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標題: IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？ [打印本頁]
作者: itricollege    時間: 2012-1-18 04:28 PM
標題: IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？
一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
( f7 N, j4 w% z( L( f8 ^  n
( ~6 T/ a% R9 X' r: }根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
: K; f2 A1 S) Z# P: S- e2 G$ h9 L! K& Z
1.   半導體工程與 產業概論$ t9 G1 \: b8 F( ?& f
2.   機械與自動控 制概論' l7 N* t% v& H9 {
3.   基本電學
9 F7 {6 h+ m) z- j; I4.   封裝技術概論
' ^# N# R2 ^- n5 g3 F& [5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）8 z/ X1 q- k4 H1 X* a0 S
6.   半導體元件概 論
) v/ T0 L! {  T  N9 ^7.   統計製程（SPC）
2 c# f! H7 {- S2 z7 X, m8.   封裝及測試專業英文
作者: itricollege    時間: 2012-1-18 04:31 PM
一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
1 L# j; K! y& Z: K1 Q( b6 k, P+ @. @, p! G6 i1 Q- M: Q
1.   封裝實務（31~40 小時）
2 s( S+ _, I7 q0 M2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）$ G$ |! u$ d  G( t5 u3 @) I9 P
3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）% v. l5 T; x/ M$ I7 Z0 u7 ~
4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）+ \! F3 o8 A+ C6 {% X+ W
5.   專題製作（31~40 小時）- U7 G( S1 ~! l! M2 Y8 a
6.   失效模式實務7 u4 Q  d6 D- P0 ]6 ~
7.   材料分析7 Z$ o' C+ w5 M( S
8.   測試實務
- @; c+ [9 D  m* G$ O9.   光學系統工程 實作
作者: jcase    時間: 2012-1-31 11:38 AM
標題: 50万元RMB 尋求高端的低成本IC封装技术
MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。  g% D, B) p  Q3 F

0 ?% R0 k6 F  C* d* A% f1.细铜丝键合工艺参数的选定；
' M# Z8 K6 K! U0 [3 n& {2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
! W4 y0 u; C( K- T# d3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
' N: x/ s1 Q  s0 s8 S  j8 N' E8 Y, ]  |
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。



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