅動，可顯示4埠及進入PoE 最大供電狀態 (PoE MAX)
! C, M7 x" k& z/ H/ _. H6 b( v        完整的4埠PoE解決方案，僅需20個元件  w! S  a* u8 q4 p. i6 g$ j& o& W
        UART和I2C主機介面
0 f7 @% M7 V5 e        可針對每埠的電壓、電流、功耗和溫度做完整監測
5 J1 ?+ k+ v# f* \        在IEEE802.3at-2009模式下，系統總功率消耗小於1.2W1 _3 Y  }% Q8 J( p. U
        在IEEE802.3at-2003模式下，系統總功率消耗小於0.52W
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. x7 W; r: G3 ^" L供貨3 v# l" k/ {, U. L; B

3 G0 W+ H9 H5 f3 J1 q, J1 v, YPD69104A 元件現已開始樣品供貨，將於二○一一年第二季進行量產。
作者: atitizz    時間: 2011-5-31 11:43 AM
Microsemi FPGA 協助推動智能電網與電動汽車的進展並成為Ariane Controls發展平台的關鍵組件
: h5 r1 V* X7 Q; @8 F+ gProASIC3 FPGA提升業界唯一發展平台的彈性，以支援關鍵的新興電動汽車充電標準: n2 c' [9 B: _& m- t
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美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈它正在與電力線通訊開發商Ariane Controls合作，提供FPGA技術給業界的第一個開發平台，以支援關鍵的新興電動汽車充電和相關的智能電網標準。% k5 f. i* K& r/ T, ?
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Ariane Controls的AC-CPM1 AutoGrade J2931評估和開發板，充分運用Microsemi的ProASIC3® flash FPGA的性能與彈性，因此得以縮短為實現汽車標準 J2931，電動汽車(Electric Vehicle, EV)和電動汽車供應設備(Electric Vehicle Supply Equipment, EVSE)之間通信的系統設計週期。Microsemi的ProASIC3系列FPGA，是業界唯一符合Grade 1 AEC-Q100汽車規範的解決方案，可承受的接合點溫度高達攝氏135度。
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Microsemi SoC產品事業群副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們很高興能夠在發展這些電動汽車及相關智能電網應用的關鍵標準時，扮演重要的角色。這個平台結合了我們汽車級FPGA，其符合業界的低功耗標準並具有應用彈性，以及Ariane Controls的電力線通訊技術，隨著J2931標準的持續發展，該平台將可為汽車製造商創造一個高效率與高適應性的開發環境。當這些標準在未來定案並獲得正式批准時，我們的FPGA也可為生產智能汽車充電系統提供理想的解決方案。」
作者: atitizz    時間: 2011-5-31 11:43 AM
Ariane Controls的AC-CPM1 AutoGrade J2931平台採用Microsemi的ProASIC3 flash FPGA來運行Ariane已驗證的PLM-1的智財區塊(IP block)，其提供了一種簡單，可靠，經濟的方法，在現有線路上傳輸資料。Microsemi的ProASIC3 flash FPGA可大幅降低自體發熱問題，允許在較高的溫度下操作，增加設計餘裕(design margin)，同時也有助於延長產品壽命。他們可以抵抗中子撞擊所引起的韌性配置錯誤，和基於SRAM的FPGA相比，消除了配置記憶體錯亂的風險，從而使它們適用於汽車動力傳動裝置和安全系統。
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Ariane Controls 汽車發展主管Mario Lepage表示：「AC-CPM1 AutoGrade J2931平台充分利用Microsemi的ProASIC3 FPGA來提供現今唯一的解決方案，可在嚴酷的汽車環境下進行系統評估和開發。這個新的設計實現了Ariane的技術，優化用於電動汽車和電動汽車供應設備間，標準化 J1772TM連接器控制線上的通訊。現在，我們可以提供汽車製造商和充電站設備商一個開發平台，讓他們能繼續為下一代電動交通工具潛在的通訊方式進行測試和評估。」1 A* a6 g# g4 L9 Q& @+ d
( v) M% o! b7 E; X  N
Ariane Controls AC-CPM1元件現已開始供貨。
作者: atitizz    時間: 2011-6-28 10:20 AM
Microsemi乙太網路供電(PoE) Midspan產品率先支援網際網路朝IPv6技術移轉
5 S6 Z! n1 F' |2 L+ L, W: i6 FPoE Midspan可透過軟體升級，無縫支援業界提升網際網路位址的行動
. Q9 [$ ?. j% H3 H. l+ H$ k3 ~/ U4 b
6 P: ~& B* m. H; V' y6 K8 K" Y美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，今天宣佈，旗下的PowerDsine Midspan產品即日起可透過軟體升級方式，支援網際網路朝快速興起的IPv6協定移轉。該公司最新版的PowerView Pro遠端管理軟體可提供網路管理人員一套無縫、透明的解決方案，以確保Microsemi的PowerDsine Midspan產品能支援下一代的網際網路位址技術。
" B& F0 ]& z  l- H7 P. N7 U
$ Q, q4 y' {) A  v% j4 f2 \/ z  UMicrosemi通訊電源部門經理Daniel Feldman表示：「Microsemi持續為客戶帶來最先進、最新的PoE解決方案，Midspan產品能為業界加速朝IPv6協定移轉提供關鍵支援。當客戶將其網路和相關網路供電基礎架構從IPV4朝IPv6技術移轉時，我們的更新版PowerView Pro軟體能協助他們持續實現PowerDsine Midspan產品的效能、效率、和網路式遠端監控所有優勢。」3 P  {/ i5 o( u* x# M, J$ m; j
, m: i: q" ^# W8 ~
IPv6是下一代網際網路協定(IP)位址標準，用來補充以及最終將取代目前網際網路最廣泛應用的IPv4協定。IPv6係透過將IP位址欄位從32位元延伸至128位元，因此可解決IPv4有限可用位址的重大缺點。網際網路位址分配機構(IANA)已於二○一一年一月宣佈，免費的IPv4位址即將用罄，並表示所有未來的位址發放都將是IPv6位址。
作者: atitizz    時間: 2011-6-28 10:20 AM
Microsemi的PowerDsine Midspan產品線資深經理Sani Ronen表示：「即日起，所有Microsemi的多埠受管Gb Midspan產品，包括65xxG、90xxG和節能型95xxG系列產品，都將支援IPv6協定。我們對IPv6的支援展現了我們持續的承諾，將致力於為Midspan產品線帶來最新的技術創新、優異價值、簡易部署、增強靈活性和可擴充性。」
$ m' m7 k, n' R: |. \
0 g2 z! e# ~7 T: O# }根據IPv6 Ready 認證標誌計畫(更多訊息請參考http://www.ipv6ready.org/)，Microsemi PowerDsine PowerView Pro Midspan管理軟體已通過所有IPv6 Ready第二階段、376項一致性測試。PowerView Pro軟體是安全性簡易網路管理協定(SNMP)第三版的應用程式，可做為網路式遠端管理系統，並可為網路裝置提供簡易和有效的監控功能，包括開機/關機、單元排程、UPS監控和網路式監控等。7 Z+ _( v) G3 C% m# l$ i* [6 l

4 z& s& ?9 D" E$ |* t關於乙太網路供電(PoE)技術% J: j5 z, s2 A

1 \0 y! O5 y6 x3 l; J, t* H' z1 M% Q1 ZPoE是一項以有線乙太網路為基礎的技術，這是目前最廣泛部署的區域網路技術。PoE能讓數據纜線傳送終端裝置運作所需的電力，無需再利用另一條電力線。它能將安裝網路所用的纜線減至最少，帶來節省成本、縮短閒置時間、簡易維護、安裝靈活性更佳等優勢。PowerDsine是此技術的先驅者，同時也是IEEE 802.3af和IEEE802.3at工作小組的創始成員。PowerDsine已於二○○七年一月被Microsemi併購，成為旗下類比混合訊號部門的一部分。
作者: amatom    時間: 2011-10-11 01:33 PM
Microsemi為國防安全和航太應用推出 完整、節省空間的SATA儲存系統" c# C8 K& T7 a. K4 L( s
此精巧模組最高可提供75GB固態硬碟儲存；支援先進安全功能
6 _; L, x1 X) \% x9 d3 `. ^" h9 g! Q  x/ Y4 ^
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已針對安全性嵌入式國防應用，推出完整SATA儲存系統系列的首款產品。尺寸精巧的MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA(塑膠球閘陣列)封裝，最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量。這些特性的結合，使得此元件成為無法採用全尺寸2.5英吋儲存裝置應用的理想解決方案。
# ~6 {1 x9 j( n4 a* P( V( U1 O
8 Z# P* [; E, {7 i# }6 o. J+ q新產品的先進安全特性包括AES-128加密、自我毀損功能、以及具「按鍵式」啟動選項的全模組清除功能，這對任務攸關的國防和航太應用、強固型行動系統、監控、航空電子、導航、和強固型可攜式儲存方案來說，是非常重要的特性。
. i* p$ g6 s# a
% F$ S% H, a5 ]! L3 a5 {美高森美公司行銷總監Jack Bogdanski表示：「我們將微電子系統予以迷你化的能力，已證明是國防應用中關鍵SWaP解決方案的重要優勢。在精巧模組中提供完整的固態儲存系統，能讓設計人員在系統中增加更多功能，而且還能支援對我們國防和航太客戶來說日益重要的安全特性。」5 e8 S- f+ A" Y1 O: j2 }, a, S

3 p2 H9 f5 G* `0 [此元件採BGA封裝，可提供37和75 GB兩種容量，並將SATA快閃控制器和最新的小幾何單層單元(SLC)NAND快閃記憶體結合在一起。此元件包括具延伸保持(hold-up)時間的單一電源，無需超級電容或電池。與類似的PCB設計相比，BGA最多可節省60%的電路板空間。
作者: amatom    時間: 2011-10-11 01:33 PM
重要特性：& E! ~/ q5 j+ r* y  B
& ]: T+ Z0 w$ ?" f. ?) o0 y
▪        容量：37 和 75 GB+ C7 @% f4 E3 g. n: [$ X0 w  V
▪        主機介面：1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
  e% ~" F5 i/ r& |▪        尺寸僅 32mm x 28mm/ s# p- Z9 u! ~
▪        以522 PBGA封裝形式供貨0 \) N5 F7 W  y! e' J
▪        與具類似功能的PCB解決方案相比，可節省60%的空間
% M2 t: e! n4 I▪        引腳或RoHS球
1 b) V5 G! B9 Q* ~* d▪        執行CTR模式的AES-128加密; O4 |* F# g% |
▪        自我毀損功能( S, D! J  ^5 Q' Z! ^) `) |8 j* `
▪        電源中斷保護
# Z5 Z- C5 s  j5 k! g▪        支援軍事衛生協議; M: d% D* I: L! |) `5 p0 M
▪        無需電池或超級電容
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7 t/ |; q& p. A" V! K# V美高森美擁有完整的設計、製造和測試能力，可為嚴苛應用提供廣泛的多重元件封裝(MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf，COTS)記憶體、處理器、以及MCP組合。這些微電子產品能針對抗竄改進行強化與處理。所有元件都會接受完整的環境與溫度測試。+ |$ K1 X4 ~, _1 q
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美高森美位於亞利桑納州鳳凰城的生產線符合美國國防部可信任來源(Trusted Source)與DMEA的組裝和測試認證。它的品質和檢測系統需求遵循MIL-PRF-38534 Class H and K, MIL-PRF-38535 Class B、ISO 9001:2008 和 AS9100 標準。
作者: amatom    時間: 2012-2-1 03:35 PM
Microsemi推出全球首款支援電信、乙太網路和OTN 時脈速率的SyncE時序元件 此系列產品擴展了Microsemi領先市場的通訊時序產品組合  D  X' D+ ?" g
0 h( x' L+ q4 h, W' U
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天發表全球首款單晶片、符合標準的同步乙太網路(SyncE)解決方案，無需採用額外的頻率轉換鎖相環(PLL)，就能在光學傳輸網路(OTN)通道上傳輸SyncE。新款ZL30153和ZL30154時序元件可支援乙太網路時脈速率和所有的OTN時脈速率。採用Microsemi為SyncE和OTN應用打造的單晶片解決方案，能讓電信設備製造商以單一網路支援多重服務，並降低時序解決方案的成本。
% B3 r$ x: i; Z, F3 T) K$ Q
$ d* B# L. c/ J% Y/ K. L  yMicrosemi執行副總裁暨通訊和醫療產品部門總經理Russ Garcia表示：「ZL30153和ZL30154是現今市場上最具靈活性、整合度最高的SyncE解決方案，也象徵著我們未來將持續開發業界領先產品的決心。我們承諾將投入必要資源，以進一步強化我們在時序產品市場的領先地位優勢，同時也會加速開發可樹立效能與可靠度新標準的多款通訊解決方案。」* N! W% e& F/ L, X: |
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新的ZL30153和ZL30154 SyncE時序元件可支援靈活的輸入與輸出速率，並完全遵循SyncE標準。Microsemi的前一代SyncE解決方案以及目前市場上的競爭方案，都僅能支援電信和乙太網路時脈速率。兩款元件中內建的可程式數位PLL能與從1 Hz到750 MHz的任意時脈速率同步。這能讓每秒一脈衝(PPS)的全球定位系統(GPS)訊號直接作為輸入參考訊號之用。此外，可程式同步器還能產生從1 Hz到750 MHz的任意時脈速率。
9 h$ N% X  a0 o# G) Q4 H& v
2 t1 R# A. k1 xZL30154時序元件可為需要獨立發送和接收時序路徑的應用提供兩個獨立數位PLL，而ZL30153元件採用單個數位PLL進行時脈同步。兩款新元件都能以遠低於競爭方案的成本提供更高效能，而且僅需要一顆低成本的溫度控制石英震盪器(TCXO)就能完全符合ITU-T G.8262標準。
作者: amatom    時間: 2012-2-6 04:28 PM
Microsemi在Cisco Live倫敦展會上發表省電PoE (EEPoE) Midspan產品0 a0 B* ~8 r' i4 {% o1 m
業界首款綠色Midspan產品，可減少網路纜線一半的能量耗散3 v3 J6 V- d2 p8 _& [6 E
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 在Cisco Live倫敦展會上發表新款高效率乙太網路供電(PoE) 中跨(midspan)產品。與其他的midspan和PoE網路交換器相比，新款PoE裝置最多能減少網路纜線50%的能量消耗。Microsemi PowerDsine® PD-5524G EEPoE midspan符合IEEE802.3at 2009標準，能以與傳輸數據相同的標準CAT5纜線為IP攝影機、存取控制系統和精簡終端機等網路裝置提供30瓦的電源。: R& S1 r: S  w; Q0 ?1 f

" Z) [, X1 O9 h* r# B$ m$ `2 C1 MMicrosemi副總裁暨類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「Microsemi在PoE技術的省電能力方面又實現一個重要里程碑。隨著越來越多的耗電裝置連接到網路上，透過先採用較小的內部電源供應，然後再以外部電源供應來增加來每埠容量的方式，我們的PD-5524G EEPoE midspan進一步拓展了我們PowerDsine系列產品的業界領先效率。客戶能最佳化其電源基礎架構，以盡可能取得最高效率，並能夠隨著需求的成長再增加電源供應。」" x8 \) p2 q4 |( J7 r
' U- P8 F% F# D, n; G
Microsemi的24埠PD-5524G midspan能減少50%的乙太網路纜線能量耗散， 若12埠裝置以全功率連續運作，相當於一年可節省240 KWh的能源。以平均電費$0.15/KWh計算，在16年的midspan產品生命週期中，總共可省下600美元。若採用PD-5524G midspan的PowerView Pro安全遠端電源管理功能，讓網路管理人員在下班、假日和週末期間監控供電裝置(PD)和它們的電源消耗，還能再節省更多能源。PowerView Pro排程器能將電源供應限制在工作日5天、每天12小時的週期，這樣每年可再省下300美元，亦即整個midspan產品生命週期可節省4800美元。
作者: amatom    時間: 2012-2-6 04:28 PM
PD-5524G midspan採用PD-9500G系列產品中的先進技術，透過以CAT5纜線中的四組雙絞線來傳送電源，可顯著降低功率耗散與能源消耗。PD-5524G midspan也是首款採用分散式電源架構的產品，能以較小的內部電源供應器滿足即時需求，然後再隨需求逐步增加Microsemi PowerDsine RPS 450單元或其它的外部交換式電源供應。這款midspan產品支援10/100/1000BaseT數據傳輸率，與IEEE802.3at標準相容，可更輕鬆地支援高功率裝置，如PTZ攝影機、WLAN存取點(AP)和精簡終端機。
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Microsemi公司PoE系統行銷總監Sani Ronen表示：「與目前市場上任何一款PoE解決方案相比，包括PoE交換器和PoE midspan，我們的EEPoE midspan產品可將每個鏈結的功率損失降低到2.25瓦。增加外部電源供應的能力不僅帶來電源可擴充性，還能在主要電源供應故障的情況下，提供備份重要連接埠的方法。多台PD-5524G midspan也能相互配置為midspan-to-midspan備份。」
5 Q3 ]: N6 W/ q" N% V2 S, U3 G- a' H/ A: T  M" ]
Microsemi的PD-5524G EEPoE midspan可降低任何一款與網路相連、符合標準的PD裝置的功率消耗，包括新款PD和已經部署超過一億台的各種既有PD裝置。該公司的專利EEPoE技術也應用在PD70x0x IC中，具備四對線供電和其他可將功率損失、耗散和消耗降至最低的技巧，以實現更小巧、更省電的PD產品開發。Microsemi的EEPoE產品是其廣泛的兩對和四對線、標準和高功率PoE解決方案的一部分，包括PSE IC、分配器、以及從單一到24埠配置的網管與非網管型midspan產品，並具有安全遠端管理功能，支援IPv4和IPv6定址。* z1 V/ r# ~9 E) a% P4 N

1 A6 ~; l3 i3 G# {Microsemi的PD-5524G EEPoE midspan產品現已開始量產，單價為1399美元起。
作者: globe0968    時間: 2012-2-9 01:39 PM
Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達控制套件 解決方案包括SmartFusion評估套件和馬達控制子板套件4 B5 t+ M) m7 Q  @0 k8 K6 o

1 Y$ Z, P6 X. j& d' f. P功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣佈，新款馬達控制套件已經上市，可協助設計人員降低產品開發成本並加速產品上市時程。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion™評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。% F& [$ ~4 s# P
$ Q; J: V% p4 f8 v5 f
Microsemi獲獎的SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)結合了三個成功建置複雜馬達控制演算法的重要特性：嵌入式微控制器、可程式類比和現場可程式閘陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平台，以分隔軟體和硬體架構需求。
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6 T% }! X  _0 D- T5 u' ISmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作為系統層任務管理、演算法執行和系統連接性之用。板上可程式類比提供電壓、電流和溫度監控的完整感測與控制功能。快閃式FPGA邏輯用來執行硬體加速與數學協同處理。此外，運算/週期密集的演算法常式(routine)可被建置在FPGA內，能夠非常快速、有效地執行副程式。
作者: globe0968    時間: 2012-2-9 01:39 PM
馬達控制套件介紹：
$ w% \+ b6 ^  f% [) P" LMicrosemi SmartFusion評估套件的重要特性：
" c3 m  M# s; d% s& ]7 u4 |3 A* `# t# I! z
•        A2F200M3F-FGG484ES元件) v* g* N# K! [& f
•        20萬個系統FPGA閘、256 KB快閃記憶體、64 KB SRAM，以及在FPGA架構和外部記憶體控制器中的額外分散式SRAM8 ^& B7 [7 ]0 e. [) \) v! {
•        週邊包括乙太網路、DMA、I2C、UART、計時器、ADC、DAC和附加的類比資源
# d& U* ]2 J0 T: W* k& Q•        SPI-快閃記憶體與元件上SPI_0相連( ?4 x" e1 s$ L, ?1 [1 `
•        以USB連接進行編程和除錯
4 v9 X3 ^0 e, }: j4 Z7 Y4 |•        以USB to UART與UART_0相連，可執行HyperTerminal範例
. x4 G- F/ P+ u$ H4 N•        10/100乙太網路與晶片上MAC和外部PHY介接( g  a& D% J' H0 }, @
•        來自Keil 或IAR 系統的RVI接口(header)支援應用程式編程和除錯
" L/ {# R# C7 J6 ~& z1 D•        可支援子板的混合訊號接口* d" F1 Z; j4 z
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TRINAMIC馬達控制子板的重要特性：! m) V! s0 m0 l6 ?2 h

6 H( g* {& h6 ^$ S" C7 m•        BLDC和步進馬達為平行運作(需要兩個電源供應器)1 N, e, y7 ^/ {3 O1 S! B( x: s4 l% v
•        霍爾(Hall)感測器介面、ABN編碼器介面1 I1 `, G1 e4 f* N/ q1 ]
•        與SmartFusion類比IO和類比運算引擎(ACE)緊密相連
$ }8 ?/ }4 f& J1 m•        能透過排針存取混合訊號接口的所有訊號，以進行測試和量測2 ^) l" S: a5 M1 m: i$ _
•        步進和BLDC模塊為獨立的電壓供應
作者: globe0968    時間: 2012-2-9 01:40 PM
其它套件元件：
, L5 R- g& {; W9 P: s•        一個1.8°步進角度的步進馬達2 M1 ]: z6 _) R( a" I( k; B8 B2 c
•        一個具備霍爾感測器的無刷DC馬達0 y; ]4 k/ R( }; G' R: m
•        一個配有萬用插座的可攜式桌上型電源供應器(24V/1A)  |$ }7 B# t% j1 p: I6 j2 b7 V
•        有設計範例可供下載* D" X5 O4 J9 ^' @2 K
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價格與供應情況
# |; C' r. _  s- \1 {, S- {" x& c  H; @* z1 \3 y0 q1 \% v' }
SmartFusion雙馬達控制套件現已開始接受訂購。兩套搭售的馬達控制套件定價為549美元。4 Y' v& ^; u7 }9 w- c$ K8 ~

/ y2 }9 B# S! L5 w關於TRINAMIC
( G- y% A# P  s
- Q4 U0 D" L: UTRINAMIC馬達控制公司是一間提供高精密度馬達控制、馬達驅動IC和機電系統的無晶圓半導體公司，可滿足生物科技、醫療、儀器、印刷、機器人、以及其他數十種精密馬達控制應用與市場的OEM業者的需求。TRINAMIC公司總部位於德國漢堡，設計和銷售其IC板級和系統級模組與運動控制軟體至全球各地。這些模組結合了TRINAMIC的專用步進器和無刷控制與驅動器IC，以及該公司在設計自訂與現貨馬達控制解決方案領域的完整經驗。更多訊息，請瀏覽www.trinamic.com。
作者: ranica    時間: 2012-2-14 03:46 PM
Microsemi推出新封裝型式的耐輻射型「太空飛行」FPGA元件  RT ProASIC®3能以強韌的陶瓷封裝供應
- B( }, l! Y# A' H7 {1 z  y: M8 U) X2 z1 B0 d/ O3 w
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 今天宣佈，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航太應用理想材料。, z0 [9 F- L0 i. ^3 i, z
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Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類型元件中的首款產品，可為太空飛行硬體設計人員提供耐輻射、可程式、非揮發性邏輯的整合式解決方案。此元件適用於需要以高達350 MHz時脈速度運作和300萬個系統閘的低功率航太應用。此元件可在低功率應用的1.2V和效能導向設計的1.5V核心電壓之間運作。
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RT ProASIC3 FPGA是以安全的快閃技術為基礎，可免於受到輻射引起的破壞性配置錯亂，並同時消除了額外的程式碼儲存需求。易於重新編程的FPGA能夠加快實現原型製作與設計驗證功能，以簡化產品開發工作。
& I0 l# e" a, p, q) @  }% w% Q' N) q2 Q  k6 Z$ Z
Microsemi已為要求嚴苛的航太應用提供解決方案超過40年之久，目前擁有150多項完全合格的產品。公司的標準化和客製化航太解決方案包括轉換器、可客製化系統單晶片(cSoC)解決方案、MOSFETS、整流器、切換式二極體、電晶體、DC-DC轉換器和齊納二極體等。
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9 l: f5 O" {3 g! W& Q' D4 A採用CQ256封裝形式的RT ProASIC3 FPGA將於2012年四月起提供樣品，2012年六月前可正式供貨。
作者: tk02561    時間: 2012-3-15 02:18 PM
Microsemi 60W IEEE 802.3at標準PoE Midspan系列新增24埠產品1 t1 |# r& K3 j
為業界唯一同時支援新舊供電裝置，同時提升成本和功率效率的60W解決方案增添高密度選擇
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1 ]! s: `5 q7 Z, H' y" l功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈擴展旗下60 W乙太網路供電(PoE) 中跨(midspan)產品系列，立即提供24埠產品PD-9524G，將四對線纜供電和Gigabit傳輸的優勢擴展到更高密度的網路部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單埠、6埠和12埠產品相似，經由所有四對乙太網線纜傳送最高60W功率，能量耗散僅為傳統兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。
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( H* p3 ^' U4 _美高森美公司副總裁兼類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「現在，美高森美的客戶擁有從單埠至24埠的完整密度選擇，為範圍廣泛的供電裝置提供60W電源。其它任何60W供電方案不管採用何種介面技術，均無法提供相同的靈活性、低部署成本和出色效率，且同時支援新舊電源裝置的綜合特性。」
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PD-9524G midspan採用與美高森美新近推出的PD-5524G midspan相同的省電PoE (EEPoE)技術，為功耗高達25.5W的裝置實現節能，同時符合IEE802.at-2009標準。除提高電源效率之外，美高森美的PD-95xxG midspan系列可讓使用者指定具有單一四對線檢測介面的供電裝置(PD)，從而改善網路部署的靈活性。其它的電源裝置解決方案需採用昂貴的雙PD介面，才能為PD提供60W功率，將引致成本過高的問題，尤其是在高密度網路安裝的場合。
作者: tk02561    時間: 2012-3-15 02:18 PM
PD-9524G產品與美高森美的其它60W midspan相同，包括一個Gigabit介面，可更輕鬆地支援如Pan-Tilt-Zoom (PTZ)網路相機和精簡終端機等高功率裝置。還可導入IEEE 802.3at技術規範規定的雙事件分類，以用於連接裝置的通訊。PD-95xxG系列的所有成員均專為經由乙太網線纜為高功率網路裝置供電的應用而設計，無需連接外部AC電源。這些裝置還採用了支援所有舊式PoE裝置的專利供電技術，提供現時效率最高的解決方案。美高森美的擴展PD-95xxG系列，進一步加強對包括多種數目連接埠的網管與非網管型的midspan產品系列的陣容。4 a8 N  P1 C4 g) j5 i4 b' Z8 k
! Y/ [  d. X# c) F# V5 `) C' |
相容性試驗) y6 ?: Q9 u# {- g
! ?0 |+ E9 H7 y& z7 G+ u+ c. R
美高森美最近完成PD-9501G、PD-9506G、PD-9512G和PD-9524G midspan與一家世界領先的電子產品廠商的網路監測器的相容性試驗。這種稱為「零終端機」(zero client) 的監測器包括一體化LED監測器，並且可用於PC-over-IP (PcoIP) 雲端運算顯示應用。這種最初設計由通用乙太網供電(UPoE)開關供電的零終端機，能夠與美高森美的PD-95xx midspan系列100%相容。
作者: globe0968    時間: 2012-3-27 03:18 PM
Microsemi為行動多媒體和資料封包應用推出高整合度SyncE元件 單晶片線路卡元件整合雙DPLL和NCO. Y- X- H0 h9 a% H1 U

; @2 I; j2 }- k/ C功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 擴展其業界最大型的同步乙太網路(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列，推出適用於行動多媒體和電訊級乙太網路封包應用的單晶片ZL30150線路卡(line card) 元件。美高森美的ZL30150可為需要獨立發送和接收時序路徑的應用提供兩個整合式數位鎖相環 (digital phase lock loop，DPLL)，能夠支援多達四個輸入。新的線路卡元件還整合兩個數位控制振盪器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用於GSM、WCDMA和LTE應用的網路測量和控制系統。三家大型電訊設備製造商已經選擇ZL30150，用於下一代路由器和交換機。  Q3 L6 J3 @/ E1 ^) S$ V: s
0 c* k% z+ I- A) U; K
美高森美公司執行副總裁兼通訊及醫療產品部門總經理Russ Garcia表示：「隨著ZL30150加入到我們的產品系列中，我們現在可以提供一套從單一元件涵蓋到完整的硬體與軟體模組的SyncE和1588全面解決方案。ZL30150還容許電訊製造商使用其自己的軟體來定義NCO功能，從而實現產品差異化。」3 d, \1 [1 n- S2 S: Q+ U0 q
1 r- X9 d3 H3 L6 m
ZL30150支援用於10GBASE-W和10GBASE-R的同步光纜乙太網路連接埠，這些應用需要多個頻率轉換通道來實現光纜介面與系統背板同步，以及將線路恢復時脈轉換後送往背板，以用於系統同步。3 v$ \1 ?% s7 ]9 o. @- F: {) @1 J" ]
; I1 n, @8 V2 p" ]% X
美高森美現可大批量供應ZL30150，同時為符合條件的客戶提供同步乙太網路時脈元件的其它資訊，包括全面的資料表和應用指南。若欲得知如何成為合格客戶，請與當地的美高森美業務代表聯繫。
作者: mister_liu    時間: 2012-5-8 11:24 AM
Microsemi推出用於有線和無線通訊應用的系統管理設計工具 主要特性包括管理多達64個電源軌和支援PMBus™2 e1 y' {2 s% w% }' c) s$ E! r

9 N9 H4 P, y+ ?. F; s! j7 P功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出一套用於高可用性有線和無線通訊基礎設施的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合訊號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支援多達64個電源軌和混合類比與數位負載點(point-of-loads，POL)，以及建基於PMBus™的通訊。美高森美還提供了可用於Microsemi SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)解決方案的評估工具包，以快速評估產品功能。
: |4 k+ o6 Z; L9 V
$ ]( j( K; p. U2 s: |- ?' i美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們新的功率管理解決方案經由整合通訊基礎設施應用所需的系統管理功能，明顯降低板級功率管理設計的成本和複雜程度。通訊市場越來越重視我們的技術組合的固有安全性和可靠性，使用我們的產品，可為設備帶來更多的價值，同時保護客戶的商譽。」
3 G$ R3 e2 `$ l) B# i. Q8 n
. N' X9 ]) k4 C美高森美全面的MPM 4.0功率管理解決方案包括圖像使用者介面，可以簡化複雜的高可用性系統中出現之通電次序(power sequencing)和電壓波動餘裕管理(margining)的可視化過程。此外，該解決方案支援細調、事件日誌和警報功能。MPM 4.0還包含一個具備所有原始檔案和韌體的參考設計，讓客戶將產品客製化，同時支援多個電源軌。
7 `7 l: m- ?" e0 ]
8 E( m. U6 @  c- ?7 }美高森美還提供一款加速初始設計測試和實驗的評估工具包，內裡包括具有單一事件效應(SEU)免疫能力，同時備有採用各種封裝的標準或軍用溫度範圍型款的SmartFusion cSoC元件。SmartFusion在單一元件中整合了FPGA、一個ARM Cortex™-M3處理器，以及可程式設計類比資源。這款工具包還包括Microsemi NX9415 3.3 V和LX9610 1.5 V穩壓器。其它特性包括：3 J+ i7 k$ x, ^5 {
+ k5 @0 w7 J" N1 q$ N( f, m7 v
•        支援多達64個通道
7 c6 `: a+ b+ @" o% [# p•        支援類比和數位POL
, n" I* m% p3 T- U2 e0 E4 m•        用於數位POL的PMBus支援
, m4 g* s. D$ D0 l•        用於類比POL的餘裕管理和細調
' x) J) T) t, ]' V7 u& T4 [
- w: |* l2 C& x3 O美高森美現可提供新型功率管理評估包DMPM-DC-KIT，價格為349美元。
作者: atitizz    時間: 2012-5-17 01:56 PM
標題: Microsemi推新一代超高效率NPT IGBT
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出新一代1200V非貫穿型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的第一款產品。新的IGBT系列採用美高森美頂尖的Power MOS 8™技術，與競爭解決方案相比，整體開關和導通損耗顯著降低20%或以。這些IGBT元件主要針對焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等應用。
作者: atitizz    時間: 2012-5-17 01:56 PM
美高森美新的離散元件產品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。這些元件可以獨立形式提供，或者與任何一款美高森美的FRED或碳化矽蕭特基(Schottky) 二極體組合封裝提供，以便簡化產品開發和製造。其它特性包括：+ w1 U& B% O9 X6 a/ P
2 r. |& }) ^7 n" x" D) Y4 s/ j/ p
•        閘極電荷(Qg) 比競爭產品顯著減少，提供更快的開關性能；
* o" E( b# o. M- X7 Y) W# s•        硬體開關運作頻率高於80 KHz，達到更高效率的功率轉換；
1 y% [, o  D: g5 `7 H" H•        易於並聯 (Vcesat之正溫度系數)，可提升高功率應用的可靠性；以及% d6 Z$ V! u% n0 G" k7 x" O
•        額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，為需要短路能力的應用提供可靠運作/ y0 `% C- f5 O4 F
+ R1 f  ~" T4 E' s7 O
APT40GR120B電晶體採用TO-247封裝，APT40GR120S採用表面安裝D3 PAK封裝，APT40GR120B2D30則是T-MAX® 封裝元件，包含了一個採用美高森美的專有「DQ」系列低開關損耗、額定雪崩能量二極體技術製造的30A反向平行、超快速恢復二極體。7 y1 U% d& G# ~

7 s" i: h6 W  k! Q, H  d6 Z5 B美高森美新型NPT IGBT中的最初兩款產品具有以上全部特點，同時已經量產。
作者: tk02561    時間: 2012-6-20 12:11 PM
Microsemi提供可用於極端溫度環境的FPGA和cSoC產品 可程式元件可在攝氏150至200度下運行
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈，其可程式閘陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現已具備在攝氏150至200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(down-hole drilling)產品、航太系統、航空電子設備，以及其它要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。! q+ h  e! D+ V+ \+ R

8 y) R' \7 {. e2 W美高森美SoC產品部門市場行銷副總裁Paul Ekas表示：「這些元件在極熱和極冷的溫度下能夠十分可靠地運行，這對於石油勘探應用、航空航太和國防設備，以及其它用於嚴苛工作環境的產品來說，是不可或缺的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續致力提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴格的產業挑戰。」
5 \5 p2 H: s9 j9 H
% Y2 L. R. u- Q7 V: c2 \3 H; P下列美高森美產品現已提供極端工作溫度範圍型款：; v, O' f$ e1 e" P1 D6 `. k8 B. a
產品技術特點
SmartFusion® ' M" z4 ?7 i+ j8 s, W1 X
(A2F) 		混合訊號(快閃型)可重新程式  A5 O# v7 X: y. G. g% t( D0 d6 p1 {) \
Fusion (AFS) 混合訊號(快閃型)可重新程式
ProASIC®3 (A3P) 快閃型可重新程式
IGLOO (AGL) 快閃型可重新程式
ProASICPLUS9 |* m( m, ~4 ~) @- b4 d; C
(APA) 		快閃型可重新程式
SX-A 反熔絲型一次性程式3 J0 v( v( s7 A1 W! Y" ?+ Y
MX 反熔絲型一次性程式
ACT1, 2, 3 反熔絲型一次性程式
作者: tk02561    時間: 2012-9-4 03:53 PM
Microsemi新型封裝技術有助達成小型化可植入醫療器材* m6 [  @4 h: o
先進的晶片封裝技術將無線電模組占位面積減少75%' q* E  j* ?6 S' F( R

: L, ^5 G( p" J6 I  A致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈，其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用於佩戴式醫療設備，如助聽器和智慧配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。
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美高森美突破性封裝技術，可將公司現有的可植入無線電模組的占位面積減少75%。小型化器材容許醫生使用微創手術，提升患者的舒適度，並且加快復原時間，同時可降低醫療保健成本。更小巧、更輕盈的無線醫療器材也為患者帶來了更大的行動性。
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4 ^1 Z) l: P4 n美高森美公司先進封裝業務和技術開發經理Martin McHugh表示：「這種內部晶片封裝技術的驗證符合我們客戶要求的參數，提供了推動小型無線醫療產品開發的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與我們業界領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，提供無線醫療保健監護。展望未來，我們計畫將小型化技術和無線電技術應用到智慧感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領域。」) L  [: c; h* A3 h9 F) A8 S7 G, \
3 k1 C7 N. T0 M" n" ]2 Z0 _" ^+ ]
關於ZL70102" S; Q# [; B/ r+ E

4 |- l" A+ @) i: j3 p) f0 M+ }: k& s美高森美的超低功率ZL70102收發器晶片支援資料速率十分高的RF連接，適用於可植入醫療通訊應用。該晶片的獨特設計，能夠實現快速傳輸患者健康狀況和器材性能的資料，而且僅對植入式器材的有效電池壽命產生微小的影響。ZL70102專為植入式醫療器材和基地台而設計，且可於402–405 MHz MICS頻段運行。產品支援包括使用2.45 GHz ISM頻段喚醒接收選項等多個低功率喚醒選擇，以用於超低功率運行接收器。
作者: ranica    時間: 2012-9-10 10:18 AM
Microsemi發佈用於二級監視雷達航空應用的RF電晶體繼續擴展GaN on SiC產品組合
  T' Y9 o8 n0 q1 I# r, M
" ~9 {7 n0 L# K& m4 ?) W功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈推出第一款用於高功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二級監視無線電 (secondary surveillance radio, SSR)應用的射頻(RF)電晶體的產品1011GN-700ELM。SSR用於發送資訊至裝備有雷達應答器的飛機，並且同時收集資訊，容許航空交通控制員識別、跟蹤和測量特定飛機的位置。美高森美新型1011GN-700ELM元件的峰值為700W，工作頻率為1030MHz，並且支援短脈衝和長脈衝的特長訊息 (extended length message, ELM) 。新型電晶體建基於GaN on SiC 技術，這項技術特別適合高功率電子應用。
% P0 u) N- v7 H+ q& Q: n, a: X1 E
美高森美公司RF整合系統產品部門副總裁David Hall表示：「我們積極推動開發下一代GaN on SiC功率元件，把握更高性能航太和軍事應用不斷增長的機會。新產品的發佈，讓我們現在可提供250、500和700W的高可靠性GaN on SiC電晶體，用於二級監控雷達搜索和跟蹤應用。我們還在研發多個其它GaN on SiC電晶體產品，將於今年稍後時間推出。」
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美高森美即將推出的產品包括多個用於L，S和C波段雷達系統的高脈衝功率GaN on SiC電晶體，並且提供一整套GaN微波功率元件，包括S波段雷達型款：2729GN-150，2729GN-270，2731GN-110M，2731GN-200M，3135GN-100M，3135GN-170M，2735GN-35M和2735GN-100M。正在開發的數款新產品包括用於涵蓋960-1215 MHz的L波段航空電子產品；涵蓋1200-1400MHz的L波段雷達，以及涵蓋2.7-2.9 GHzS波段雷達的較高功率元件。
作者: ranica    時間: 2012-9-10 10:18 AM
關於1011GN-700ELM RF電晶體: o: i: e- I( D; K  t+ w" q
2 L. B, G8 z8 C. X! G
1011GN-700ELM電晶體具有無與倫比的性能，包括700W峰值功率，21dB功率增益，以及1030 Mhz下70% 洩極效率，以降低整體洩極電流和熱耗散，其它的主要產品特性包括： 7 a( V# w+ ^9 l

6 F8 e+ D5 F! Q6 Z7 ^* @. ^•        短脈衝和長脈衝間歇模式:           ELM =  2.4 ms, 64%和6.4% LTD
* F0 H& k. B, M% Z- o•        出色的輸出功率:                        700W
6 J$ t7 _8 y; R" Q" J0 C$ {9 `( c! W•        高功率增益:                                 >21 dB最小值( a( P. P+ a  U0 A# H9 l( Z$ c
•        經控制的動態範圍:                         增量1.0dB，總計15 dB
# J8 r1 p4 \7 N) [0 H  P1 d& w•        洩極偏壓  -  Vdd:                        +65V
& q$ c! V: `. M2 E
6 I& h) F- H# o& j) B使用GaN on SiC高電子遷移率電晶體(HEMT)所實現的系統優勢包括：
& P) b3 s! X" e5 c
* K, H6 k0 e8 \# z•        採用簡化阻抗匹配的單端設計，替代需要合成更多電壓準位的較低功率元件0 Q5 M0 J9 G. p
•        較高峰值功率和功率增益，用於減少系統功率級和最終功率級合成
7 k& ^0 x& d0 ~•        單級配對提供具有餘裕的1.3kW功率，四路結合提供4 kW整體系統功率
- O1 r/ ?  A; i. ]•        65V高工作電壓，減小電源尺寸和直流電流需求% f2 U5 N: r, U
•        極高穩健性，提高系統良率: C/ e9 Q8 \( n5 g1 k9 g' p2 u
•        放大器尺寸比使用Si BJT或LDMOS製程的元件小50%
  Z$ T# \$ C% ^- W- B" _1 p9 R$ G* Y
封裝和供貨
% ?1 t1 O$ J7 S% v5 J
# C+ [, q+ B( S8 t. u1011GN-700ELM以單端封裝形式供貨，採用100%高溫金(Au)金屬化和焊錫密封引線，提供長期軍用可靠性。美高森美可借出演示單元供客戶使用數星期，但鑒於產品成本的緣故，不會提供免費的樣品。
作者: innoing123    時間: 2012-9-12 02:42 PM
標題: Microsemi擴展NPT IGBT產品系列
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈其新一代1200V非貫穿型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新產品：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。該產品系列的所有元件均採用美高森美的先進Power MOS 8™ 技術，整體開關和導通損耗比競爭解決方案顯著降低20%或以上。這些IGBT元件專為如焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等高功率的高性能開關模式產品而設計。
8 ^0 S- `8 }" E! a1 g$ Y
2 a' {  k. y/ I2 Q- d& x) u9 w美高森美的1200V解決方案可與其FRED或碳化矽蕭特基(Schottky)二極體組合封裝，為工程師提供高整合度解決方案，以便簡化產品開發工作。其它特性包括：
0 o' B2 H6 U, e8 }1 j" W& z5 t# H7 i' W+ U9 s# B  A2 P
•        閘極電荷(Qg) 比競爭產品顯著減少，提供更快的開關性能；
& r, F/ v4 Y  g3 X+ N$ s. ~+ y( c•        硬體開關運作頻率高於80 KHz，達到更高效率的功率轉換；9 o. f4 r+ F0 v  F
•        易於並聯 (Vcesat之正溫度系數)，可提升高功率應用的可靠性；以及
* A' p" S0 S8 n" I•        額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，為需要短路能力的應用提供可靠運作3 f; u" G$ U2 N

& m8 @0 G5 L4 p# W% f* N" y此外，美高森美將於短期內提供採用SOT-227封裝的APT85GR120JD60元件，包含了一個採用美高森美的專有採用美高森美的專有「DQ」系列低開關損耗、額定雪崩能量二極體技術製造的60A反向平行 (anti-parallel) 超快速恢復二極體。8 N9 U* o, \3 X9 x) \  K7 `# h

; S" R0 J$ o8 V  R  j封裝和供貨, Q6 b9 }" `) `  @* e
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美高森美公司的APT85GR120B2電晶體採用TO-247 MAX封裝，APT85GR120L採用TO-264封裝，APT85GR120J則採用SOT-227封裝。美高森美新型NPT IGBT元件已完全滿足性能要求及在產，客戶可經由當地分銷商或美高森美銷售代表取得樣品。
作者: innoing123    時間: 2012-10-11 11:50 AM
Microsemi推出新一代SmartFusion®2 SoC FPGA 為安全性、可靠性和低功耗性能帶來突破0 `) Z, e# m0 I& o! @+ {
業界唯一針對工業、國防、航空、通訊和醫療應用的快閃FPGA元件  V: {2 P, S3 c5 V7 j

4 b7 h- r' |- g3 @功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 發佈新的SmartFusion®2系統單晶片(system-on-chip，SoC) 可程式閘陣列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi新一代SmartFusion2 SoC FPGA專為滿足關鍵的工業、國防、航空、通訊和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功耗之基本需求。SmartFusion2在單一晶片上整合具固有可靠性的快閃FPGA架構、一個166MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面。) j1 ~3 h4 C# M# N5 o3 c

5 A1 ]* Z6 x" F1 W. ~& |( |美高森美公司總裁兼執行長James J. Peterson表示：「幾年前，我們經由強化產品組合、集中研發力量，以及重點擴展適用於高價值、高門檻市場的關鍵產品和技術，實施了推動高價值市場成長的策略。新的SmartFusion2產品系列是美高森美正在開發的業界領先產品之一，這些產品拓展我們的整體系統解決方案產品陣容，並且進一步鞏固公司在安全性十分重要、可靠性不容妥協，以及低功耗必不可少的各個應用領域的領導地位。」
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美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們新推出的SmartFusion2 SoC FPGA專為工業、國防、航空、通訊和醫療產業的具挑戰性安全關鍵性應用而設計，這些應用十分需要元件能夠可靠而且無瑕疵地運行。我們的SmartFusion2元件具備所需的差異化特性，能夠確保在非常低的功耗下安全、可靠地運行。這些新一代元件還具有較高的密度和產業標準介面，使得我們能夠滿足更廣大的主流應用需求。」
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美高森美已經接洽計畫在廣泛應用中使用SmartFusion2元件的領先客戶，應用包括飛行資料記錄器、武器系統、除顫器、手持式無線電設備、通訊系統管理應用和工業馬達控制。
作者: innoing123    時間: 2012-10-11 11:51 AM
SmartFusion2：設計和資料安全性, q- I2 y/ S2 l9 q$ [8 \- d* e
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近期針對工業、國防、航空、通訊和醫療系統的攻擊事件，突顯了對電子系統內的安全性和防篡改防護措施的需求。SmartFusion2包含突破性的安全能力，採用了建基於非揮發性快閃技術的最先進設計保護功能，易於保護機密和高價值的設計，防止篡改、複製、過度製造、逆向工程和偽造。
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& c# p; f/ r- J( a9 ?SmartFusion2提供了最先進的設計和資料安全能力，它使用SoC FPGA業界唯一具備實體不可複製功能(physically unclonable function，PUF)的密鑰登記和再生成能力，製造出具有安全密鑰儲存能力的根源可靠性(root-of-trust)設備。SmartFusion2也是唯一使用Cryptographic Research Incorporated (CRI)產品組合技術來防禦差分功率分析(differential power analysis，DPA)攻擊的SoC FPGA元件。用戶還可以利用多個內置的加密處理加速器，包括：先進加密標準(advanced encryption standard，AES) AES-256、安全散列演算法(secure hash algorithm，SHA) SHA-256、384位元橢圓曲線密碼(elliptical curve cryptographic，ECC)引擎，以及不確定性隨機位元生成器(non-deterministic random bit generator，NRBG)。
$ ?6 e3 }( p# v+ T7 N
4 X# O2 O/ e+ V* N: R+ @3 `# s& M( j" A這些特性組合加上建基於快閃的架構，使得SmartFusion2成為市場上的最安全的FPGA元件。
0 ?3 o! @; f0 T! L4 C1 Z$ R
  Y) D5 ~, m# ^$ kSmartFusion2:高可靠性1 {' ^' j# N; M% r+ T( Q4 u% J/ l
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美高森美的可程式邏輯解決方案廣泛用於國防和航空應用，因為它們具備高可靠性和抗單一事件擾亂 (Single Event Upset, SEU) 的能力。SEU可以引起二進位代碼狀態改變並且損壞資料，導致硬體故障。SEU防禦需求也開始擴展到工業和醫療應用領域。
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% `6 j+ [% V! sSmartFusion2元件設計用於滿足各個產業標準的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B，並且具有達到零故障率(failures in time, FIT)的抗SEU能力。SmartFusion2快閃FPGA架構無需外部配置，因為在電源關閉時，這款SoC FPGA能夠保留其配置，提供額外安全防護水準，並實現「即時啟動」(instant-on)性能。
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* ^5 y: C5 Z9 \  S9 CSmartFusion2是唯一能夠保護其所有的SoC嵌入式SRAM記憶體避免SEU錯誤的SoC FPGA元件。這是經由在Cortex-M3嵌入式暫時記憶體(scratch pad memory) 等嵌入式記憶體、乙太網路、控制器局域網(CAN)和USB緩衝器上，使用單位元錯誤糾正和雙位元錯誤偵測 (single error correction, double error detection，SECDED)保護功能來完成的，並且提供可用於DDR記憶體控制器的選項。/ c  v! [% Z' g4 W9 X/ O, ~, J! t

4 a5 f$ `( u; j4 ]這些產品特性，以及建基於快閃技術的元件架構，使得SmartFusion2成為用於需要防止破壞性SEU事件發生的航空環境等嚴苛應用的理想解決方案。
作者: innoing123    時間: 2012-10-11 11:52 AM
SmartFusion2：最低的功耗; d  n$ f2 e1 W2 k& K+ Q* N. A& \8 L
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SmartFusion2 SoC FPGA為設計人員提供了比同等的SRAM FPGA元件低100倍的待機功耗，且不影響性能。設計人員可以經由簡單的指令以啟用Flash*Freeze待機功耗模式。在此模式中，可以保持所有寄存器和SRAM的狀態、設置I/O狀態、低頻率時脈運行微處理器子系統(microprocessor sub-system，MSS)與MSS週邊相關的I/O。SmartFusion2 SoC FPGA元件能夠在大約100µs內進入和退出Flash*Freeze模式，適用於需要短暫間歇活動的低工作週期應用，例如十分著重尺寸、重量和功率的國防無線電應用。  0 W  U4 ^4 ~! q, V

$ U7 o" s! P3 p2 E4 ^SmartFusion2: 技術資訊6 L- T: e7 G8 S

7 y  F9 n4 j6 e* B, n- k美高森美建基於快閃技術的SoC FPGA為低功耗重新定義。其50K查找表(look-up table，LUT) 元件靜態功耗低達10mW，包括處理器且不會犧牲性能。採用Flash*Freeze待機模式，功耗更下降至1mW，待機功耗比類似的SoC FPGA或FPGA元件降低大約100倍。; R) B& t: O* ]% Y
5 X/ \" F) o3 y) h6 H3 x3 ?
Microsemi SmartFusion2元件具有從5K LUT到120K LUT的密度範圍，加上嵌入式記憶體和用於數位訊號處理(digital signal processing，DSP)的多個累積模組。高頻寬介面包括具有靈活性5G SERDES的PCI Express (PCIe)，以及高速雙數據速率DDR2/DDR3記憶體控制器。該元件還包含了採用一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、片上64KB eSRAM和512KB eNVM的微處理器子系統(microprocessor sub-system，MSS)，以儘量減少整體系統成本。MSS具有增強性嵌入式跟蹤巨集單元(embedded trace macrocell，ETM)、8 Kbyte指令快取記憶體，以及包括控制器局域網(controller area network，CAN)、Gigabit乙太網路和高速USB 2.0的週邊。安全加速器選項可用於資料安全應用。
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採用SmartFusion2進行設計
! q! k+ A4 A. S1 E! V# ^" n# U/ a, N" r0 n
系統設計人員可以採用新推出且易於使用的Libero® SoC軟體工具套件來設計SmartFusion2元件。Libero SoC整合了來自新思(Synopsys)的業界領先的合成、除錯軟體和DSP支援，來自明導國際(Mentor Graphics)的模擬，以及功率分析、時序分析和按鍵式設計流程。韌體開發完全整合在Libero SoC內，採用來自GNU、IAR和Keil公司的編譯和除錯軟體。而依照系統建立器(System Builder)的選擇，可以自動生成所有元件驅動程式和週邊初始化。ARM Cortex-M3處理器包含對EmCraft Systems的嵌入式Linux，以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等作業系統的支援。# h' L& W9 Q1 s3 A! [' l  z
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供貨
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客戶現在可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進行設計，美高森美將於二○一三年初推出第一批量產矽片。
作者: 失眠    時間: 2012-10-12 12:06 AM
没听说过这个公司啊，稍微看一下
作者: amatom    時間: 2012-11-1 11:06 AM
標題: Microsemi新型SECURRE-Stor™固態硬碟針對商業安全應用
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出SECURRE-Stor™高安全性加密2.5英吋SATA固態硬碟(SSD)，該產品專為商業、銀行/金融、醫療、工業和智慧電網應用提供出色的資料保護功能而設計。SECURRE-Stor具有100ms快速刪除特性，可以在不到10秒的時間內完全刪除硬碟內容，是用於安全的膝上型電腦、自動櫃員機和其它需要使用硬碟的系統之理想解決方案。這些系統的硬碟過去可能需要以物理方式破壞，才能防止資料落入不當之手。SECURRE-Stor已經取得美國聯邦資訊處理標準(FIPS) AES 256加密認證，並提供64BG和128GB記憶體密度。1 J1 A# y; G0 T- v6 q
2 }# ]9 k/ E! D) [4 N; A0 ^* }
美高森美公司策略發展副總裁兼副總經理BJ Heggli表示：「SECURRE-Stor適合滿足要求高度資料保護，需要超越加密功能的更強大安全SSD產品的應用。除了安全記憶體產品之外，美高森美擁有業界領先的安全產品組合，包括FPGA、SoC、加密和完整的安全相關服務系列。我們將繼續專注於增強產品陣容，為安全不容妥協和可靠性十分重要的領域提供新型解決方案。」
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關於SECURRE-Stor
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美高森美獨特的SECURRE-Stor SSD利用多種特性來保護資料和確保可靠的性能，包括密鑰管理(一次性、永久和客製化密鑰)、256位元密碼短句保護和硬體認證。此外，經由錯誤校正、損耗均衡和故障防止方法，均可以在關鍵性應用中防止出現災難性資料故障。 美高森美單晶片整合式記憶體處理器提供豐富的功能，以及支援各種作業系統要求所需的靈活性。SECURRE-Stor的其它特性包括自監控、分析和報告技術，以及內置測試功能。
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. o4 O; @# @% g& q" q0 z+ J& r  i  k, K# X( lSECURRE-Stor在美國設計和製造，為了更能滿足客戶需求，還提供包括客製化元件外形尺寸和專用韌體等附加選項。美高森美擁有用於廣泛的多元件封裝(multiple component package, MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf, COTS)記憶體、微處理器，以及用於嚴苛應用的MCP組合的全面設計、製造和測試能力。這些微電子產品可以針對防篡改來進行加固和處理。要瞭解更多的資訊，請致電(1)602-437-1520。
作者: globe0968    時間: 2012-11-12 11:49 AM
Microsemi推出世界第一個專為Broadcom 5G WiFi行動平台而設計的矽鍺技術單晶片RF前端元件6 e* Y; V# v( v
新型前端元件提供明顯的性能與成本優勢
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( K0 [8 m8 x5 y" Z0 a- J; K. {/ D功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出世界第一個用於IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片矽鍺(SiGe) RF前端(FE)元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉業界領先的高整合水準和高性能SiGe製程技術，具有超越現有技術的明顯性能和成本優勢。8 ?* ?8 Q' g# x" o' H$ v

! H0 D# e; R+ G* l1 C% _這款RF FE元件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設計，適用於智慧型手機和平板電腦等行動平台。BCM4335是業界第一個建基於IEEE 802.11ac標準的組合晶片解決方案，該標準又名為5G WiFi，並且已被廣泛部署。
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美高森美公司副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：「我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統系列中第一款產品。這一款創新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了傳統的多晶片前端模組產品。」
作者: globe0968    時間: 2012-11-12 11:50 AM
Broadcom公司行動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：「Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態系統。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業界認可為本年度其中一項最重要的創新無線技術。」
6 B1 `1 v8 u1 n+ l, X' z4 b. z5 v% V
產業調研機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速成長，到二○一五年晶片組付運量將會超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦。
# Y$ n& j2 G' j
% Y+ r& x. j4 R$ h' j美高森美 LX5586元件的主要技術特性包括：
8 B4 K# V7 n, c; {& M# y
/ }/ e- r+ W. G•        完全整合式單晶片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA元件，帶有旁路和SPDT天線開關
; c/ {4 v; Y, q7 Q4 Z•        2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
+ P( L* N+ [* o& u3 F•        在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調變超過80MHz頻寬1 e$ f2 A. ~. H1 Y6 `8 g: W/ N
•        所有接腳均具有1000V (HBM) 高ESD保護能力 " |4 Q$ D3 k# p

5 O7 S5 b5 Y# N6 `  f% w# l封裝和供貨
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% Z- N: {7 S( T# @4 o+ HLX5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝。
作者: amatom    時間: 2012-11-13 02:21 PM
Microsemi推出新型高成本效益瞬變電壓抑制器為飛機提供雷擊保護
+ X2 J( Y. r4 [' B9 z( p' c成本更低的專利PLAD封裝可將多次閃擊雷電保護元件價格減少達20%
9 E, p% O, P  E8 `' M& t
% t5 {. q- s! S$ ]$ Q9 |功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出兩款採用專利塑料大面積元件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)產品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以滿足飛機的雷電保護要求，包括多次閃擊標準(RTCA DO-160E)。隨著複合材料機身的推出和使用率日益增加，雷電保護變得更加重要。兩款元件均採用表面安裝封裝，並且與美高森美前代PLAD封裝TVS元件逆向相容，電氣或熱性能規範均無改變。
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2 O$ i( A8 T3 s) u% J, f美高森美高可靠性產品部門行銷總監Durga Peddireddy表示：「我們經由重新設計專有PLAD封裝，可為客戶提供將TVS保護元件成本降低大約20%的高可靠性解決方案。此外，我們的單一元件解決方案可以節省電路板空間，減輕重量，同時提高可靠性，超越通常用於提供這些高水準保護功能的多元件設計。」
作者: amatom    時間: 2012-11-13 02:22 PM
新推出的15 kW和30 kW PLAD設計能夠降低電壓湧浪保護元件的成本，防止由於電感性負載開關或雷電間接效應造成的數位訊號處理破壞、零組件損壞和功能中斷。PLAD封裝結合了大晶片尺寸和一個用於散熱的大型裸露金屬底片，提供相比通孔設計更佳的電力輸送性能。PLAD還與標準表面安裝組裝自動化製程相容。
9 ^( q  S9 q3 E. j0 F8 R
) E* q6 N/ u( b5 i6 i15 kW系列TVS元件的工作電壓範圍為7V至200 V(待機)，30 kW系列的工作電壓範圍則為14V至400 V，兩個產品系列均備有單向和雙向型款。這些元件採用RoHS相容形式(2002/95/EC)或SnPb接腳鍍層。它們不含鹵素(IEC 61249-2-21)並達到MSL level 1 (J-STD-020)產業標準。+ H) z: X4 O! F/ y' i  [
: P) ]# _. B, w  Y3 N

/ q" P, p; I7 k美高森美所有的PLAD封裝元件均經過100%湧浪測試，並可提供各種「強化篩選」(upscreened)型款元件，這些元件經過各種水準的附加認證和篩選測試(與應用於JANX軍用等級元件的測試相似)，以便消除元件初期失效率和提升可靠性。材料和製造更改只依照客戶的製程更改通知(Process Change Notification)來進行。
+ [+ z2 x: h- w% W
. A4 U, W2 i9 d2 X6 z除了TVS元件之外，美高森美航空產品系列包括：可程式閘陣列(FPGA)、IC、整合型標準和客製化產品、功率模組、電源、射頻、微波和毫米波解決方案，以及高可靠性非半導體產品。許多元件具有耐輻射或抗輻射特性，經過Class-B QML和DSCC認證。
作者: amatom    時間: 2012-11-21 02:04 PM
Microsemi新型SiC蕭特基二極體提升電氣功率轉換效率 新元件針對高功率高電壓工業應用
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+ l" p9 l% R1 @1 f4 K功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出採用碳化矽(SiC)材料和技術的全新1200 V 蕭特基二極體系列，新的二極體產品針對廣泛的工業應用，包括太陽能逆變器、電焊機、等離子切割機、快速車輛充電、石油勘探，以及十分著重功率密度、更高性能和可靠性的其它高功率高電壓應用。
3 x8 R/ i1 Y. v8 h0 R7 G
2 u' q& ]- `/ x- [' o與矽(Si)材料相比，碳化矽(SiC)材料具有多項優勢，包括較高的崩潰電場強度和更佳導熱率，這些特性可讓設計人員創建具有更好性能特性的元件，包括零逆向恢復、不受溫度影響特性、較高電壓能力，以及較高工作溫度，從而達到新的性能、效率和可靠性水準。3 y# Q9 B4 I; @. T0 |- Y0 l

  Z0 D, z* e7 B' }2 T  l除了SiC二極體元件固有的優勢之外，美高森美是唯一一家提供大尺寸貼片、背部可焊接D3 封裝SiC 蕭特基二極體的製造商，容許設計人員達到更高的功率密度和較低的製造成本。  O1 n$ a/ |" I! y0 g6 h, I
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美高森美公司功率產品部總經理Russell Crecraft表示：「我們利用超過二十五年的功率半導體元件設計和製造專有技術，推出具有無與倫比的性能、可靠性和整體品質水準的SiC二極體系列。下一代功率轉換系統需要更高的功率密度、更高的運作頻率更高的和效率，而美高森美新的碳化矽元件能夠協助系統設計人員滿足這些需求。」
1 B- u* d' e& @% v+ |  m ( V$ Z* M: Q* \: |3 J+ c7 _) w- m
全新1200V SiC 蕭特基二極體產品陣容包括：
+ ^% L/ e8 D) P7 V! u2 ]( @; @+ ?7 R2 ?' R
•        APT10SCD120BCT (1200V、10A、共陰極TO-247封裝)/ }/ Y- T6 a$ \/ [( A7 Z9 a
•        APT20SCD120B (1200V、20A、TO-247封裝)( T5 S6 e7 c2 q- b
•        APT30SCD120B (1200V、30A、TO-247封裝)% ?9 }( K: `  y! `: P0 ~
•        APT20SCD120S (1200V、20A、D3 封裝). t9 c: t" u: Y' l/ ^& P
•        APT30SCD120S (1200V、30A、D3 封裝)
作者: tk02561    時間: 2012-11-28 02:04 PM
Microsemi提供S波段 RF功率電晶體適用於空中交通管制雷達航空應用 現提供新型500W GaN on SiC電晶體產品. U2 n) X) O: @$ ~9 x
' _& ?, r8 [8 \( p, M
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 擴大其建基於碳化矽襯底氮化鎵(GaN on SiC)技術的射頻(RF)電晶體系列，推出新型S波段500W RF元件2729GN-500，新元件針對高功率空中交通管制機場監視雷達(ASR)應用，ASR用於監視和控制在機場大約100英哩範圍的飛機。3 a5 M6 X1 P/ W5 Y9 D, M' T; n- U
3 h- T8 w4 N4 ^  E% B0 N
在2.7 至2.9 GHz頻段上，2729GN-500電晶體具有無與倫比的500W峰值功率、12 dB功率增益和53%洩極效率性能，經由單一元件在這個頻段上提供最高功率，主要特性包括： 7 R  g7 e3 k+ m; h7 Z
9 Z  r  f" Q1 ^+ f1 ^+ i' ~# g
•        標準脈衝間歇格式：           100µs, 10 % DF* E, h$ d7 ?: K  U* L% X7 _+ B
•        出色的輸出功率：                 500W
* h8 e8 V6 v" N1 X5 O/ H( u9 r•        高功率增益：                         >11.5 dB min
- L! c/ o8 I7 Z$ h•        洩極偏壓−Vdd：                 +65V
; k( n* D/ P9 ^, d3 A* d( L3 |5 _•        低熱阻：                                0.2℃/W
作者: tk02561    時間: 2012-11-28 02:04 PM
使用GaN on SiC高電子遷移率電晶體(HEMT)提供的系統優勢包括：5 U2 n+ p! s: o, p
- d' r7 f) N8 L' w4 w" c# E# R
•        具有簡化阻抗匹配的單端設計，替代需要額外整合較低功率元件& h6 h2 j, `+ o) g: C
•        最高峰值功率和功率增益，可減少系統功率級數與末級整合
: }1 s0 _3 L8 [+ |•        單級對管提供具有餘裕的1.0 kW峰值輸出功率，經由四電路組合提供全系統2kW峰值輸出功率
" D# J8 N' c# w( T$ J9 q•        65V的高運作電壓縮小電源尺寸和DC電流需求+ \) \; G- }( H2 t$ G1 |" }
•        極其穩健的性能提升了系統良率，而且
3 ~4 n* o8 w% T4 l•        放大器尺寸比使用矽雙極性晶體管(Si BJT)或橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)元件的產品減小50%
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封裝和供貨：
( Y% O& j. P: j" w5 m- D2 k" f3 s% K* S0 H3 K
2729GN-500電晶體採用單端封裝供貨，在密封性焊料密封封裝中採用100%高溫金鍍金線材佈線，以達到長期軍用級可靠性。
作者: innoing123    時間: 2013-3-19 01:43 PM
美高森美為美國國防部後勤機構提供合格二極體產品 用於高功率密度航空航太和國防領域應用 Thinkey 蕭特基二極體具有高可靠性和低熱阻5 E4 y# d' M/ _

: W2 Y! m8 E! d1 B1 h8 T/ K致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈提供符合美國國防部後勤機構(DLA)要求的全新蕭特基二極體產品系列，適用於需要高功率密度和優良散熱性能(通常為0.2-0.85 C/W)的航空航太和國防領域應用。新的二極體產品採用Microsemi專利的ThinkeyTM封裝，具有穩固的陶瓷和金屬結構，無粘接引線，以提高其可靠性。9 N+ x6 I% y" g1 e# ]. |
8 C7 n0 K+ U1 x& z& G
美高森美高可靠性產品部門副總裁兼總經理Simon Wainwright博士表示：「Microsemi擁有數十年為航空航太和國防社群設計和提供高可靠性解決方案的經驗，我們獨特的Thinkey封裝是專為滿足這些領域之客戶的嚴苛要求而開發的數項創新之一，我們將加入其它DLA-qualified元件，繼續擴大Thinkey蕭特基二極體產品組合。」6 ]! r- o  O# d4 k8 t6 \$ }

' |  y1 `8 K# _, T" L$ Q新的二極體產品支援高浪湧特性並實現雙面冷卻，由於元件結構中沒有使用軟焊料，所以可防止焊封與安裝焊料的混合，並且在電力迴圈和高溫存儲期間消除焊料潛變和再結晶(re-crystallization)。8 t4 F$ D  W9 K/ O

+ U& G$ O2 F$ K產品規格： 3 O: t! w/ a% V4 b+ r) \- w
-        1N6910UTK2至1N6912UTK2產品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3產品系列，陽極帶(AS)，陰極帶(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求
, e- g/ J, x0 X- C: n( w( Y4 `-        電壓：15V、30V和45V% s6 {9 ^1 |9 o8 F7 M
-        電流：25A (用於1N6910UTK2至1N6912UTK2產品)以及150A (用於1N6940UTK3至1N6492UTK3產品)7 W* w1 N8 ?# f% v& M. }
-        具有JAN、TX和TXV DLA品質等級 ) O3 q% j$ t- a+ w& r
-        與TO254封裝相比輕9倍
作者: mister_liu    時間: 2013-4-3 03:24 PM
美高森美為NPT IGBT產品系列增添多款新器件# d4 q" `( D, Z8 @
針對大功率、高性能的工業應用而設計的全新25A、50A和 70A IGBT器件
  f8 E( H8 ^  w" a" k
! g' ^. V5 H/ i' n" V$ x1 _6 L功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈在其新一代1200V非擊穿型(non-punch through, NPT) IGBT系列中新增十多款全新器件，其中包括額定電流為25A、50A和70A的器件。
5 b0 j2 b- Q4 F# \6 e+ u: Z1 W- F  ?
美高森美的NPT IGBT產品系列是針對各式各樣需要大功率和高性能的工業應用而設計的，最新的器件非常適合電焊機、太陽能逆變器，以及不斷電供應系統和開關電源。1200V產品系列中的所有器件均以美高森美先進的Power MOS 8™技術為基礎，相較於其他的競爭解決方案，總體開關和導通損耗顯著地降低至少20%。# a" x/ ?* e% W% J( \: d

+ F( }) ^) r& {  H% f美高森美新的NPT IGBT解決方案與該產品系列中的所有器件一樣，可與美高森美的FRED或碳化矽肖特基二極體封裝在一起，以便為工程師提供高整合度的解決方案，從而簡化產品的開發工作。其它特性包括：- Q+ ]* Y! H$ M4 h
& k! E# b8 |, O* k! @
•        與同類器件相比，柵極電荷顯著減少，具有更快的開關性能；
8 r2 z. P: r7 }; s•        硬開關運作頻率超過80KHz，可實現高效的功率轉換；
- t& u, t4 L# b  ]# I; E) P2 N8 ]•        易於並聯(Vcesat的正溫度係數)，提升大功率應用的可靠性
3 O! O# C* n  \•        額定短路承受時間(Short Circuit Withstand Time Rated, SCWT)，在需要短路能力的應用中實現可靠的運作6 Z- k/ k( l( ?, s  _

0 \3 I9 @* v" Q% M1 G除了器件優勢之外，美高森美還為NPT IGBT器件提供貼片-D3封裝，可讓設計人員實現更高的功率密度和更低的製造成本。
0 P; I- w2 V/ A* L1 S& n % e% s1 G8 K& j) J% V- Q# s- v
封裝和供貨; J$ q9 ]/ p% b2 z

: f4 z4 n& Z* _" c7 w: x! g8 s美高森美的1200V NPT IGBT產品系列現在包括20多款器件，額定電流有25A、40A、50A、70A和85A。IGBT產品採用D3、TO-247、T-MAX、TO-264和SOT-227封裝供貨。
作者: amatom    時間: 2013-4-15 01:48 PM
美高森美高溫快閃記憶體產品可承受更深層油氣鑽井環境的挑戰  u; ]6 c2 j; l4 T: q3 i
針對極端溫度、衝擊和振動條件所設計的高溫快閃記憶體產品/ S8 O. d0 X7 U9 l, z
" e5 a1 z1 y0 S0 w# N. X7 q
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈推出專為滿足油氣產業井下鑽探環境要求而量身訂做的高溫快閃記憶體產品。新的高溫NOR快閃記憶體產品是為150°C或更高溫度環境應用而設計的，並為系統設計人員提供改良的耐久性優勢，這些產品能夠承受鑽井設備在地表數千英尺以下所面臨到的溫度、衝擊和振動挑戰。  p# [3 w0 H$ m2 m6 A% L+ R
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美高森美戰略發展副總裁兼副總經理BJ Heggli表示：“過去數十年來，公司一直在提供高可靠性的微電子產品，我們瞭解在嚴苛條件下實現高可靠性運作的重要性，這就是我們的產品可以承受嚴苛的設計、特性化和測試過程的原因所在。美高森美所擁有的獨特能力可以滿足市場對更高密度和更高溫度愈來愈高的需求，我們非常高興推出首批數款井下鑽探產品。”
1 g$ e" C' g6 M( D; v
) p5 h' z# N( i1 `由於傳統的油氣來源逐漸減少，油氣產業轉向未開發地區開採的情況越來越多，在這些地區經常會出現的高溫和高壓狀況，將為鑽探設備上所使用的微電子產品帶來錯綜複雜的挑戰。電子產品的故障是造成鑽探系統故障的主要原因。5 Y3 ?+ T3 R. U( I7 o. o9 Y: g" q

) T, S. ?; u0 o, R9 k關於高溫快閃記憶體
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新的NOR快閃記憶體產品線提供密封式陶瓷雙列直插 (DIP) 小外形 J-lead(SOJ)封裝、扁平封裝、陶瓷四方扁平封裝(CQFP)，或引腳格柵陣列(PGA)封裝，並具有1 Mb、4Mb和16Mb密度。
0 }& C' U3 [! U% @
7 U$ J: `, \& w- a* R5 l$ P美高森美擁有完備的設計、製造和測試能力，可應用於各式各樣的多晶片封裝(MCP)、商用現貨(COTS)記憶體、微處理器，以及滿足嚴苛應用所需的組合MCP，這些微電子產品也可針對特別的需求而量身訂做。
作者: sophiew    時間: 2013-4-23 05:23 PM
美高森美發布全新高性能時鐘管理晶片定時解決方案* _9 B: Q, }9 k( M8 V% e/ Q/ F) o
時鐘產生器採用小型封裝，具有低抖動、低功耗和數位控制振盪器0 x" H; g3 Q/ G5 p

5 T2 L' k% E  e6 t2 t% B功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出雙通道ZL30240和單通道ZL30241時鐘發生器產品，用於包括通訊設備、企業路由器和交換、網絡存放裝置和伺服器等多種應用。
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; t0 E6 K  m/ n: `6 m美高森美時鐘產品副總裁兼業務部門經理Maamoun Seido表示：“設計人員在採用我們的新型時鐘發生器產品之後，將不再需要以昂貴的振盪器來獲得具有出色抖動性能、靈活性和可靠性能的高速輸出時鐘。這些新型時鐘發生器的推出，再加上我們去年推出的首款時鐘驅動器產品系列，進一步鞏固了美高森美在時鐘和同步晶片解決方案領域中的領導地位，此市場仍然是我們所關注和投資的一個關鍵領域。”
; a8 k8 r9 `" R1 ?6 ~6 x5 h; e. H' t1 _0 e, X1 f; `5 ]
市場研究機構Databeans估計2012年時鐘發生器積體電路的市場規模將超過7億美元。
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一般來說，基頻晶體振盪器只能達到50MHz的輸出頻率，通過三次諧振也只能產生150 MHz以下的時鐘。設計人員藉由類比鎖相回路(APLL)來進行倍頻，產生所需要的高頻。輸出訊號的品質取決於APLL的性能，為了有較高的性能，設計人員被迫要使用高成本的APLL產品，因為APLL的成本會隨著性能的提升而水漲船高。
作者: sophiew    時間: 2013-4-23 05:23 PM
美高森美新型小尺寸且性能高的時鐘發生器能夠產生具有極低抖動、低功耗的高頻輸出時鐘，這些雙通道或單通道產品型號具有數位控制振盪器(NCO)的功能，能夠產生具有0.1ppb (parts per billion)的精細可調性的任何頻率。新的時鐘發生器可以改善可靠性、簡化產品的開發過程、降低BOM成本，非常適合對成本敏感，但又要求高性能的應用。
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美高森美的ZL30240和ZL30241器件具有以下關鍵特性： / o( ]5 H; S* @& F- T1 k1 ^
•        兩至四個可獨立編程的輸出，支援多種頻率(高達940 MHz)和多種訊號格式，有助於靈活的速率轉換；6 Y0 ?6 {1 n. t! \' f
•        多達兩個的合成器，能並行使用兩個不同中心頻率的時鐘組；& c% }& i' h+ m6 h
•        低至0.27皮秒(rms)的抖動，滿足了嚴格的PHY抖動預算要求；
5 P4 f: v9 J7 ~* S•        低功耗(每通道低於300毫瓦)，以及；: o) n) ], k( Z! u( \& W5 r7 \
•        節省空間和成本的7 x 7毫米封裝 + X% O: ]! p: W. U
美高森美是網路同步領域的市場領導廠商，提供業界領先的產品系列產品，以資料封包網路(SyncE和 IEEE1588)和光傳輸網路(OTN)的時鐘解決方案為其重心；公司針對高性能同步網路需求提供完整的時鐘產品系列，包括驅動網路時鐘的數字鎖相回路(DPLL)解決方案，以及滿足最高10G/40G介面性能要求的類比和數模混合時鐘晶片。美高森美的時鐘管理解決方案包括時鐘發生器和合成器，時鐘驅動器，以及速率轉換抖動衰減器，能幫助產品開發人員簡化系統和電路板的設計。
作者: amatom    時間: 2013-6-19 03:26 PM
美高森美推出具有業界領先低抖動性能的高整合度任意輸出頻率時鐘發生器
4 E$ a  ]5 W: D9 s% b) h繼續加快用於通訊市場的時鐘和同步產品之開發腳步. p: `* P! v: l* D/ i. u8 ?
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致力於提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉換/抖動衰減產品。新解決方案的焦點是帶有整合扇出驅動器和可選客製化配置的高頻率和超低抖動輸出時鐘。這些解決方案將以企業路由器和交換機、儲存區域網(SAN)設備、伺服器和通訊設備等應用為目標。9 H' h9 j* N8 b

) c& h; b/ x% C1 y: i) t. R2 ^隨著對資料速率和頻寬需求的增加，以支援更快的資料存取，在新的系統中通常都會部署高速的收發器以滿足這些需求。美高森美新型時鐘產生器家族是包括10G、40G和100G乙太網在內的高速收發器時鐘之理想選擇，並且還可支援包括Fiber Channel、Infiniband、XAUI和PCI Express等在內的多種介面。
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; R' z* H+ H2 E6 y' [& kMAX24405/10和MAX24505/10高性能時鐘合成器與MAX24605和 MAX24610高性能抖動衰減器提供了低至180飛秒 (femtosecond)的業界領先抖動性能，為高性能系統元件和多個十億位元(multi-gigabit)介面提供與規範相容的時鐘。所有款式均提供用於10MHz到750MHz時鐘訊的任意至任意(any-to-any)之頻率轉換。
) j/ f. t6 S" ?' A8 c2 p+ q3 R
! Q+ |- h0 a5 m美高森美時鐘產品副總裁兼業務部門經理Maamoun Seido表示：“在過去的六個月裡，我們以第一款時鐘暫存器產品系列、高整合度雙通道和單通道時鐘發生器，以及現在的六款高性能多頻率時鐘合成解決方案，強化了我們在時鐘和同步產品上的產品陣容。我們將繼續集中精力加快我們在時鐘和同步產品方面的開發腳步，並且依據業界需求調整產品發展藍圖。”
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市場研究機構Databeans預估時鐘發生積體電路市場的規模將從2012年的七億美元增長到2017年的大約十億美元。
作者: amatom    時間: 2013-6-19 03:26 PM
產品資訊: s' j  r/ H! ?9 P
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每一款產品皆整合了兩個合成器，因此能夠同時支援兩個不同中心頻率的時鐘組，從而替代與其競爭的雙晶片解決方案。MAX24505 和 MAX24510具有用於客製化配置的片上EEPROM，可讓設計人員輕易地在上電之後立即提供所需的時鐘。
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其它特性包括:
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•        藉著控制各個輸出時鐘的訊號格式、電壓、驅動強度、分頻器和相位，在兩個頻率家族中最多可產生20個輸出時鐘訊號，從而省去多個外部支援組件，例如扇出驅動器和格式轉換器等。/ O4 L4 a9 F8 I2 X4 x; L* w$ _
•        MAX24605/10抖動衰減器整合了一個低回路頻寬數位鎖相環(DPLL)，以過濾從4Hz開始的低頻抖動
* m! x. A' V" m: e* x5 A. `& Z+ ?•        所有款式均為引腳相容，可以輕易地將時鐘樹設計從一個平臺移植到另一個平臺$ s2 N7 c5 ~  ~0 R. @

; p2 ^7 _5 E4 r: H6 ^* C( P: g
  


, I+ a% p$ |) @0 I! X

  		  

抖動衰減

  		  

輸出

  		  

客製化配置

  
  

MAX24605

  		  

從4Hz開始

  		  

多達10個輸出

  		  

內建與外部EEPROM介接的介面

  
  

MAX24610

  		  

從4Hz開始

  		  

多達20個輸出

  		  

內建與外部EEPROM介接的介面

  
  

MAX24505

  		  

從400KHz開始

  		  

多達10個輸出

  		  

整合式EEPROM

  
  

MAX24510

  		  

從400KHz開始

  		  

多達20個輸出

  		  

整合式EEPROM

  
  

MAX24405

  		  

從400KHz開始

  		  

多達10個輸出

  		  

內建與外部EEPROM介接的介面

  
  

MAX24410

  		  

從400KHz開始

  		  

多達20個輸出

  		  

內建與外部EEPROM介接的介面

  
作者: innoing123    時間: 2013-6-25 11:46 AM
美高森美針對無線承載網路和城域互聯網推出業界最高整合度的同步乙太網路時鐘卡器件
0 Y. E- \. M& b5 B+ U單晶片器件為時鐘卡和線卡應用整合了多達四個數位鎖相環 4 C9 u/ l' u, \2 G# \" G
2 S6 ]  v0 Y& Z! Z8 U
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈針對行動承載網路和建基於資料包的運營商乙太網路推出單晶片時鐘卡器件ZL30162，從而擴展其市場領先的同步乙太網路 (Synchronous Ethernet, SyncE) 產品的組合。ZL30162包含四個可支援T0高度可編程的整合數位鎖相環(DPLL)，能夠鎖定多達11個需要獨立收發通道的輸入時鐘。; a5 ~: M& @* O6 }  K7 J) X

  w6 h4 K, X* A1 l* B美高森美還推出分別具有單DPLL和雙DPLL的ZL30161和ZL30163時鐘卡器件。在 ZL30161、ZL30162和ZL30163器件上的每個DPLL都可配置成如數位控制振盪器(numerically controlled oscillator, NCO) 模式，以恢復建基於IEEE1588等資料包定時協定的時鐘，以用於GSM、WCDMA和LTE應用。
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& H" U4 H3 c$ C5 T8 J( N  dZL30162採用了美高森美獨特的兩級 ClockCenterTM架構，並且支援從1Hz至750MHz的任意速率至任意速率 (rate-to-any rate) 的頻率轉換，包括GPS每秒一脈衝 (GPS 1 pulse per second (pps) )的輸入。作為單晶片電路器件，ZL30162具有非常靈活的輸入參考轉換和輸出時鐘配置，同時功耗極低。
作者: innoing123    時間: 2013-6-25 11:46 AM
四個高精確度合成器可產生具有抖動性能的輸出時鐘頻率，能夠直接驅動10G 和 40G PHY器件，這項功能可幫助客戶在運營商級乙太網路應用中不斷獲取機會。市場研究機構Infonetics Research在最近發表的一份報告中指出，全球運營商級乙太網路設備埠到2017年將達到9500萬個，同時10 Gigabit乙太網路的發展速度將會超過1 Gigabit乙太網路。
6 M. Z: A( P3 ?( `$ }; p8 Q
% V" h" r. C5 k0 Z美高森美時鐘產品集團副總裁Maamoun Seido表示：“我們高度整合的ZL30162器件可讓設備製造商以單一器件同時滿足時鐘卡和線卡應用的需求。此外，這種高整合度器件符合ITU-T Recommendation G.8262網路同步性能指導方針，此一特性讓它適用於無線基地台、無線網路控制器、閘道、匯聚和傳輸設備，以及路由器等各式各樣的應用，並且降低了設計的複雜性。”# U" @- ^) n% B
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ZL30161器件包含一個DPLL和三個合成器，適用於基帶處理器需要多種不同頻率時鐘的無線基地台。ZL30161器件能夠支援從1Hz至750MHz任意頻率的輸入，並且可產生多達六個LVPECL和六個LVCMOS的時鐘輸出。ZL30163包含兩個DPLL和四個合成器，適用於傳統有源和冗餘的時鐘卡應用，或者一個時鐘晶片同時支援時鐘卡和線卡功能。" E  h( A8 B5 u2 ]: y
  m7 e, Y7 k6 h
所有三個器件都支援環路頻寬(0.1 mHz 至1 KHz)、保持、參考輸入無縫切換等功能，能相容ITU網路同步的相關標準。參考輸入可為幀脈衝或者時鐘輸入，每個DPLL可配置同步到任意脈衝輸入或者脈衝/時鐘對上。
作者: amatom    時間: 2013-7-18 01:30 PM
美高森美推出用於航太、商業航空和國防應用的線性調節器. P3 f- @4 {, L: }) P
業界首款帶有整合式單粒子效應篩檢器的超低壓降調節器，具備軍事和航太等級, J4 U% f" L; v0 O8 i+ z* h/ n; j; y

$ s( r7 Y7 y0 I% V致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)為其抗輻射(radiation-hardened)解決方案產品組合增添兩款用於航太、商業航空和國防應用的全新超低壓降(Ultra-low dropout, ULDO)線性負載點(POL)調節器。MHL8701和MHL8705調節器是其中的首批器件，具有一個整合式單粒子效應(SEE)篩檢器，防止通常在航空和航太應用中由重離子所引起的軟錯誤(soft error)，新型調節器還可與公司的耐輻射(radiation-tolerant) 的SoC和FPGA解決方案一起搭配使用。4 v$ j0 Q* N0 v# q
4 I# p6 P/ W$ }) x/ F& ^) N
這些密封的調節器具有航太或軍事等級，新器件已在生產中，並且也已在出貨給一家世界領先的航太技術公司，將應用在一種新的太空匯流排(space bus)架構設計方案中。& p* B5 ^. R1 [5 O  K+ d
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美高森美公司高可靠性產品部門市場總監Durga Peddireddy表示：“美高森美再一次將其超過50年開發高可靠性元器件的專業技術，應用到“業界首款”用於航太和國防領域的產品。我們利用廣泛的產業知識，結合不斷的產品和技術投資，以滿足客戶需求，並且以更快的步伐提供高可靠性元器件和系統解決方案，從而在這些領域獲得成功。”
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' @, u9 y- r% s3 W7 \4 c# X美高森美在美國麻塞諸塞州的生產據點最近因其依據MIL-STD-883規範所進行的總離子化劑量(TID)、增強低劑量輻射敏感性(ELDRS)和SEE輻射測試，而獲得美國國防後勤局(Defense Logistics Agency, DLA)所頒發的Laboratory Suitability認可(http://www.microsemi.com/index.p ... 073&Itemid=1898)。
作者: amatom    時間: 2013-7-18 01:30 PM
MHL8701和MHL8705在通過MIL-PRF-38534認證的設施中裝配，並且通過美高森美的Hi-Rel Qualification Level (MHQLTM)計畫的品質認證，可充分滿足航太和軍事應用的需求。按照1019方法，這些器件已經達到300 Krad TID的輻射性能，ELDRS 則達到100 Krad額定值，並根據ASTM 1192F進行單粒子事件測試。
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" \3 \+ V* ^" X0 q" ^- X產品資訊! a: F; v; e6 R8 l3 E

, I7 F  |6 S9 ~4 a' e- D- ^! y5 B( eMHL8701和MHL8705器件經優化後可在+5V或+3.3V輸入電壓下運作，分別具有3A 和5A額定電流，並且在2A下具有400mV超低壓降，並且有一個整合式SEE篩檢器，可用來防止通常發生在地平面(ground-level)和空降應用中可能由於次原子輻射粒子所造成的軟資料錯誤。
% O% c& c& I( i( @% i- \
7 s' S: C6 L1 K, i0 u主要特性：
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  _5 w3 `3 T  V2 ?" e  y-        SEE測試達到85 megaelectron-volts (MeV)，無閂鎖
2 z5 C0 b& D. T4 i5 `-        ELDRS測試達到100 Krad，供電性能 <+/- 5%
2 K8 X* V+ B% @! b2 I+ {-        超低壓降電壓：400mV @ 2.0A: K# s% `5 v  s
-        最大熱阻：3.0 degrees C/ W
- E6 f/ H2 N: ]-        DLA 標準微電路圖形(SMD)對流程的認證
" t! Z* C" s  N5 w+ x
- p, _5 E: C- d, k; n美高森美全新調節器非常適合與公司的航太額定耐輻射RTAX-S/SL/DSP、RTSX-SU和RT-ProASIC3 FPGA搭配使用，新型調節器通常可以提供FPGA所需的全部內核和I/O電壓。而且這些FPGA器件是特別為航太應用而設計的，使用的是高度可靠的非揮發性反熔絲和快閃記憶體技術，它們通常具有高達400萬等價系統閘和840個使用者I/O密度，為設計人員提供了靈活的可編程平臺。6 l7 K5 l0 A- Y. s' x4 F
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美高森美為航太和國防產業提供高可靠性元器件的經驗已超過了50年，其抗輻射和耐輻射產品組合包括：FPGA、SoC FPGA、ASIC、POL轉換器、DC-DC轉換器、電壓調節器(線性和開關)、RF元器件、雙極電晶體、MOSFET和氮化鎵(GaN)產品。這些產品中的大多數皆已獲得了DLA認證，符合MIL- PRF- 19500和MIL- PRF- 38534品質要求。
作者: globe0968    時間: 2013-8-19 01:40 PM
美高森美針對工業應用推出新一代大功率、高性能650V NPT IGBT
2 h+ T/ C+ [( d5 y快速高效的40A、70A和95A電晶體可提供業界最佳的開關損耗性能
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* z9 D: h' C0 z6 Q  s) H致力於提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈已開始供應下一代650V非穿通型(non-punch through, NPT)絕緣雙極閘電晶體(insulated bipolar gate transistors, IGBT) 產品，它們具有45A、70A和95A等三種額定電流可供選擇。美高森美全新NPT IGBT產品系列是專為嚴苛工作環境所設計的產品，尤其適用於太陽能逆變器、焊接機和開關電源等工業產品。
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* M) j* b$ q9 T4 i美高森美新的功率器件因可提供業界最佳的損耗性能，從而改善了效率，與最接近競爭廠商的IGBT產品相比，效率大約提高了8%。新的NPT IGBT器件還能夠實現高達150 kHz的極高開關速率，在與美高森美的碳化矽(silicon carbide, SiC) 飛輪二極體 (free-wheeling diode)配對使用時，開關速率還可進一步提高。針對最高150 KHz的較低速率應用，這些領先的650V NPT IGBT藉由替代成本更高的600V至650V MOSFET器件，可讓開發人員降低整體的系統成本。+ ?) J( K" R7 L) D1 s/ V0 T7 a5 f: t

: m/ h/ C3 k: s8 d/ r下一代650V產品系列中的所有器件都是建基於美高森美先進的Power MOS 8™ 技術，並採用了最先進的晶圓薄化(wafer thinning)製程。與競爭解決方案相比，可顯著地降低整體開關損耗，及讓器件在難以置信的快速開關頻率下工作。利用公司在大功率、高可靠性市場累積的雄厚經驗，美高森美希望擴大IGBT市場占有率，根據Yole Développement最新的研究報告指出，此市場將從現今的36億美元增長到2018年的60億美元。
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這些NPT IGBT器件易於並聯(Vcesat正溫度係數)，可以提升大電流模組的可靠性。它們還具有額定短路耐受時間(short circuit withstand time rated, SCWT)，可以在嚴苛的工業環境下可靠地運作。
作者: ritaliu0604    時間: 2013-8-26 11:19 AM
美高森美推出全球唯一具有自加密功能的0.5TB 2.5” SATA SLC固態驅動器/ [: A& V) [0 z+ Q7 u' Q  L& Z
TRRUST-Stor Series 200 SSD可為行動視頻監控運作、SAN和其它資訊敏感應用 提供出色的資料保護性能3 i2 T/ }% f+ o
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: p. @3 e( u5 V1 f, F4 N) U功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)針對行動視頻監控運作、儲存器區域網路(SAN)和其它需要出色即時資料保護的大容量儲存應用，推出全球唯一的安全的0.5 TB (half-terabyte) 固態驅動器(solid state drive, SSD)產品。堅固耐用的TRRUST-Stor™ Series 200 2.5” SATA SSD在持續的200 MB/s速率下運作，並且提供低於10s的業界最快速且完全以硬體為基礎的擦除時間，這款具有自加密功能的0.5TB SSD現已在供應中，目前也已出貨給多家客戶，以支援他們需要大容量安全儲存能力的應用。
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美高森美功率管理集團總經理Charlie Leader表示：“資料儲存安全性和可靠性是保護關鍵性資料避免損失或破壞的主要防禦手段，這些損失或破壞可能導致個人、企業、機構和國家處於高風險狀態。我們的TRRUST-Stor驅動器是依據最高的可靠性和資料完整性的要求所設計生產的，而且是目前市場上最安全、最可靠的SSD。我們還充分利用自己的小型化技術來開發這款高度僅為9.5 mm的SSD產品，以滿足SAN對小外形尺寸參數的要求。”
作者: ritaliu0604    時間: 2013-8-26 11:19 AM
這款0.5TB TRRUST-Stor SSD以多層級的安全特性，為實體資料儲存提供軍用等級的耐用性，以及無與倫比的安全裝置和程式。一組業界領先的特性可以防止硬體和軟體屏障被破壞和未經授權的存取。這款驅動器具有緊湊的內建直線型加密器，帶有硬體實施及使用XTS模組密碼模式NIST認證的AES 256加密。& E# S$ m+ O1 u  }1 W: G
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耐用特性包括出色的錯誤校正、9PB(petabytes)寫入耐用性、功率損耗保護和超過200萬小時的平均故障間隔時間(MTBF)，強化的機械結構可確保在極端的溫度、濕度、震動和振動條件下仍可維持正常的運作。
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TRRUST-Stor Series 200採用美高森美第二代的Armor™處理器，從而實現了穩健且強大的性能。Series 200 SSD還提供了密匙載入能力。客戶可以輸入自己的AES-256密匙，清除它們，並且根據需要重新載入。美高森美的TRRUST-Purge™技術在啟動時可以在不到30ms時間內破壞密匙。
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TRRUST-Stor Series 200特性:
5 c* p  v5 @( J1 }7 T; G9 k        容量：0.5TB非揮發性儲存，使用可靠且壽命長的SLC NAND 快閃記憶體
4 s4 p( F' |/ k7 W7 T- |        性能：200 MB/s持續讀寫速率
( k% i9 w' A. p2 j# x        加密：採用XTS的AES-256加密硬體實施，用於保護敏感性資料
2 E# L1 b: a* ~+ E7 `        安全性：使用可載入AES密匙的靈活密匙管理，可選且基於硬體的認證實現了更高的安全性水準。TRRUST-Purge功能可以在不到30ms的時間內擦除密匙，使得資料無法恢復。# O8 W$ C5 P* E
        美國製造，完整的 BOM和裝配控制$ w3 A2 n9 e6 C& w# c3 d
        快速擦除能力：在不到10s的時間完成整個驅動器基於硬體的快速清除+ B7 N. R# A! e. K$ o# Z
        高可靠性：是為了可承受嚴苛環境所開發的TRRUST-Stor SSD，其耐用性規範可讓驅動器承受高達 3000 G振動和 30 G Grms振動4 F* k8 v( ?4 E0 }
        報廢管理：利用美高森美 Armor 快閃管理處理器和IP，從而減緩產品廢棄的問題
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要瞭解有關TRRUST-Stor產品的更多資訊，請瀏覽公司網頁 http://www.microsemi.com/solid-state-drives/solid-state-drives。如需完整的資料表，請將電子郵件寄至 sales.support@microsemi.com。
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針對嚴苛應用且廣泛的多晶片封裝 (MCP)、商業現貨 (COTS)記憶體、微處理器和組合 MCP，美高森美擁有完整的設計、製造和測試能力。這些微電子產品還可以進行強化和處理以避免被篡改。
作者: innoing123    時間: 2013-9-9 12:02 PM
美高森美新型瞬態電壓抑制二極體 可保護飛機電氣系統避免雷擊所引起的損壞
3 W( B* |+ f" n! W* _4 ]6.5kW 和 7.5kW解決方案亦適用於其它嚴苛的航空、軍事、汽車和工業應用1 M8 B* _1 R# v% s+ u

6 K4 o* w& ]# q* w  u功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發佈兩款新的塑膠大面積器件(plastic large area device, PLAD)瞬態電壓抑制(TVS)二極體產品，它們可保護飛機電氣系統免於雷擊所造成的損壞。新型6.5kW 和 7.5kW器件是美高森美創新性 PLAD TVS產品組合中的最新產品，與公司現有的15kW 和30kW解決方案相比，其特性在於占位面積縮小了50%。新的TVS二極體具有10V至48V的電壓範圍，並且符合RTCA DO-160產業標準對飛機雷擊保護的要求。3 b4 z3 a9 h  ~0 C

; \& S2 ?" B. |新產品獨特的特性包括美高森美具有專利的低側高PLAD表面安裝封裝，可讓產品開發人員縮小電路板空間和整體的元件重量。與替代的多器件解決方案相比，這款高度整合的單一元件二極體更加可靠，讓它適用於嚴苛的航空、軍事、汽車和工業應用。
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美高森美高可靠性產品部門行銷和應用總監Durga Peddireddy表示：“飛機電氣化、更高可靠性和更高燃油效率等發展趨勢愈來愈強勁，這股強勁的發展趨勢帶來了對於更加穩健、更輕和更小的TVS解決方案的需求，以便為瞬態過電壓事件提供出色的保護功能。作為高可靠性解決方案的領導廠商，美高森美繼續從事系列的創新產品開發，以支援不斷演進且嚴苛的產業需求。”
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美高森美公司的TVS二極體通過在雷擊之後不超過數奈秒的時間內進入雪崩擊穿狀態，鉗制瞬態電壓並且將電流導引到地面，從而為飛機電氣系統提供了極為關鍵性的保護功能。
作者: amatom    時間: 2013-10-24 10:54 AM
美高森美宣佈提供帶有PCI Express展示設計和指南的低成本IGLOO2 FPGA評估套件6 j0 h/ O( e0 b% a* g4 \
美高森美將在即將在全球舉辦的 IGLOO2 FPGA系列研討會中 重點介紹低成本的評估套件，並提供99美元的導入價格# n+ l/ r+ h) \' R

" M: A! ?$ L- Y# s& w+ v  Z& m: ?致功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈開始供應低成本的IGLOO®2 FPGA評估套件，為客戶提供與PCI® Express (PCIe) 外形尺寸相容的評估平台。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速地評估美高森美最近發佈的IGLOO2 FPGA器件之整合度、低功耗、安全性、即時性和高可靠性特性。
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IGLOO2 FPGA評估套件包含PCIe控制板展示設計，它可以簡化和加快收發器建基於I/O FPGA的設計開發，以構建基於PCIe和Gigabit Ethernet的系統。由於這款套件與PCI Express外形尺寸相容，讓它可以使用帶有ExpressCard插槽的標準型膝上型電腦和帶有PCIe插槽的桌上型電腦來進行設計、評估和開發，設計人員還能夠探測IGLOO2 FPGA器件的高性能記憶體系統(HPMS)性能。9 t+ p" X. @/ M" a" }& b
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美高森美公司SoC產品市場行銷副總裁Paul Ekas表示：“這款低成本平臺可以對我們最新的FPGA系列器件進行評測和原型構建，並且提供對包括PCIe在內的通用電氣介面之完全存取，這是許多主流應用的需求。這款套件還包括在我們業界領先的低功率IGLOO2 FPGA上進行功率測量的方法；在設計低功率是關鍵因素的產品時，這是一項很重要的特性。”
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/ ~& Q9 ~: `# q) R8 l6 M( J8 }IGLOO2 FPGA評估套件帶有12K邏輯單元的M2GL010T-1FGG484，並且帶有可與10/100/1000 Ethernet介接的RJ45介面、全雙工SERDES SMA、 512MB LPDDR、64MB SPI Flash、USB-UART連接，以及I2C、SPI和GPIO接頭。這款套件帶有一個12V電源，但也可以通過PCIe邊緣連接器來供電，並以FlashPro4 JTAG程式設計器來進行程式設計和除錯。該套件還可以開發和測試PCIe Gen2 x1設計，並且使用全雙工SERDES SMA線對來測試FPGA收發器的訊號品質。此外，測試點可方便地拉出來，以便可以標準的數位萬用表進行功率測試。
作者: amatom    時間: 2013-10-24 10:54 AM
全球 IGLOO2研討會系列
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美高森美公司將與其全球分銷合作夥伴合作，在全球各地舉辦一系列的技術研討會，這些研討會包括使用IGLOO2 FPGA評估套件和Libero系統級晶片 (SoC)的實作訓練課程，活動的舉辦日期將公佈在公司網站www.microsemi.com的活動行事曆上。
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# F# {/ W4 Y0 M; F5 T( T, g關於IGLOO2 FPGA器件
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美高森美公司專注的策略是以具有差異性且成本和功率皆經過優化的架構，提供建基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，以滿足現今成本優化FPGA市場的需求；IGLOO2 FPGA器件的發展仍將繼續堅守此一策略。與前一代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於快閃的架構，與其同級的其它產品相比，它具有數目最多的通用I/O、5G SERDES介面和PCIe端點。IGLOO2 FPGA具有業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。( ~) R. i, @& N0 i

, t- J' @0 T: ]  w- \/ G價格和供貨
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: F$ L* t# A9 O+ [美高森美公司已開始供應IGLOO2 FPGA評估套件M2GL-EVAL-KIT，前1000個訂購的導入價格(introductory price)為99美元，這款套件包括美高森美的Libero SoC Gold軟體許可，在以美高森美 FPGA和SoC FPGA設計時，是一套功能完整的軟體工具集。Libero SoC可支援IGLOO2 FPGA系列，管理從設計入門、合成和模擬，直到佈局佈線、定時和功率分析整個設計流程。它還可以用於開發FPGA器件和使用套件提供的參考設計。
作者: innoing123    時間: 2013-11-7 02:42 PM
美高森美發佈寬頻閘道適用的低成本miSLIC語音線路電路: j; ?' V6 o/ d) M# e
全球出貨領先的語音線路(Voice Line)電路廠商將繼續增強其產品的組合4 ?* Z+ A6 u2 A+ d# s$ S; U

- N" Z/ e9 u( \2 x. E. G8 E功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)在阿姆斯特丹寬頻世界論壇(Broadband World Forum)貿易展上發表了全新的miSLIC™ 系列語音線路電路產品。新的第五代電話線路介面解決方案為全球網路營運商提供了業界最經濟的解決方案，因為它可在包括家庭閘道器、DSL整合式存取裝置(integrated access device, IAD)、電纜嵌入式多媒體終端 (embedded multimedia terminal adapter, eMTA)和光纖入戶 (fiber-to-the-premise, FTTX) 解決方案等寬頻產品中增加兩個語音通道。
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+ f$ Q( X, b& Z) E  \+ |8 C9 q新的Le9662和Le9672是針對那些需要共用或獨立供電的應用而設計的，兩個miSLIC系列語音線路電路支援振鈴和系統功率管理，能夠為兩路電話的設計提供高能效的控制，滿足歐盟寬頻設備能耗行為準則規範 (CoC) 的要求。新的解決方案還與其它領先的系統單晶片(system-on-chip, SoC) 供應商為家庭閘道器應用而開發的處理器相容。: O& g; a  M4 M" N1 l; {! x

% H8 F" G8 H* C) f美高森美語音產品事業群市場總監Nigel Wakley表示：“對於在具有VoIP功能的寬頻閘道器上新增兩個語音通道，美高森美新的miSLIC系列語音線路電路產品和共用升壓電源是一個成功的組合。美高森美已在全球各地出貨超過9億個語音線路電路產品，憑著為客戶提供具有競爭優勢的創新產品，美高森美將繼續在這個子市場中鞏固其領導地位。”
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新的Le9662產品具有專利申請中的共用電源設計，可與現今可用的最高效電源相媲美，在低功耗待機狀態下，每通道僅消耗大約51毫瓦功率。與其他電源設計相比，此一獨特設計還可節省大約30%的成本。另外，該產品所提供更為經濟的雙層參考設計電路板可進一步降低開發成本。- O6 ~$ O& [' \
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美高森美的家庭閘道解決方案可以讓客戶以低成本且簡單易的方式為用戶端設備(CPE)增加語音功能。這些產品具有目前最高的整合度，並且已針對短回路、功率敏感應用而優化了。美高森美還提供一款擴展應用工具組來作為這些器件的補充，其中包括軟體開發工具、參考設計和開發平臺，它們將有助於縮短上市時間。0 P9 n' E: o  e
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miSLIC系列解決方案採用56引腳 QFN封裝，現在可提供樣品。訂購1,000片數量，起價為2.70美元。
作者: ranica    時間: 2014-1-27 11:45 AM
Microsemi為旗下主流FPGA產品推出 專為要求小外形尺寸之應用而設計的全新小型封裝器件) W4 g" P5 J* Y* o6 |. h2 x! [1 z1 U: N% L
全新的小型封裝選項可額外節省高達50%的PCB面積，並強化了美高森美在小外形尺寸單晶片可程式設計邏輯解決方案領域的領導地位
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈為旗下的主流SERDES-based SmartFusion®2 系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件，可省去對外部配置記憶體的需求，為設計人員提供業界目前最小的占位面積。新封裝的推出擴大了美高森美真正基於快閃技術的可程式邏輯器件的產品組合，為這兩種產品系列增添了多種小外形尺寸封裝，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。
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. k; T5 m: l+ A& s/ z# \0 `, O美高森美市場行銷總監Tim Morin表示：“客戶對於高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們為最新主流FPGA產品提供多種小外形尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴展了主流FPGA產品的組合，為客戶提供更多的競爭優勢。”" B$ z% V9 e( B- V

0 l5 w! |+ Y$ J. F  J+ n( B美高森美建基於快閃技術的主流FPGA本身就具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進一步擴大了此一優勢。例如，配置一個90K LE 建基於SRAM 的 FPGA器件所需的SPI flash約佔用了100 平方毫米 (mm)的額外承載板空間，這大約是採用11x11封裝的M2S090器件所佔用的全部面積。除了節省高達50%的PCB空間之外，與其他同類FPGA產品相比，新封裝解決方案也因器件外部互連數目的減少而提高了系統的可靠性。
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最佳化後的新小外形尺寸解決方案適用於通訊、軍事/國防、工業自動化、汽車和視頻/成像市場，以滿足業界對更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時也讓美高森美這類產品的觸角擴展到這些市場。這項優勢為客戶提供了更低的整體營運成本，並為像是Smart SFP™、安全的公共安全無線電和小外形尺寸地球物理學感測器存取等應用的設計人員，提供了在現今市場上具有最先進安全性、最高可靠性和最低功耗的FPGA器件。
作者: jcase    時間: 2014-5-27 01:54 PM
美高森美推出市面上唯一的低雜訊晶片級原子鐘 繼續保持在定時解決方案領域的領導地位和創新 . F+ s+ }# K% J, u1 K4 p
低雜訊 CSAC產品結合了原子鐘特性和出色的相位雜訊性能，是軍事和工業應用的理想選擇* \* S% o& ^+ v* h. N

; S' @9 f% ~' h! M5 i0 {功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出市面上唯一商用的低雜訊晶片級原子鐘(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC)產品。LN CSAC通過增添低雜訊性能，增強了美高森美現有CSAC產品在小尺寸、重量與低功耗(SWaP)等特性的優勢。
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/ J0 P) z: s/ q& x美高森美在處理、封裝和製造方面的創新技術，提供了具有如低雜訊等先進性能和指標的可攜式原子鐘；低雜訊是軍事和工業領域中各種雷達和通訊應用的關鍵參數。根據來自Dedalus Consulting 諮詢公司的資料，OEM可攜式原子鐘市場大約為1.7億美元，而新型LN CSAC產品可讓美高森美擴展其在原子鐘市場的領導地位和在整體市場的市占率。3 V8 R! r. J/ @$ O4 S( l* S

' [! {$ ~& b  i: n美高森美的LN CSAC因在原子鐘的控制回路中使用一個超低功率晶體振盪器，而將最佳的恆溫晶體振盪器(oven-controlled crystal oscillator, OCXO)和標準CSAC技術結合在一起，以優化阿倫方差(Allan deviation)和相位雜訊。
作者: jcase    時間: 2014-5-27 01:54 PM
美高森美太空、國防和航空電子設備(Space, Defense and Avionics, SDA)業務區域總監Peter Cash表示：“LN CSAC充分利用了本公司所開發的先進超低功率原子鐘技術，生產出目前市面上唯一一款商用的低功率參考頻率和在業界十分獨特的定時模組。新器件可產生以電池電力運作的原子鐘精度和晶體振盪器信號純度，從而為各式各樣的應用提供低功率訊號產生的功能。這些功能能夠在典型的恆溫晶體振盪器的容量內運行，但只需後者的一小部分功率，並具有在精密定時模組中常見的各種特性。”5 O$ X( Y, y; ^$ U# k7 ^
供貨+ o2 U) B$ c* {) U0 ~$ n9 k
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LN CSAC產品的型號為 090-01921-000，現已可供訂購。
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3 v# T  R! Z4 P/ t" w$ @( S關於LN CSAC
1 v: j  s7 j0 w& i' Z' P* l8 g  D8 l! K9 k6 l9 t
LN CSAC是美高森美Quantum™原子鐘系列的最新產品，其差異性在於具有業界領先的SWaP消耗量。該產品在1 Hz偏移和155 dBc本底雜訊(noise floor)下的相位雜訊性能為-87 每赫茲載波分貝 (dBc/Hz) ，並且功耗僅為240 mW。1秒的阿倫方差提升至2E-11。LN CSAC保持了CSAC的定時子系統功能，包括秒脈衝 (pulse per second, PPS)的控制和分配、數位頻率控制、綜合遙測和診斷，以及一天時間 (time of day, TOD)產生。



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