2016年全球矽晶圓出貨量維持新高紀錄

SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016年全球矽晶圓出貨總面積較2015年增加3%，且總營收略微成長1%。

2016年矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋（million square inches；MSI），高於2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低於先前水準，2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續三年成長，創下歷史新高。

全球矽晶圓出貨趨勢*

*以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。