韓國模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商 -- MagnaChip Semiconductor Corporation(簡稱「MagnaChip」)宣佈,2016年9月27日,將在台灣新竹喜來登大飯店,舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品,廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用,以及終端市場。此外,MagnaChip計劃在會上探討現行及未來的半導體鑄造業務發展趨勢,並對主要的終端市場提供一些見解。 MagnaChip將在研討會上展示其專有的鑄造技術,客戶採用這些技術支援以下產品的設計與生產: 指紋感測器積體電路(IC)與物聯網(IoT)應用混合信號, 高性能模擬與功率管理應用BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝,以及 接觸式積體電路與LED照明應用非易失性記憶體(NVM)和特高壓(UHV)。 此外,MagnaChip將全面介紹其用於智慧型電話、平板電腦、汽車、工業與可穿戴設備等,各種產品與終端市場的技術。來自MagnaChip的技術專家與客戶服務代表,將展現其便利友善的設計環境,及專有的線上客服工具「iFoundry」。 MagnaChip執行長YJ Kim表示:「我們很高興在台灣舉行2016年鑄造技術研討會。與會者將有機會更好地瞭解,如何利用我們的鑄造產品與專業技術,開發針對高增長市場的領先產品。」 100多家無晶圓廠公司、整合元件製造商(IDM)和其他半導體公司,預計將參與此次研討會。 |
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