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標題: 新思科技辦成果發表會 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-10-8 08:58 AM
標題: 新思科技辦成果發表會
在經濟部技術處指導下，台灣新思科技執行「Synopsys Taiwan VDSM EDA R&D Center」計劃，日前邀請經濟部技處顧問詹文鑫、交通大學電資中心主任黃威共同舉行成果發表。

台灣新思科技總經理葉瑞斌表示，當專案建置完成後，全球客戶即可運用台灣設計平台，從事IC設計，使用台灣矽智財完成IC設計，由本地晶圓代工公司順利量產，售予全世界終端系統產品公司組裝，成為客戶所需的產品，行銷全球。期待台灣的設計平台，能成為全球的設計平台；台灣的矽智財即是全球共用的，而台灣的晶圓代工則是全球的製造中心。

經濟部技術處顧問詹文鑫表示，半導體應用廣泛，產品不斷推陳出新，因此，高科技人力培養很重要，透過Synopsys台灣研發中心計劃執行，目前已為台灣EDA（電子設計自動化）產業培育137位優秀人才，將帶動新一代設計軟體上的整體研發能量。

全球第一大EDA廠商Synopsys台灣研發中心簽約儀式
http://w2kdmz1.moea.gov.tw/user/ ... p?kind=&id=8207

內容美商新思科技公司(Synopsys)為落實其深耕台灣、永續經營的企業理念，Synopsys美國總公司總裁兼全球營運長陳志寬博士(Chi-Foon Chan)9月21日專程訪台，並與經濟部簽署合約，正式宣佈Synopsys在台成立「VDSM EDA R&D CENTER」，充分表達Synopsys總部對於在台研發中心之重視。「VDSM EDA R&D CENTER」為台灣第一個具備先進設計技術的EDA(Electronic Design Automation)軟體研發中心。

Synopsys為全球第一大EDA軟體的領導廠商，擁有最先進及完整的產品線遍及整個晶片設計流程，讓客戶從設計初始的規格界定到矽片製造都能完整地使用最高級的設計工具。尤其是SoC(系統晶片)的設計流程相當複雜，各項工作均須仰賴EDA的軟體才能正確完成。

目前台灣IC設計產業正致力往高階SoC晶片設計的方向提昇，與國際EDA大廠加強合作，是不可避免的趨勢。Synopsys主要將以台灣所擁有世界級晶圓代工能力、豐富的人才資源及完整健全的半導體產業鏈等等優勢為基礎，透過長期耕耘的方式在台灣設立研發中心，引進Synopsys前瞻且客製化的核心技術，結合各界的優秀人才，建立台灣EDA產業技術能量，並期望協助台灣半導體產業轉型成功。

Synopsys在台成立「VDSM EDA R&D CENTER」，研發精英團隊規劃在三年內設計人力從現有的48人擴充為100人。其研發重點為發展屬於IC後段設計EDA解決方案，計畫內容是以開發奈米製程所需之EDA技術為研發領域，包括 LVS/DRC/LRC Engine、Transistor-level Parasitic Extraction for SoC Flow、Reliability Analysis 等三大分項計畫。

期望藉由研發中心的設立，可以培養出國內更多的EDA軟體人才，並吸引的他們加入Synopsys的全球化研發團隊，同時藉由與世界其他專家及其他IC設計公司及晶圓廠的合作，針對最新研發技術所需特殊需求，來研發出新一代的IC自動設計軟體，加速國內廠商產品開發問市時間，加強台灣競爭力。

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