Chip123 科技應用創新平台

標題: 20201125~應用資通訊科技強化污泥資源化再利用論壇 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2020-11-10 10:48 AM
標題: 20201125~應用資通訊科技強化污泥資源化再利用論壇
國內產業有許多再利用資源可管理運用，工業局規劃建置之「循環材料驗證與媒合平台」，盤點具影響性與優先性之重點工作，應用資通訊科技對其進行積極管理，強化國家資源循環再利用。目前國內已有相關業者與法人投入相關應用發展，並形成成功案例。

本次舉辦論壇，將介紹「循環材料驗證與媒合平台」如何運用資通訊科技強化再利用資源管理，以及分享事業廢棄物再利用管理趨勢與污泥再利用之技術發展現況。並與來賓互動討論。會中產業先進的意見，也將收集彙整做為平台推動的參考。

敬邀各位產業先進參與，並提供寶貴意見。

參與對象：半導體汙泥與水汙泥相關業者、再利用機構

活動議程：

時間	議程	主講人
13:30~14:00	報到
14:00~14:10	長官致詞	工業局
14:10~14:40	事業廢棄物再利用管理趨勢	台灣綠色生產力基金會林姿君主任
14:40~15:10	污泥再利用之技術發展	環興科技(股)公司吳文龍經理
15:10~15:30	茶敘交流
15:30~16:00	循環材料驗證與媒合平台及相關資通訊技術介紹	循環材料驗證與媒合平台計畫
16:00~16:30	綜合討論：汙泥資源再利用之挑戰與方案

活動時間：109-11-25(三) 13:30~16:30
活動地點：集思北科大會議中心，204會議室西特廳 (臺北市大安區忠孝東路三段1 號，億光大樓2樓，忠孝復興捷運站1號出口)
主辦單位：經濟部工業局
協辦單位：台灣資源再生協會
指導單位：經濟部
執行單位：財團法人工業技術研究院
報名網址：https://www.idbevent.org.tw/Events/event_more?id=0542804095b841a7bfa5e4eabcab78c5

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