安謀國際(Arm)與新思科技(Synopsys)擴展合作關係，雙方所簽屬的多年期協定將擴展新思科技使用安謀矽智財(IP)的範疇，讓新思科技能針對以ARM架構為基礎的SoC，進行相關設計工具及方法論的最佳化。雙方將於四月二十五日於日本東京展開全球系列研討會，而台灣場次五月七日將於新竹國賓飯店舉行，分享藉由此IP協定所達成的設計與驗證合作成果。 透過這項協定，新思科技能提早取得Arm Cortex CPUs、 Mali GPUs、CoreLink 系統IP、Artisan 實體 IP及POP IP。基於雙方超過25年的合作關係，此次所簽署的新協定讓新思科技得以進一步優化以ARM架構為基礎的SoC工具及設計流程，讓設計人員滿足功耗、效能及面積(PPA)的目標，同時降低成本並縮短上市時程。 安謀國際執行副總裁暨IP產品事業群總裁Rene Haas表示，我們與新思科技合作超過25年，雙方致力於確保共同客戶能快速推出新產品，同時兼顧功耗、效能及面積的目標，透過雙方持續不斷的合作關係，我們得以為半導體生態系提供能實現有效設計、實作和驗證的SoC解決方案。 新思科技總裁暨共同執行長陳志寬(Chi-Foon Chan)表示：「設計人員能直接受惠於IP與EDA領導廠商的合作。我們的客戶橫跨不同的市場領域，包括汽車、人工智慧(AI)、機器學習(machine learning，ML)、5G無線和IoT等。我們與安謀國際密切合作，雙方所推出的解決方案使用最新的新思設計工具與安謀的IP，能加速半導體廠商的創新。」 關於安謀新思研討會 藉由參加這項研討會，與會者將可了解安謀與新思多項合作關係，並實現以ARM架構為基礎的CPU、顯示卡、IoT及車用的創新產品。研討會將包含安謀專題演講介紹這項深度的技術活動，並由安謀及新思專家、生態系夥伴及用戶所主持的深度實作與驗證單元。 會議的議程將包括： • 利用安謀的快速模型(Fast Model)、循環模型(Cycle Model)以及新思工具的除錯器(debugger)，加速軟體設計上線(bring-up)和系統驗證。 • 使用具備融合技術的新思設計平台(Design Platform)能讓以ARM架構為基礎的SoC設計達到最佳化。 • 利用最新的安謀Cortex-A處理器與DynamIQ™技術實現最理想的PPA。 • 藉由新思IC編譯器 (Compiler™)II佈局繞線解決方案的RedHawk™分析融合(Analysis Fusion)，加速功耗完整性收斂(power integrity closure)。 • 透過新思連續驗證平台達到驗證ROI的極大化。 |
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