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標題: 預測2007年十大熱門EDA議題 [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2007-1-10 08:28 AM
標題: 預測2007年十大熱門EDA議題
除了所點出的「多核心設計」議題外，IC designers，你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項？為什麼？大家看法會一樣嗎？:o  ( @2 H5 L- y; w/ g3 A+ W7 Z0 r
這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎？還是可能還有其他也許更重要的議題？% i6 j" N! r  Z1 W0 V. {3 a& y
或者，可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ，大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」？
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; ~' w. c: D: ^* Y1 `7 r8 y& h% D預測2007年十大熱門EDA議題 # m6 a* G- k8 N6 E* i$ d& ^
上網時間 : 2007年01月10日
4 ?, Y# a6 J) _& p2 ], Qhttp://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS( e0 g% K- x4 ~  {7 X, Q9 A% n4 k" P
/ k# `2 h" R1 V5 ]* `1 ~! H
Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組)，提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為，從重要性而言，這十大熱門話題並沒有特別優先順序，而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...
( x; n6 B3 Y. s5 a4 N, N
& d. y/ M8 i! K3 n) b6 x: k( t不過Green Hills Software公司是一個例外，該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題，Smith指出：「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂，如果不解決協同設計問題，我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」  B# `$ `% ?) p. W+ l; m0 N

$ _3 s1 J2 b  x1. 電子設計(Electronic design)：轉捩點依然存在
5 _/ A7 x8 n5 T" ]* D- g2. ESL：由半導體設計主導的市場，正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移 6 X; J3 [% R! x+ e2 j+ c9 y
3. DFM/DFY：真正的DFM會出現嗎？
0 c& V) p1 b5 t) ?5 M# ?4. 第二代SoC：軟體才是關鍵 9 a& b; h! M4 `: u
5. IP的應用：我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎？ 6 J% t9 @( `+ O4 J! L" Q
6. 類比/RF：是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移？   G  `8 o* u) D
7. ASIC設計：全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。 # Y# g* W0 r$ ]
8. FPGA：FPGA進化成系統開發的平台 / D! g% S/ R' U: b1 [: |
9. 委外代工設計：對外包和設計價值鏈要萬分小心！ 5 ~: Y! N* s/ z  q
10. 多核心設計：Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂
作者: f888888x    時間: 2007-1-15 02:50 PM
:
/ B; o- }7 U# C0 q, M' o- h     多核心的設計的確引起我的注意: X% O" _# ~5 @9 Y# A- F; z# u& m
          但是目前可程式化所增加成本並不少
) J/ @/ U' b7 ~: E: |( ?               從 flash ->　dram -> sram
( V  T# A& l% u$ `- L
: o* T% K$ F; \, v6 U( l1 o         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話
4 Z0 }/ E5 E# W% _　　　　　一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大8 }$ x6 h, c% h1 a/ `3 z

( y$ o3 s, q, ~3 J; V3 M( k　　　　　我覺得這是很值得觀注?!
作者: masonchung    時間: 2007-1-16 08:30 AM
多核心需要協同設計的方式來模擬驗證
9 \; w  ?+ A6 J. u* E這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計
8 y, J8 C& t- E2 _以成本來說要看核心的開發時程( a4 ^" g5 c! _/ ?" c9 t' Z! w
如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高; `- D% x/ c6 d2 R8 o
反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧



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