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標題: 美國車載資通訊標準發展現況與合作商機座談會 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-10-3 12:07 PM
標題: 美國車載資通訊標準發展現況與合作商機座談會
活動日期：  2007/10/5∼2007/10/5
活動地點：  台灣區電子電機工業同業公會7樓第一會議室(台北市內湖區民權東路六段109號7F)
指導單位：  經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組
主辦單位：  Telematics產業交流會-OBU SIG、System SIG、Standard SIG
承辦單位：  財團法人資訊工業策進會產業支援處
協辦單位：  TEEMA通訊產業聯盟、Telcordia(卓訊科技)

目前美國交通部VII（Vehicle Infrastructure Integration）計畫正帶領GM、Ford、Daimler Chrysler、Toyota、Nissan、Honda、Volkswagen、BMW、Delphi、TechnoCom、BoozAllen Hamilton、Telcordia、Prosyst等多家業者共同開發以DSRC 5.9 GHz技術為主之整體車載資通訊系統架構，包含車載設備、路側設備及網路系統，預計於2008年底完成field trial，將可能在2012年於全國主要路段佈建多達239,000個路側設備（資料來源：Michael Cops, VII Consortium），並要求所有銷往美國市場車輛加裝DSRC 5.9 GHz車載設備。

Telematics產業交流會為協助我國業者之車載資通訊技術發展及掌握美國市場商機，已經由Standard SIG召集人吳俊德顧問率先參與美國TIA（Telecommunication Industry Association）之Telematics工程委員會相關會議；與美國CAR（Center for Automotive Research）就CVPC（Connected Vehicle Proving Center）計畫洽談合作；並邀請TechnoCom來台就VII計畫車載設備、路側設備合作開發進行商談。

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