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標題: 10/8 2008台日半導體產業技術論壇 探討 3DIC 下世代半導體新技術 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2008-9-11 11:38 AM
標題: 10/8 2008台日半導體產業技術論壇 探討 3DIC 下世代半導體新技術
子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）成趨勢。隨3DIC技術發展，強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變；IC設計、製造、封測勢將重新整合、位移，而新產業型態及供應鏈也將應運而生。3DIC為下世代半導體新技術，各國目前多在先期發展階段。台灣已有全球最完整晶圓製造、IC封裝、設計產銷鏈，深具發展3DIC潛力。. ~9 L; M% l- `& I; C0 `! h
此論壇將提供下世代製造的整體觀點，聚焦在關鍵領域－製造與3D封裝。伴隨著關鍵製造技術（記憶體，邏輯，非揮發性記憶體）與3D封裝技術的短期與長期的科技需求與潛能挑戰將會在此論壇中進行討論。
. n6 n( z0 K% F; e& C2008年台灣與日本半導體科技論壇將會透過領導產業與學界公開的討論與分享製造與封裝的觀點，連結台灣IC相關產業與日本產業，創造價值網絡。7 H9 N" {' Q; K( h' ?( M
9 r- |( E* C" [! H8 w4 ^7 h
活動網址：http://www.digitimes.com/tw/seminar/DGT_SIPO971008.htm
洽詢專線：+886-2-87128866分機319陳小姐
傳真專線：+886-2-87123366
傳真確認專線：+886-2-87128866分機0
參加方式：免費參加
報名方式：網路、傳真報名
活動議程：
Time
Description
Opening － Vision of Collaborative Alliance
08:30 - 09:00Registration
09:00 - 09:05Opening Remarks
- _# E) b  B6 F! Z" D5 iI. Representative of MOEA
9 r5 \+ K: O/ m  o6 {* wII. Chairman of Association of East Asian Relations
09:05 - 09:10
09:10 - 09:30Message from ITRI + T. J" s# ^9 F% k7 g. O
Dr. Cheng-Wen Wu
' _7 v$ G, _6 A5 v" G2 W. _General Director of STC
09:30 - 10:00Keynote Address I
6 n; E' L* y1 q* yChung-Hua Institution for Economic Research, CIER
10:00 - 10:30Keynote Address II
& z- s: q( w" ^Prof. Mitsumasa Koyanagi　
, Y& H% }( h7 I/ ?- a" F1 HChief Commissioner , 3DIC 2008 Organizing Committee
10:30 - 10:50Break
Session 1 － 3D IC (Manufacturing) Hosted by Jing-Jou Tong , Executive Assistant, STC, ITRI
10:50 - 11:20Topic: Challenges of 3D IC
# L- L$ b2 L- H! x/ g4 d& G+ E/ gMr. Tjandra Winata Karta 2 Q' t3 h4 F# Q6 R. B2 L/ T5 t% I
Senior Director , tsmc
11:20 - 12:00Renesas SiP Future Technology
0 R  A" u: ]: b4 E7 ]) D$ VMr. Masashi Umino  {/ Z: b( Z! ^  V8 y
Group Manager , RENESAS
12:00 - 13:20Lunch
13:20 - 13:50Emerging 3D-Memory Device
+ @! |/ X) K+ zProf. Ken Takeuchi  G8 J9 S' M0 m& C6 ~
The University Of Tokyo
Session 2 － 3D IC (Packaging) Hosted by Wei-Chung Lo, Director , EOL, ITRI
13:50 - 14:20Topic: TBC4 c3 S1 `1 k& n$ \8 l& R3 `
Prof. Hajime Tomokage
% e# E9 ^3 f: M2 l* m  u& `Fukuoka University
14:20 - 14:503D Packaging Overview
% _. O8 N- J& P$ r6 }+ I/ _Dr. Ho Ming Tong " ?1 C/ G  |) v: C
Chief R&D Officer, ASE Group
14:50 - 15:20Emerging business on Silicon interposer BGA package, success or fail? # p5 ]# u. I# p+ R
Mr. Naoya Tohyama
0 k- \+ B) n4 Y  T) a2 gLiquid Design Systems, Inc
15:20 - 15:50CMOS sensor and logic wafer level package
2 m+ e. [( K& c0 h0 [Mr. Wei Ming Chen + |% z; T- X& T: J
R&D Vice President , Xintec Inc
15:50 - 16:10Break
16:10 - 16:50Topic: TBC
  A5 i" l  H9 _1 @1 Z9 tMr. Takeo Minomiya
0 w8 D7 z- |8 |# G# {Board Chairman , TSUNAMI Network Partners Corp.
16:50 - 17:20Panel Discussion
※ 備註：主辦單位保有報名與否、開放進場及最後更改議程之權利。

- J5 P% G0 @! {& j7 k# F
注意事項：1.請於10月6日(一)18:00前完成報名，超過時間者請至現場報名。若報名者不克參加，可指派其他人選參加，並請事先通知DIGITIMES。
2.請於活動開始前進行報到。未能準時報到或當天無法出席之學員，本活動無法為您保留講義及座位。現場報名之學員，主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。
3.報名確認均以活動前一天發送之報到通知單為準。
4.若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。

1 E2 G2 {" i) J* @0 ]# K# D
主辦單位：經濟部工業局半導體產業推動辦公室 　 中華經濟研究院
3 D% ?" _  K$ J
協辦單位：
作者: chip123    時間: 2009-3-25 10:58 AM
3DIC技術研討會
時間：2009/03/26 ~ 2009/03/26 ; b" o& P' a# l) R& A/ {
地點：工研院51館2D
3 L* R% M' R* g* n
9 v5 d  v( I# l) y8 {　　由於電腦與通訊產品的迅速發展，近年來半導體相關產業為了滿足消費者對電子產品輕薄微小化與高效能的需求，使得晶片封裝製程業逐漸脫離傳統的技術，朝向高功率、高密度與低成本的製程發展，而三維堆疊式晶片(3 Dimension Stacked IC)的技術乃成為全球關注之焦點。有鑑於此，工研院電光所特別邀請在Semicon China 2009之Invited Speakers於3月26日來台，針對3DIC技術最新發展趨勢作深入報導，希望藉由這場技術研討會，能提供與會者在3DIC技術研發方向的參考。
7 v* ^1 N; M  N# _. l$ F0 u8 O) ~- g% E
指導單位：經濟部工業局1 i  n9 b: `  P, p: W
主辦單位：工研院電光所1 r% Z! F. K) }) p: j/ [, D) L$ k! m
協辦單位：Ad-STAC聯盟、AMPA聯盟
# t: j: Q* A- ^) T8 l: n( \1 N時   間：98年3月26日(星期四) 9:00~16:304 E6 r% g" Y$ m
地   點：工研院中興院區51館422會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
0 c0 K( z3 g+ i【活動議程】$ `, `/ Q0 b; F* G
時間
議題名稱
講師
8:40~9:00
Registration. c" F6 U+ i* _( w' d
9:00~9:10
Opening
Dr. Lo Wei-Chung Director, EOL/ITRI
9:10~10:10
5 T1 M$ O  k& ~. M" a
) Q; D1 m2 d7 B. ?1 H
3D Integration, the present and the future.
- T! T& x* {8 |* G
Dr. Tom Jiang
' w# o& ~/ B; B1 }0 NManager, Micron, USA
10:10~10:40
Break
" h; x0 J0 s& p- ^% Z" N
10:40~11:40
) a, G' d1 L# O1 R; h, S0 G& S4 R
Challenges, Trends and Solutions for 3D Interconnects in Lithography and Wafer Level Bonding Techniques.
Margarete Zoberbier, Suss MicroTec, Germany
11:40~12:00
Q & A
3 Y5 J4 l2 `# r$ s
12:00~13:30
Lunch
+ e! O  Q  }5 W: @# n
13:30~14:30
# p; x1 z6 u5 }" T( v8 V
Throughput Enhanced Flip-Chip to Wafer Bonding: The Advanced Chip to Wafer Bonding Process2 b( H# d9 K6 ?/ V
Stefan Pargfrieder

- Q$ D: ^  P9 J- u
Business Development Manager
& D! m/ e8 p# s* O3 Y5 i3 u
EV Group, Austria
14:30~15:00
Break

% f; b, k9 |2 r) i' \  G2 Q5 j. u
15:00~16:00
9 ?* i% A2 e$ n0 G6 ~4 r8 i' O
3DIC Technology Development and R&D activity in Asia Pacific Regions.
4 X/ I! v( E4 `6 p* h1 O
Dr. Ricky Lee- u( Q$ M" L  z. W
Hong Kong9 H9 A' x. f* H- @8 n5 V# a' ^
Univ. of Science & Technology
16:20~16:30
Q&A
& I8 I0 R/ ~+ L# r/ V

8 ]$ A9 K3 ^% j% ~+ k) V
參考檔案： 81_980326-3DIC技術研討會DM--V4.doc



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