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標題: ARC與多家亞洲半導體商締結新授權合約 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-3-28 06:26 PM
標題: ARC與多家亞洲半導體商締結新授權合約
ARC可組態子系統與處理器獲得台灣、中國與韓國領先半導體商採納

<2007年3月28日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，與領先的亞洲半導體商締結新的授權協定。這些廠商皆已採納ARC專利的可組態媒體子系統或處理器，開發各種多媒體、VoIP電話、以及以快閃記憶體為技術主軸的晶片設計。同一時間ARC也特別針對其中二家新授權客戶發佈詳細新聞稿。

　　這些新的授權合約顯示亞洲地區有越來越多IC公司採納ARC的可組態產品以取代固定架構方案，也顯示ARC的產品已逐漸成為內部開發CPU或諸如ARM Holdings等公司處理器的替代方案。這些強勁的市場力道讓ARC在2006年的亞洲授權客戶數量達到新高記錄，也使ARC在亞洲創下破記錄的239%營收成長。

　　ARC International業務暨行銷資深副總裁Derek Meyer表示：「亞洲擁有全球最大且成長最快速的半導體公司社群，而我們的策略目標就是要擴大ARC在這個區域的客戶群。為拓展亞洲商機，ARC已增編關鍵員工，成立區域訓練與客戶支援中心，並將年度ConfigCon開發者系列論壇的重心放在台灣和中國。我們非常樂於見到ARC媒體子系統與可組態核心受到亞洲IC公司的青睞，也對未來亞洲的市場發展感到樂觀。」

AD Technology

南韓AD Technology公司已選擇可組態ARC® 750D核心及相關語音編解碼器，將用於設計新的電力線通訊技術(power line communications; PLC)系統單晶片(SoC)。在一項由南韓政府和南韓電力研究所(KEPR)推動的專案計畫中，AD Technology將以PLC技術提供網際網路、電話及其他通訊服務。

卓群科技

卓群科技(Crystal Media)是一家無晶圓廠半導體公司，專門為新興的VoIP市場開發網路電話SoC方案。卓群是半導體晶圓廠大廠聯電(UMC)的關係企業，創立於2004年7月，現在已取得可組態ARC 750D核心授權，將用於開發新一代消費性VoIP方案。ARC 750D核心讓卓群的SoC設計團隊有效提升ARC-Based™晶片效能，縮小晶元尺寸，降低晶片生產成本。

富瀚微電子

富瀚微電子(Fullhan Microelectronics)是ARC公開宣佈的第一家中國客戶，該公司專為多媒體應用領域提供先進的H.264視訊編解碼器與晶片。富瀚已取得可組態ARC 625D核心授權，用以開發各種新一代消費性電子應用的SoC，包括寬頻IP視訊轉換器、行動電視方案、HD DVD、Blu-ray DVD、數位電視以及數位監控等產品。

群聯電子

群聯電子(Phison Electronics Corporation)已採用可組態ARC 605核心，開發新一代NAND型快閃記憶體隨身碟。群聯經過審慎評估後選擇ARC核心，因為和其他競爭方案相比，ARC核心需要使用的閘數(gate count)較少，功耗也較低，而ARC以結合32位元微處理器的記憶體技術在快閃儲存市場中穩站領導地位，也是群聯採納ARC核心的主因。

作者: jiming 時間: 2007-3-28 06:27 PM
標題: ARC方案授權予韓商AD Technology 為南韓千萬家庭提供高速網路服務
可組態ARC® 750D核心協助AD Technology開發PLC SoC 以透過電力線提供資料和語音通訊

<2007年3月28日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，AD Technology公司已取得可組態ARC® 750D核心及相關語音編解碼器授權，用於設計新一代的電力線通訊技術(power line communications; PLC)系統單晶片(SoC)。AD Technology的ARC-Based™ PLC將在一項由南韓政府推動的計畫下，透過電力網路為南韓數千萬個家庭提供網際網路、電話及其他通訊服務。

AD Technology總裁暨執行長Jun Suk Kim表示：「電力線通訊技術並不容易實現，因為它需要密集且複雜的運算和訊號處理。我們的ARC-Based PLC必須讓傳送者在雜訊嚴重的交流電路之上調變資料訊號，同時讓接收者在每一節點進行資料解碼。我們選擇ARC可組態處理器而非其他矽智財供應商的原因，在於ARC方案能以較小的矽晶面積、較低的功耗達到較高的效能，讓我們的設計團隊更易開發一個可以處理電力線通訊技術之高運算需求的PLC方案。」

ARC International業務暨行銷資深副總裁Derek Meyer認為，在韓國半導體業蓬勃發展之際，像AD Technology這樣的領導廠商選擇ARC方案，對ARC可說是指標性的勝利，而AD Technology在業務高成長的時候選擇ARC，也證明ARC可組態方案所帶來的效益遠超越市場中其他的競爭產品。Meyer表示：「PLC技術為韓國創造極大的市場發展潛力，我們期望ARC的技術能讓AD Technology的PLC方案發揮至整個亞洲市場。」

關於電力線通訊技術

南韓產業資源部(MOCIE)於2004年12月宣佈五年內投資5,000億韓元，促進電力線通訊技術發展，透過全國電力網路輸配通訊和資訊技術。MOCIE也預期自2007年起將能見到寬頻PLC的商品化。迄今，南韓已在近1,500個家庭中展開實地測試，並且已經開發了24 Mbps和50 Mbps PLC系統。目前包括中國等亞洲國家，也開始部署PLC系統。

作者: jiming 時間: 2007-4-10 04:52 PM
標題: ARC與全球最大消費性電子廠簽下巨額多年期授權合約
指標性合約突顯ARC可組態方案備受業界巨頭肯定

<2007年4月10日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)近日與某全球最大消費性電子廠簽署一項價值1,500萬美元為期多年的ARC專利可組態處理器授權合約。這項合約對全球半導體業極具震撼，因此有關這家廠商及其鎖定之高成長應用的相關資訊均列為機密，雙方同意不對外公開。

　　ARC總裁暨執行長Carl Schlachte強調，這項合約是IC設計史上由Star IP公司簽下的最大合約之一。它突顯了全球消費性電子領導大廠對於ARC可組態處理器方案的信任，也肯定了這些方案所帶來的市場價值與效益。

作者: jiming 時間: 2007-6-20 11:23 AM
標題: ARC併購Tenison並成立劍橋工程中心
以協助客戶加速複合SoC設計之上市時程

<2007年6月20日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)近日併購Tenison Technology EDA公司。Tenison是一家未上市公司，供應先進的軟體工具以協助開發SoC設計。Tenison客戶群包括Broadcom、Freescale和Renesas等多家績優公司。ARC這項併購案的內容包括15位Tenison工程團隊的重要成員、以及VTOC™軟體套件和IP eXchange等產品和技術專利。

　　這些併購的產品將為ARC可組態處理器和多媒體子系統提供高度精確的模型。而且這些產品能讓客戶在任何ARC-Based™晶片上模擬所有的邏輯開發，包括採用非ARC技術、客戶自行開發的矽智財(IP)以及來自其他供應商如ARM所授權的IP。

　　ARC同時也宣佈在英國劍橋設立一處工程中心，並任命David Greaves博士主持ARC的科技長辦公室(Office of the CTO)。該辦公室的成立宗旨是要推動ARC的科技創新，強化ARC在可組態技術、多核心SoC設計、軟體開發環境等領域之領導地位。 Greaves博士是劍橋大學電腦實驗室講座教授，也是Virata公司創辦人之一，以及Tenison公司創辦人暨首席科學家。此外，他也是AT&T和英國電信(British Telecommunications; BT)的科技顧問。

　　Tenison創立於1999年，源自劍橋大學研究成果，提供先進模型、模擬與技術驗證產品，協助晶片設計師在將SoC投入製造之前進行精確的關鍵尺度預測。這些技術能加速晶片開發，縮短上市時程，並找出最佳化的矽晶方案。

　　ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「市場上有越來越多的消費性電子應用SoC運用結合多重的處理器及多重來源的矽智財(IP)。為了協助這些客戶克服設計挑戰，ARC為客戶供應ARC的明星級矽智財(Star IP)和軟體工具，並結合Tenison的技術，讓客戶能設計出具功率效益、高效能且低成本的SoC。這將為採納ARC子系統與核心的客戶提供更完善的設計服務，協助他們開發結合了其他設計元件的SoC。」

　　此併購案的總金額將達100萬英鎊現金。這項併購案將對ARC的2007會計年度營運產生35萬英鎊的成本衝擊效應。Tenison公司2006年12月31日為止的年淨損為140萬英鎊，其2007年5月31日的總資產為27萬5,000英鎊。根據英國上市管理局(UKLA)的上市細則，本併購案屬於第二類交易，不需要股東同意。

作者: jiming 時間: 2007-6-26 02:50 PM
標題: ARC推出新模型與模擬工具加速ARC-Based SoC上市時程
100%周期精確模型和更快速的指令集模擬，讓業界最廣大的可組態SoC軟、硬體和工具環境更完備

<2007年6月26日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈推出二種新的開發工具，讓其成長中的開發方案更形完備，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARC® xCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型。再者，二款新的ARC xISS指令集模擬器(instruction set simulator)提供比前期版本快100倍的作業效能。xCAM和xISS產品將協助ARC客戶在SoC設計周期的初期，更輕易且快速的建立和測試軟體，因此加速客戶晶片的上市時程。

　　ARC xCAM工具延伸前期版本模型工具的功能，將周期精確度提高到100%。它能夠在利用ARChitect™ Processor Configurator產生RTL的數分鐘之內，自動產生客戶的硬體組態模型。再者，周期精確模型可以視需要而頻繁的產生，以驗證ARC處理器的多種不同組態。

　　ARC xISS和xISS Turbo產品提供比現有模擬器快100倍的效能，讓客戶能在SoC開發周期的非常早期即展開軟體開發工作。它們建置了先進的編譯器技術，以達到超過200 MIPS (million of instructions per second)效能。

　　ARC產品開發與服務副總裁Paul Holt表示：「工程師於設計周期之初，針對多種不同硬體組態進行軟體設計與測試，將能加速開發最佳化的ARC-Based晶片。這些新模型和模擬工具，協助ARC客戶更快速且更輕易的達成這項目標。隨著新工具的推出，ARC在全球的客戶都能享有更完備且持續擴充的世界級SoC開發方案。」

完整的ARC SoC設計開發環境

　　自從創先開發可組態子系統與處理器以來，ARC及近50家的合作夥伴已投資數千萬美元，持續為SoC開發創新的硬體、軟體和工具。今天，他們已為業界建構了最完整的可組態子系統與核心開發環境。全球約140家公司每天使用這些方案，為涵蓋面甚廣且具有普及化潛能的市場開發最佳化ARC-Based晶片。以ARChitect Processor Configurator和領先業界的MetaWare®開發工具為中心的ARC開發方案提供以下服務：

協同設計與協同驗證方案
- 仿真器(emulator)
- 處理器模型(例如新的ARC xCAM工具)
- 模擬器(simulator，例如新的ARC xISS工具)
- 子系統模型
- 系統模型

硬體開發方案
- 架構定義與探測
- 設計服務
- EDA流程(標準與低功率)
- 晶圓代工服務
- HDL開發與模擬
- RTL組態與建立
- RTL合成

軟體開發方案
- 音效、視訊和影像編解碼器
- 編譯器
- 除錯器
- 媒體播放器
- 中介軟體
- 作業系統
- 分析器(profiler)
- 協定堆疊(多媒體、語音、安全性、通訊)

ARC International也積極參與許多業界組織，進一步推展可組態子系統與處理器技術。包括：
- 效能標竿測試組織
- 多媒體聯盟
- 標準組織
- 無晶圓廠半導體協會
- 低功率SoC設計推廣組織
- 多重處理器和相關智財協會

產品供應

ARC xCAM工具現在供應給所有可組態ARC 700核心系列產品的客戶。ARC xISS工具則開始供應給所有ARC 600與700核心系列產品的客戶。

作者: chip123 時間: 2007-7-16 05:52 PM
標題: ARC風光簽下北美11家晶片設計公司
ARC低功率可組態方案將協助客戶開發各種量產型應用

<2007年7月16日> 可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)表示，低功耗是系統單晶片(SoC)設計師為下一代電子應用開發產品時最重要的條件，這也是北美11家公司會採用ARC可組態媒體子系統和處理器方案的關鍵因素，這些公司將利用ARC可組態技術為醫療、政府╱安全、多媒體和網路╱周邊裝置等應用開發功率效益晶片。

ARC可組態方案提供領先矽智財業界的最低功耗。例如，一顆現成的ARC® 750D核心在相似組態下，只需大約ARM 1136或MIPS32 24Kc的一半功率。SoC設計業者可以針對特定應用需求運用ARC的可組態技術來進一步降低ARC 750D處理器或其他任何ARC處理器的功耗。

ARC為了持續延伸在低功率可組態子系統與處理器的領導地位，推動了一系列的內部研發計畫，也和知名大學中的資訊運算系所合作，同時還與Cadence Design Systems及Virage Logic等公司攜手聯合開發計畫。這些努力的成果都將整合到ARC的新產品和技術中。

ARC新簽下的授權客戶皆是來自各個領域的領導大廠，包括專門開發各種植入式低功率裝置的世界級醫療器材供應商，來自網路╱周邊應用如通訊晶片領導商Conexant、來自多媒體領域的Qpixel與VisionFlow、以及政府國防、安全應用等國家級組織單位。

作者: jiming 時間: 2007-7-19 10:20 AM
標題: CVRx醫療設備公司採用ARC可組態核心驅動植入式降血壓裝置
<2007年7月19日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，CVRx® 公司已採用可組態ARC® 600核心產品，以驅動Rheos™ Baroreflex Hypertension Therapy™ System高血壓治療裝置。可組態ARC核心擁有超小尺寸、超低功耗和長期可靠性等優勢，所以CVRx選擇用以開發深度植入式有機應用。這項開發應用正是ARC最近剛宣佈的11件北美地區新簽授權案之ㄧ。

　　高血壓是指過大的血流力量施加於動脈血管壁，高血壓常會引起心臟病、腎臟病、中風及過早死(premature death)。根據美國心臟學會的統計，美國近7,000萬人患有高血壓。儘管大部份的患者在治療時都多管齊下，仍有25%左右的人無法有效控制病情。

　　CVRx的Rheos系統透過人體自然血壓調節系統－重覺反射(baroreflex)，以達到降低血壓的目的。Rheos系統以電子方式刺激baroreflex，叫後者傳送訊號到腦部以通知血壓升高。於是，腦部就會傳送神經訊號到身體的不同部位，例如血管、心臟和腎臟以降低血壓。Rheos系統包括一個植入在鎖骨下方的小型脈衝產生器，二條環繞左右頸動脈的細導線以及一個程式控制系統。

　　CVRx總裁兼執行長Nadim Yared強調：「Rheos系統為抗藥性高血壓患者帶來希望。我們的開發團隊藉由可組態的ARC處理器而開發出符合植入式醫療裝置需求的先進植入式╱電池驅動的Rheos系統。」

　　ARC全球營運副總裁Andy Jaros補充道：「多年來，ARC的可組態處理器已廣泛應用於各種醫療儀器上。從心律調整器(pacemaker)到助聽器，到ARC最新客戶的Rheos系統上，各種創新的下一代醫學技術皆運用ARC的低功耗可組態方案，為維護全球數百萬人的健康而貢獻。」

關於CVRx, Inc.

　　CVRx創立於2001年，總公司位於明尼蘇達州Minneapolis市。CVRx是未上市公司，資深經營和技術團隊擁有多年植入式醫療設備的商業化經驗。詳細資訊請參觀www.cvrx.com。

作者: chip123 時間: 2007-9-12 05:32 PM
標題: ARC可組態方案獲Intel採納支援開發新一代運算產品
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP核心全球領導廠商ARC International宣佈已和英特爾(Intel) 新簽署一項為期多年的授權協定。這項合約是於今年下半年定案，合約內容涵蓋多種ARC®產品。
ARC可組態方案為Intel的SoC設計工程師提供了包括降低功耗及藉由增加客製化指令延伸來提升晶片組效能等關鍵效益。此外，ARC也為Intel位於北美地區的多處開發中心提供完備的支援與訓練。

全球知名市調公司In-Stat首席分析師暨促成技術(enabling technologies)研究總監Jim McGregor表示：「Intel以先進的半導體和平台方案開發技術引領趨勢而在業界享有盛名。這次Intel結合了以ARC處理器為基礎的無線寬頻方案和低功率X86處理器，讓我們看出Intel希望透過異質多核心平台實現彈性和功率效益的企圖心。」

McGregor並指出：「Intel在Wi-Fi和WiMAX行動應用上所成就的先進技術讓它穩居無線寬頻通訊的領導地位。In-Stat也預測由於這項技術的快速普及，個人和專業應用的行動裝置出貨量可望在2010年達到4億8,000萬台，這些裝置包括行動PC、行動Internet裝置、UMPC (ultra mobile PC)、可攜式媒體播放機(PMP)、數位手機及其他消費性電子裝置等。」

ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「與Intel所簽訂的授權合約對ARC而言絕對是意義非凡。我們很榮幸獲得Intel採納ARC可組態產品。」

關於ARC專利可組態技術

ARC專利可組態處理器技術，協助SoC設計工程師為終端應用開發最佳化矽晶方案。ARC的可組態子系統或處理器產品讓設計工程師可以自由選擇搭配必要的功能，並針對特定應用建立最佳化的速度、面積和功率，達到更低功耗且更小尺寸的SoC設計，以節省製造成本。再者，設計業者可以為ARC子系統與核心增加客製化的指令，藉由定義加速關鍵程式碼執行的客製化延伸以大幅提升應用效率。

作者: jiming 時間: 2007-9-19 10:03 AM
標題: ARC發表Energy PRO超低功率技術
採用全新軟硬體和EDA方案建置為可攜式應用提供高效率管理

<2007年9月17日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International延續在高效率SoC設計領域的領導優勢，宣佈推出實現超低功率作業的「Energy PRO」技術。可組態技術協助SoC設計工程師創造高效節能核心(power efficient core)，透過Energy PRO技術將可更進一步節省多達四倍的功耗。ARC的這項新技術包含軟硬體支援方案，同時還整合了一個特別針對Energy PRO實施最佳化的新低功率EDA設計流程和函式庫。

此外，ARC也針對特定OEM和半導體廠商提出Energy PRO的Early Access (EA) Program，讓符合資格的廠商能率先在市場上推出結合這項領先業界新低功率技術的產品。新技術的應用範疇包括採用電池供電的行動裝置(WiFi和WiMAX技術以及數位收音機)和節律器、助聽器等植入式的醫療產品。

ARC International產品開發與服務副總裁Paul Holt表示：「隨著SoC設計朝深次微米(deep submicron)技術發展，裝置在待機狀態時的功率管理也和作業期間的管理一樣重要。Energy PRO能在SoC上支援智慧型的功率管理，使每一個邏輯或記憶體元件不論在任何時候都只會耗用維護執行效率所需的最低功率。Energy Pro包括節省功率所必需的軟硬體技術，也讓設計工程師能直接運用ARC所提供的軟體APIs和程式碼有效的節省功率。」

為何需要節省功率？

現代的消費者始用電子裝置時都習慣維持長時間的開機和連線，所以低功耗就成為每天伴隨我們的各式各樣電子元件所必備的功能。當裝置設備的功能日益增加或強化，它們對於電池電力的需求也逐漸提高。然而電池技術在過去30年中，僅增加二到四倍的電力，數位IC的運算能力卻增加了不止四個數量級(four orders of magnitude)。即使是像可充電的鋰高分子電池(lithium polymer)這樣的新電池技術，電池容量預期在未來五年內也無法提升30 - 40%以上。以如此的趨勢發展下去，業界若無法即時推出有效的低功耗設計技術，未來的可攜式產品除非配備一大顆笨重的電池否則就只能在非常短的電池壽命下運作。

運用硬體技術節省功率

ARC的新Energy PRO提供多項硬體技術，協助SoC設計業者節省能源。時脈閘(clock gating)可以在ARC處理器或子系統閒置時關閉時脈，以便將功耗減少至額定功耗（Nominal Consumption）的10%以下。而多重電源域(power domain)技術，則讓裝置於閒置時可選擇性的關閉好讓整體功耗降至幾近零；在僅需要運用部分功能時，則可以動態延展電壓和頻率，減少高達75%功耗。

運用新的Cadence EDA Flow以節省功率

ARC與Cadence攜手合作，為ARChitect™ Processor Configurator內建了最佳化的參考設計方案(reference design methodology; RDM)，能捕捉Energy PRO的低功率設計意圖，並送至投片生產(tape-out)。這項新的RDM會在ARChitect™內自動產生，讓設計工程師可以建置數種Energy PRO功能，同時運用Virage Logic公司的Area, Speed and Power (ASAP) Logic™標準單元函式庫和超低功率標準單元架構。

發揮Energy PRO技術最大效益

Energy PRO能在SoC上實現智慧型的功率管理，讓每一個邏輯或記憶體元件不論何時都僅耗用維護執行效率所需的最低功率。再者，Energy PRO亦提供一個硬體介面，讓設計業者將低功率技術延伸到SoC的其他部分，以協調整體SoC的功率管理，發揮這項技術的最大效益。

此外，Energy PRO亦提供一個軟體API，讓設計工程師利用Energy PRO的功率控制功能。這個Energy PRO API軟體可以與任何作業系統相容，或者直接應用於裝置而不需要額外的作業系統。ARC的MetaWare®工具可以為Energy PRO提供程式設計支援。

ARC的MQX® RTOS即時作業系統也透過一個API，支援設計工程師針對特定應用為Energy PRO編寫程式。MQX RTOS可以記錄在SoC之上所執行的所有功率管理活動，藉由這些資訊，MQX RTOS API可以針對Energy PRO的功率管理進行微調以達到最大的功率節省。此外，MQX RTOS也能自動根據執行緒需求和工作負荷內容，調整功率管理設定以確保達到高功率效益。

產品供應

ARC未來將把Energy PRO技術結合到針對功率敏感性(power sensitive)應用而開發的處理器核心與多媒體子系統之內。ARC的第一款Energy PRO-based處理器核心將透過Early Access Program供應給符合資格的客戶。

作者: chip123 時間: 2007-9-19 12:22 PM
標題: ARC和Cadence攜手為行動應用推出低功率設計方法學
ARC ARChitect™組態工具和Cadence低功率解決方案能自動執行ARC 新推出的Energy PRO技術

<2007年9月19日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International和Cadence Design Systems Inc.聯合發表一項全新的自動化通用功率格式(Common Power Format; CPF)讓新的低功率參考設計方法學(low power reference design methodology; LP-RDM) 可執行於ARC專利的ARChitect™處理器組態工具當中。這項LP-RDM和Cadence的低功率技術能將ARC新的Energy PRO技術捕捉成RTL，並持續經由設計流程轉換至GDSII，使 IP核心可節省高達四倍的功率。

Cadence產業聯盟部總監Michael Horne表示：「ARC和Cadence已合作成功開發出以Si2聯盟通用功率格式(CPF)標準為基礎的參考設計流程。ARC透過Cadence的CPF低功率解決方案，成功以一個標準90nm低功率標準單元函式庫為ARC核心執行台積電90nm目標製程之排線表列(netlist)合成、驗證、平面規劃和繞線。這項設計一次就通過測試而且也達到了目標功率規格。」

ARC International產品開發與服務副總裁Paul Holt強調：「ARC和Cadence過去已合作創造了許多傑出的設計成果，也為許多共同的客戶提供內建ARC可組態核心及子系統的低功率SoC設計。這次新流程的實驗結果顯示，客戶使用ARC Energy PRO技術搭配Cadence的LP-RDM將可比以往傳統低功率流程節省高達四倍的功率。」

Encounter低功率設計流程內的Energy PRO

ARC-Based™晶片的優勢在於內建的ARChitect可協助SoC設計工程師為處理器核心或子系統進行客製化的設計。未來ARC將在產品中搭配Energy PRO技術，包括在核心內結合特定功率管理功能，並提供設計工具以辨識設計者的功率意圖(intent)，讓硬體設計發揮最佳的功率效益。

ARC的組態工具ARChitect在一個參考設計流程函式庫之內整合了Cadence的低功率方案腳本(scripts)。ARChitect讓設計工程師在運用Virage Logic公司的Area, Speed and Power (ASAP) Logic™標準單元函式庫和超低功率標準單元架構的同時，可以建置數種Energy PRO功能。隨後ARChitect會產生出包含Energy PRO設計意圖的RTL，以供輸入到Cadence 低功率方案中的關鍵元件Cadence Encounter數位IC設計平台當中。透過業界標準Si2聯盟通用功率格式，Encounter平台可為台積電90nm製程技術執行RTL to netlist合成、驗證、平面規劃和繞線。因此，SoC設計工程師可以輕易組態一顆Energy PRO處理器並讓所有低功率能力都自動經由整個Encounter流程到達最終佈局。

產品供應

可內建於ARChitec的新低功率參考設計方法學現已開始供貨。

作者: heavy91 時間: 2007-10-1 02:14 PM
ARC併購Alarity並於聖彼得堡設立多媒體開發中心& S; v7 |6 L& L9 K* h
頂尖的Alarity多媒體開發團隊將強化ARC高畫質產品開發和客戶工程能力

<2007年10月01日> 可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International日前宣佈已收購一家未上市的美國多媒體公司Alarity。Alarity在俄羅斯聖彼得堡有一個由近40位專家組成的頂尖設計團隊，擅長編解碼軟體、韌體和先進多媒體架構開發。這項併購案的內容除了包括Alarity的團隊以外，還有Alarity的標準解析度和高解析度視訊、高傳真音效、影像、數位訊號處理器和資訊安全應用等各種最佳化方案。

Alarity的開發團隊已在一些特定的客戶合作計畫中扮演關鍵角色，協助績優客戶採用ARC可組態處理器和子系統開發多媒體方案。透過這項併購案，Alarity的完整資源將能嘉惠更廣大的ARC現有與潛在的客戶，持續強化ARC的多媒體產品開發，提升客戶特定化的工程能力。

Alarity的開發工程師個個皆是優秀的專家，在高畫質視訊與影像處理、高傳真音效演算法、編碼與壓縮、影音前置作業與後處理、加密、數位浮水印(watermarking)以及數位產權管理等領域擁有豐富的經驗，這些都是用來建立完整下一代高畫質DVD、藍光DVD系統、下一代網路電視(iPTV)和HDTV廣播標準的必要技術。

目前ARC已因應這項併購案在俄羅斯的聖彼得堡成立一處多媒體開發中心，與既有的英國劍橋、聖艾班斯(St. Albans)及美國矽谷中心形成更完備的技術研發資源。Alarity技術長Eugene Metlitski博士是公司創辦人之ㄧ，他將加入ARC今年四月併購Teja Technologies時所成立的技術長室(Office of the CTO)。Metlitski博士在訊號處理、電腦架構和資訊安全領域享有盛名，已著作超過50本專書和論文，他在電腦科學領域已申請到九項專利，同時也是某國際技術期刊的編輯委員之一。

ARC總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「Alarity的併購符合ARC為先進多媒體應用提供完備整合式SoC方案的策略目標。Alarity在參與我們一些關鍵客戶的合作計畫過程中，已證明了他們為開發高效率、超低功耗的方案提供最佳化演算法、軟體和系統架構的能力。現在，我們不斷擴編成長的ARC團隊有了Alarity的加入，將能讓更多的客戶更快速的運用Alarity世界頂級技術開發更廣泛的SoC應用設計。」

加入ARC後擔任副總裁的Alarity共同創辦人暨執行長Felix Litvinsky表示：「與Alarity的併購案對ARC意義非凡，當ARC積極擴充多媒體軟硬體和開發工具等領域之最佳化能力的時候，我們非常高興在此時加入ARC，也期待延伸我們過去為全球客戶共同提供合作開發的成功經驗。」

這項併購案的金額為200萬英鎊現金。對ARC 2007會計年度財務將產生45萬英鎊的成本衝擊效應。

作者: jiming 時間: 2007-10-8 04:27 PM
標題: ARC推出VTOC® 4.0 Toolset 加速建立快速週期精確C++和SystemC模型
C++和SystemC模型為SystemC、C++和RTL環境提供可輕易控制的安全流通格式

<2007年10月08日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP核心全球領導廠商ARC Internationa於今年6月宣佈併購VTOC開發商─Tenison Design Automation公司之後，全力推動下一代產品的開發，近日更緊接著推出VTOC® 4.0 Toolset，支援從Verilog和VHDL RTL建立100%週期精確(cycle accurate)的 C++和SystemC模型。VTOC 4.0含有一個新的智慧型編碼分析系統，協助設計業者研發更具效率且更高效能的C++和SystemC模型。這些原始碼模型能加速開發具備關鍵效能特性的韌體，例如裝置驅動程式、編解碼器或在一個完整SoC上進行軟體功能驗證，甚至在目標SoC投產前開發一個完整的軟體套件並完成除錯。再者，以VTOC技術為基礎的ARC IP eXchange，讓IP廠商、半導體和無晶圓廠公司能夠安全的為軟體開發業者、夥伴及客戶提供C++和SystemC模型。

新一代的VTOC 4.0承襲了前幾代超過五年以上的豐富經驗，協助客戶降低系統設計成本，縮短整體SoC開發時程並降低因功能錯誤而被迫重新設計的機率。

智慧型編碼分析引擎簡化模型建立程序

VTOC 4.0 Toolset的主要功能是一個新的智慧型編碼分析系統，功能包括：

1.報告RTL的錯誤和潛在錯誤，提供診斷能力協助設計工程師修復問題
2.辨識可能在模型生成時形成瓶頸的RTL，允許使用業界標準介面取代人工編碼C++/SystemC模型
3.提供run-time分析與回饋，讓模型可以針對特定應用進行最佳化效能微調

因此專業工程師夠輕鬆的自動建立100%週期精確模型。

運用既有的VTOC模型生成技術

VTOC利用合成技術建立高度最佳化且比原有RTL更高抽象層級，高達100%週期精確性的原始C++和SystemC模型。這些模型能支援：

1.架構探索
2.開發關鍵效能特性的韌體
3.讓公司能以ARC IP eXchange平台獨立的方式流通IP給夥伴或潛在客戶而無安全上的顧慮。

VTOC由劍橋大學電腦實驗室開發，於2002年9月推出第一代版本，至今已廣泛應用於許多SoC設計當中。

關於ARC專利可組態技術

ARC專利可組態處理器技術，協助SoC設計工程師為終端應用開發最佳化矽晶方案。可組態ARC子系統或處理器產品讓設計工程師可以自由保留必要的功能，移除非必要的功能。再者，設計工程師也可以為ARC子系統與核心增加客製化的指令，藉由定義加速關鍵程式碼執行的客製化延伸以大幅提升應用效率，如此一來就能提供一個針對特定應用建立最均衡處理速度、面積和功率的SoC，達到更低功耗且更小尺寸的晶片以節省製造成本。VTOC 4.0在ARC內部廣泛使用，並已為ARC 600和ARC 700系列可組態處理器以及最近發表的ARC® Video Subsystems建立快速且100%週期精確性的模型。

作者: jiming 時間: 2007-11-6 09:26 AM
標題: ARC與Cadence攜手合作成就斐然連續第二年獲Cadence頒贈「最佳合作夥伴」

肯定ARC和Cadence雙方在低功耗產品開發與全球聯合行銷的成功

<2007年11月05日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)再次榮獲Cadence Design Systems (NASDAQ: CDNS)頒贈「最佳合作夥伴」(Collaboration Award)的聯合行銷獎，肯定ARC在全球聯合行銷上的卓越表現。這是電子設計自動化領導大廠Cadence連續第二年將此獎頒給ARC，由Cadence執行長Mike Fister在剛舉行過的2007 Cadence Partners Event活動上頒贈。ARC除了以卓越的聯合行銷表現獲獎之外，同時也入圍「最佳合作夥伴」其他三項類別中的二項決選名單，這些都突顯了雙方日益強化的合作關係以及雙方聯合開發最佳化方案對全球共同客戶的影響力。

降低SoC功耗

在2007年一整年間，ARC工程師和Cadence技術團隊在英國和美國攜手合作開發多項專案，顯著降低新一代系統單晶片之功耗。初期研發成果包括ARC最近發表的，能與Encounter Platform的功率最佳化版本「Cadence Low-Power Solution」完整結合的Energy Pro技術和開發工具。這些方案整合了ARC的先進功率管理技術，並運用採納Cadence® Low Power Solution的通用功率格式(Common Power Format; CPF)參考設計流程。CPF 1.0目前已成為Si2標準，廣為業界採納。若要取得這項新方案的詳細資訊請點選此處免費下載產品型錄「Low Power RDM for Energy PRO Technology」。

Cadence產業聯盟總監Michael Horne表示：「Cadence很高興再次肯定ARC身為Cadence OpenChoice IP計畫的典範成員，表彰ARC在2007年優異的行銷合作表現。ARC和Cadence雙方將SoC Encounter整合到ARChitect上，因此在低功耗領域奠定了深厚的技術合作基礎，除了在工程教育宣導上攜手合作，同時也致力推廣我們的聯合方案，協助客戶加速他們的上市時程。我們十分肯定ARC在低功耗技術的領導地位，也很高興看到他們積極與我們建立密切的合作關係。」

聯合行銷. B# O. Z( A. w5 {- _) b# ?% A
成果卓越

過去一年來，ARC和Cadence積極合作在全球各地舉辦各式各樣的聯合行銷活動。雙方藉由這些活動，讓全球的SoC設計人員了解ARC可組態處理器與子系統的低功耗效益，也成功推廣如何針對ARC實施最佳化的Cadence參考設計方法學。雙方合作活動包括：

ŸCadence行銷總監Erez Tsur在以色列舉行的ConfigCon™年度論壇向與會者詳述雙方公司進行中的聯合開發計畫請點選此處開啟簡報。

ŸARC工程經理Colin Holehouse在DATE European會議參與Cadence贊助的一項產業論壇，就有關ARC/Cadence低功耗方案進行技術研討。

ŸARC宣佈ARC/Cadence共同客戶NemeriX採納ARC® 600可組態核心家族以做為GPS晶片組的標準化開發基礎。NemeriX方案採納Cadence的Encounter數位IC平台，為ARC-Based™的設計進一步降低近50%的功耗請點選此處閱讀新聞。

ŸCadence區域行銷經理在ConfigCon台灣會議詳述Encounter LP/CPF方案。

ŸARC工程經理Colin Holehouse在設計自動化會議(DAC)公開雙方聯合開發低功耗方案的最新進展請點選此處閱讀新聞。

ŸARC贊助CDNLive! Silicon Valley開發者會議，並發表與Cadence合作的新"Energy PRO"技術請點選此處閱讀新聞。

ŸARC和Cadence共同撰寫一篇技術簡報，詳述新Energy PRO技術以及最新完成最佳化設計的Cadence Low-Power Solution。

ŸARC工程經理Colin Holehouse在CDNLive! EMEA開發者會議簡報ARC/Cadence聯合開發的最佳化方案如何有效降低SoC功耗。

ŸARC加入Cadence的OpenChoice IP Catalog，更新13項ARC技術。

ŸCadence區域行銷經理在ConfigCon上海會議列席並參與展示。

ŸARC行銷總監Gagan Gupta在Portable Design Conference主持低功耗SoC設計研討會，並參與一項產業論壇。

ŸARC方案架構總監Peter Wells將於2007年11月7日出席Cadence Webinar與Cadence共同講解Energy PRO方案的技術細節。

ŸARC行銷總監Gagan Gupta將在FSA半導體領袖論壇(FSA Semiconductor Leaders Forum Taiwan)參與一項由Cadence贊助的資深產業論壇。

ŸCadence企業副總裁Aurangzeb Khan將於2007年12月4日在矽谷舉辦的ConfigCon年度論壇針對「行動視訊電話觀點：驅動技術與商業協力的動能」發表專題演說。

ŸARC行銷經理Gagan Gupta將於2007年12月5日在Design & Reuse Conference會議發表專題演說並參與一項產業論壇。

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-11-6 09:30 AM 編輯 ]

作者: chip123 時間: 2007-11-26 12:26 PM
標題: ARC擁抱嵌入式Linux 進入家庭多媒體伺服器與整合式行動手機市場
新開放原始碼軟體計畫提供最即時的服務和世界頂級的Linux/GNU環境支援

<2007年11月26日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP核心全球領導廠商ARC International宣佈為ARC可組態CPU核心暨多媒體子系統產品線採用開放原始碼軟體。這項新的商業模式將由ARC提供嵌入式Linux 2.6版本和以GCC 4.2(包含後繼版本)為基礎的GNU工具，並由最精通ARC平台軟體開發的專業團隊提供客戶最佳化和直接支援服務。這些技術都可與GNU/Linux平台上的特殊中介軟體及應用軟體一起使用。

目前有越來越多的消費性電子裝置製造商採用開放原始碼軟體，這些開放原始碼軟體的優勢在於較低的成本、開放的應用軟體開發平台、以及可享有來自全球開放原始碼社群持續開發的豐富資源。ARC將透過開放原始碼軟體計畫(Open Source Software Program)定期為客戶提供更新版本和功能強化。

ARC International營運長Derek Meyer表示：「我們看到越來越多半導體公司選擇GNU/Linux環境支援軟體開發，並常應用於個人媒體播放機、set-top box和行動電話等，而整個亞洲地區的SoC設計人員也都樂於接受開放原始碼方案。ARC的新開放原始碼軟體計畫掌握了這波市場商機，同時也讓客戶在ARC可組態處理器暨多媒體子系統上進行方案整合。」

市場需求帶動Linux風潮

IMS Research公司在今年4月發佈的一項市場調查報告中指出，全球所有的行動電話製造大廠或多或少都採納了Linux。而整合式行動裝置(採納嵌入式作業系統的行動手機)製造商偏好GNU/Linux環境的原因在於它能以較低的開發成本與彈性的授權享受到豐富的應用階層軟體和中介軟體。

ARC開放原始碼軟體計畫

ARC開放原始碼軟體計畫會員可以直接從ARC客戶支援網站下載擁有ARC直接支援與維護的嵌入式 Linux和GNU工具。ARC也將把這些更新版提供給開放原始碼社群。客戶可享有包括：

取得ARC為該公司處理器核心暨子系統開發與維護的開放原始碼軟體
由ARC客戶支援團隊為ARC開放原始碼軟體所提供的直接支援
優先取得新的ARC開放原始碼軟體版本
ARC特有之二進碼、公用程式和應用軟體
ARC特有之文件與支援

產品供應

ARC開放原始碼軟體計畫現在開放申請加入會員，會員需繳交年費。支援ARC處理器核心暨子系統的嵌入式 Linux和GNU工具現已開始供應。

作者: jiming 時間: 2007-12-5 11:05 AM
標題: ARC頒發第一個「最佳可組態系統單晶片設計獎」表揚英特爾無線通訊實驗室傑出設計成就
ARC總裁暨執行長親臨ConfigCon矽谷會議主持頒獎

<2007年12月05日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK) 於2007年12月4日在加州矽谷ConfigCon�會議宣佈頒發第一個最佳可組態系統單晶片設計獎(Best Configurable SoC Design)。該獎項今年將頒給Intel公司無線通訊實驗室，由系統架構師Jeffrey Hoffman代表受獎。

親臨主持頒獎的ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「這個獎項是可組態系統SoC領域的創舉，為表揚利用21世紀設計技術在電子產業促進創新的傑出工程師。Intel晶片展現了先進設計，並且提供一個以獨特方法利用可組態能力建立真正創新方案的最佳典範。」

Jeffrey Hoffman並在ConfigCon演說，闡述其得獎的無線實體架構(wireless PHY)設計概念；該架構設計將允許任何行動網路裝置連結到任何網路。ARC的可組態技術是這項設計的核心，提供無限延展性和足夠的彈性以滿足多重網路連接需求，並且符合電池供電式裝置的功率與尺寸限制。一顆WiFi/WiMAX/DVB-H測試晶片預期將於今年第四季投片生產。

Intel已採用ARC的可組態處理器技術，並且最近也簽署一項新的多年期授權協定(參見ARC 2007年9月12日發佈的新聞)。

作者: chip123 時間: 2007-12-18 03:03 PM
標題: ARC發佈新任行銷副總裁人事命令
<2007年12月18日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)發佈新人事命令，任命Bill Jackson擔任行銷副總裁。Jackson原服務於柯達公司(Eastman Kodak)擔任智慧財產(IP)交易總監。他有25年以上的電子業經驗，最近的十五年專注於IP和處理器領域，過去曾服務於柯達、美普思科技(MIPS)和Toshiba公司。

ARC營運長Derek Meyer表示：「Bill來自領先的消費性產品製造商，對於不斷演進的消費性電子市場擁有深入的見解。他豐富的經驗將協助ARC調整多媒體子系統和可組態處理器方案的產品發展藍圖，以在變化多端的市場中更貼近客戶的需求。行銷部門負責將ARC的領導優勢訊息傳遞給市場，肩負重任，我們很高興能有像Bill Jackson這樣傑出的人才來領導我們的行銷團隊。」

Bill Jackson很高興能加入一家突破傳統IP模式的公司。ARC向上提升了價值鏈，為半導體公司和OEM廠商提供最佳化的方案。他表示：「ARC整合了預先驗證的軟硬體與開發工具，讓客戶能針對特定市場應用需求以開發產品。這項概念獲得各方高度的肯定，我希望能協助公司持續朝這個方向創新發展。」

Bill Jackson擁有波士頓大學企管碩士(MBA with Honors)學位和匹茲堡大學電子工程學士學位。他已擁有多項美國專利，目前還有數個技術專利在申請中。
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作者: jiming 時間: 2007-12-21 12:56 PM
標題: ARC執行長在ConfigCon矽谷會議鼓勵SoC產業與消費者連結

專題演說呼應ARC執行長主張：矽晶價值潛藏在令人心動的消費者經驗中

<2007年12月21日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International執行長Carl Schlachte日前在吸引超過1,000人註冊報名的ConfigCon矽谷開發者大會專題演說中表示，現今的矽晶設計方案必須直接與消費者需求連結，才能真正展現價值點選這裡觀看精華片段。ARC執行長也指出消費者希望無時無刻、在任何地方透過任何裝置都能夠享受多媒體內容。因此SoC工程師一方面要創造令人心動的矽晶方案以滿足消費性電子裝置採購者對於觀看和製作高品質影音內容的需求之外，同時必須符合半導體產業快速的上市時程。

專題演說摘要(請點選這裡下載演講簡報)：
ŸIntel架構師Jeffrey Hoffman在專題演說中介紹以消費者為設計導向的ARC-based矽晶方案：他以一顆65奈米製程的測試晶片為例，詳細展示該晶片提供的WiMAX、Wi-Fi和DVB H連接性，展現了ARC可支援在任何裝置和網路規格上實現多媒體能力。
Ÿ微軟台灣技術中心總經理馬大康博士向現場觀眾展示如何透過微軟最新的HD Photo技術輕鬆瀏覽一個高解析度3D空間影像，這項技術提供了明確的效能強化，是最能讓消費者動心的範例。微軟的研發團隊將與ARC攜手合作進行這項產品的開發。
ŸSling Media公司技術長Bhupen Shah的演說呼應大會主題：消費者最希望的便是無時無刻、不管在任何地方都能隨心所欲的享用多媒體。
ŸCadence Design Systems公司副總裁Aurangzeb Khan認為無線和消費性電子是促進半導體產業成長的動力：這項結論獲得現場廣大的迴響。他在演說中並描述Cadence的低功耗解決方案與ARC Energy PRO技術合作以開發更高功效的矽晶方案。
ŸIn-Stat首席分析師Gerry Kaufhold在午餐演說中提到近期的娛樂革命導致
通訊服務供應商的商業模式瓦解、使用者自製內容改變內容供應商的商業模式，而線上媒體的出現則創造了數億台低功耗高效能可攜式多媒體裝置需求商機。

技術長高峰會(請點選這裡下載演講簡報)

早上的專題演說後，緊接著下午舉行精采的技術長高峰會，帶領與會者一探ARC開發中的先進技術。
ŸEugene Metlitski博士詳細論述快速演進中之多媒體規格和功能以及高畫質編碼需求趨勢將對系統設計所帶來的挑戰：SoC工程師必須將更大的運算效能、更高品質的影音內容以及多重規格與編碼整合於一個簡潔的可攜式播放器上。
Ÿ首席工程師Kar-Lik Wong介紹ARC先進的異質、可延展、可組態的架構及處理器如何一方面節省電池壽命又提供更高的運算效能。這些系統可在一個採用電池電力的掌上型裝置上建立最適合的功率、頻率、面積和效能組合，以實現高畫質多媒體使用者經驗。
ŸDavid Greaves和Tom Pennello博士介紹能夠解決SoC軟體開發上本身複雜性的系統開發工具。開發者能藉由這些工具深入探究系統單晶片之整體作業行為。
Ÿ最後， Akash Deshpande博士介紹下一代系統設計平台，詳述這個平台如何達到快速、反覆的設計空間探索(design space exploration)，為同時並行的硬體和軟體開發提供數量級的改良。

關於ConfigCon Silicon Valley

以可組態多媒體為主題的開發者大會今年將邁入第二年。今年的會議以消費性電子的重大改變為主軸，這些改變促進了商業模式以及技術的演進，將SoC產業帶入了下一個階段。這個為期一天的會議吸引近1,000人報名參與，是歷屆ConfigCon以來最盛大的一次。今年會議演講簡報PDF檔案已開始提供下載http://www.arc.com/configcon/silicon_valley/sv_agenda2007.html。

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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-12-21 12:59 PM 編輯 ]

作者: jacky002 時間: 2008-2-12 04:51 PM
標題: ARC Acquires Sonic Focus, Inc.
ARC Acquires Sonic Focus, Inc.

Platinum Record and 2008 CES Showcase Award Winning Provider of Sound Enhancement Technology

SAN JOSE, Calif., and ST. ALBANS, England, February 12, 2008 - ARC International (LSE: ARK) today announced that it has acquired Sonic Focus, Inc., a privately held U.S. company located in Northern California.  Sonic Focus provides award winning audio enhancement technology that already has achieved design wins in a number of desktop PCs and laptops, and currently is designed into a wide range of consumer electronics products.  Sonic Focus's products recreate studio quality audio when audio fidelity has been degraded due to digital compression.  Sonic Focus's products are widely considered to have the most robust audio solutions for music enthusiasts, and bring natural surround sound to digitally compressed stereo files.  See companion announcement released today, February 12, 2008 from Sonic Focus about the integration of the two companies' products.

Together with technologies from previous acquisitions, Sonic Focus's audio enhancement software builds on ARC's ability to bring higher quality audio and video solutions to companies throughout the consumer electronics value chain.  This strategy was outlined at the recently held ConfigCon™ Silicon Valley developer conference where 1,000 people registered to listen to ARC and some of its key partners, including Intel and Microsoft, talk about "Enabling the YouTube Generation."  A highlight video is available at: www.youtube.com/watch?v=yW3rlIf0q9c

For financial year 2007, Sonic Focus operations were breakeven with approximately £600,000 ($1.2 million) in revenue.  The acquisition is not expected to negatively impact ARC's 2008 operating results.  Sonic Focus has an established customer base of "Tier 1" OEMs globally and is gaining significant traction in the audio post-processing market.

Carl Schlachte, president and CEO of ARC International, said, "The acquisition of Sonic Focus enhances ARC's strategy of increasing its customer base and revenues by delivering one of the highest value elements of an audio enabled device - sound enhancement software.  Sonic Focus's established revenue stream and growing customer list of leading consumer OEMs will complement ARC's financial and product goals."

Tom Paddock, president and CEO of Sonic Focus, said, "The combination of Sonic Focus and ARC will offer new, more powerful solutions to OEMs and their semiconductor suppliers worldwide.  Furthermore, this combination will expand our reach to a broader range of embedded consumer devices thereby bringing the revolution of better music fidelity to a greater number of consumers."  Mr. Paddock will join ARC as the Vice President of Audio Systems.

The consideration for the acquisition is £3.3 million ($6.5 million), of which £750,000 ($1.5 million) will be paid in ARC International ordinary shares over two and a half years based upon achievement of certain milestones.  The cash element will be paid from existing cash balances.  After the transaction, ARC's cash balances are £18.7 million ($37 million).  Sonic Focus had gross assets of approximately £93,000 ($185,000) and generated profits of £42,000 ($83,160) for the year ended September 30, 2007.  These results were unaudited as there is no requirement for such audit of a privately held company in the U.S.

To satisfy the equity element of the consideration, application will be made to the UK Listing Authority and the London Stock Exchange for approximately 2,738,000 ordinary shares of 0.1p each to be admitted to trading on the London Stock Exchange prior to their issuance.  The ARC shares will be issued 15 and 30 months after closing.  The number of shares to be issued was calculated with reference to ARC's 10 day average closing share price prior to the completion of the acquisition of Sonic Focus on February 11, 2007, and converted into U.S. dollars using the average interbank exchange rate over the same 10 day period.

About Sonic Focus, Inc.
Sonic Focus is a leader in digital audio enhancement technology.  The company's goal is to bring music enthusiasts closer to the original performance with the highest-quality audio experience possible.  Sonic Focus began in the 1990's by working with pioneering musicians to improve the quality of their live concerts being streamed via the Internet.  Sonic Focus's artisans and engineers draw upon decades of close partnerships with music icons such as Jerry Garcia, Cher, George Winston, Will Ackerman, Carlos Santana, Grateful Dead, and Windham Hill.  Their work also includes partnerships with media companies such as Clear Channel Communications and the Walt Disney Company.  Additionally, Sonic Focus has an audio mastering studio where products from OEM companies can be optimally tuned to achieve the maximum sound experience at price points for consumer products.

Sonic Focus is working to spread the revolution of higher quality audio beyond PCs and laptops to devices such as MP3 players, cell phones, in-car audio and home theater systems.  This is considered to be one of the hottest trends in consumer electronics today.  At the 2008 Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas, Sonic Focus and its OEM customer Bel Canto won an award for their jointly branded iPod docking station the "ULTRA-DOCK."  Hailed as the "premier iPod docking solution" for the consumer audiophile market, it converts ordinary digital compressed stereo audio to theater-quality fidelity.  A video interview with Sonic Focus's CEO Tom Paddock at CES is available at: http://www.youtube.com/watch?v=XWy__PfBJTQ

Other jointly branded consumer products from Sonic Focus's OEM customers include Intel's Audio Studio, which ships as a bundled software package with Intel® Desktop Boards.  More information is provided at: www.intel.com/go/audiostudio

Further Information on the Acquisition of Sonic Focus
Slides providing additional overview of the acquisition are available on ARC's Website at www.arc.com.  On Tuesday, February 12, 2008 at 15:00 GMT, ARC will hold a conference call for investors and financial analysts.  The conference call number is +44 1452 562 815 from the United Kingdom and +1 866 629 0054 from the United States.  An audio replay of the call also will be made available from 18:00 GMT starting the afternoon of February 12, 2008.  To access the replay, dial +44 1452 550 000 from the United Kingdom or +1 866 247 4222 from the United States.  The access code for the replay is 34931066.  Additionally, further information about the acquisition as well as ARC's full year 2007 financial results will be disclosed on February 20, 2008.  A meeting will be held in London for analysts.  Interested parties should contact Financial Dynamics or ARC International for more information.

About ARC International
ARC International is the world leader in configurable multimedia subsystems and CPU/DSP processors.  Used by over 140 companies worldwide, ARC's configurable solutions enable the creation of highly differentiated system-on-chips (SoCs) that ship in hundreds of millions of devices annually.  ARC's patented subsystems and cores are smaller, consume less power, and are less expensive to manufacture than competing products.

ARC International maintains a worldwide presence with corporate and research and development offices in California and St. Albans, UK.  For more information visit www.ARC.com.  ARC International is listed on the London Stock Exchange as ARC International plc (LSE: ARK).

ARC and the ARC logo are trademarks or registered trademarks of ARC International. All other brands or product names contained herein are the property of their respective owners.  This press release may contain certain "forward-looking statements" that involve risks and uncertainties, including the development, implementation, and release of features described herein.  These are at the sole discretion of ARC International.  Licenses from 3rd parties for certain software and essential patents may be required depending on licensee's use/implementation. For other factors that could cause actual results to differ, visit the company's Website as well as the listing particulars filed with the United Kingdom Listing Authority and the Registrar of Companies in England and Wales.

作者: heavy91 時間: 2008-2-18 12:16 PM
ARC推出新款Energy PRO™核心節省高達75%功耗

完備的先進節能技術為大眾化可攜式應用市場提供更長效的電池壽命

<2008年2月18日> 可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)近日宣佈推出一個可授權的32位元可組態核心產品家族，進一步延伸在低功耗處理器業界的領導地位。ARC Energy PRO™核心結合最新的超低功率Energy PRO技術，建立新的低功耗標準，減少高達75%功耗。Energy PRO產品家族是以可攜式和嵌入式微控制器為目標市場，符合客戶對於功耗問題的關鍵要求，特別針對多核心設計方面。新Energy PRO核心包含一個全新版本的ARC MQX-EP RTOS (即時作業系統)，為開發業者提供一個容易使用的軟體介面以支援泛系統功率管理、監控和剖析(profiling)，透過監控SoC核心本身之外的各部分功率，客戶將更能精準有效的節省功耗。

ARC新推出的Energy PRO核心能全方位的降低功耗，包括結合複雜的軟硬體技術，以及工具鏈和函式庫等。新的創新設計包括架構性的時鍾閘控(clock gating)，以及動態的電壓和頻率調整功能，在一個專用的功率管理單元控制之下節省功耗。此外，功率控制功能也可延伸至SoC的其他功能區塊，以顯著減少整體晶片功耗。SoC設計業者可以藉由結合區塊與子系統階層最適切的節能策略，定義多重功率管理模式以確保晶片使用最低的功率，同時維護所需的即時效能，甚至允許在沒有執行任何執行緒的時候關閉核心。

ARC行銷副總裁Bill Jackson表示：「ARC在軟體技術的持續投資因此能開發出ARC MQX-EP這個高度最佳化的作業系統，支援低功率應用之能源管理。結合這項作業系統的Energy PRO核心家族更是一套以超低功率應用為目標的完備end-to-end方案，協助客戶解決可攜式消費性電子裝置的低功耗設計挑戰。現在，SoC設計業者將能利用先進的節能技術，在CPU和SoC的每一個設計階段解決功耗問題。」

ARC® Energy PRO核心家族

Energy PRO核心家族的每一款產品都針對特定應用領域而組態。ARC Energy PRO 20是一個超低功率的cacheless CPU/DSP核心，專為包括硬即時(hard real-time)控制器、專用功能區塊和醫學裝置等嵌入式應用而設計。緊密耦合的單一週期記憶體，提供符合硬即時應用所要求的快速運算和確定性回應。

而ARC Energy PRO 30則是一個超低功率的CPU/DSP核心，針對可攜式和行動裝置、無線連接性管理、以及以RTOS為基礎的系統提供一個完整的處理器方案。

這二種核心都可以結合ARC的選擇性先進模組，包括ARC XY Advanced DSP、ARC FPX單精度暨雙精度浮點運算延伸、以及SmaRT即時追蹤模組等。

產品供應

Energy PRO兩款核心目前皆已開放授權。ARC MQX-EP RTOS也同時開放全球授權，以供搭配ARC Energy PRO核心使用。詳細資訊請洽詢ARC業務代表或e-mail info@arc.com

作者: heavy91 時間: 2008-2-29 10:50 AM
ARC 授權三項行動電視設計案

ARC International近日同時宣佈三項行動電視授權設計案，陸續在多媒體可攜式應用市場中交出漂亮的成績。第一項獲授權的廠商為Kudelski Group旗下的Abilis Systems公司，採用ARC技術開發全世界最小型的數位行動電視接收器以支援DVB-H/T應用。第二項授權案為行動多媒體廣播領域，一家績優晶片供應商已與ARC簽定新的可組態ARC處理器多用途授權合約。第三家獲授權廠商NextWave Wireless，將應用於行動電視(Mobile TV)接收器，並整合進TDtv的系統級封裝中(SIP)。

TDtv是一項功能強大的3GPP MBMS方案，可支援行動通訊業者為同時上線的無數用戶提供多達28個高解析度電視頻道、數位音訊頻道及其他IP資料傳送服務，預計將為業者創造可觀的利潤。TDtv在既有的3G頻譜之上提供服務，並可支援多重業者頻譜分享和網路共享，不但降低行動電視的建置成本，也為全球UMTS業者提供一個強大的多媒體與廣告平台, 是業界一項重大突破。

業界分析師預估行動電視用戶將在2011年達到1億4,000萬。面對這個高成長的市場，ARC行銷副總裁Bill Jackson認為，近期ARC的客戶針對行動電視市場連續發佈了一連串的好消息，突顯出ARC致力為大量應用消費者提供強化使用經驗的所做的努力。消費者不見得會因為技術本身而感動，但卻願意為那些能強化他們多媒體經驗的功能付費。當Wi-Fi和WiMAX熱點涵蓋範圍日漸普及，快閃記憶體內容傳輸等技術發展成熟，行動電視將是最具成長動能的市場之一，而消費者也持續推動OEM廠商開發可以讓他們隨時隨地存取連續多媒體內容的裝置。

作者: heavy91 時間: 2008-3-10 03:44 PM
　 ARC併購Sonic Focus 進一步實踐垂直整合策略

ARC International 近日宣佈已併購Sonic Focus公司。Sonic Focus是一家位於美國北加州的未上市公司，擁有贏得多項桌上PC和筆電設計案的得獎音效強化技術，目前正陸續將技術結合到行動手機、車用音響和家庭劇院系統等更廣泛的消費性電子產品。Sonic Focus的產品能讓因為數位壓縮而降低音質的音訊，獲得重建以回復錄音室品質音響。Sonic Focus產品廣受肯定，為音樂熱愛者提供最強韌的音訊方案，也為數位壓縮立體音響檔案提供自然的環場音效。

ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「Sonic Focus併購案強化了ARC積極擴充客戶數量與財務營收的策略，為ARC帶來音訊裝置最富價值的單元 - 音效強化軟體。Sonic Focus穩固的營收流和不斷成長的消費性電子OEM客戶群，將為ARC的財務和產品目標帶來相輔相成之效。」

Sonic Focus總裁暨執行長Tom Paddock表示：「ARC Sound和ARC Sound Advanced Subsystems子系統提供了理想的硬體平台，讓Sonic Focus的音效強化技術能深入拓展到更廣泛的嵌入式消費性電子市場。兩家公司的結合，將為OEM和全球半導體供應商提供更新且更強大的方案，為終端裝置提供錄音室品質的音響，同時建立更高的產品區別優勢。」隨著併購案Paddock將加入ARC擔任音訊系統副總裁。

Sonic Focus的全球績優OEM客戶群基礎穩固，在音效後製市場持續醞釀強大牽引力，2007年營收約120萬美元。這項併購案的金額為650萬美元，預期將不會對ARC 2008年的營運造成負面衝擊。交易後的ARC流通現金餘額約為3,700萬美元。

作者: chip123 時間: 2008-3-12 01:56 PM
標題: ARC協助STEC推出新產品MACH4 CompactFlash 以領先業界的速度捕捉高畫質多媒體內容
新ARC-Based™ MACH4 CompactFlash SSD以80 MB/s資料傳輸率，為專業視訊設備提供取代硬碟機的高容量替代方案

<2008年3月12日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，固態硬碟(SSD)大廠STEC Inc. (Nasdaq: STEC)再延續和ARC的合作關係，並簽立一項ARC可組態技術的新授權協定。和快閃記憶體市場中如此重要的廠商簽立新授權，讓ARC強化了在這個市場的優勢地位，Semico Research市場研究公司預測此市場每年的出貨量將超過10億顆。STEC採納ARC可組態核心的設計，是建置在STEC最新的MACH4 CompactFlash固態硬碟。

STEC自1994年以來即成為創新固態儲存技術的領導廠商，方案特別強調高效能和高可靠性。STEC的ARC-Based™ MACH4強化了公司固態硬碟的效能優勢，具有比其他CompactFlash儲存裝置快兩倍的資料傳輸率 (高達80MB/s)。強大的效能為專業視訊設備製造商開啟新的商機，因為這些製造商已慢慢發現硬碟機並非高畫質視訊應用的最佳儲存媒體。高畫質攝影機現在能以固態硬碟取代傳統硬碟機，非僅享有容量相當的儲存能力，而且更小型、功耗低、沒有機械震動問題，還有更高的傳輸效能。

STEC行銷暨商務開發副總裁Patrick Wilkison表示：「ARC可組態技術讓我們的工程團隊有能力開發高差異化優勢的產品，為系統OEM廠提供高度最佳化的運算平台。如此一來我們就能加速數位和多媒體內容存取，實現更高的方案價值。」

ARC International行銷副總裁Bill Jackson表示：「我們計畫擴充固態儲存市場的客戶數量，STEC就是其中之ㄧ，他們知道要讓產品成功就是要為OEM客戶提供傑出的效能方案。我們十分肯定STEC在開發獨特、創新的ARC-Based方案上所展現的專業技術和能力。」

CompactFlash市場爆發力強勁

Semico Research指出，超高容量快閃記憶體為消費者和企業端的使用者掀起革命性的資料存取方式。因此，Phoenix AZ市場研究公司預測快閃記憶體市場將繼續呈現強勁的成長力道，2012年的出貨量將達到13億顆，市場價值190億美元。

作者: heavy91 時間: 2008-3-24 12:33 PM

原帖由 heavy91 於 2008-3-10 03:44 PM 發表   M* @+ }* ~3 P7 o  X/ p3 ^
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ARC推出Sound 210E 領先支援Sonic Focus 音效後製軟體建立音效品質和功耗節約新標準

<2008年3月24日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈為ARC® Sound Subsystem產品家族增加最新成員ARC Sound 210E。這項可全然編寫程式並可授權的整合方案，協助系統單晶片(system-on-chip; SoC)設計者以非常低的功耗預算建立高品質音效元件。一如所有ARC音效子系統產品，AS 210E遵循多重標準，並且廣泛地支援數位音訊格式。ARC Sound 210E子系統支援得獎的Sonic Focus音效後製軟體，並且結合了最新發表的Energy PRO™功率管理技術。這項宣佈是ARC新低功耗處理器核心產品發表的一部分，詳細資訊請參觀www.arc.com。

進攻可攜式多媒體市場

ARC Sound 210E在功能豐富的可攜式多媒體播放機市場中扮演舉足輕重的角色，可攜式多媒體播放機市場是消費性電子裝置市場中成長最快速的區域之ㄧ。Semico Research市場研究公司指出，這個市場在未來五年將達到25%複合年成長率，超過1.5億顆的出貨量。藉由支援可攜式多媒體播放機所須晶片創新技術(諸如Sonic Focus和 Energy PRO™)，以及解決這類裝置消費者最關切的兩大問題：不穩定的音效品質和有限的播放時間，ARC積極朝向擴充市佔率目標邁進。

提供獨特調節功耗功能

新AS 210E子系統的Energy PRO功率管理技術，能在休止期間(inactivity)藉由關閉子系統以減少功耗，也可以用調節工作頻率以配合裝置工作負載量做法節省電源。若搭配使用MQX作業系統軟體，Energy PRO還可調節整個晶片所須消耗的電源。這些技術不僅可以將工作模式下的裝置功耗減少超過25%以上，而且可以將閒置期間的功耗減至幾近零。

這個子系統也已通過完整的預先驗證和預先整合流程。ARC Sound 210E結合以通用功率格式(Common Power Format; CPF)標準為基礎的Cadence Low-Power Solution EDA設計流程，可減少產品進入市場前設計者付出的精力與時間。ARC Sound 210E整合搭配供應一個軟體編解碼器函式庫，支援MPEG-2/4 AAC、杜比數位音效(Dolby Digital)和其他普及化音訊格式。

ARC International行銷副總裁Bill Jackson表示：「新的ARC Sound 210E方案結合先進的低功率和音效強化技術，延伸ARC音效方案的領導地位。它協助設計者建立具差異化優勢的方案，實現更高的能源效率和更優質的音效體驗。」

產品供應
ARC® Sound 210E Subsystem和音訊編解碼函式庫現正供應中。詳細資訊請洽詢info@arc.com或參觀www.arc.com。

作者: heavy91 時間: 2008-4-3 02:50 PM
ARC-Based™ Sanyo數位攝影機在YouTube世代竄紅
獲頒MacLife雜誌「編輯推薦獎」

<2008年4月3日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈，三洋公司(Sanyo)一款採納ARC多媒體子系統的數位攝影機Sanyo Xacti CG65最近獲頒MacLife雜誌「編輯推薦獎」。這台ARC-Based™攝影機為「YouTube世代」提供了理想的影像捕捉工具，採用H.264視訊編碼，最高解析度600萬畫素，重量僅9盎司，而且透過USB拖放(drag-and-drop)操作就能輕鬆完成視訊檔案傳輸。

MacLife雜誌評論這台ARC-Based數位攝影機時指出：「像Xacti CG65這樣的多功能可攜式攝影機十分符合現今消費者的需求，能讓大家隨時隨地把各式各樣的生活片段記錄下來。」完整評論報告請參觀MacLife雜誌網頁http://www.maclife.com/article/sanyo_xacti_vpc_cg65

Xacti CG65搭載一顆由Qpixel公司(第一家ARC子系統授權廠商)供應的特殊H.264視訊壓縮晶片。Qpixel晶片採納ARC多媒體子系統技術，提供AVC/H.264即時編碼，有效降低整體功耗。這項壓縮技術所捕捉的檔案尺寸比一台典型MPEG-4攝影機減少達25%。因此，若採用8GB SDHC記憶卡並且在TV-HQ模式之下攝影的話，可以提供長達10小時的高畫質錄影。

作者: chip123 時間: 2008-4-21 05:14 PM
ARC與Toshiba延續合作關係共同開發新一代多核心可組態處理器技術

<2008年4月21日>可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈延續與東芝(Toshiba)公司雙方自2006年締結的可組態多重處理器技術合作開發關係。在新協議下，東芝將能延續ARChitect™處理器組態工具授權；ARChitect™提供完備的設計工具與資源，協助建立高度最佳化的處理器設計。東芝於2008年4月2日在矽谷Multicore Expo Conference會議中提及此次新合作協定內容，同時展示了東芝可組態方案的實際應用。

東芝半導體公司SoC設計技術經理吉森崇表示：「我們很高興能延續與ARC之間的聯合開發工作。這項新協定讓東芝與ARC的關係邁入下一個發展階段，同時也突顯處理器組態在東芝影音應用SoC發展上的重要性。」

ARC行銷副總裁Bill Jackson表示：「東芝和ARC利用可組態多核心技術，促進新一代多媒體方案發展。雙方長久且深遠的夥伴關係，為我們的合作內容做了最佳的見證。ARC期待延續雙方在消費性電子市場的領導地位。」

關於ARChitect™處理器組態工具

　　ARChitect Processor Configurator是一套革命性的組態工具，能讓客戶充分發揮ARC專利可組態處理器與多媒體子系統之功能效益。ARChitect的GUI-based開發環境和使用容易的拖放(drag-and-drop)功能選單，提供超過20,000種預先組態選項，讓晶片設計者輕鬆選擇，同時建立最佳化的客製化延伸。設計者在短短幾分鐘內就可以利用ARChitect建立高區別性的專屬可組態處理器或子系統，提供比其他方案更低功耗、更小尺寸且更低的製造成本。

作者: chip123 時間: 2008-8-19 02:21 PM
標題: ARC多用途授權協助CopperGate鞏固家庭網路市場
< 2008年8月19日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)近日和CopperGate Communications簽定一項新的授權協定。

CopperGate的產品可供消費者在家利用寬頻連接，以搭載硬碟機的網路電視(IPTV)和多點數位錄影機(Multi-Room DVRs)這樣的娛樂裝置共享多媒體內容。CopperGate將利用新的ARC授權，針對既有的有線家庭網路和集合式住宅 (Multi-Dwelling Unit, MDU) 寬頻存取市場開發高效能新一代晶片組。

家庭娛樂服務市場已從以往的單一服務選擇，發展成由服務供應商為消費者提供結合語音、視訊和網路存取的「三合一」服務市場。CopperGate是此一市場的先行者，與多家公司聯盟開發了一些技術並導入商業市場，提供支援，為這些利用既有有線家庭網路方案的新「三合一」服務建立標準化。

CopperGate執行長Gabi Hilevitz表示：「消費者和系統供應商都很期盼寬頻能為家庭娛樂產品推動三合一整合服務，而這項新合約讓CopperGate更易於提供消費者所需的技術。有了ARC的IP技術，CopperGate將持續領導市場，把閘道器、光學網路終端裝置和機上盒整合到既有有線家庭網路上。」

ARC行銷副總裁Bill Jackson認為：「IP授權產業最普遍的商業模式是依照特定專案需求而採購。不過，面對快速變遷且高競爭的市場環境，這種模式已不合時宜。ARC這項新合約為CopperGate提供一個長期的泛企業授權協定，讓CopperGate在專注於核心技術開發的同時，ARC也能繼續為CopperGate強化IP功能。」

關於CopperGate

CopperGate Communications (Everywire Home Networking Company™)開發高效能寬頻存取和網路晶片組，支援高傳真家庭娛樂應用，例如搭載硬碟機的網路電視(IPTV)、多點數位錄影機(Multi-Room DVRs)和隨選視訊(VOD)等。CopperGate是多線路家庭網路領導廠商，也是唯一提供HomePNA和HomePlug技術支援全球個別、集合式與商業住宅用戶的公司。CopperGate晶片組已獲得領先的三合一服務供應商廣泛佈署，規模達到近1億條線路，連接超過15,000哩同軸纜線長度。CopperGate創立於2000年，總公司位於以色列特拉維夫，在美國、台灣、韓國、中國和日本皆設有營運據點。詳細資訊請參觀www.copper-gate.com。

作者: chip123 時間: 2008-9-11 12:27 PM
ARC受邀參與紐約Jefferies第二屆技術年會將針對半導體產業的展望分享看法

< 2008年9月11日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，總裁暨執行長Carl Schlachte和財務長Victor Young將出席為期二天的第二屆Jefferies技術年會。

這場技術年會只開放給受邀者參加，將於2008年9月10到11日在紐約召開。多位來自軟體、通訊設備、政府暨商用IT服務、及半導體領域的資深主管都將親自與會，發表演說。這個會議依照不同的市場領域而規劃，議程包括對外公開和非公開的簡報與投資者會議。 Carl Schlachte和Victor Young訂於9月10日星期三早上8點在會議飯店的Lotus Suites發表演說。

Jefferies第二屆技術年會的官方網站位於：http://www.jefferies.com/cositem ... 910Technology.shtml

會後，Carl Schlachte和Victor Young的演講內容將在 http://www.wsw.com/webcast/jeff28/ark.ln 轉播。

作者: chip123 時間: 2008-10-2 12:31 PM
ARC音訊處理技術授權XStreamHD™開發革命性家庭娛樂系統

< 2008年10月2日> OEM及半導體公司消費性電子矽智財領導供應商ARC International (LSE: ARK) 近日和XStreamHD簽定一項音訊處理技術的授權協定。XStreamHD採用ARC音訊處理技術，處理支援Dolby® Digital Plus之XStreamHD終極家庭娛樂系統，透過衛星，提供家庭用戶Full HD (1080p)高畫質視訊及高傳真音效。

XStreamHD所提供的解決方案將為消費者帶來先進的家庭娛樂網路及高畫質內容，可以在家中任何地方觀賞1080p影片、無失真音樂、電子遊戲和高畫質電視。完整XStreamHD家庭高畫質娛樂方案包含革命性的XStreamHD Media Server伺服器，及多元DLNA®相容裝置，例如小型化設計的XStreamHD Media Receiver接收器、電視、筆記型電腦和遊戲機等。

IMS Research分析師預測全球高畫質電視市場將在2011年成長到達將近1億4,800萬戶家庭，其中近41%的家庭將透過衛星接收高畫質電視節目。XStreamHD方案讓消費者自己可以在虛擬個人圖書館(Virtual Personal Library)預約選擇和觀賞高畫質內容。ARC總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「我們非常高興能與XStreamHD合作，協助他們開發革命性新技術，讓消費者能夠輕易觀賞高畫質內容。」

XStreamHD創辦人暨執行長George Gonzalez表示：「ARC的音訊處理技術是我們系統單晶片開發中的一個重要建構元件。我們獨特的傳輸網路能夠透過衛星直接傳送Full HD (1080p)高畫質解析度的視訊和高達7.1聲道無失真的聲音到住家，實現完美的影音效果。我們精心選擇每一項元件，建置完整的革命性家庭娛樂方案。」

Carl Schlachte表示：「XStreamHD充分展現了ARC如何提供能夠包容快速市場變遷的完備方案，協助客戶成功掌握商機。而且我們和XStreamHD的合作，也讓客戶知道他們可以如何透過我們的多媒體智財和軟體，成功開發突破性的創新技術。」

關於XStreamHD™

XStreamHD領導高畫質技術革命，為家庭Full HD高畫質娛樂建立新的傳輸與分配標準。XStreamHD是第一個提供透過衛星直接將高畫質影片、音樂和遊戲傳送到家庭的傳輸網路，實現Full HD (1080p)高畫質解析度的視訊和高達7.1聲道無失真的聲音。XStreamHD協助消費者建置客製化、且獨特的家庭娛樂網路，在任何時間和家裡的任何角落觀賞他們最喜歡的影片、音樂、遊戲和高畫質電視等內容，並且享有家庭劇院等級的品質。XStreamHD總公司位於維吉尼亞州McLean市。詳細資訊請參觀www.XStreamHD.com

作者: heavy91 時間: 2008-10-28 12:21 PM

Hifn取得ARC技術授權

瞄準160億美元資安市場% ]4 S. l) Y0 }4 M" e; B, M8 @8 k
投入開發第四代安全產品

< 2008年10月28日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，Hifn公司(NASDAQ: HIFN)已簽署一項新的ARC技術授權。Hifn自2002年就取得ARC技術授權，至今已成功開發出三個世代的ARC-Based™網路安全產品，Hifn將利用新授權開發下一代裝置。

根據今年9月公佈的市場調查報告，全球IT資安市場，包括安全設備和軟體，將在2012年達到近16%年複合成長率，估計2008年的市場產值將到達160億美元。

ARC SoC產品事業部副總裁Paul Holt表示：「ARC技術特別適用於建立安全裝置，因為能讓客戶輕易建構結合自有安全智財的獨特方案，而且不易遭複製或破解。」

Hifn產品行銷副總裁Mike Goldgof表示：「資安是一個必備的功能，Hifn在提供服務的同時讓客戶擁有最完整的安全處理器。我們很高興能得到ARC所提供的完備支援，讓我們能夠專注的開發安全方案智財，而且ARC也讓我們擁有最新技術能將智財轉換成獨特的先進產品。」

作者: heavy91 時間: 2008-11-5 10:50 AM

台灣前十大SoC設計公司之一與ARC簽約

結合ARC低功耗方案的行動通訊基頻設計
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< 2008年11月5日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，名列台灣前十大系統單晶片(system-on-chip; SoC)設計公司之一的業者成為ARC新客戶並取得ARC®授權，將結合ARC的低功耗方案到以全球行動手機市場為目標的行動通訊基頻設計。ARC矽智財獲得客戶青睞的主因在於其客製化的效能，並能符合成長中全球手機市場對於小尺寸晶片和電池效率的要求。

市場研究機構iSupply估計，2008年的全球行動手機基頻半導體營收將達160億美元。手機晶片廠商為了維持市場競爭力，採用創新單晶片方案，讓客戶能夠為消費者提供具備高度產品區別性的行動通訊產品。

ARC SoC產品事業部副總裁Paul Holt表示：「ARC方案不但獲得全球眾多消費性電子裝置的採納與整合，我們在台灣也能不斷簽下新客戶。ARC矽智財向來以協助開發具備高度差異化優勢之獨特產品著稱，搭載ARC的裝置能以更高的性價比在競爭的市場中勝出。我們非常高興並歡迎這位新客戶加入成長中的ARC授權客戶群，也相信隨著這個客戶的加入，ARC在行動基頻市場中的佔有率將更上一層。」

作者: jiming 時間: 2008-11-27 03:57 PM
ARC發表Virtual Bass音效強化方案降低成本與功耗提供深層且豐富的低音擴展實現優質的多媒體經驗

< 2008年11月27日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)近日在歐美大動作發表Virtual Bass™音效強化技術，協助電子公司提升競爭力和降低製造成本的同時，提供消費者更優質的多媒體經驗。

Virtual Bass是ARC silicon-to-sound音效矽晶方案的一部分，能為既有的喇叭或耳機提供深層且豐富的低音擴展，不需要再增加重低音或其他昂貴的音訊元件。這項技術協助OEM廠商在產品生命周期內節省高達300萬美元的製造成本，這項優勢在景氣遇寒冬的時候更顯重要。這項新的軟體技術與ARC® Sound Subsystem硬體子系統結合之後，就能為可攜式裝置提供長達100小時的音樂播放能力。半導體廠商也可以在自己的SoC產品生命周期內節省高達100萬美元的矽晶開發成本。

市場研究公司Creative Strategies消費性技術分析總監Ben Bajarin表示：「ARC自2008年初宣佈購併Sonic Focus以來，已經一步一步完成ARC硬體子系統與Sonic Focus音效軟體的整合，現在ARC為OEM廠所提供的是一個能在今日嚴苛的市場環境中提升競爭力的絕佳機會。消費性電子製造商在建置ARC Virtual Bass技術的同時也將為他們的產品提升價值，建立顯著的產品區別優勢，因此能在市場上以較高的產品價格競爭。ARC方案最重要的意義在於協助電子公司利用符合商業利益的技術，為消費者提供優質的多媒體經驗。」

ARC® Silicon-to-Sound方案

Virtual Bass™技術是ARC Sonic Focus™音效強化技術套件的一部分。當這項技術建置在ARC® Sound Subsystem硬體子系統上，將提供一個完整的方案協助廠商降低製造成本，同時提供一個強化的聽覺經驗。

該方案包括ARC的完整產品範疇：

l       基底的矽晶方案，減少晶片尺寸並降低功耗。
l       完整的軟體套件，支援任何數位音樂格式的播放。
l       開發晶片方案所需的一切工具。
l       完整的Sonic Focus音效強化技術套件。

現今絕大多數的行動電話和PC都搭載小型喇叭，它們在180 Hz頻率範圍以下的低音嚮應非常有限，有些甚至無法產生低音嚮應，造成只能提供一個單薄的聲音，無法確實呈現低音弦的音感或影片中的爆炸衝擊。聲響因此失真，產生讓人不悅耳的隆隆響聲，不但模糊了獨奏樂器和人聲的界線，影片對話的清晰發音也消失不見。在兼顧到包括類比數位轉換器、放大器、喇叭音腔以及喇叭驅動器等帶來的效果時，Virtual Bass可以將產品的低音表現發揮到極致，更精確的反映原始音源，不再需要增加人工訊號，也不會模糊語音發音和音訊清晰度。

ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「ARC以業界最好的音效強化軟體結合最低功耗和最小尺寸的子系統平台，silicon-to-sound音效矽晶方案提供最佳化的軟體、編解碼器和硬體。OEM客戶因此能夠大幅的降低音訊元件數量和成本，提供消費者一個無以倫比的音響經驗。這個新技術也可以運用在桌上型電腦、可攜式媒體播放機、高畫質電視和機上盒等廣泛的電子產品。」

Gartner Group首席研究分析師Paul O'Donovan表示：「ARC積極的希望能達成兩項目標，第一個目標是要降低改善音效經驗所需的成本和功耗，第二個目標是要排除因數位化和壓縮造成的音訊品質折損。」

產品供應

Virtual Bass™音效強化軟體可直接授權給OEM廠商。Virtual Bass特別針對ARC® Sound Subsystem硬體子系統以及x-86硬體平台實施最佳化。ARC也為晶片供應商提供ARC Sound Subsystem硬體子系統授權。

作者: heavy91 時間: 2008-12-11 11:39 AM

ARC與HelloSoft合作推出高品質VoIP方案. J! a! v% f. k" r

以更小的RISC處理器矽晶面積和功耗提供兩倍的語音通道 I& D" D, z6 ]9 ~

< 2008年12月11日 > OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈推出一項建構在ARC® Sound™平台上的VoIP方案，可執行VoIP技術領導廠商HelloSoft公司的軟體套件，為SoC客戶提供比同級IP核心方案多出一倍的語音通道(註一)。採用ARC和HelloSoft的軟硬體組合，SoC開發業者就可以在小於現有RISC處理器的矽晶面積上，以更低的功耗提供兩倍的語音通道。

由於ARC的平台能實現優異的音質，因此今年下半年有一家原本採用友商IP智財開發量產型方案的無晶圓廠半導體公司更改決定，轉而向ARC授權IP平台技術。這項技術的轉換將為這家半導體公司的SoC建立明顯的產品區別優勢，在競爭激烈的網路存取市場中推出具備多達四個語音通道的設計。

ARC International全球區域營運副總裁Sean Redmond表示：「因HelloSoft高度最佳化VoIP軟體方案能在我們原有的RISC+DSP平台上提供傑出的語音品質以及低功耗的實現，我們選擇HelloSoft高度最佳化VoIP軟體方案，它也讓ARC掌握顯著超越其他友商的優勢。利用WiFi和WiMAX連接性支援語音通訊兩項技術，VoIP目前普及運用於PC、行動電話、有線和無線通訊裝置。我們的SoC客戶群現在擁有一個能夠協助他們在此應用空間上掌握競爭優勢的ARC與Hellosoft合作方案。」

HelloSoft VoIP事業部副總裁暨總經理Rama Rao Sreeramaneni表示：「我們開發軟體方案以符合掌上型遊戲機、VoIP終端機、手機、機上盒和住家閘道器等VoIP多媒體裝置的語音互通需求。我們的專利技術透過高度微調的語音後處理暨強化演算法，包括回音消除、噪音抑制以及自動音量控制，提供高品質語音能力。ARC讓我們擁有一個更高效率的平台，更有效地發揮我們軟體的最大潛能。」) o5 K1 s6 Y, z+ C3 w1 d; F( k' K

方案技術資訊
ARC和HelloSoft的VoIP方案支援由單一通道提供的完整電話堆疊，包括Session Initiation Protocol (SIP)、G.723.1、全雙工三向電話會議、線路回音消除、即時作業系統和TCP/IP。預期整個方案所需的處理器頻寬少於65 MHz。新的VoIP方案也允許在130奈米製程進行的二個通道實作擁有餘裕在90奈米製程成長到四個通道。

產品供應
ARC Sound Subsystem已開放授權。HelloSoft VoIP軟體將於2009年第一季結束前上市。詳細資訊請洽詢voip@arc.com。

註一：依據公開的比較資料。

[ 本帖最後由 heavy91 於 2008-12-11 11:40 AM 編輯 ]

作者: chip123 時間: 2008-12-22 02:47 PM
標題: ARC與N-trig簽訂多用途多年期策略授權
ARC技術強化N-trig DuoSense觸控功能改變人們與電腦的互動方式

< 2008年12月22日>OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈和N-trig公司簽訂一項多用途多年期授權，N-trig的DuoSense™觸控技術可開始使用ARC® 600和ARC® 700處理器。

ARC處理器結合到N-trig的ASIC元件上，為DuoSense觸控筆和電容式觸控數位板提供控制與訊號處理功能。由於ARC方案可協助客戶建立獨特的方案，採用ARC處理器的N-trig能夠藉由修改指令集與設定以增進控制和訊號處理效能，同時減少高達30%的矽晶面積。

N-trig公司研發暨工程副總裁Yaki Luzon表示：「和ARC成為技術夥伴合作，讓我們能夠專注於發揮掌上運算(Hands-on computing™)的經驗優勢。在下一代產品採納ARC核心後，我們得以擁有一個支援未來研發需求的平台。」

ARC核心可大幅減少矽晶成本，降低功耗，並且提供高運算效能。這些核心在不影響上市時程的情形下，可藉由選擇性的組態和延伸功能, 使用自動正確建構(correct-by-construction)設計方法。由於可以藉由先進XY DSP和雙乘加器(Dual-MAC)加速浮點運算以強化標準RISC核心，所以系統架構師能夠針對需求建構最適用的RISC/DSP。

ARC International技術長Akash R. Deshpande博士表示：「我們很高興和N-trig合作，協助該公司開發掌上運算技術，促成下一代多重觸控運算電腦的發展。我們也深感驕傲能夠提供矽智財協助我們的客戶建立獨特方案，讓客戶在掌握競爭優勢之時不會影響到本身產品的上市時程。我們的矽智財經過矽晶驗證，超過150家授權客戶採用，每年供貨量超過3億單元。」

作者: heavy91 時間: 2009-1-19 05:58 PM

Zoran採用ARC®消費性電子矽智財技術授權

ARC可組態消費性電子矽智財方案協助開發高效率、

低成本和低功耗多媒體平台

< 2009年1月19日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，Zoran Corporation已取得ARC可組態消費性電子矽智財技術授權。Zoran行動方案部門率先將ARC獨特矽智財方案建置到消費性電子系統單晶片(SoC)平台。

ARC矽智財方案為Zoran提供的價值包括節省多媒體SoC功耗達250 mW，與降低整體矽晶面積成本。這項授權包括具備Sonic Focus™支援能力的ARC® Sound 210 Subsystem。ARC的Sonic Focus™音效強化技術能夠回復因數位化和壓縮而流失的音訊品質。

Zoran行動方案部門資深副總裁暨總經理Coby Sella表示：「我們很高興和ARC簽訂這項互惠協定。ARC的消費性電子矽智財方案經過矽晶驗證，能夠協助我們的行動產品開發高效率、低成本和低功耗的多媒體平台，領先半導體產業。我們和傑出的ARC團隊合作非常愉快。」

ARC International全球業務副總裁Sean Redmond表示：「Zoran決定採用ARC消費性電子矽智財方案在其高出貨量的行動晶片產品上，是因為我們有能力協助Zoran在競爭激烈的市場中成功致勝。雙方成功合作的關鍵因素在於我們有著共同的策略目標：能讓消費者在任何時間、任何地方透過任何裝置享受到多媒體的影音經驗。我們期待不斷的持續與Zoran的策略夥伴關係，並長期與Zoran一起開創成功的市場。」

作者: heavy91 時間: 2009-2-10 06:28 PM

SMSC ARC-Based™嵌入式控制器成功量產% R; |5 r" o% `$ U( @( V

ARC處理器矽智財協助客戶掌握差異化優勢
降低成本並提升效能

< 2009年2月6日 > OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，結合ARC處理器矽智財的SMSC嵌入式控制器已開始量產供應。SMSC是ARC的長期客戶之一，該公司的ARC-Based™嵌入式控制器獲得許多PC相關設計的採納，可適用於管理使用者介面、電源管理和作業溫度控制。

SMSC總裁暨執行長Christine King表示：「SMSC採用ARC方案的原因在於ARC矽智財方案能協助我們為每一位客戶開發特殊應用標準產品(application specific standard product; ASSP)，這與我們的策略目標非常吻合。ARC矽智財方案讓我們製作有效解決個別OEM客戶需求的積體電路產品，建立的差異化優勢也讓客戶知道我們供應的晶片將不會提供給任何競爭者。」

ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「SMSC產品的成功，突顯ARC為每一位客戶提供的價值。ARC處理器矽智財可組態技術可讓客戶藉由移除不必要的功能而減少矽晶成本，同時增加獨特設計來提升效能，確保每一位客戶都能開發一顆具有優勢的晶片。SMSC實例亦展現ARC設計工具支援的優勢，讓我們的客戶在不影響上市時程的前提下建立差異化。」

作者: heavy91 時間: 2009-2-12 10:34 AM

第一家赴美那斯達克掛牌的台灣IC設計公司慧榮科技與ARC簽署矽智財技術授權

運用ARC可組態多媒體矽智財平台開發晶片
( P. D, Z7 O. @/ T; V! ?支援數位多媒體和固態儲存應用

< 2009年2月11日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣布慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO) 取得ARC可組態多媒體智財技術授權，將用於開發行動電視、可攜式多媒體播放機、快閃記憶體和固態儲存裝置等消費性多媒體產品。

相較於其他替代方案，ARC可組態多媒體智財平台能協助慧榮科技快速設計出高差異化與高競爭優勢的晶片，節省更多成本並提高作業效率。普遍採納ARC技術後，慧榮科技將以極具成本效益的方式開發創新且令人讚賞的產品，為消費者帶來更豐富的多媒體使用經驗。

慧榮科技總經理苟嘉章表示：「數位多媒體需求已帶動各種消費性裝置和嵌入式裝置的顯著成長，讓使用者能夠隨時隨地觀看、儲存、共享並欣賞相片、影片與數位音樂。ARC向來是智財技術的優質夥伴，協助我們建立差異化優勢以及滿足成長中的消費性多媒體市場需求。我們計畫運用這項新的授權協定鞏固既有的領導地位，開發先進的系統單晶片(SoC)，以提供高效能的影音和資料檔案處理與儲存，同時降低可攜式裝置的功耗。」

ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「慧榮科技是我們最具價值的夥伴之一，領先市場開發創新方案以強化消費者多媒體經驗。這項新授權協定證明我們能為客戶提供完整的高效能解決方案，並提供協助快速建立晶片方案的工具，以及更高功耗效益的智財方案。相較於其他友商的方案，ARC可組態多媒體智財平台可節省更多成本。我們期待和慧榮科技維繫長遠的合作關係。」

關於Silicon Motion
慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO)是一家無晶圓廠半導體公司，專為多媒體消費性電子市場設計、開發和行銷高效能低功耗半導體方案。慧榮擁有三大產品線，包括行動儲存、行動通訊和多媒體系統單晶片。行動儲存產品包括使用於NAND快閃記憶體儲存產品的微控制器，相關應用包括快閃記憶卡、USB隨身碟、固態硬碟(SSD)、嵌入式快閃應用和讀卡機。行動通訊產品包括使用於行動電視、CDMA無線通訊及電子收費系統的射頻IC。多媒體系統單晶片則支援包括可攜式多媒體播放機、DAB系統、網路攝影機及嵌入式繪圖晶片。詳細資訊請參考官方網站http://www.siliconmotion.com/。

作者: heavy91 時間: 2009-3-5 05:40 AM

ARC智財加乘下
7 q3 f6 D. Y+ ~晟元芯片公司開發更先進的保護消費者資料安全晶片

< 2009年2月19日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)與中國杭州晟元芯片技術有限公司(Synochip)簽署ARC智財技術授權，利用ARC技術開發系統單晶片(SoC)，為包括PC、快閃隨身碟、可攜式視訊播放機、資安以及線上付費系統等應用提供先進安全防護。晟元是中國領先的指紋辨識技術廠商，計畫在下一代SoC結合ARC智財，建置多功能新晶片，在運用改良的加密能力和加速影像處理能力下，提供先進指紋偵測與分析能力。

晟元共同創辦人暨執行長邱柏云表示：「ARC是先進消費性電子智財的領導廠商，協助我們在安全晶片內建置有別於競爭方案的獨特客製化功能。具差異化優勢的ARC智財方案將為晟元實現二大目標。第一，搭載晟元晶片的可攜式裝置讓消費者安不再擔心他們的資訊遭竊取或惡用。其次，我們的OEM客戶擁有一個能夠提供完整安全性的儲存裝置，而且我們的未來產品也擁有明確的發展藍圖。」

ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「ARC方案非常適用於開發安全應用，能夠為每一位客戶提供獨特的設計。ARC擁有完備的智財方案並提供工具協助晟元快速且輕易地將我們的微處理器結合到其SoC設計上，而我們的軟體也將協助他們開發先進安全應用。」

作者: heavy91 時間: 2009-3-30 11:31 AM

ARC延伸醫療裝置市場技術的領導地位

新授權協定協助Boston Scientific開發心血管控制裝置應用

< 2009年3月30日>
專為OEM和半導體公司提供消費性電子矽智財的領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，Boston Scientific (NYSE: BSX)已延長採納ARC®技術，簽定新的授權。Boston Scientific原本就是ARC的長期客戶，同時也是一家全球性的醫學設備研發、製造和行銷公司，產品廣泛使用於介入性醫學領域，Boston Scientific將利用新簽定的超低功率IC授權，開發植入式心血管控制裝置應用。

近年來心臟、神經外科和視覺等病變的發病率升高，整形外科也蔚為風行，因此電子醫療產品在安全和效率上的持續改進，將推動植入式醫療裝置的成長。根據最近的市場調查，植入式醫療裝置需求呈現近10%的年成長率，預計市場營收在2011年將可望達到400億美元高峰。

ARC International全球業務副總裁Sean Redmond表示：「在ARC及低功率微處理器技術的帶領下，半導體產業開始對成長中的醫療裝置產業提供重大貢獻。我們很樂於見到Boston Scientific以創新的方法將我們的技術運用於改善全球病患醫療服務，並期待不斷持續與Boston Scientific合作，一起開創成功的市場。」

作者: chip123 時間: 2009-5-29 10:11 AM
標題: ARC與瑞昱半導體合作將ARC Sonic Focus™音效強化技術延伸至PC和筆電
雙方已獲得著名PC大廠的重要設計合約

< 2009年5月27日> ARC International (LSE: ARK)與專為PC和筆記型電腦供應矽晶方案的瑞昱半導體公司(Realtek Semiconductor)同意將ARC® Sonic Focus™音效強化軟體套件搭載於供應全球OEM和ODM客戶的瑞昱編解碼器。ARC也已針對瑞昱的PC和筆記型電腦應用編解碼器實施Sonic Focus軟體技術最佳化。雙方的合作已獲得國際主流PC OEM廠商的重要合約，預期將供應搭載Sonic Focus軟體套件的瑞昱編解碼器，以強化消費者的音樂、影片和遊戲應用多媒體經驗。

瑞昱半導體公司電腦周邊事業部副總裁林隆偉表示：「ARC的Sonic Focus音效強化軟體吸引PC和消費性電子產業關鍵業者的濃厚興趣，並視其為一種降低材料成本的方法。Sonic Focus技術也可以針對特定裝置而實施最佳化，提供獨特且優異的音效經驗。這些優勢將協助OEM和ODM客戶建立區別性，這也是我們選擇與ARC在PC和筆記型電腦市場上締結夥伴的一個重要理由。」

ARC International全球行銷副總裁Michael Franzi表示：「與瑞昱建立夥伴關係代表ARC近年深耕音訊品質策略獲得PC暨嵌入式市場知名領導廠商的肯定。ARC和瑞昱透過這項夥伴關係，將合作延伸Sonic Focus音訊技術到更廣大的PC與筆記型電腦應用領域的OEM及ODM廠商。對競爭激烈的消費性電子市場，廠商致勝的關鍵在於能為OEM和ODM公司提供快速開發且符合成本效益的方案，讓消費者享有更優質的多媒體經驗。Sonic Focus技術的獨特優勢在於它能夠實現這些目標，同時改善消費者聽覺經驗。這項技術奠基於ARC的Sonic Focus團隊與知名音樂家和電影公司多年的合作而開發完成，至今，已可透過多樣的電子產品提供給全球消費者特優的音效經驗。」

ARC與瑞昱夥伴關係的締結，代表ARC邁入另一個重要里程，開啟為晶片製造商、OEM和ODM客戶供應完整Sound-to-Silicon方案的新策略。

作者: chip123 時間: 2009-6-5 10:01 AM
標題: ARC發表全新的媒體電話音訊方案搶攻高成長媒體電話市場
< 2009年6月4日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)在今年台北國際電腦展發佈一款針對新型寬頻多媒體裝置媒體電話(Media Phone)的垂直整合音訊方案(Sound-to-Silicon)。根據2009年2月In-Stat研究報告，媒體電話預期將取代電話手機成為家裡的「第四螢幕」，並且被視為當今最發燒的消費性電子裝置，它結合了數位無線電話(DECT)麥克風技術以及透過彩色觸控螢幕操作網路上的娛樂資訊與應用存取能力。ARC的新音訊方案為系統單晶片(SoC)夥伴和OEM廠商提供一個極具成本效益的平台，預期將協助客戶快速投入和爭取成長中的媒體電話市場佔有率。新音訊方案包括ARC獲獎多次的Sonic Focus™音效強化軟體、完整編解碼器、以及針對ARC最新AS 211 SFX Audio Subsystem智慧財產實施最佳化設計的開發工具。

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作者: chip123 時間: 2009-6-5 10:02 AM
標題: ARC垂直整合音訊方案瞄準行動數位電視市場
協助OEM廠商和SoC供應商掌握全數位電視廣播轉移帶動的快速成長商機

< 2009年6月4日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK) 在今年台北國際電腦展針對行動電視領域發表新的垂直整合音訊方案(Sound-to-Silicon)，協助OEM廠商和系統單晶片(SoC)供應商為歐美和中國消費者提供廣播或網路電視收視能力。ARC新行動電視方案讓OEM廠商能夠快速將數位電視功能增加到可攜式裝置，以更低的開發成本為消費者提供強化的聽覺和視覺經驗，同時建立一個有別於競爭者的獨特產品。SoC供應商將能受惠於一個全面整合的方案，包括獲獎多次的Sonic Focus™音效強化軟體、編解碼器、新硬體矽智財(IP)和開發工具，支援快速整合到一顆晶片並加速上市時程。

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作者: heavy91 時間: 2009-7-7 10:49 AM

ARC®技術授權支援Initio快速成長的USB 3.0與SSD

開發創新控制器

< 2009年7月7日> OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International (LSE: ARK)宣佈，專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案的領先廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC® 600技術授權，支援具爆炸性成長的USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場。ARC 600將嵌入到USB 3.0橋接控制器和SSD控制器，以提供Serial ATA2 to USB 3.0 Bridge和(或)個別的SATA2與USB 3.0輸出。ARC 600取代了無法符合這項應用要求的8051微控制器，而且其所佔用的矽晶面積和作業功耗都相當於所取代的8051。

市場研究機構In-Stat指出，USB 3.0 (SuperSpeed USB)市場預期今年將開始以離散元件的形式供貨，而SuperSpeed USB產品則可望於2010年獲得廣泛應用。該介面將以需要高傳輸率和大量資料傳輸的應用為訴求目標，例如外接儲存、消費性電子以及儲存量越來越大的通訊裝置等。USB 3.0的技術取代潛能相當龐大，根據In-Stat估計2007年USB裝置出貨超過26億台，並預期到2012年的USB裝置年出貨成長率將達到8.3%。此外，SSD裝置出貨量也將呈現巨幅成長。IDC預測從2007到2012年的年複合成長率(CAGR)為76%。

晶量半導體公司執行長梁瑞娟表示：「對於ARC 600在我們USB 3.0晶片設計內的效能表現，我們感到極為滿意。此核心確實提供了符合固態硬碟控制器與USB 3.0應用所要求的矽晶面積與功率消耗。它擁有充裕的運算能力，能夠處理USB 3.0的5.0 Gbit/s資料傳輸率以及更複雜的USB 3.0控制邏輯。」

ARC International大中華區業務總監邵芳雯表示：「能夠成為晶量半導體SSD控制器與USB 3.0介面這兩種創新矽晶設計的一部分，讓我們感到非常振奮。ARC 600相當適合那些已將8-bit CPU (例如8051)的運算空間耗盡的應用，讓設計者擁有一個能夠支援現在與未來設計需求的高度整合CPU核心，同時維持其所取代CPU的相同矽晶面積與功耗需求。」

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