SEMI（國際半導體產業協會）今日公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon
wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見下表）。今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。」
2017年全球矽晶圓預估出貨量
(單位：百萬平方英吋，MSI)
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實際數據
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預估量
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2015
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2016
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2017
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2018
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2019
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百萬平方英吋
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10,269
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10,577
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11,448
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11,814
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12,235
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年成長率
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4.5%
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3.0%
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8.2%
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3.2%
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3.6%
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電子等級矽晶圓片總量* – 不含非拋光晶圓。 *出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin
test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial
silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓（non-polished
silicon wafer）。 | 