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標題: 2015 TSIA _台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2015-9-16 05:43 PM
標題: 2015 TSIA _台灣IC設計產業的機會與挑戰研討會
由台灣半導體產業協會(TSIA)與工研院資通所(ICL, ITRI)共同主辦之2015 IC設計年度研討會【台灣IC設計產業的機會與挑戰】訂於2015年9月30日(星期三)假工研院中興院區舉行，研討會將邀請資策會、工研院IEK產經中心、力旺電子、華邦電子、鈺創科技等產研專家擔任演講嘉賓及進行Panel Discussion，主題將包括『兩岸半導體產業現況與台灣面臨的挑戰』、『全球IC產業現況與台灣機會』、『全球人才競爭之台灣策略』、『Beyond Flash Memory & Future Applications』、『籌組IC Design Subsystem公司的可能性』等，旨在探討台灣IC設計產業如何維持既有的優勢並再創佳績，透過以上主題探討，期能吸引人才集聚、提升產業競爭力，為台灣半導體設計業把脈，找出新出路，向產值3兆元邁進，打造下一個台灣半導體產業高峰。本次研討會內容豐富精彩，演講貴賓陣容堅強，本活動開放會員免費，名額有限，歡迎及早踴躍報名。

時間：104年9月30日(星期三) | 12:45PM ~ 17:30PM
地點：工研院中興院區

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活動聯絡人：台灣半導體產業協會許文琳 | Katy Hsu
TEL：03.591.3560 | FAX：03.582.0056 | Email：katy@tsia.org.tw

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