Chip123 科技應用創新平台

標題: 意法半導體0410 可信運算平台模組(TPM)技術及應用研討會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2018-3-31 03:03 PM
標題: 意法半導體0410 可信運算平台模組(TPM)技術及應用研討會
近年來因應物聯網設備激增,對於設備資安及生態系統整體安全性的意識漸增,如何避免系統、資料或網路曝露於風險之中,已經是市場上備受關注的議題。


意法半導體將舉行「可信運算平台模組(Trusted Platform Modules,TPM)技術及應用研討會」,分享TPM的產品介紹及使用案例,並在現場提供基於多種硬體平台及作業系統上,如何透過TPM搭配安全解決方案的操作演示,為ODM,應用開發商,以及物聯網設備商提供絕佳的保護功能。


時間:2018年4月10日(星期二)13 :00 – 16 :30
地點:集思臺大會議中心 B1洛克廳(北市大安區羅斯福路四段85號)










歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/) Powered by Discuz! X3.2